進(jìn)行(步驟S40、S50)。
[0086]如圖6所示，規(guī)定位置S是指下述位置，即:電子部件M的電子部件電極Ml相對于電路板P的電路板電極Pl朝向上方分離距離Dl (例如100 μπι)的位置。該規(guī)定位置S是在如下所述那樣開始進(jìn)行接合動作之前進(jìn)行設(shè)定。
[0087]將電子部件M保持在電子部件保持部8上，使電子部件保持部8朝向配置于載物臺25上的電路板P下降，并使電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸?？刂撇?根據(jù)測力傳感器17的輸出信號而檢測電子部件電極Ml是否與電路板電極Pl接觸，并通過位移傳感器16測量電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸時的位置。通過位移傳感器16測量出的接觸位置，可以作為電子部件保持部8從電子部件M下降前的初始位置起的移動距離、或者電路板P的電路板電極Pl距離載物臺25的高度而進(jìn)行檢測。然后，根據(jù)接觸位置，將朝向上方與該接觸位置分離的距離為Dl的位置設(shè)定為規(guī)定位置S，并將其存儲在控制部4的存儲器中。在此，優(yōu)選:針對多塊、例如三塊、四塊電路板P測量電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸的位置，并根據(jù)其平均值來設(shè)定規(guī)定位置S。
[0088]另外，彈簧30對第二移動部18施加例如50kg的朝向下方的作用力。因此，能夠在將電子部件電極Ml可靠地按壓在電路板電極Pl上的狀態(tài)下，通過測力傳感器17檢測出電子部件電極Ml與電路板電極Pl是否接觸。彈簧30的作用力與壓電驅(qū)動部7的驅(qū)動力相比極大。因此，在通過壓電驅(qū)動部7的驅(qū)動力而以低負(fù)載狀態(tài)使電子部件保持部8下降時，第二移動部18相對于第一移動部14固定不動。因此，能夠防止位移傳感器21對于位移的檢測精度或負(fù)載傳感器22對于負(fù)載的檢測精度降低。
[0089]通過將彈簧30朝向下方施加于第二移動部18上的按壓力設(shè)為壓電驅(qū)動部7將電子部件電極Ml按壓在電路板電極Pl上的按壓力的例如500倍至1500倍左右，能夠在將電子部件電極Ml可靠地按壓在電路板電極Pl上的狀態(tài)下，通過測力傳感器17檢測出電子部件電極Ml與電路板電極Pl是否接觸，并且能夠防止位移傳感器21對于位移的檢測精度或負(fù)載傳感器22對于負(fù)載的檢測精度降低。通過將彈簧30朝向下方施加于第二移動部18上的按壓力設(shè)為壓電驅(qū)動部7將電子部件電極Ml按壓在電路板電極Pl上的按壓力的700倍至1200倍，能夠更好地通過測力傳感器17檢測出電子部件電極Ml與電路板電極Pl是否接觸，并且能夠防止位移傳感器21對于位移的檢測精度或負(fù)載傳感器22對于負(fù)載的檢測精度降低。
[0090]控制部4使電子部件保持部8下降至規(guī)定位置S(步驟S20中為“是”)，使電動機(jī)9停止進(jìn)行驅(qū)動(步驟S30)。另外，控制部4通過PID (proport1nal-1ntegral-differential、比例積分微分)控制而使電子部件保持部8下降至規(guī)定位置S。通過進(jìn)行PID控制，能夠高精度地使電子部件保持部8移動至規(guī)定位置S。在電子部件保持部8下降至規(guī)定位置S的狀態(tài)(步驟S30)下，電子部件M的電子部件電極Ml與電路板P的電路板電極Pl被配置為:相互未接觸，而是彼此相隔極小的距離、例如上述距離Dl。
[0091]關(guān)于從電子部件保持部8配置在規(guī)定位置S的狀態(tài)使電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸的動作，是通過如下所述利用壓電驅(qū)動部7以低負(fù)載狀態(tài)使電子部件保持部8緩慢地移動而進(jìn)行。因此，距離Dl在電子部件電極Ml與電路板電極Pl不接觸的范圍內(nèi)越小，則越能夠縮短使電子部件保持部8從規(guī)定位置S移動至電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸的位置所需的工時。但是，當(dāng)考慮到利用電動機(jī)9使電子部件保持部8移動時的控制精度、溫度等環(huán)境引起的電子部件接合裝置I的公差變化、以及電子部件M和電路板P的個體差異等時，若距離Dl過小，則在通過電動機(jī)9使電子部件保持部8下降時，電子部件電極Ml可能會與電路板電極Pl接觸。因此，雖然距離Dl越小越好，但優(yōu)選根據(jù)上述電子部件保持部8的移動的控制精度、電子部件接合裝置I的公差變化、以及電子部件M和電路板P的個體差異等而設(shè)為電子部件電極Ml與電路板電極Pl不接觸的距離。
[0092](步驟S40、S50)
[0093]接著，如圖5中的時間T = O之后的部分所示，控制部4對壓電驅(qū)動部7施加壓電施加信號VI，執(zhí)行檢測電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸的位置的檢測動作(步驟S40、S50)。電子部件保持部8與壓電施加信號Vl的大小相對應(yīng)地進(jìn)行移動，通過位移傳感器21檢測出電子部件保持部8的移動量并作為位移傳感器信號V4輸出。
[0094]控制部4根據(jù)負(fù)載校正信號V5而判斷電子部件電極Ml與電路板電極Pl是否接觸。如上所述，負(fù)載校正信號V5是從負(fù)載傳感器22的負(fù)載傳感器信號V2中除去(消除)由噪音檢測傳感器20檢測出的噪音信號V3后的電壓信號。即，負(fù)載校正信號V5是表示從下方作用于電子部件保持部8上的負(fù)載的信號。
[0095]如圖5所示，從時間T = O開始，壓電施加信號Vl的電壓逐漸變大。壓電驅(qū)動部7使電子部件保持部8朝向下方移動與壓電施加信號Vl的大小相對應(yīng)的移動量。然后，當(dāng)電子部件電極Ml與電路板側(cè)焊錫層P2接觸時，由于從下方對電子部件保持部8施加負(fù)載，因而如時間T = tl時所示，在負(fù)載校正信號V5中產(chǎn)生上升部。當(dāng)負(fù)載校正信號V5變?yōu)橐?guī)定電壓VA時，控制部4判斷為電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸(步驟S50中為“是”)。另外，控制部4通過PID控制而使電子部件保持部8移動，以使負(fù)載校正信號V5變?yōu)橐?guī)定的電壓VA。
[0096](步驟S60)
[0097]在此，如圖5中的時間T = tl時所示，負(fù)載校正信號V5變?yōu)橐?guī)定電壓VA時的位移傳感器信號V4的電壓VB，是與通過電動機(jī)9的驅(qū)動使電子部件保持部8下降至規(guī)定位置S后，通過壓電驅(qū)動部7使電子部件保持部8進(jìn)一步朝向下方移動的距離相對應(yīng)的電壓。該距離是電子部件保持部8移動至規(guī)定位置S時電子部件電極Ml與電路板電極Pl之間實(shí)際的間隔(距離)，且是在檢測動作(步驟S40、S50)中電子部件保持部8下降的檢測距離。將與該檢測距離相對應(yīng)的位移傳感器信號V4的電壓作為檢測距離對應(yīng)電壓VB存儲在控制部4所具備的存儲器中(步驟S60)。
[0098]然后，在下一次接合電子部件M與電路板P時的檢測動作(步驟S40)中，在到達(dá)該檢測距離的范圍內(nèi)的規(guī)定距離之前，加快電子部件保持部8的下降速度。S卩，在位移傳感器信號V4相對于檢測距離對應(yīng)電壓VB而變?yōu)橐?guī)定電壓之前，加快壓電施加信號Vl的增大速度，從而加快電子部件保持部8的下降速度。由此，能夠縮短進(jìn)行檢測動作(步驟S40、S50)的時間。
[0099]例如，在位移傳感器信號V4達(dá)到檢測距離對應(yīng)電壓VB的40 %之前，加快壓電施加信號Vl的增大速度。電子部件保持部8移動至規(guī)定位置S時的電子部件電極Ml與電路板電極Pl之間的實(shí)際間隔，根據(jù)電子部件接合裝置I的溫度等所引起的差值變化或者電路板P的彎曲情況等而發(fā)生變化。因此，若加快壓電施加信號Vl的增大速度的該規(guī)定距離過長，則電子部件電極Ml有可能與電路板電極Pl發(fā)生碰撞。通過將該規(guī)定電壓設(shè)為檢測距離對應(yīng)電壓VB的30%以上且70%以下，能夠充分降低電子部件電極Ml與電路板電極Pl發(fā)生碰撞的可能性，并且能夠有效地縮短進(jìn)行檢測動作(步驟S40)的時間。
[0100]另外，該檢測距離也可以反映在規(guī)定位置S中。S卩，雖然在開始進(jìn)行接合動作之前已設(shè)定規(guī)定位置S，但是，根據(jù)電子部件接合裝置I的公差變化以及電子部件M和電路板P的個體差異等，有時存在使電子部件保持部8移動至規(guī)定位置S后的距離并非距離Dl的情況。
[0101]當(dāng)使電子部件保持部8移動至規(guī)定位置S后的距離大于距離Dl時，由于工時變長而不理想，反之，當(dāng)使電子部件保持部8移動至規(guī)定位置S后的距離小于距離Dl時，電子部件電極Ml與電路板電極Pl是在過度按壓力的按壓下接觸，從而有可能導(dǎo)致電子部件M或電路板P受損。相對于此，通過根據(jù)在電動機(jī)9的驅(qū)動下使電子部件保持部8下降至規(guī)定位置S之后，利用壓電驅(qū)動部7使電子部件保持部8移動的距離(檢測距離)而更新規(guī)定位置S，能夠縮短工時、或者防止電子部件電極Ml與電路板電極Pl在過度按壓力的按壓下接觸。
[0102]當(dāng)負(fù)載校正信號V5變?yōu)橐?guī)定電壓VA時，即判斷為電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸時，如圖5中的時間T = tl?t2之間的部分所示，暫且減小壓電施加信號VI。由此，在電子部件電極Ml與電路板電極Pl接觸時，能夠防止電子部件保持部8的過沖(overshoot)，從而能夠防止電子部件電極Ml和電路板