105與電路板200的頂面緊密接觸使支撐件105受到來自電路板200的具有向上分量的壓力，可以有效防止元器件本體101因?yàn)橹亓Φ淖饔枚l(fā)生傾斜，可以作為支點(diǎn)使限位件104更好的發(fā)揮作用，還可以作為電子元器件100在電路板200插入深度的定位。
[0032]進(jìn)一步的，在第一焊腳102的下端還設(shè)有倒角1021，倒角1021設(shè)在限位件104相對(duì)的一側(cè)，也即在支撐件105的同一側(cè)，在安裝時(shí)，第一焊腳102傾斜插入過孔201，設(shè)置倒角1021方便第一焊腳102能較為容易地穿過過孔201。
[0033]進(jìn)一步的，本實(shí)施例中的電子元器件為電流匯流排，電流匯流排多具有不規(guī)則的形狀，其重心位置多不在各焊腳之間，在安裝時(shí)難以定位，而采用本實(shí)施例中的第一焊腳102的結(jié)構(gòu)就可以實(shí)現(xiàn)電流匯流排的定位。
[0034]實(shí)施例二
[0035]本實(shí)施例提供了一種電子元器件，請(qǐng)參考圖2 ;
[0036]本實(shí)施例中的電子元器件，包括元器件本體101和第二焊腳103，第二焊腳103與對(duì)應(yīng)的過孔201的孔壁接觸的部分，即第二焊腳103在對(duì)應(yīng)的過孔201內(nèi)的部分，與過孔201過盈配合或過渡配合。過盈配合與過渡配合的解釋與實(shí)施例一中的一致，這里不再贅述。在安裝后，第二焊腳103與對(duì)應(yīng)過孔201接觸的部分和對(duì)應(yīng)過孔201的過盈配合或過渡配合使元器件本體101在電路板200上的定位更加穩(wěn)固。進(jìn)一步的，元器件本體101和第二焊腳103優(yōu)選的為一體成型。
[0037]進(jìn)一步的，第二焊腳103具有至少兩個(gè)，且至少兩個(gè)該第二焊腳103之間的距離大于或小于電路板100上相應(yīng)過孔之間的距離。具體的，請(qǐng)參考圖5、圖6，由于電路板200上的過孔201的位置都是固定的，且與每個(gè)第二焊腳103的位置對(duì)應(yīng)，現(xiàn)將第一個(gè)第二焊腳1031和/或第三個(gè)第二焊腳1033的位置設(shè)置成與對(duì)應(yīng)的過孔201的位置錯(cuò)開，設(shè)置后的第一個(gè)第二焊腳1031與第二個(gè)第二焊腳1032之間的距離為hi，而第一個(gè)第二焊腳1031對(duì)應(yīng)的第一個(gè)過孔2011與第二個(gè)第二焊腳1032對(duì)應(yīng)的第二個(gè)過孔2012之間的距離為Hl，hi與H1之間的關(guān)系為hl〈Hl ;設(shè)置后的第三個(gè)第二焊腳1033與第二個(gè)第二焊腳1032之間的距離為h2，而第三個(gè)第二焊腳1033對(duì)應(yīng)的第三個(gè)過孔2013與第二個(gè)第二焊腳1032對(duì)應(yīng)的第二個(gè)過孔2012之間的距離為H2，h2與H2之間的關(guān)系為h2>H2。安裝時(shí)，與對(duì)應(yīng)的過孔201的位置錯(cuò)開的第二焊腳103在安裝后會(huì)與過孔201的孔壁緊貼，產(chǎn)生阻止第二焊腳103與過孔201所在的電路板201之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)趨勢(shì)的摩擦力。該摩擦力可以有效的防止第二焊腳103和電路板201之間的位移，進(jìn)一步加強(qiáng)元器件本體101的固定。進(jìn)一步的，該第二焊腳103的設(shè)置方式可以是如圖5所示的改變第二焊腳103在元器件本體101上的位置，也可以是如圖6所示的改變第二焊腳103下端的形狀，都可以實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)元器件本體101在電路板200上的固定。同樣的，第一焊腳102也可以類似設(shè)置。
[0038]實(shí)施例三
[0039]本實(shí)施例提供了一種電子組件，請(qǐng)參考圖3 ;
[0040]本實(shí)施例提供的電子組件包括電子元器件100和電路板200，電子元器件100包括元器件本體101和與元器件本體101連接的第一焊腳102，還包括與第一焊腳102的下端連接的限位件104，限位件104的重心與元器件本體101的重心的連線穿過第一焊腳102 ;第一焊腳102的下端穿過電路板200上對(duì)應(yīng)的過孔201將元器件本體固定在所述電路板200上；限位件104與電路板200底面緊貼。具體的，限位件104的重心和元器件本體101的重心的連線穿過第一焊腳102指的是限位件104的重心和元器件本體101的重心分別位于第一焊腳102兩端，其中限位件104位于第一焊腳102上，而元器件本體101的重心不在焊腳上。
[0041]進(jìn)一步的，限位件104與電路板200底面緊貼指的是，第一焊腳102穿過電路板200上對(duì)應(yīng)的過孔201之后，位于第一焊腳102上的限位件104與電路板200的底面緊密接觸，且具有限制元器件本體101因重力而偏移的作用，有效的對(duì)元器件本體101進(jìn)行定位。
[0042]優(yōu)選的，第一焊腳102設(shè)在元器件本體101的端部，即設(shè)在元器件本體101的邊緣部，相應(yīng)的，限位件104設(shè)在第一焊腳102與元器件本體101大部分體積相對(duì)的一側(cè)，甚至直接伸出所述元器件本體101外部，這樣可以使限位件104的效果達(dá)到最好。
[0043]進(jìn)一步的，第一焊腳102還包括支撐件105，支撐件105位于與限位件104相對(duì)的一側(cè)；支撐件105與電路板200頂面緊貼。具體的，支撐件105與電路板200的頂面緊密接觸可以有效防止元器件本體101因?yàn)橹亓Φ淖饔枚l(fā)生傾斜，可以作為支點(diǎn)使限位件104更好的發(fā)揮作用，還可以作為電子元器件100在電路板200插入深度的定位。
[0044]進(jìn)一步的，本實(shí)施例中的電子元器件100還包括第二焊腳103，第二焊腳103與對(duì)應(yīng)的過孔201的孔壁接觸的部分，即第二焊腳103在對(duì)應(yīng)的過孔201內(nèi)的部分，與過孔201過盈配合或過渡配合。過盈配合與過渡配合的解釋與實(shí)施例一中的一致，這里不再贅述。第二焊腳103與對(duì)應(yīng)過孔201接觸的部分和對(duì)應(yīng)過孔201的過盈配合或過渡配合使元器件本體101在電路板200上的定位更加穩(wěn)固。
[0045]進(jìn)一步的，第二焊腳103具有至少兩個(gè)，且至少兩個(gè)該第二焊腳103之間的距離大于或小于電路板100上相應(yīng)過孔之間的距離。具體的設(shè)置方式與實(shí)施例二中的設(shè)置方式一致，這里不再贅述。
[0046]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件，其特征在于，包括元器件本體和與所述元器件本體連接的第一焊腳，以及設(shè)置于所述第一焊腳下端的限位件，所述限位件的重心與所述元器件本體的重心的連線穿過所述第一焊腳；安裝時(shí)，所述第一焊腳的下端穿過電路板上對(duì)應(yīng)的過孔將所述元器件本體固定在所述電路板上；所述限位件與所述電路板底面緊貼。2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，所述第一焊腳設(shè)在所述元器件本體的端部。3.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件為電流匯流排。4.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，所述第一焊腳同所述過孔孔壁接觸的部分，與所述過孔過盈配合或過渡配合。5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于，還包括第二焊腳，且至少一個(gè)所述第一焊腳與所述第二焊腳之間的距離大于或小于所述電路板上相應(yīng)過孔之間的距離。6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于，還包括與所述元器件本體連接的支撐件，所述支撐件位于與所述限位件相對(duì)的一側(cè)；安裝時(shí)，所述支撐件與所述電路板頂面緊貼。7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于，還包括第二焊腳，所述第二焊腳同所述過孔孔壁接觸的部分，與所述過孔過盈配合或過渡配合。8.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于，還包括至少兩個(gè)第二焊腳，且至少兩個(gè)所述第二焊腳之間的距離大于或小于所述電路板上相應(yīng)過孔之間的距離。9.如權(quán)利要求7所述的電子元器件，其特征在于，所述第二焊腳具有至少兩個(gè)，且至少兩個(gè)所述第二焊腳之間的距離大于或小于所述電路板上相應(yīng)過孔之間的距離。10.一種電子組件，其特征在于，包括:電路板和如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電子元器件，所述電子元器件包括元器件本體和與所述元器件本體連接的第一焊腳，所述第一焊腳的下端設(shè)有限位件，所述限位件的重心與所述元器件本體的重心的連線穿過所述第一焊腳；所述第一焊腳的下端穿過電路板上對(duì)應(yīng)的過孔將所述元器件本體固定在所述電路板上；所述限位件與所述電路板底面緊貼。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電子元器件和電子組件，所述電子組件包括電路板和所述電子元器件，電子元器件包括元器件本體和與元器件本體相連的第一焊腳，通過在第一焊腳上設(shè)置限位件來平衡電子元器件的重心，使電子元器件在安裝時(shí)能夠自然的定位，不會(huì)因重力而發(fā)生偏移，從而使電子元器件能牢牢的固定在電路板上，減少焊腳虛焊的概率，提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K13/04, H05K3/30
【公開號(hào)】CN205029985
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520739564
【發(fā)明人】曾群輝
【申請(qǐng)人】中興通訊股份有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日