壓力控制裝置、表面安裝機(jī)及壓力控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在從吸嘴向被處理部件噴出氣體而對該被處理部件實(shí)施預(yù)定處理的處理機(jī)中控制供給到吸嘴的氣體的壓力的壓力控制技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]在將元件安裝于基板的系統(tǒng)中，沿著搬運(yùn)基板的搬運(yùn)線從基板搬運(yùn)方向的上游側(cè)到下游側(cè)，并列設(shè)置有基板搬入機(jī)、印刷機(jī)、表面安裝機(jī)、檢查機(jī)及基板搬出機(jī)等。在上述線構(gòu)成裝置中的印刷機(jī)、表面安裝機(jī)、檢查機(jī)中，從吸嘴噴出正壓的空氣而進(jìn)行所希望的處理。例如在專利文獻(xiàn)I記載的表面安裝機(jī)中，設(shè)有兩種對吸嘴供給正壓的空氣的空氣回路。其中一個空氣回路是產(chǎn)生吸嘴脫離用正壓的空氣的空氣回路，另一個空氣回路是產(chǎn)生比吸嘴脫離用的正壓弱的正壓(以下稱為“微弱正壓”)的空氣的空氣回路。并且，在由吸嘴吸附元件之前，對吸嘴施加微弱正壓的空氣來防止微細(xì)的塵埃等附著于吸嘴前端。另外，在吸嘴吸附了元件之后，也對吸嘴施加微弱正壓的空氣來發(fā)揮使元件從吸嘴順暢地脫離的功能。另一方面，在更換吸嘴時，對吸嘴施加吸嘴脫離用正壓的空氣來使吸嘴順暢地脫離。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-27986號公報(bào)(圖1)
[0004]專利文獻(xiàn)2:日本特開2011-71291號公報(bào)(圖5)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]各空氣回路通過節(jié)流閥而將供給到吸嘴的空氣的壓力設(shè)定為固定。因此，能夠供給到吸嘴的正壓被固定化成吸嘴脫離用正壓和微弱正壓這兩種正壓。因此，為了根據(jù)其他的目而向吸嘴供給與上述正壓不同的正壓，需要追加空氣回路。例如如專利文獻(xiàn)2所記載那樣，在從吸嘴對吸附前的元件噴出空氣而進(jìn)行清掃的情況下，需要對專利文獻(xiàn)I記載的裝置另行設(shè)置產(chǎn)生元件清掃用正壓的空氣回路。
[0006]另外，為了抑制正壓用的空氣回路的個數(shù)，在專利文獻(xiàn)I中記載了組合壓力傳感器與電氣控制減壓閥來控制供給到吸嘴的空氣的正壓的技術(shù)，但是在采用該技術(shù)的情況下也會產(chǎn)生如下的問題。即，由于與上述空氣回路相比使用了昂貴的元件，因此裝置成本的增大不可避免。另外，電氣控制減壓閥的動作時間非常短，需要對其進(jìn)行嚴(yán)格控制。因此，電氣控制減壓閥的使用成為使壓力控制的穩(wěn)定性下降的主要原因，有時向吸嘴施加的正壓的施加時間比適當(dāng)?shù)那闆r短或反之長。其結(jié)果是，有時會產(chǎn)生如下的問題。例如在將吸附于吸嘴的元件安裝于基板的情況下，當(dāng)向負(fù)壓狀態(tài)的吸嘴施加正壓的時間比適當(dāng)時間稍有不足時，有時吸嘴也會殘存有負(fù)壓而將元件原封不動地帶回。反之，當(dāng)正壓的施加時間過長時，有時元件的安裝位置、安裝角度偏移，或者會將已經(jīng)安裝完成的元件吹飛。
[0007]本發(fā)明鑒于上述課題而作出，目的在于提供能夠在大范圍內(nèi)穩(wěn)定地控制向吸嘴供給的氣體的壓力的壓力控制裝置、壓力控制方法及安裝有該壓力控制裝置的表面安裝機(jī)。
[0008]本發(fā)明的壓力控制裝置及壓力控制方法在從吸嘴向被處理部件噴出氣體而對被處理部件實(shí)施預(yù)定處理的處理機(jī)中對供給到吸嘴的氣體的壓力進(jìn)行控制。并且，壓力控制裝置的特征在于，具備:第一正壓供給通路，以第一正壓供給氣體；第二正壓供給通路，以比第一正壓低的第二正壓供給氣體；吸嘴連接通路，與吸嘴連接；切換閥，選擇性地對第一連接狀態(tài)和第二連接狀態(tài)進(jìn)行切換，該第一連接狀態(tài)是將第一正壓供給通路與吸嘴連接通路連接的連接狀態(tài)，該第二連接狀態(tài)是將第二正壓供給通路與吸嘴連接通路連接的連接狀態(tài)；及閥控制部，對切換閥的連接狀態(tài)進(jìn)行控制，而在從第一正壓到第二正壓的范圍內(nèi)對供給到吸嘴的氣體的壓力進(jìn)行調(diào)整。而且，壓力控制方法的特征在于，具備以下工序:準(zhǔn)備第一正壓的氣體；準(zhǔn)備比第一正壓低的第二正壓的氣體；及對第一正壓下的氣體向吸嘴的供給與第二正壓下的氣體向吸嘴的供給的選擇性的切換進(jìn)行控制，而在從第一正壓到第二正壓的范圍內(nèi)對供給到吸嘴的氣體的壓力進(jìn)行控制。
[0009]在這樣構(gòu)成的發(fā)明中，準(zhǔn)備第一正壓及第二正壓的氣體，并能夠選擇性地向吸嘴供給。因此，能夠以第一正壓向吸嘴供給氣體，另外以第二正壓向吸嘴供給氣體。而且，通過切換第一正壓及第二正壓對吸嘴的選擇性的供給而能夠以兩正壓的中間的壓力(以下，稱為“中間壓”)向吸嘴供給氣體。這樣，能夠在從第一正壓到第二正壓的范圍內(nèi)對供給到吸嘴的氣體的壓力進(jìn)行控制。
[0010]上述壓力控制裝置的應(yīng)用對象是從吸嘴向被處理部件噴出氣體而對被處理部件實(shí)施預(yù)定處理的全部處理機(jī)，但是在應(yīng)用于表面安裝機(jī)的情況下，優(yōu)選如下構(gòu)成。
[0011]本發(fā)明的表面安裝機(jī)是在停止了向吸附有元件的吸嘴供給負(fù)壓之后從吸嘴向元件噴出氣體而將元件從吸嘴向基板安裝的處理機(jī)，具備:第一正壓供給通路，以第一正壓供給氣體；第二正壓供給通路，以比第一正壓低的第二正壓供給氣體；吸嘴連接通路，與吸嘴連接；切換閥，選擇性地對第一連接狀態(tài)和第二連接狀態(tài)進(jìn)行切換，該第一連接狀態(tài)是將第一正壓供給通路與吸嘴連接通路連接的連接狀態(tài)，該第二連接狀態(tài)是將第二正壓供給通路與吸嘴連接通路連接的連接狀態(tài)；及控制部，對切換閥的連接狀態(tài)進(jìn)行控制。
[0012]并且，在本發(fā)明的表面安裝機(jī)的第一方案中，在對未吸附元件的吸嘴進(jìn)行清掃時，控制部執(zhí)行如下的高壓模式:使第一連接狀態(tài)持續(xù)而以第一正壓向吸嘴供給氣體，在將元件從吸嘴向基板安裝時，在停止了向吸嘴供給負(fù)壓之后，控制部執(zhí)行如下的低壓模式:使第二連接狀態(tài)持續(xù)而以第二正壓向吸嘴供給氣體，在由吸嘴吸附的元件為不良元件時，在停止了向吸嘴供給負(fù)壓之后，控制部執(zhí)行如下的中間壓模式:對切換閥的連接狀態(tài)進(jìn)行多次切換，而以比第一正壓低并且比第二正壓高的第三正壓向吸嘴供給氣體，從而從吸嘴去除不良元件。在這樣構(gòu)成的表面安裝機(jī)的第一方案中，以比較高的正壓(第一正壓)進(jìn)行吸嘴清掃，因此能夠可靠地去除吸嘴的堵塞等。另外，能夠以比較低的正壓(第二正壓)進(jìn)行元件安裝，能夠以所希望的位置及角度安裝該元件，并且有效地防止在該元件的周邊已經(jīng)安裝的元件被吹飛。此外，能夠以適合于不良元件的廢棄的正壓(第三正壓)進(jìn)行不良元件從吸嘴的去除、即元件廢棄，能夠順暢地廢棄不良元件。
[0013]另外，在本發(fā)明的表面安裝機(jī)的第二方案中，在對未吸附元件的吸嘴進(jìn)行清掃時，控制部執(zhí)行如下的高壓模式:使第一連接狀態(tài)持續(xù)而以第一正壓向吸嘴供給氣體，在將元件從吸嘴向基板安裝時，在停止了向吸嘴供給負(fù)壓之后，控制部執(zhí)行如下的低壓模式:使第二連接狀態(tài)持續(xù)而以第二正壓向吸嘴供給氣體，在通過氣體對向基板安裝前的元件或基板進(jìn)行清掃時，控制部執(zhí)行如下的中間壓模式:對切換閥的連接狀態(tài)進(jìn)行多次切換，而以比第一正壓低并且比第二正壓高的第三正壓向吸嘴供給氣體。在這樣構(gòu)成的表面安裝機(jī)的第二方案中，也與第一方案相同，吸嘴清掃及元件安裝分別使用適當(dāng)?shù)恼龎簛韴?zhí)行，能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行吸嘴清掃處理及元件安裝處理。而且，在對向基板安裝前的元件或基板進(jìn)行清掃時，以適合于它們的正壓(第三正壓)向吸嘴供給氣體，因此能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行安裝前元件、基板的清掃。
[0014]發(fā)明效果
[0015]如以上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠向吸嘴選擇供給兩種(第一正壓及第二正壓)的氣體，因此能夠以第一正壓向吸嘴供給氣體，以第二正壓向吸嘴供給氣體，此外以中間壓向吸嘴供給氣體。因此，能夠在從第一正壓到第二正壓的大范圍內(nèi)穩(wěn)定地對向吸嘴供給的氣體的壓力進(jìn)行控制。
【附圖說明】
[0016]圖1是表示裝備本發(fā)明的壓力控制裝置的一實(shí)施方式的表面安裝機(jī)的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0017]圖2是圖1所示的表面安裝機(jī)的局部主視圖。
[0018]圖3是表示圖1的表面安裝機(jī)所具備的安裝頭的吸嘴附近的局部側(cè)視圖。
[0019]圖4是表示圖1所示的表面安裝機(jī)的主要的電氣性結(jié)構(gòu)的框圖。
[0020]圖5是表示元件安裝處理中的裝置各部的動作的時間圖。
[0021]圖6是表示吸嘴清掃處理及吸嘴更換處理中的裝置各部的動作的時間圖。
[0022]圖7是表示元件清掃處理中的裝置各部的動作的時間圖。
[0023]圖8是表示元件廢棄處理中的裝置各部的動作的時間圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]圖1是表示裝備本發(fā)明的壓力控制裝置的一實(shí)施方式的表面安裝機(jī)的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。另外，圖2是圖1所不的表面安裝機(jī)的局部主視圖。另外，圖3是表不圖1的表面安裝機(jī)所具備的安裝頭的吸嘴附近的局部側(cè)視圖。此外，圖4是表示圖1所示的表面安裝機(jī)的主要的電氣性結(jié)構(gòu)的框圖。另外，在圖1至圖3中，為了明確各圖的方向關(guān)系而示出XYZ直角坐標(biāo)軸。
[0025]在該表面安裝機(jī)I中，在基臺11上配置基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2，能夠沿預(yù)定的搬運(yùn)方向X搬運(yùn)基板S。更詳細(xì)而言，基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2具有在基臺11上從圖1的右側(cè)向左側(cè)搬運(yùn)基板S的一對輸送機(jī)21、21。并且，輸送機(jī)21、21根據(jù)來自控制單元8的驅(qū)動控制部82的動作指令而工作，由此搬入基板S并使其在預(yù)定的安裝作業(yè)位置(圖1所示的基板S的位置)停止，通過省略圖示的保持裝置固定并保持基板S。并且，從元件供給部4供給的電子元件P由頭單元6所具備的安裝頭61向基板S移載。另外，當(dāng)應(yīng)安裝于基板S的元件P全部完成向基板S的安裝時，基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2將基板S搬出。另外，在基臺11上配置有元件識別相機(jī)7。該元件識別相機(jī)7由