器20檢測出的噪音信號V3，從由負載傳感器22檢測出的負載傳感器信號V2中除去噪音，能夠提高壓電驅動部7的控制精度。
[0124]噪音檢測傳感器20、負載傳感器22以及壓電驅動部7沿電子部件保持部8的移動方向而排列。
[0125]通過將壓電驅動部7和負載傳感器22沿著電子部件保持部8的移動方向進行排列，能夠提高檢測作用于電子部件保持部8上的負載的負載傳感器22的檢測精度。例如，當壓電驅動部7和負載傳感器22的排列方向相對于電子部件保持部8的移動方向傾斜時，作用于電子部件保持部8上的負載可能無法充分傳遞至負載傳感器22，從而有可能導致負載傳感器22的檢測精度降低。相對于此，通過將壓電驅動部7和負載傳感器22沿著電子部件保持部8的移動方向進行排列，能夠提高負載傳感器22的檢測精度。
[0126]負載傳感器22檢測沿著電子部件保持部8的移動方向施加的負載。因此，優(yōu)選盡可能地除去沿電子部件保持部8的移動方向施加于負載傳感器22上的噪音。因此，通過相對于負載傳感器22而沿著電子部件保持部8的移動方向排列噪音檢測傳感器20，容易通過噪音檢測傳感器20檢測出接近作用于負載傳感器22上的噪音的噪音。由此，能夠提高檢測作用于電子部件保持部8上的負載的負載傳感器22的檢測精度。
[0127]高速移動機構6使第一移動部14移動。壓電驅動部7安裝在第二移動部18上，該第二移動部18以能夠在上下方向上移動的方式安裝在第一移動部14上。第二移動部18以被作為施力部件的彈簧30施加朝向下方的作用力的狀態(tài)經由測力傳感器17被支撐在第一移動部14上。
[0128]彈簧30以例如50kg的力朝向下方按壓第二移動部18。另一方面，壓電驅動部7將電子部件電極Ml按壓在電路板電極Pl上的按壓力例如為0.5N左右。S卩，彈簧30朝向下方按壓第二移動部18的按壓力極大于壓電驅動部7將電子部件電極Ml按壓在電路板電極Pl上的按壓力。
[0129]因此，能夠在將電子部件電極Ml可靠地按壓在電路板電極Pl上的狀態(tài)下，通過測力傳感器17檢測出電子部件電極Ml與電路板電極Pl是否接觸，并且能夠防止位移傳感器21對于位移的檢測精度或負載傳感器22對于負載的檢測精度降低。彈簧30朝向下方對第二移動部18施加(按壓)的作用力的大小為:即使在壓電驅動部7將電子部件電極Ml按壓在電路板電極Pl上時，第二移動部18也不會相對于第一移動部14移動(固定不動)的大小。
[0130]在電子部件接合裝置I利用作為能夠熱熔融的金屬的焊錫(部件側焊錫層M2、電路板側焊錫層P2)將電子部件M的電子部件電極Ml與電路板P的電路板電極Pl接合的電子部件接合方法中，通過對電子部件M和電路板P進行加熱，并且以從電子部件M向電路板P固定地施加規(guī)定的負載的狀態(tài)(步驟S80)，檢測電子部件M朝向下方的移動量(步驟S90、S100)，從而判斷焊錫是否熔融。
[0131](其他實施方式)
[0132]電子部件接合裝置I也可以構成為:如圖7所示，具備作為規(guī)定頻率信號除去機構的帶阻濾波器(band-stop filter) 40，從由負載傳感器22輸出的負載傳感器信號中除去規(guī)定頻率的信號、即電子部件接合裝置I的固有振動頻率的信號。
[0133]本申請發(fā)明的發(fā)明人通過分析后發(fā)現(xiàn)，負載傳感器信號的噪音成分大多數是由電子部件接合裝置I的固有振動引起的。具體而言，對圖8所示的負載傳感器信號V2的頻率成分進行分析后，檢測出圖9所示的頻率成分。如圖9所示，負載傳感器信號V2(圖8)中存在大量130Hz和330Hz的頻率成分。另一方面，對電子部件接合裝置I的固有振動進行分析后發(fā)現(xiàn)，在130Hz和330Hz附近存在固有振動。
[0134]因此，在如圖7所示使用帶阻濾波器40，從圖8所示的負載傳感器信號V2中除去130Hz和330Hz的信號后，能夠得到圖10所示的負載傳感器信號V6那樣正好與負載傳感器22的實際負載相符的負載傳感器信號。圖11是表示從圖8所示的負載傳感器信號V2中除去130HZ的信號后的負載傳感器信號V2-1的圖。圖12是表示從圖8所示的負載傳感器信號V2中除去330Hz的信號后的負載傳感器信號V2-2的圖。另外，從負載傳感器信號中除去的信號的頻率，根據電子部件接合裝置的結構或所使用的電動機等的不同而不同，上述130Hz和330Hz僅為其中一例。
[0135]另外，通過帶阻濾波器40采用陷波濾波器(notch filter)，能夠高精度地僅除去電子部件接合裝置I的固有振動的頻率130Hz和330Hz。作為從負載傳感器信號中除去的頻率的信號，除了上述電子部件接合裝置I的固有振動的頻率的信號之外，也可以舉出電子部件接合裝置I的設置環(huán)境中產生的固有振動的頻率的信號。
【主權項】
1.一種電子部件接合裝置，其具有使保持有電子部件的電子部件保持部相對于電路板升降移動的電子部件升降機構，并且，所述電子部件接合裝置使所述電子部件從遠離電路板的位置移動至所述電子部件的電極與所述電路板的電極接觸的位置，并通過能夠熱熔融的金屬將所述電子部件的電極與所述電路板的電極加以接合， 所述電子部件接合裝置的特征在于， 所述電子部件升降機構具有高速移動機構和低速移動機構，其中， 所述高速移動機構使所述電子部件保持部高速移動至所述電子部件的電極與所述電路板的電極之間的距離變?yōu)橐?guī)定距離的位置處， 在所述電子部件的電極與所述電路板的電極之間的距離變?yōu)樗鲆?guī)定距離之后，所述低速移動機構以低于所述高速移動時的速度使所述電子部件保持部移動， 所述低速移動機構的驅動源為壓電元件。2.如權利要求1所述的電子部件接合裝置，其特征在于， 所述電子部件接合裝置具備: 負載傳感器，其檢測從所述電路板的配置側作用于保持在所述電子部件保持部的所述電子部件上的負載， 噪音檢測傳感器，其檢測作用于所述負載傳感器上的噪音，以及噪音信號除去部，其根據由所述噪音檢測傳感器檢測出的噪音信號，從由所述負載傳感器檢測出的負載信號中除去噪音。3.如權利要求2所述的電子部件接合裝置，其特征在于， 所述噪音檢測傳感器、所述負載傳感器以及所述低速移動機構沿所述電子部件保持部的移動方向而排列。4.如權利要求1至3中任一項所述的電子部件接合裝置，其特征在于， 所述高速移動機構使第一移動部移動， 所述低速移動機構安裝在第二移動部上，所述第二移動部以能夠在上下方向上移動的方式安裝在所述第一移動部上， 所述第二移動部以被施力部件施加朝向下方的作用力的狀態(tài)經由測力傳感器被支撐在所述第一移動部上。5.如權利要求1所述的電子部件接合裝置，其特征在于， 所述電子部件接合裝置具備: 負載傳感器，其檢測從所述電路板的配置側作用于保持在所述電子部件保持部的所述電子部件上的負載，和 規(guī)定頻率信號除去機構，其從由所述負載傳感器檢測出的負載信號中除去規(guī)定頻率的信號。6.一種電子部件接合方法，其是通過能夠熱熔融的金屬將電子部件的電極與電路板的電極加以接合的方法， 所述電子部件接合方法的特征在于， 通過對所述電子部件和所述電路板進行加熱，并且以從所述電子部件固定地對所述電路板施加規(guī)定的負載的狀態(tài)，檢測所述電子部件朝向下方移動的移動量，從而判斷所述金屬是否熔融。
【專利摘要】本發(fā)明提供的電子部件接合裝置，能夠高精度地控制電子部件保持部的按壓力和移動量；電子部件接合裝置(1)具有使保持有電子部件(M)的電子部件保持部(8)相對于電路板(P)升降移動的電子部件升降機構(2)，使電子部件(M)從遠離電路板(P)的位置移動至電子部件(M)的電子部件電極(M1)與電路板(P)的電路板電極(P1)接觸的位置，并通過能夠熱熔融的金屬將電子部件電極(M1)與電路板電極(P1)加以接合；電子部件升降機構(2)具有：使電子部件保持部(8)高速移動至電子部件電極(M1)與電路板電極(P1)之間的距離變?yōu)橐?guī)定距離(D1)的位置的高速移動機構(6)、和在電子部件電極(M1)與電路板電極(P1)之間的距離變?yōu)橐?guī)定距離(D1)之后，以低于高速移動時的速度使電子部件保持部(8)移動且以壓電元件為驅動源的壓電驅動部(7)。
【IPC分類】H05K3/34, H01L21/60
【公開號】CN105230138
【申請?zhí)枴緾N201580000563
【發(fā)明人】內藤健治, 川上茂明, 上島直人
【申請人】愛立發(fā)株式會社
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年2月25日
【公告號】WO2015146442A1