一種電子元器件以及電子組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元器件以及電子組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上電源模塊的電路板上的接插件通常采用的是直插式焊腳固定的方式，當(dāng)電子元器件的重心不位于焊腳之間時，在焊接時容易發(fā)生歪斜，從而造成焊腳虛焊，電子元器件與其周圍的電子元器件的安規(guī)距離變短，且焊腳虛焊會影響該電子元器件的導(dǎo)通，使電子元器件不能正常工作，會存在潛在的質(zhì)量隱患，直接影響到生產(chǎn)效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種電子元器件以及電子組件，解決現(xiàn)有技術(shù)中，電子元器件在安裝時，由于重力的作用使電子元器件偏離正常位置造成焊腳虛焊，使電子元器件不能正常工作，存在潛在的質(zhì)量隱患，直接影響到生產(chǎn)效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種電子元器件，包括元器件本體和與所述元器件本體連接的第一焊腳，還包括設(shè)置于所述第一焊腳下端的限位件，所述限位件的重心與所述元器件本體的重心的連線穿過所述第一焊腳；安裝時，所述第一焊腳的下端穿過電路板上對應(yīng)的過孔將所述元器件本體固定在所述電路板上；所述限位件與所述電路板底面緊貼。
[0005]進一步地，所述第一焊腳設(shè)在所述元器件本體的端部。
[0006]進一步地，所述電子元器件為電流匯流排。
[0007]進一步地，所述第一焊腳同所述過孔孔壁接觸的部分，與所述過孔過盈配合或過渡配合。
[0008]進一步地，還包括與所述元器件本體連接的第二焊腳，且至少一個所述第一焊腳與所述第二焊腳之間的距離大于或小于所述電路板上相應(yīng)過孔之間的距離。
[0009]進一步地，還包括與所述元器件本體連接的支撐件，所述支撐件位于與所述限位件相對的一側(cè)；安裝時，所述支撐件與所述電路板頂面緊貼。
[0010]進一步地，還包括第二焊腳，所述第二焊腳同所述過孔孔壁接觸的部分，與所述過孔過盈配合或過渡配合。
[0011]進一步地，還包括至少兩個第二焊腳，且至少兩個所述第二焊腳之間的距離大于或小于所述電路板上相應(yīng)過孔之間的距離。
[0012]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型還提供一種電子組件，包括:電路板和以上所述的電子元器件，所述電子元器件包括元器件本體和與所述元器件本體連接的第一焊腳，還包括設(shè)置于所述第一焊腳下端的限位件，所述限位件的重心與所述元器件本體的重心的連線穿過所述第一焊腳；所述第一焊腳的下端穿過電路板上對應(yīng)的過孔將所述元器件本體固定在所述電路板上；所述限位件與所述電路板底面緊貼。
[0013]本實用新型的有益效果是:
[0014]本實用新型提供了一種電子元器件以及電子組件，電子元器件包括元器件本體和第一焊腳，通過在第一焊腳上設(shè)置限位件來平衡電子元器件的重心，使電子元器件在安裝時能夠自然的定位，不會因重力而發(fā)生偏移，從而使電子元器件牢牢的固定在電路板上，減少焊腳虛焊的概率，提高生產(chǎn)效率。
[0015]進一步的，電子元器件還包括第二焊腳，通過使第二焊腳與對應(yīng)的過孔過盈配合或過渡配合，使第二焊腳產(chǎn)生限制第二焊腳與電路板之間相對運動的摩擦力，進一步加強電子元器件與電路板之間的固定。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例一提供的一種電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實用新型實施例二提供的一種電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實用新型實施例三提供的一種電子組件的流程圖；
[0019]圖4為本實用新型實施例一提供的第一焊腳與過孔之間距離示意圖；
[0020]圖5為本實用新型實施例二提供的第二焊腳與過孔之間距離示意圖；
[0021]圖6為本實用新型實施例二提供的第二焊腳示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)說明。
[0023]實施例一
[0024]本實施例提供了一種電子元器件，請參考圖1 ;
[0025]本實施例中的電子元器件，包括元器件本體101和與元器件本體101相連的第一焊腳102，還包括設(shè)置于第一焊腳102下端的限位件104，該限位件104的重心和元器件本體101的重心的連線穿過該第一焊腳102 ;安裝時，第一焊腳102的下端穿過電路板200上對應(yīng)的過孔201將元器件本體101固定在電路板200上，且限位件104與電路板200底面緊貼。具體的，限位件104的重心和元器件本體101的重心的連線穿過第一焊腳102指的是限位件104的重心和元器件本體101的重心分別位于第一焊腳102兩端。進一步的，元器件本體101和第一焊腳102優(yōu)選為一體成型。
[0026]進一步的，限位件104與電路板200底面緊貼指的是，在安裝時，第一焊腳102穿過電路板200上對應(yīng)的過孔201之后，位于第一焊腳102上的限位件104與電路板200的底面緊密接觸，且限位件104受到電路板200的具有向下分量的壓力，該壓力產(chǎn)生了的力矩與元器件本體101的重力產(chǎn)生的力矩的方向相反，具有限制元器件本體101因重力而偏移的作用，有效的對元器件本體101進行定位。
[0027]進一步的，第一焊腳102可以設(shè)置一個，也可以在元器件的不同位置上設(shè)置多個，優(yōu)選的，第一焊腳102可以設(shè)在元器件本體101的端部，即設(shè)在元器件本體101的邊緣部，相應(yīng)的，限位件104設(shè)在第一焊腳102與元器件本體101大部分體積相對的一側(cè)，甚至直接伸出所述元器件本體101外部，這樣可以使限位件104的效果達(dá)到最好。
[0028]進一步的，限位件104可以是剛性部件，其延伸方向為垂直于第一焊腳102且遠(yuǎn)離該第一焊腳102 ;也可以為彈性部件，該彈性部件在安裝時可以輕易的穿過對應(yīng)的過孔201，安裝完成后，該彈性部件與電路板200底部緊貼，且不能輕易的反向穿過對應(yīng)的過孔201，該彈性部件的結(jié)構(gòu)可以是上端自由，下端固定在第一焊腳102下端的金屬片，且該金屬片的自然形態(tài)下，上端遠(yuǎn)離第一焊腳102。限位件104可以是跟第一焊腳102 —體成型的結(jié)構(gòu)，也可以是外加的一個固定結(jié)構(gòu)，不管是什么結(jié)構(gòu)，只要保證限位件104和第一焊腳102實現(xiàn)固定連接即可，在不破壞第一焊腳102和限位件104之間的連接的前提下，限位件104不會脫離第一焊腳102。
[0029]進一步的，安裝時，第一焊腳102與對應(yīng)的過孔201的孔壁接觸的部分，即第一焊腳102在對應(yīng)的過孔201內(nèi)的部分，與過孔201過盈配合或過渡配合。具體的，過盈配合指的是過孔201的最大極限尺寸Dmax，與第一焊腳102在對應(yīng)過孔201內(nèi)的部分的最小極限尺寸dmin的關(guān)系為Dmax〈dmin ;過渡配合指的是過孔201的最大極限尺寸Dmax，與第一焊腳102在對應(yīng)過孔201內(nèi)的部分的最小極限尺寸dmin的關(guān)系為Dmax>dmin，且過孔201的最小極限尺寸Dmin，與第一焊腳102在對應(yīng)過孔201內(nèi)的部分的最大極限尺寸dmax的關(guān)系為Dmin〈dmax。在安裝后，第一焊腳102與對應(yīng)過孔201接觸的部分和對應(yīng)過孔201的過盈配合或過渡配合使元器件本體101在電路板200上的定位更加穩(wěn)固。
[0030]進一步的，還包括第二焊腳103，且至少一個第一焊腳102與第二焊腳103之間的距離大于或小于電路板100上相應(yīng)過孔之間的距離。具體的，請參考圖4，由于電路板200上的過孔201的位置都是固定的，且與每個第一焊腳102和第二焊腳103的位置對應(yīng)，現(xiàn)將一個第一焊腳102和/或第三個第二焊腳1033的位置設(shè)置成與對應(yīng)的過孔201的位置錯開，設(shè)置后的第一焊腳102與第二個第二焊腳1032之間的距離為11，而第一焊腳102對應(yīng)的第一個過孔2011與第二個第二焊腳1032對應(yīng)的第二個過孔2012之間的距離為L1，11與L1之間的關(guān)系為11〈L1 ;設(shè)置后的第三個第二焊腳1033與第二個第二焊腳1032之間的距離為12，而第三個第二焊腳1033對應(yīng)的第三個過孔2013與第二個第二焊腳1032對應(yīng)的第二個過孔2012之間的距離為L2，12與L2之間的關(guān)系為12>L2。安裝時，與對應(yīng)的過孔201的位置錯開的第一焊腳102在安裝后會與過孔201的孔壁緊貼，產(chǎn)生阻止第一焊腳102與過孔201所在的電路板201之間相對運動趨勢的摩擦力。該摩擦力可以有效的防止第一焊腳102和電路板201之間的位移，進一步加強元器件本體101的固定。
[0031]進一步的，還包括支撐件105，支撐件105與元器件本體相連，且支撐件105位于與限位件104相對的一側(cè)；安裝時，支撐件105與電路板200頂面緊貼。具體的，支撐件