電子電路用的壓延銅箔或電解銅箔及使用它們形成電子電路的方法
【專利說(shuō)明】電子電路用的壓延銅菊或電解銅菊及使用它們形成電子電路 的方法
[0001 ] 本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2009年12月22日、申請(qǐng)?zhí)枮?00980152806.X的中國(guó)專利申請(qǐng)的 分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明設(shè)及通過(guò)蝕刻進(jìn)行電路形成的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐W及使 用它們形成電子電路的方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 在電子設(shè)備和電氣設(shè)備中廣泛使用印刷電路用銅錐，該印刷電路用銅錐，一般通 過(guò)膠粘劑、或者不使用膠粘劑而是在高溫高壓下膠粘到合成樹脂板或薄膜等基板上來(lái)制造 覆銅錐層壓板，之后，為了形成目標(biāo)電路，通過(guò)抗蝕劑涂布及曝光工序印刷電路，并且經(jīng)過(guò) 將銅錐的不需要部分除去的蝕刻處理，再焊接各種元件，由此形成電子器件用的印刷電路。
[0004] 運(yùn)樣的印刷電路中使用的銅錐，根據(jù)其制造方法的種類的不同大致分為電解銅錐 和壓延銅錐，兩種銅錐均可W根據(jù)印刷電路板的種類或品質(zhì)要求來(lái)使用。
[0005] 運(yùn)些銅錐，具有與樹脂基板膠粘的面和非膠粘面，各自實(shí)施特殊的表面處理(HJ- Ha理）。另外，也有時(shí)象多層印刷布線板的內(nèi)層中使用的銅錐那樣，雙面具有與樹脂膠粘的 功能（歹方瓜陽(yáng)一 b処理）。
[0006] 電解銅錐一般是通過(guò)使銅電沉積在旋轉(zhuǎn)鼓上并將其連續(xù)地剝離而制造銅錐，該制 造時(shí)與旋轉(zhuǎn)鼓接觸的面為光澤面，其相反側(cè)的面具有許多凹凸（粗糖面）。但是，在運(yùn)樣的粗 糖面上，為了進(jìn)一步提高與樹脂基板的膠粘性，一般附著約0.2WI1~約3WI1的銅粒子。
[0007] 另外，在加強(qiáng)運(yùn)樣的凹凸的基礎(chǔ)上為了防止銅粒子的脫落，有時(shí)也形成薄鍛層。運(yùn) 一系列工序稱為粗糖化處理。運(yùn)樣的粗糖化處理，不僅電解銅錐需要，而且壓延銅錐也需 要，在壓延銅錐上也實(shí)施同樣的粗糖化處理。
[000引使用W上的銅錐通過(guò)熱壓法或連續(xù)法制造覆銅錐層壓板。例如W熱壓法為例，該 層壓板經(jīng)過(guò)如下工序制造:合成環(huán)氧樹脂、在紙基材中浸滲酪醒樹脂并進(jìn)行干燥而制造預(yù) 浸料巧，再將該預(yù)浸料巧和銅錐組合并使用壓機(jī)進(jìn)行熱壓成形，等。除此W外，還有在銅錐 上將聚酷亞胺前體溶液干燥并固化，從而在所述銅錐上形成聚酷亞胺樹脂層的方法。
[0009] 為了形成目標(biāo)電路，運(yùn)樣制造的覆銅錐層壓板，利用抗蝕劑涂布及曝光工序印刷 電路，并且經(jīng)過(guò)除去銅錐的不需要部分的蝕刻處理，但是，在進(jìn)行蝕刻W形成電路時(shí)，存在 該電路不能達(dá)到擬定的寬度的問(wèn)題。
[0010] 運(yùn)是由于：蝕刻后的銅錐電路的銅部分，從銅錐的表面向下、即朝向樹脂層的方 向，W末端變寬的方式被蝕刻(產(chǎn)生下彎（歹レ））。產(chǎn)生大的"下彎"的情況下，在樹脂基板附 近有時(shí)銅電路短路，從而產(chǎn)生不合格品。
[0011] 需要盡力地減少運(yùn)樣的"下彎"，為了防止運(yùn)樣的末端變寬的蝕刻不良，也考慮了 延長(zhǎng)蝕刻時(shí)間，從而更多地進(jìn)行蝕刻，W減少該"下彎"。
[0012] 但是，此時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題是，當(dāng)存在已經(jīng)達(dá)到規(guī)定寬度尺寸的部位時(shí)，該部分被進(jìn)一 步蝕刻，因此該銅錐部分的電路寬度變得非常窄，從而不能得到電路設(shè)計(jì)上的目標(biāo)均勻線 寬（電路寬度），特別是在該部分(細(xì)線化的部分)會(huì)發(fā)熱，并根據(jù)情況產(chǎn)生斷線。
[0013] 電子電路的精細(xì)圖案化在進(jìn)一步進(jìn)展當(dāng)中，目前運(yùn)樣的蝕刻不良所引起的問(wèn)題更 明顯地出現(xiàn)從而在電路形成方面成為大的問(wèn)題。
[0014] 本發(fā)明人為了改善運(yùn)些方面，提出了在蝕刻面?zhèn)鹊你~錐上形成有蝕刻速度比銅低 的金屬或合金層的銅錐(參考專利文獻(xiàn)1)。作為此時(shí)的金屬或合金，為儀、鉆及它們的合金。
[0015] 在電路設(shè)計(jì)時(shí)，蝕刻液從抗蝕劑涂布側(cè)、即銅錐的表面浸滲，因此如果在緊接在抗 蝕劑下面具有蝕刻速度低的金屬或合金層，則其附近的銅錐部分的蝕刻受到抑制，而其它 銅錐部分的蝕刻進(jìn)行，因此具有可W減少"下彎"、可W形成寬度更均勻的電路的效果。結(jié) 果，從現(xiàn)有技術(shù)來(lái)看，是很大的進(jìn)步。
[0016] 在此，在進(jìn)行進(jìn)一步改善的階段，又產(chǎn)生了幾個(gè)問(wèn)題。運(yùn)些問(wèn)題是:在形成電路后， 需要除去樹脂、并且需要通過(guò)軟蝕刻除去用于防止"下彎"而形成的蝕刻速度低的金屬或合 金層；另外，在W帶有所述蝕刻速度低的金屬或合金層(儀或儀合金層）的銅錐作為覆銅錐 層壓板形成電子電路的工序中，需要在樹脂的粘貼等工序中對(duì)銅錐進(jìn)行高溫處理。
[0017] 關(guān)于前者，為了盡可能縮短蝕刻除去的時(shí)間，并且干凈地除去，需要使儀或儀合金 層的厚度盡可能薄。另外，后者的情況下，由于受熱，儀或儀合金層被氧化（由于變色，因此 通稱為"燒灼(個(gè)少)"）、抗蝕劑的涂布性(均勻性、密合性)不良或蝕刻時(shí)的界面氧化物的過(guò) 量蝕刻等，由此存在產(chǎn)生圖案蝕刻中的蝕刻性、短路、電路寬度的控制性等不良的問(wèn)題，因 此要求進(jìn)一步進(jìn)行改良或者置換為其它材料。
[0018] 在此，銅錐受熱的情況下，可W看到幾項(xiàng)發(fā)明中為了抑制耐熱氧化性而在印刷電 路用銅錐的光澤面上形成鋒或鋒合金等。例如，專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3、專利文獻(xiàn)4、專利文 獻(xiàn)5、專利文獻(xiàn)6、專利文獻(xiàn)7。另外，還提出了不在蝕刻側(cè)而是在與樹脂膠粘的一側(cè)覆蓋儀、 儀合金的方法。
[0019] 但是，運(yùn)些技術(shù)的提出并非是在進(jìn)行基于蝕刻的銅錐電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了防止或抑 制銅錐的蝕刻部分從銅錐的表面向下W末端變寬的方式被蝕刻(產(chǎn)生下彎）的問(wèn)題，因此不 能解決上述問(wèn)題。
[0020] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0021] 專利文獻(xiàn)
[0022] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-176242號(hào)公報(bào)
[0023] 專利文獻(xiàn)2:日本特開平5-140765號(hào)公報(bào)
[0024] 專利文獻(xiàn)3:日本特開平6-85416號(hào)公報(bào) [00巧]專利文獻(xiàn)4:日本特開平6-85417號(hào)公報(bào) [00%] 專利文獻(xiàn)5:日本特開平6-280047號(hào)公報(bào)
[0027] 專利文獻(xiàn)6:日本特開平7-74464號(hào)公報(bào)
[0028] 專利文獻(xiàn)7:日本特開平7-278883號(hào)公報(bào) [00巧]專利文獻(xiàn)8:日本特開2005-15861號(hào)公報(bào) [0030] 專利文獻(xiàn)9:日本特開2006-261270號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0031] 本發(fā)明的課題在于提供電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐W及使用它們形成電 子電路的方法，所述銅錐在通過(guò)蝕刻對(duì)覆銅錐層壓板進(jìn)行電路形成時(shí)，可W防止蝕刻造成 的下彎，形成目標(biāo)電路寬度均勻的電路，盡可能縮短通過(guò)蝕刻形成電路的時(shí)間，并且可W盡 力使儀合金層的厚度減小從而通過(guò)軟蝕刻容易地除去，并且可W防止蝕刻后覆蓋層的溶解 殘留物，W及可W在受熱時(shí)抑制氧化，防止通稱"燒灼"的變色，并且可W提高圖案蝕刻中的 蝕刻性，可W防止產(chǎn)生短路或電路寬度的不良。
[0032] 本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過(guò)在壓延銅錐或電解銅錐的蝕刻面形成儀合金層，并且調(diào)節(jié)銅 錐的厚度方向的蝕刻速度，可W形成無(wú)下彎的電路寬度均勻的電路，并且可W在受熱時(shí)防 止氧化，可W防止稱為"燒灼"的變色，其它設(shè)計(jì)電子電路時(shí)的幾個(gè)問(wèn)題可W同時(shí)解決。
[0033 ]基于該發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明提供：
[0034] 1.-種電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其通過(guò)蝕刻進(jìn)行電路形成，其特征在 于，該壓延銅錐或電解銅錐具有在蝕刻面?zhèn)刃纬傻奈g刻速度比銅低的儀合金層，該儀合金 層含有鋒或鋒氧化物。
[0035] 另外，本發(fā)明提供：
[0036] 2.如上述1所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，關(guān)于所述蝕刻 速度比銅低的儀合金層，該儀合金層中的儀比率超過(guò)50重量％。
[0037] 3.如上述1或2所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，所述儀合 金層中所含的W鋒或鋒氧化物形式存在的鋒含量W金屬鋒換算為30ygAlm2~1000 yg/血2。
[0038] 另外，本發(fā)明提供：
[0039] 4.如上述1~3中任一項(xiàng)所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于， 所述儀合金層中所含的儀量為10化g/血2~3000]ig/血2。
[0040] 5.如上述1~4中任一項(xiàng)所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于， 所述儀合金層中含有憐、棚、鋼、鶴或鉆的一種或兩種W上。
[0041] 6.如上述1~5中任一項(xiàng)所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于， 在所述儀合金層上，還具有銘層或銘酸鹽層或硅烷處理層。
[0042] 另外，本發(fā)明提供：
[0043] 7.如上述6所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，具有所述銘層 或銘酸鹽層時(shí)，銘量W金屬銘換算為10化g/血2W下。
[0044] 8.如上述6或7所述的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，其特征在于，具有所述 硅烷處理層時(shí)，W娃單質(zhì)換算為SOiigMm2 W下。
[0045] 另外，本發(fā)明提供：
[0046] 9.-種形成電子電路的方法，通過(guò)對(duì)包含壓延銅錐或電解銅錐的覆銅錐層壓板的 該銅錐進(jìn)行蝕刻而形成電子電路，其特征在于，在銅錐的蝕刻面?zhèn)刃纬珊袖h或鋒氧化物 的儀合金層，然后，使用氯化鐵水溶液或氯化銅水溶液對(duì)該銅錐進(jìn)行蝕刻，將銅錐的不需要 部分除去，從而形成銅的電路。
[0047] 另外，本發(fā)明提供：
[0048] 10.-種形成電子電路的方法，通過(guò)對(duì)包含壓延銅錐或電解銅錐的覆銅錐層壓板 的該銅錐進(jìn)行蝕刻而形成電子電路，其特征在于，使用氯化鐵水溶液或氯化銅水溶液對(duì)上 述1~8的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐進(jìn)行蝕刻，將銅錐的不需要部分除去，從而形 成銅的電路。
[0049] 發(fā)明效果
[0050] 本發(fā)明具有如下效果:在通過(guò)蝕刻對(duì)覆銅錐層壓板的銅錐進(jìn)行電路形成時(shí)，可W 形成目標(biāo)電路寬度更均勻的電路。另外，本發(fā)明具有如下效果:可W防止蝕刻導(dǎo)致的下彎的 產(chǎn)生，可W縮短通過(guò)蝕刻形成電路的時(shí)間，并且可W盡力減小儀或儀合金層的厚度，并且可 W在受熱時(shí)抑制氧化，可W防止通稱為"燒灼"的變色。
[0051] 由此，本發(fā)明具有如下效果:可W提供能夠提高圖案蝕刻中的蝕刻性，可W防止短 路或電路寬度不良的產(chǎn)生的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，可W提供優(yōu)良的電子電路 形成方法。
【附圖說(shuō)明】
[0052] 圖1是蝕刻因子化F)的計(jì)算方法的概略說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0053] 本發(fā)明的通過(guò)蝕刻進(jìn)行電路形成的電子電路用的壓延銅錐或電解銅錐，具有在壓 延銅錐或電解銅錐的蝕刻面?zhèn)刃纬傻淖鳛槲g刻速度比銅低的合金的儀合金層，通過(guò)該儀合 金層，可W抑制由蝕刻引起的下彎的產(chǎn)生。另外，該儀合金層含有鋒或鋒氧化物，因此儀合 金層同時(shí)具有作為耐熱層的功能。
[0054] 將該壓延銅錐或電解銅錐與樹脂接合得到覆銅錐層壓板。該銅錐可W應(yīng)用電解銅 錐及壓延銅錐中的任意一種。另外，也同樣可W應(yīng)用粗糖化面(M面)或光澤面(S面）。通常使 用光澤面?zhèn)?。壓延銅錐中存在高純度銅錐或者使強(qiáng)度提高的合金銅錐，本發(fā)明包括全部運(yùn) 些銅錐。
[0055] 用于抑制蝕刻的儀或儀合金，位于靠近銅錐上的抗蝕劑部分的位置，抗蝕劑側(cè)的 銅錐的蝕刻速度受到該儀合金的層抑制，相反，隨著遠(yuǎn)離儀合金層，銅的蝕刻W通常的速度 進(jìn)行。由此，從銅電路的側(cè)面的抗蝕劑側(cè)朝向樹脂基板側(cè)基本垂直地進(jìn)行蝕刻，從而形成矩 形的銅錐電路。
[0056] 運(yùn)樣，在進(jìn)行電路的蝕刻時(shí)，蝕刻液從抗蝕劑涂布側(cè)、即銅錐的表面滲透，因此在 本申請(qǐng)發(fā)明中，雖然在儀合金層中含有鋒及鋒的氧化物作為合金成分，但是，該鋒或鋒的氧 化物不具有與儀同等的功能。在設(shè)計(jì)電路的情況下，倒是鋒或鋒氧化物容易被蝕刻，因此從 現(xiàn)有的技術(shù)常識(shí)來(lái)看，會(huì)使上述的"下彎"增加。
[0057] 但是，預(yù)料不到的是，在銅錐上形成的作為蝕刻速度低的金屬的儀層中含有鋒或 鋒氧化物而得到儀合金層，由此，得到如下確證:可W防止燒灼，并且可W形成目標(biāo)電路寬 度均勻的電路。運(yùn)具有極大的效果。
[0058] 覆銅錐層壓板在形成電子電路的樹脂粘貼等工序中需要進(jìn)行高溫處理，此時(shí)，儀 金屬單獨(dú)層的情況下，其被氧化，容易產(chǎn)生抗蝕劑的涂布性(均勻性、密合性)不良。另外，蝕 刻時(shí)，加熱時(shí)形成的界面氧化物容易產(chǎn)生蝕刻的變動(dòng)，成為引起短路或電路寬度不均勻的 原因。
[0059] 在專利文獻(xiàn)9中，提出了控制氧