多層基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及由熱塑性材料構(gòu)成、并形成有用于對(duì)多個(gè)圖案導(dǎo)體進(jìn)行層間連接的過孔導(dǎo)體的多層基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為這種多層基板，有例如下述專利文獻(xiàn)I所記載的多層基板。該多層基板包括層疊多個(gè)絕緣體層而形成的基板部。作為這種絕緣體層，有熱塑性樹脂材料?；宀可侠缧纬捎刑炀€線圈。天線線圈具體而言由形成在多個(gè)絕緣體層中的至少兩層上的多個(gè)螺旋形的圖案導(dǎo)體、以及對(duì)這些圖案導(dǎo)體進(jìn)行連接的過孔導(dǎo)體構(gòu)成。該多層基板以如下方式來(lái)制作。
[0003]首先，準(zhǔn)備多個(gè)大型絕緣體片材。這些絕緣體片材的表面上的大范圍內(nèi)形成有銅箔。接著，從多個(gè)絕緣體片材的背面?zhèn)?即，未形成銅箔的表面?zhèn)?向過孔導(dǎo)體的形成位置照射激光束。由此，形成了貫通孔。
[0004]接著，利用光刻工序在多個(gè)絕緣體片材的表面形成對(duì)應(yīng)的圖案導(dǎo)體。之后，在形成于各絕緣體片材的過孔中填充導(dǎo)電性糊料。
[0005]接著，按規(guī)定的順序?qū)⒍鄠€(gè)絕緣體片材重疊，并從所層疊的多個(gè)絕緣體片材的上下兩個(gè)方向施加壓力和熱。其結(jié)果，多個(gè)絕緣體片材被壓接，且導(dǎo)電性糊料固化。由此得到多層基板。
[0006]這里，若壓接時(shí)的壓力過大，則熱塑性樹脂會(huì)流動(dòng)，且圖案導(dǎo)體可能會(huì)變形。為了避免這一情況，將壓接時(shí)的壓力設(shè)定為絕緣性片材彼此接合且其不會(huì)發(fā)生流動(dòng)的值。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開第2010/131524號(hào)刊物【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題
[0011]然而，在上述壓力下，雖然沒有對(duì)過孔導(dǎo)體的導(dǎo)電性糊料施加足夠的壓力，但導(dǎo)電性糊料可能會(huì)在導(dǎo)電填充物的密度較小的狀態(tài)下固化。其結(jié)果，存在傳輸高頻信號(hào)時(shí)過孔導(dǎo)體部分會(huì)產(chǎn)生損耗的問題。
[0012]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種多層基板，能抑制圖案導(dǎo)體的變形并能降低過孔導(dǎo)體上的損耗。
[0013]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0014]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一個(gè)方面在于一種多層基板，包括:主體，該主體通過沿規(guī)定方向?qū)⒕哂袩崴苄缘亩鄠€(gè)片材層疊并壓接而得到；第一圖案導(dǎo)體及第二圖案導(dǎo)體，該第一圖案導(dǎo)體及第二圖案導(dǎo)體形成在多個(gè)所述片材中的、互不相同的至少兩個(gè)片材的主面上；以及過孔導(dǎo)體，該過孔導(dǎo)體形成于多個(gè)所述片材中的、位于所述第一圖案導(dǎo)體及所述第二圖案導(dǎo)體之間的至少一個(gè)片材，且從所述規(guī)定方向俯視時(shí)，該過孔導(dǎo)體形成在與該第一圖案導(dǎo)體以及該第二圖案導(dǎo)體重合的位置。
[0015]其中，若將所述過孔導(dǎo)體的形成位置上的所述第一圖案導(dǎo)體與所述第二圖案導(dǎo)體之間的所述規(guī)定方向的距離設(shè)為dl，將不形成所述過孔導(dǎo)體的位置上的所述第一圖案導(dǎo)體與所述第二圖案導(dǎo)體之間的所述規(guī)定方向的距離設(shè)為d2，則dl < d2。
[0016]此外，本實(shí)用新型的其他方面在于一種多層基板的制造方法，包括:準(zhǔn)備具有熱塑性的多個(gè)片材的工序；在多個(gè)所述片材的第一片材上形成第一圖案導(dǎo)體的工序；在多個(gè)所述片材的第二片材上形成第二圖案導(dǎo)體的工序；在多個(gè)所述片材中的、應(yīng)位于所述第一圖案導(dǎo)體與所述第二圖案導(dǎo)體之間的至少一個(gè)片材形成用于將所述第一圖案導(dǎo)體與所述第二圖案導(dǎo)體電連接的貫通孔并填充導(dǎo)電性糊料的工序；層疊多個(gè)所述片材、使得填充有所述導(dǎo)電性糊料的所述貫通孔位于所述第一片材與所述第二片材之間的工序；以及利用沖壓板對(duì)層疊后的多個(gè)所述片材施加壓力的工序。
[0017]其中，所述沖壓板的從層疊多個(gè)所述片材的方向俯視時(shí)與所述貫通孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有突起。
[0018]實(shí)用新型效果
[0019]根據(jù)上述方面，能提供一種能抑制圖案導(dǎo)體的變形并能降低信號(hào)傳輸時(shí)過孔導(dǎo)體上的損耗的多層基板。
【附圖說明】
[0020]圖1是各實(shí)施方式及各變形例的多層基板的立體圖。
[0021]圖2是圖1所示的主體的分解立體圖。
[0022]圖3是從y軸的負(fù)方向側(cè)觀察以與第一圖案導(dǎo)體平行且與ZX平面平行的假想面將圖2的絕緣性片材的層疊體切斷后的縱向截面時(shí)的示意圖。
[0023]圖4是表示實(shí)施方式I的變形例的多層基板的主體的分解立體圖。
[0024]圖5是表示實(shí)施方式2的變形例的多層基板的主體的分解立體圖。
[0025]圖6A是表示制造圖5的多層基板時(shí)使用的沖壓金屬模的側(cè)視圖。
[0026]圖6B是表示制造圖5的多層基板時(shí)使用的沖壓金屬模的底視圖。
[0027]圖6C是表示制造圖5的多層基板時(shí)使用的沖壓金屬模的俯視圖。
[0028]圖6D是表示實(shí)施方式2的沖壓金屬模的變形例的底視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029](引言)
[0030]首先，對(duì)于圖1?圖3所示的X軸、y軸和z軸進(jìn)行說明。x軸表示多層基板的左右方向(換言之為橫向)。y軸表示多層基板的前后方向(換言之為深度方向)。z軸表示多層基板的上下方向(換言之為縱向)。此外，z軸的指示方向也是多個(gè)絕緣性片材的層疊方向。
[0031](實(shí)施方式I的多層基板的結(jié)構(gòu))
[0032]圖1是實(shí)施方式I的多層基板的立體圖。另外，圖1在實(shí)施方式2中也被引用。如圖1所示，多層基板I包括主體11、第一外部電極13a、以及第二外部電極13b。主體11具有大致長(zhǎng)方體形狀。換言之，具有長(zhǎng)方形的前端面和后端面、以及對(duì)兩端面進(jìn)行連接的四個(gè)面(上表面、底面、左側(cè)面以及右側(cè)面)。此外，第一外部電極13a形成為覆蓋主體11的前端部，第二外部電極13b形成為覆蓋主體11的后端部。更具體而言，外部電極13a覆蓋前端面以及、上表面、底面、左側(cè)面和右側(cè)面的前端部分，外部電極13b覆蓋后端面以及、上表面、底面、左側(cè)面和右側(cè)面的后端部分。
[0033]主體11如圖2所示，由多個(gè)絕緣性片材S(圖中為絕緣性片材SI?S8)構(gòu)成。各絕緣性片材S具有在z軸方向上相對(duì)的兩個(gè)主面，且具有大致長(zhǎng)方形形狀。為便于說明，將z軸的正方向側(cè)的主面稱為上表面，將負(fù)方向側(cè)的主面稱為下表面。此外，使各絕緣性片材S的短邊及長(zhǎng)邊與X軸和I軸平行。
[0034]絕緣性片材S由具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。作為這種熱塑性樹脂，有液晶聚合物等。從z軸的負(fù)方向側(cè)向正方向側(cè)依次對(duì)這些絕緣性片材SI?S8進(jìn)行層疊并壓接。由此形成了主體11。
[0035]主體11中內(nèi)置有線圈L、以及輔助構(gòu)件A (圖中為四個(gè)輔助構(gòu)件Al?A4)。
[0036]線圈L具有以與y軸平行的軸為中心并向該中心軸方向卷繞的螺旋形狀。如圖2所示，該線圈L包括多個(gè)第一圖案導(dǎo)體FC(圖中為五個(gè)第一圖案導(dǎo)體FCl?FC5)、多個(gè)第二圖案導(dǎo)體FCSC (圖中為六個(gè)第二圖案導(dǎo)體SCl?SC6)、以及多個(gè)過孔導(dǎo)體V (圖中為三十個(gè)過孔導(dǎo)體Vl?V30)。
[0037]第一和第二圖案導(dǎo)體FC、SC分別由以銅、銀為主要成分的電阻率較小的金屬材料構(gòu)成。更優(yōu)選為由以銅、銀為主要成分的金屬箔構(gòu)成。本實(shí)施方式中，形成了由以銅為主要成分的金屬箔構(gòu)成的第一和第二圖案導(dǎo)體FC、SC。
[0038]第一圖案導(dǎo)體FCl?FC5在前后方向上排列形成于絕緣性片材S6的上表面。本實(shí)施方式中，作為一個(gè)例子，各第一圖案導(dǎo)體FCl?FC5具有與X軸平行的線形狀，并具有彼此大致相同的長(zhǎng)度和線寬。此外，使第一圖案導(dǎo)體FCl?FC5中、前后方向上相鄰的