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具彈性浮動(dòng)及滑動(dòng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的制作方法_2

文檔序號(hào):10084713閱讀:來源:國知局
限位孔,412第一通孔,413螺絲,42抵壓彈片,421彈性凸部,422第二通孔,423螺絲,43彈性導(dǎo)熱墊片;
[0026]A散熱模塊,Al基座,All嵌槽,A12鏤空孔,A13鎖孔,A2熱管,A21端部,A3金屬塊,A31穿孔,A32螺絲,A33彈簧。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為能加了解本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的及功效所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造,以下結(jié)合附圖和較佳實(shí)施例作詳細(xì)說明。
[0028]請參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示,分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖及側(cè)視剖面圖,由圖中可清楚看出,本實(shí)用新型包括有散熱座1、導(dǎo)熱管2、導(dǎo)熱塊3及彈性體4,其中:
[0029]該散熱座I為具有板體狀的本體11,并于本體11表面上設(shè)有至少一個(gè)具破孔121的容置部12,且本體11表面上位于破孔121周圍處設(shè)有至少一個(gè)第一螺孔111,再由容置部12周緣處朝外凹設(shè)有延伸至接近本體11周邊處的凹陷狀復(fù)數(shù)限位滑槽13,且各限位滑槽13內(nèi)分別置入有連續(xù)彎折的導(dǎo)熱管2,并于各限位滑槽13周圍處皆設(shè)有復(fù)數(shù)鎖孔131,而散熱座I的限位滑槽13處為分別結(jié)合有擋止于導(dǎo)熱管2外表面上的復(fù)數(shù)阻擋部14,其阻擋部14較佳實(shí)施例為一散熱塊的型態(tài),并于阻擋部14表面上皆設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔141,且各穿孔141中分別穿設(shè)有螺絲142 ;另,本體11表面上位于容置部12、限位滑槽13周圍處為設(shè)有凸出的復(fù)數(shù)螺柱15。
[0030]該導(dǎo)熱管2 —側(cè)處為具有吸熱端21,并于導(dǎo)熱管2的另側(cè)處形成有放熱端22,且該導(dǎo)熱管2較佳實(shí)施為呈一扁平狀,以有效降低其整體所占用的體積與高度而更為薄型化,但于實(shí)際應(yīng)用時(shí),亦可需求或配合散熱座I結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的不同予以變更實(shí)施。
[0031]該導(dǎo)熱塊3 —側(cè)表面處為凹設(shè)有至少一個(gè)貫通至周邊處的穿置通道31,其導(dǎo)熱塊3較佳實(shí)施具有一穿置通道31,并使穿置通道31 二側(cè)的開口處為形成相互錯(cuò)位,且導(dǎo)熱塊3上位于穿置通道31周圍角落處設(shè)有具第二螺孔321的復(fù)數(shù)定位部32,再于其中一第二螺孔321周緣處朝外形成有階面狀的缺槽322,又導(dǎo)熱塊3相對(duì)于穿置通道31的另側(cè)表面處為形成有平整狀的接觸面33。
[0032]該彈性體4為包括有至少一個(gè)彈性定位片41及抵壓彈片42,并于彈性定位片41二側(cè)處分別設(shè)有長形狀的限位孔411及圓形的第一通孔412,且限位孔411與第一通孔412中分別穿設(shè)有相反方向穿入的螺絲413,而彈性體4的抵壓彈片42 —側(cè)表面處為設(shè)有懸空狀的復(fù)數(shù)彈性凸部421,并于彈性凸部421周圍處設(shè)有復(fù)數(shù)第二通孔422,且各第二通孔422中分別穿設(shè)有螺絲423。
[0033]當(dāng)本實(shí)用新型于組裝時(shí),先將導(dǎo)熱管2為分別置入于散熱座I本體11的限位滑槽13內(nèi)形成相互抵貼,并使導(dǎo)熱管2的吸熱端21伸入于容置部12的破孔121處呈一懸空狀態(tài),且放熱端22位于限位滑槽13內(nèi)后,便可將復(fù)數(shù)阻擋部14的散熱塊置放于限位滑槽13處,并跨置于導(dǎo)熱管2外表面上,再由螺絲142穿過穿孔141中后而螺入于限位滑槽13周圍處的鎖孔131內(nèi)結(jié)合成為一體,即可使導(dǎo)熱管2擋止于阻擋部14上而不會(huì)脫出限位滑槽13之外,且限位滑槽13寬度為大于導(dǎo)熱管2的外徑大小形成有一預(yù)定裕度。
[0034]續(xù)將彈性體4彈性定位片41的限位孔411為對(duì)正于本體11的第一螺孔111處,并使螺絲413穿過限位孔411中后再螺入于第一螺孔111內(nèi),而后便可將導(dǎo)熱塊3為置入于容置部12的破孔121處,并使導(dǎo)熱管2的吸熱端21分別伸入于導(dǎo)熱塊3的穿置通道31內(nèi)形成抵貼定位,同時(shí)將彈性定位片41的懸空處伸入且位于定位部32的缺槽322處,再由螺絲413穿過第一通孔412中后而螺入于定位部32的第二螺孔321內(nèi)結(jié)合成為一體,另將彈性體4的抵壓彈片42為置入于容置部12的破孔121處,并由抵壓彈片42的彈性凸部421分別抵持于導(dǎo)熱管2外表面上,且各螺絲423分別穿過第二通孔422中后,再螺入于定位部32的第二螺孔321內(nèi),便可利用抵壓彈片42將復(fù)數(shù)導(dǎo)熱管2的吸熱端21定位于導(dǎo)熱塊3的穿置通道31內(nèi)結(jié)合成為一體,且可透過螺絲423螺入于第二螺孔321內(nèi)的深度來調(diào)整彈性凸部421抵持于導(dǎo)熱管2上的力量大小,以確保導(dǎo)熱管2與導(dǎo)熱塊3之間形成緊密彈性抵貼,便可完成本實(shí)用新型整體的組裝。
[0035]然而,上述的散熱座I可為鋁或銅材質(zhì)所制成,并于散熱座I的限位滑槽13內(nèi)壁面處與導(dǎo)熱管2之間進(jìn)一步涂布形成有散熱膏,或者是可省略散熱膏直接形成相互抵貼,而導(dǎo)熱塊3較佳實(shí)施則可為銅材質(zhì)所制成,且該導(dǎo)熱塊3的穿置通道31內(nèi)壁面處與導(dǎo)熱管2之間亦可進(jìn)一步涂布形成有散熱膏,用以填補(bǔ)導(dǎo)熱管2與散熱座I或?qū)釅K3間所形成的尺寸公差間隙、不平整表面或微小缺陷。
[0036]本實(shí)用新型具彈性浮動(dòng)及滑動(dòng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)為可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、月艮務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)或其它計(jì)算機(jī)設(shè)備的電路板(如主板、適配卡等)上,并于電路板表面上設(shè)有至少一個(gè)可為中央處理器(CPU)、圖像處理器(如GMCH)或芯片(如ICH、RAM等)等的發(fā)熱源(圖中未示出),便可將電路板的各發(fā)熱源分別抵貼于導(dǎo)熱塊3的接觸面33上呈一定位,并利用螺絲鎖固的方式螺入于散熱座I上對(duì)應(yīng)的螺柱15中穩(wěn)固的結(jié)合成為一體,且該導(dǎo)熱塊3的接觸面33與發(fā)熱源之間亦可進(jìn)一步涂布形成有散熱膏來完全涵蓋于其工作區(qū)域。
[0037]而電路板的發(fā)熱源抵貼于導(dǎo)熱塊3上的過程中,可使導(dǎo)熱塊3受到推抵的作用而朝散熱座I的容置部12處作縱向位移,并連動(dòng)于導(dǎo)熱管2的吸熱端21可利用放熱端22擋止于阻擋部14上作為支撐點(diǎn)配合本身材質(zhì)所具的彈性形成浮動(dòng)狀態(tài),以及彈性體4的彈性定位片41可利用限位孔411中所穿設(shè)的螺絲413螺入于散熱座I的第一螺孔111內(nèi)作為支撐點(diǎn)來彈性拉撐于導(dǎo)熱塊3上,由此可確保導(dǎo)熱塊3彈性抵貼于發(fā)熱源表面上的壓力達(dá)到穩(wěn)定平衡狀態(tài),并使導(dǎo)熱塊3與發(fā)熱源之間抵持接觸形成緊密貼合以有效降低熱阻,此種散熱座I的限位滑槽13與導(dǎo)熱管2之間留有預(yù)定裕度,不但可供導(dǎo)熱管2位于限位滑槽13內(nèi)作橫向滑動(dòng)位移而不會(huì)受到構(gòu)件單一方向的限制,并使復(fù)數(shù)導(dǎo)熱管2的吸熱端21可以相對(duì)方向定位于導(dǎo)熱塊3的穿置通道31內(nèi)形成并排設(shè)置,由此可增加導(dǎo)熱管2延伸出導(dǎo)熱塊3外的放熱端22來涵蓋于整個(gè)散熱座I面積的設(shè)置數(shù)量,當(dāng)導(dǎo)熱塊3受到發(fā)熱源推抵的作用時(shí),亦可連動(dòng)導(dǎo)熱管2位于限位滑槽13滑動(dòng)位移,并配合導(dǎo)熱管2本身的彈性形成浮動(dòng)狀態(tài),使導(dǎo)熱塊3與發(fā)熱源之間形成緊密彈性抵貼以有效降低其熱阻,進(jìn)而可提高整體的散熱效率而具有良好的降溫與散熱效果。
[0038]當(dāng)電路板的發(fā)熱源于運(yùn)作時(shí),可利用鋁或銅材質(zhì)所制成的導(dǎo)熱塊3吸收發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量,并將熱量經(jīng)由散熱膏直接傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管2的吸熱端21上,便可由導(dǎo)熱管2內(nèi)部工作流體利用毛細(xì)或重力作用持續(xù)的進(jìn)行液汽二相變化的對(duì)流循環(huán)來挾帶大量熱量,再快速傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管2另側(cè)處遠(yuǎn)離導(dǎo)熱塊3的放熱端22配合阻擋部14 (如散熱塊)以及鋁或銅材質(zhì)所制成的散熱座I來增加整體的散熱面積,則可輔助電路板的發(fā)熱源來將囤積的熱量快速帶出至外部進(jìn)行排散,以提高發(fā)熱源的散熱效率而可保持正常的運(yùn)作。
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