第一圖案導(dǎo)體彼此的線間距離大致相同。
[0039]第二圖案導(dǎo)體SCl?SC6分別在前后方向上排列形成于絕緣性片材S3的上表面。本實施方式中，作為一個示例，各第二圖案導(dǎo)體SCl?SC6具有不與X軸以及y軸平行的線形狀。但是，各第二圖案導(dǎo)體SCl?SC6相互平行，且具有彼此大致相同的長度和線寬。此夕卜，多個第二圖案導(dǎo)體SCl?SC6中、前后方向上相鄰的第二圖案導(dǎo)體彼此的線間距離大致相同。
[0040]另外，第二圖案導(dǎo)體SCl形成為自身的右端與絕緣性片材S3的y軸負方向側(cè)的短邊相接。此外，第二圖案導(dǎo)體SC6形成為自身的左端與絕緣性片材S3的7軸正方向側(cè)的短邊相接。由此，第二圖案導(dǎo)體SCl的一部分從主體11的前端面露出，第二圖案導(dǎo)體SC6的一部分從主體11的后端面露出，線圈L與第一外部電極13a以及第二外部電極13b電連接。也可以僅將第一外部電極13a和第二外部電極13b配置在主體11的底部，使第二圖案導(dǎo)體SCl以及第二圖案導(dǎo)體SC6的端部通過與其相連的過孔導(dǎo)體引出到底面從而第一外部電極13a和第二外部電極13b電連接。
[0041]此外，在從z軸方向俯視(即頂視)第二圖案導(dǎo)體SCl時，其左端與第一圖案導(dǎo)體FCl的左端重合。絕緣性片材S4?S6的該重合部分形成有過孔導(dǎo)體Vl?V3。這些過孔導(dǎo)體Vl?V3沿上下方向貫穿對應(yīng)的絕緣性片材S4?S6，將第一圖案導(dǎo)體FCl以及第二圖案導(dǎo)體SCl的左端彼此電連接。
[0042]此外，在俯視第二圖案導(dǎo)體SC2的情況下，其右端與第一圖案導(dǎo)體FCl的右端重合，該第二圖案導(dǎo)體SC2的左端和與該第一圖案導(dǎo)體FCl后方相鄰的第一圖案導(dǎo)體FC2的左端重合。絕緣性片材S4?S6的右端側(cè)的重合位置形成有過孔導(dǎo)體V4?V6，左端側(cè)的重合位置形成有過孔導(dǎo)體V7?V9。這些過孔導(dǎo)體V4?V6沿上下方向貫穿對應(yīng)的絕緣性片材S4?S6，將第一圖案導(dǎo)體FCl以及第二圖案導(dǎo)體SC2的右端彼此電連接。這些過孔導(dǎo)體V7?V9沿上下方向貫穿對應(yīng)的絕緣性片材S4?S6，將第二圖案導(dǎo)體SC2以及第一圖案導(dǎo)體FC2的左端彼此電連接。
[0043]在俯視第二圖案導(dǎo)體SC3的情況下，其右端以及左端與第一圖案導(dǎo)體FC2的右端以及第一圖案導(dǎo)體FC3的左端重合。過孔導(dǎo)體VlO?V12沿上下方向貫穿絕緣性片材S4?S6的右端側(cè)的重合位置V10V12，由此將第一及第二圖案導(dǎo)體FC2、SC3的右端彼此電連接。此外，過孔導(dǎo)體V13?V15沿上下方向貫穿絕緣性片材S4?S6的左端側(cè)的重合位置V13V15，由此將第一及第二圖案導(dǎo)體FC3、SC3的左端彼此電連接。
[0044]同樣的俯視狀態(tài)下，第二圖案導(dǎo)體SC4的右端及左端與第一圖案導(dǎo)體FC3的右端以及第一圖案導(dǎo)體FC4的左端重合。過孔導(dǎo)體V16?V18沿上下方向貫穿絕緣性片材S4?S6的右端側(cè)的重合位置V16V18，由此將第一及第二圖案導(dǎo)體FC3、SC4的右端彼此電連接。此外，過孔導(dǎo)體V19?V21沿上下方向貫穿絕緣性片材S4?S6的左端側(cè)的重合位置V19V21，由此將第一及第二圖案導(dǎo)體FC4、SC4的左端彼此電連接。
[0045]同樣的俯視狀態(tài)下，第二圖案導(dǎo)體SC5的右端及左端與第一圖案導(dǎo)體FC4的右端以及第一圖案導(dǎo)體FC5的左端重合。過孔導(dǎo)體V22?V24沿上下方向貫穿絕緣性片材S4?S6的右端側(cè)的重合位置V22V24，由此將第一及第二圖案導(dǎo)體FC4、SC5的右端彼此電連接。此外，過孔導(dǎo)體V25?V27沿上下方向貫穿絕緣性片材S4?S6的左端側(cè)的重合位置V25V27，由此將第一及第二圖案導(dǎo)體FC5、SC5的左端彼此電連接。
[0046]同樣，第二圖案導(dǎo)體SC6的右端與第一圖案導(dǎo)體FC5的右端重合。過孔導(dǎo)體V28?V30沿上下方向貫穿絕緣性片材S4?S6的該重合位置V28V30，由此將第一及第二圖案導(dǎo)體FC5、SC6的右端彼此電連接。
[0047]另外，上述過孔導(dǎo)體V由至少含有錫的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。更優(yōu)選為，由含有錫和銅的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
[0048]各輔助構(gòu)件A由具有比上述熱塑性樹脂高的熔點、且該熔點下的變形比該熱塑性樹脂少的較硬的材料構(gòu)成。作為這種材料，從簡化制造工序的觀點來看，利用與第一及第二圖案導(dǎo)體FC、SC相同的金屬材料并以相同方法來制作而成。本實施方式中，形成了由以銅為主要成分的金屬箔構(gòu)成的輔助構(gòu)件A。
[0049]這里，輔助構(gòu)件A1、A2形成于絕緣性片材S2的上表面。上述輔助構(gòu)件A1、A2是具有與y軸平行的線形狀的平面導(dǎo)體圖案。
[0050]輔助構(gòu)件Al俯視時至少與過孔導(dǎo)體Vl?V3、V7?V9、V13?V15、V19?V21以及V25?V27的位置重合。更優(yōu)選為，輔助構(gòu)件Al形成為俯視時內(nèi)含有這些過孔導(dǎo)體V。
[0051]輔助構(gòu)件A2俯視時至少與過孔導(dǎo)體V4?V6、VlO?V12、V16?V18、V22?V24以及V28?V30的位置重合。更優(yōu)選為，輔助構(gòu)件A2形成為俯視時內(nèi)含有這些過孔導(dǎo)體V。
[0052]這里，輔助構(gòu)件A3、A4具有與輔助構(gòu)件Al、A2大致相同的形狀，且在絕緣性片材S7的上表面在z軸方向上與輔助構(gòu)件Al、A2正對。
[0053]此外，輔助構(gòu)件Al?A4與其他導(dǎo)體(第一圖案導(dǎo)體FC、第二圖案導(dǎo)體SC以及過孔導(dǎo)體V)電氣獨立、即絕緣。由此，能防止輔助構(gòu)件Al?A4與其它導(dǎo)體之間產(chǎn)生寄生電容等。
[0054](實施方式I的多層基板的制造方法)
[0055]下面對多層基板I的制造方法進行說明。另外，在圖3等中示出了一個多層基板I的制造方法，實際上，通過對大型絕緣性片材進行層疊以及切割，從而同時制造大量的多層基板I。
[0056]首先，準備多個在整個表面形成有銅箔的大型的絕緣性片材，用于絕緣性片材S2、S3、S6和S7。此外，準備多個未形成銅箔的大型的絕緣性片材，用于絕緣性片材S1、S4、S5和S8。
[0057]接著，在要成為絕緣性片材S6的大型絕緣性片材的要形成過孔導(dǎo)體V的位置，從背面?zhèn)?即未形成銅箔的面)照射貫穿絕緣性片材S6且不貫穿銅箔的激光束，由此在要成為絕緣性片材S6的大型絕緣性片材中形成貫通孔。此外，在要成為絕緣性片材S4、S5的大型絕緣性片材的要形成過孔導(dǎo)體V的位置照射激光束，由此形成貫通孔。
[0058]接著，利用光刻工序去除圖案導(dǎo)體以外部分的銅箔，將輔助構(gòu)件Al、A2形成于要成為絕緣性片材S2的大型絕緣性片材A1A2，將各第二圖案導(dǎo)體SC形成于要成為絕緣性片材S3的大型絕緣性片材SC。此外，利用相同工序，將各第一圖案導(dǎo)體FC形成于要成為絕緣性片材S6的大型絕緣性片材FC，將輔助構(gòu)件A3、A4形成于要成為絕緣性片材S7的大型絕緣性片材A3A4。
[0059]接著，在形成于大型絕緣性片材的貫通孔中填充以錫和銅為主要成分的導(dǎo)電性糊料。
[0060]接著，在層疊工序中，從z軸方向的負方向側(cè)向正方向側(cè)按照絕緣性片材SI?S8的順序?qū)盈B大型絕緣性片材。由此，輔助構(gòu)件Al、A3從上下方向夾持過孔導(dǎo)體Vl?V3、V7?V9、V13?V15、V19?V21以及V25?V27。此外，輔助構(gòu)件A2、A4從上下方向夾持過孔導(dǎo)體V4?V6、VlO?V12、V16?V18、V22?V24以及N28?V30。
[0061]之后，在壓接工序中，從上下方向?qū)盈B后的大型絕緣性片材進行加壓和加熱，并對它們進行壓接。此時的壓力如“【背景技術(shù)】”欄中說明的那樣，設(shè)定為絕緣性片材彼此接合且其不會