本發(fā)明涉及耳機制造加工技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種耳機生產(chǎn)過程中的通用工裝。

背景技術(shù)：

普通耳機通常由喇叭單體、前殼、后殼及耳機線(耳機線一端連接喇叭單體，另一端為插頭)構(gòu)成，入耳式耳機還設(shè)置有膠套件；現(xiàn)有大部分通常是雙耳耳機，即分左耳和右耳，也有部分單耳耳機。

目前，耳機在產(chǎn)線生產(chǎn)加工時，要求每只耳機的外觀均要符合要求，無臟污和缺料，同時每只耳機還需要在產(chǎn)線進行喇叭端和麥克風端的聲學測試。現(xiàn)有的耳機生產(chǎn)一般采用流水線，耳機主體在流水線上運行，到某個工位時將耳機從流水線上拿下來進行組裝或者測試。

例如，在進行耳機前后殼的組裝時，通常是將喇叭單體裝配在前殼后，再進行前后殼的點膠密封，這時通常將耳機主體從流水線上拿至前后殼裝配工位，將前后殼組裝后再將耳機主體返回至產(chǎn)線。再例如，在耳機組裝完畢進行聲學喇叭端和麥克風端測試時，也需要將耳機從流水帶上轉(zhuǎn)移至測試系統(tǒng)上進行測試，并且需要將喇叭端耳機殼裝配到測試仿真耳上方的測試工裝中，開啟測試，在測試完畢后，合格產(chǎn)品從測試工裝中轉(zhuǎn)移回流水帶上。

可知，耳機在流水帶上流轉(zhuǎn)，極大可能會造成耳機的外觀不良，比如耳機與流水帶的接觸、摩擦；此外，工作人員將耳機放置在流水帶的過程中，也存在摔打耳機，造成耳機與流水帶或者流水帶支架發(fā)生碰撞，這些情況均會導致耳機的外觀不良，嚴重時會造成產(chǎn)品報廢，影響生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種耳機生產(chǎn)通用工裝及耳機生產(chǎn)方法，以解決目前耳機生產(chǎn)過程中，容易造成耳機外觀不良、生產(chǎn)過程繁瑣、生產(chǎn)速度慢、效率低等問題。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種耳機生產(chǎn)通用工裝，包括底板、依次設(shè)置在底板上側(cè)的耳機殼體放置區(qū)、線控卡座和線材收納板；在線材收納板的一側(cè)設(shè)置有與耳機的插頭相對應的插孔，在線控卡座的一側(cè)設(shè)置有走線槽；插頭插入插孔內(nèi)，耳機線的線材放置在線材收納板內(nèi)；耳機的線控放置在對應的線控卡座內(nèi)，耳機的殼體放置在耳機殼體放置區(qū)內(nèi)；耳機的喇叭單體與殼體及耳機線進行組裝連接，與喇叭單體連接后的耳機線限位在走線槽內(nèi)。

此外，優(yōu)選的方案是，耳機殼體放置區(qū)包括兩組對稱設(shè)置的前殼限位槽和后殼限位槽；耳機的殼體包括前殼和后殼，前殼和后殼分別放置在對應的前殼限位槽和后殼限位槽內(nèi)；并且，在后殼上設(shè)置有延伸出的耳機柄；在后殼限位槽靠近線控卡座的一側(cè)設(shè)置有與耳機柄相對應的避讓缺口，耳機柄卡設(shè)在避讓缺口內(nèi)。

此外，優(yōu)選的方案是，在前殼限位槽內(nèi)設(shè)置有貫穿底板的通孔，喇叭單體發(fā)出的聲音信號通過通孔傳出。

此外，優(yōu)選的方案是，喇叭單體放置在所前殼內(nèi)，并與前殼密封連接；耳機線穿過后殼并與前殼內(nèi)的喇叭單體焊接導通。

此外，優(yōu)選的方案是，在底板的下側(cè)設(shè)置有與外部的麥克風測試系統(tǒng)相適配的卡座，底板置于麥克風測試系統(tǒng)的上方；固定在插孔內(nèi)的插頭與麥克風測試系統(tǒng)的探針相連接，線控位于麥克風測試系統(tǒng)的仿真嘴處；通過麥克風測試系統(tǒng)對線控內(nèi)的麥克風進行測試。

此外，優(yōu)選的方案是，底板置于外部的喇叭測試系統(tǒng)的上方；固定在插孔內(nèi)的插頭與喇叭測試系統(tǒng)的探針相連接，組裝有喇叭單體的殼體位于喇叭測試系統(tǒng)的仿真耳處；通過喇叭測試系統(tǒng)對喇叭單體進行測試。

此外，優(yōu)選的方案是，線控卡座包括兩塊對應設(shè)置的支撐臺，在支撐臺內(nèi)分別設(shè)置有限位線控的卡槽；線控的兩端固定在卡槽之間。

此外，優(yōu)選的方案是，耳機線包括左耳機線和右耳機線；在線控卡座和線材收納板之間設(shè)置有順線槽，左耳機線和右耳機線從順線槽內(nèi)穿過。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種耳機生產(chǎn)方法，利用上述耳機生產(chǎn)通用工裝進行耳機生產(chǎn)；其中，耳機生產(chǎn)方法包括：

將耳機線的線材放置在耳機生產(chǎn)通用工裝的線材收納板內(nèi)，位于耳機線一端的插頭插入對應的插孔內(nèi)；將線控的PCB與耳機線焊接導通，焊接有耳機線的PCB組裝至線控上蓋及線控下蓋之間，并將組裝完成的線控卡設(shè)在線控卡槽內(nèi)；對線控內(nèi)的麥克風進行聲學測試；將耳機的前殼放置在前殼限位槽內(nèi)，喇叭單體裝配并密封在前殼內(nèi)，然后將耳機線穿過耳機的后殼與喇叭單體焊接導通，最后將后殼與前殼適配連接；對喇叭單體進行聲學測試。

此外，優(yōu)選的方案是，在對所述線控內(nèi)的麥克風進行聲學測試的過程中，將所述耳機生產(chǎn)通用工裝的底板放置在麥克風測試系統(tǒng)的上方，所述插頭與所述麥克風測試系統(tǒng)的探針相連接，所述線控位于所述麥克風測試系統(tǒng)的仿真嘴處，通過所述麥克風測試系統(tǒng)對所述線控內(nèi)的麥克風進行測試；在對所述喇叭單體進行聲學測試的過程中，將所述耳機生產(chǎn)通用工裝的底板放置在喇叭測試系統(tǒng)的上方，所述插頭與所述喇叭測試系統(tǒng)的探針相連接，所述前殼限位槽與所述喇叭測試系統(tǒng)的仿真耳相貼合，通過所述喇叭測試系統(tǒng)對所述喇叭單體進行測試。

利用上述根據(jù)本發(fā)明的耳機生產(chǎn)通用工裝及耳機生產(chǎn)方法，耳機各組件之間的組裝均在耳機生產(chǎn)通用工裝內(nèi)完成，能夠減少產(chǎn)線對耳機外觀的磨損；此外，能夠避免產(chǎn)品從工裝至組裝工位之間不斷取放，節(jié)約耳機生產(chǎn)時間，便于后續(xù)實現(xiàn)半自動化及全自動化的耳機生產(chǎn)。

為了實現(xiàn)上述以及相關(guān)目的，本發(fā)明的一個或多個方面包括后面將詳細說明的特征。下面的說明以及附圖詳細說明了本發(fā)明的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本發(fā)明的原理的各種方式中的一些方式。此外，本發(fā)明旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

附圖說明

通過參考以下結(jié)合附圖的說明，并且隨著對本發(fā)明的更全面理解，本發(fā)明的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)通用工裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)通用工裝的主視圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)通用工裝的測試圖；

圖4為根據(jù)本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)方法的流程圖。

其中的附圖標記包括：底板1、耳機殼體放置區(qū)2、前殼限位槽21、后殼限位槽22、避讓缺口221、線控卡座3、卡槽31、走線槽4、線材收納板5、插孔6、順線槽7。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

具體實施方式

在下面的描述中，出于說明的目的，為了提供對一個或多個實施例的全面理解，闡述了許多具體細節(jié)。然而，很明顯，也可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實現(xiàn)這些實施例。在其它例子中，為了便于描述一個或多個實施例，公知的結(jié)構(gòu)和設(shè)備以方框圖的形式示出。

為詳細描述本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)通用工裝及耳機生產(chǎn)方法，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例進行詳細描述。

圖1至圖3分別從不同角度示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)通用工裝的結(jié)構(gòu)。

如圖1至圖3共同所示，本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)通用工裝，包括底板1、依次設(shè)置在底板1上方的耳機殼體放置區(qū)2、線控卡座3和線材收納板5；在線材收納板5的一側(cè)設(shè)置有與耳機的插頭相對應的插孔6，在線控卡座3的一側(cè)設(shè)置有走線槽4，耳機線的一端與殼體內(nèi)的喇叭單體連接，另一端通過走線槽4引至線材收納板5中；插頭插入插孔6內(nèi)，耳機線的線材放置在線材收納板5內(nèi)；線控放置在對應的線控卡座3內(nèi)，耳機的殼體則放置在對應的耳機殼體放置區(qū)2內(nèi)；耳機的喇叭單體與殼體及耳機線進行組裝連接，與喇叭單體連接后的耳機線限位在走線槽4內(nèi)。

具體地，線控卡座3包括兩塊對應設(shè)置的支撐臺，在兩支撐臺內(nèi)分別設(shè)置有限位線控的卡槽31，組裝完成的線控的兩端固定在卡槽31之間。

其中，耳機殼體放置區(qū)2包括兩組對稱設(shè)置的前殼限位槽21和后殼限位槽22，耳機的殼體包括前殼和后殼，前殼和后殼分別放置在對應的前殼限位槽21和后殼限位槽22內(nèi)。其中，耳機進一步包括對稱設(shè)置的左耳和右耳，左耳和右耳分別包括前殼和適配的后殼，耳機的殼體放置在耳機殼體放置區(qū)2內(nèi)，不僅方便耳機的組裝，還能夠隨時對組裝過程中的耳機進行測試。

與耳機的左耳和右耳相對應，耳機線也包括左耳機線和右耳機線，在對左耳和右耳進行組裝時，為方便耳機線從線控內(nèi)引出，還可以在線控卡座3和線材收納板5之間設(shè)置一順線槽7，從線控引出的耳機線從順線槽7內(nèi)穿過，以便左耳機線和右耳機線分別與左耳內(nèi)的喇叭單體和右耳內(nèi)的喇叭單體連接導通。

需要說明的是，耳機的后殼通常設(shè)置有延伸出的耳機柄，耳機柄可以與后殼為一體結(jié)構(gòu)或者是組裝結(jié)構(gòu)。為適應耳機柄的機構(gòu)設(shè)計，在后殼限位槽22靠近線控卡座3的一側(cè)設(shè)置有與耳機柄相對應的避讓缺口，后殼限位在對應的后殼限位槽22后，對應的耳機柄則卡設(shè)在避讓缺口內(nèi)。

此外，將耳機柄設(shè)置在靠近線控卡座3的一側(cè)，也方便與線控導通的耳機線順利穿過耳機后殼，從而與前殼內(nèi)的喇叭單體焊接，即先將喇叭單體放置在耳機的前殼內(nèi)，并與前殼密封連接，然后使耳機線穿過后殼并與前殼內(nèi)的喇叭單體焊接導通，最后再將后殼和前殼進行裝配。

在本發(fā)明的一個具體實施方式中，前殼限位槽21和線控卡座3均設(shè)置為鏤空結(jié)構(gòu)。即，在前殼限位槽21內(nèi)設(shè)置有貫穿底板1的通孔，收容在前殼內(nèi)的喇叭單體發(fā)出的聲音信號能夠通過通孔傳出，從而在對喇叭單體進行(聲學)性能測試時，可以直接將耳機生產(chǎn)通用工裝放置在對應外部的測試系統(tǒng)的上方，使前殼的通孔與測試系統(tǒng)中的仿真耳相貼合，通過測試系統(tǒng)實現(xiàn)對耳機的測試，相比現(xiàn)有技術(shù)中將耳機從產(chǎn)線上取出，置于對應的仿真耳內(nèi)進行測試而言，能夠大大節(jié)省產(chǎn)線操作時間，提高耳機的測試效率及生產(chǎn)效率。線控卡座3的結(jié)構(gòu)與前殼限位槽21相類似，以方便對線控內(nèi)的苗克峰進行麥克風端測試。

具體地，在底板1的下側(cè)設(shè)置有與外部的麥克風測試系統(tǒng)相適配的卡座，底板1置于麥克風測試系統(tǒng)的上方，固定在插孔6內(nèi)的插頭與麥克風測試系統(tǒng)的探針相連接，此時組裝完成的線控位于麥克風測試系統(tǒng)的仿真嘴處，從而通過麥克風測試系統(tǒng)對線控內(nèi)的麥克風進行測試。

其中，線控包括PCB、線控上蓋和線控下蓋，在對線控進行組裝的過程中，首先將PCB與耳機線進行焊接，然后將線控上蓋和線控下蓋進行適配連接，將PCB限位固定在線控上蓋和線控下蓋之間，最后將組裝完成的線控置于對應的線控卡座3內(nèi)，以便對耳機進行下一工序的組裝。

在本發(fā)明的另一具體實施方式中，組裝完成的耳機還需要在產(chǎn)線進行喇叭端的聲學測試，與麥克風測試系統(tǒng)操作相類似，在底板1的下側(cè)也設(shè)置有與外部的喇叭測試系統(tǒng)相對應的限位座，在對耳機進行喇叭端測試時，將耳機生產(chǎn)通用工裝的底板1置于喇叭測試系統(tǒng)的上方，通過限位座對二者進行限位，固定在插孔6內(nèi)的插頭與喇叭測試系統(tǒng)的探針相連接，組裝有喇叭單體的殼體(前殼的通孔)位于喇叭測試系統(tǒng)的仿真耳處，進而通過喇叭測試系統(tǒng)對喇叭單體進行測試。

本發(fā)明提供的耳機生產(chǎn)通用工裝，能夠在對耳機的外觀包裝進行檢驗之前，保護耳機的外觀完整；此外，在組裝過程中，耳機自始至終使用一個通用工裝，避免到達一個工位就重新將耳機放置在對應工裝上的繁瑣操作，例如，在通過麥克風測試系統(tǒng)對線控內(nèi)的麥克風進行測試后，耳機和耳機通用測試工裝繼續(xù)流通，達到喇叭端測試時不會有插頭重新插拔、耳機殼重新放置在測試工上的情形，從而節(jié)省在產(chǎn)線上的操作時間，提高耳機生產(chǎn)效率。

與上述耳機生產(chǎn)通用工裝相對應，本發(fā)明還提供一種耳機生產(chǎn)方法，在上述耳機生產(chǎn)通用工裝的配合下，對耳機進行快速組裝，并能有效保證耳機外觀的完整及美觀。

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)方法流程。

如圖4所述，本發(fā)明實施例的耳機生產(chǎn)方法，利用上述耳機生產(chǎn)通用工裝對耳機進行生產(chǎn)；該耳機生產(chǎn)方法包括如下所述步驟：

S410：將耳機線的線材放置在耳機生產(chǎn)通用工裝的線材收納板內(nèi)，位于耳機線一端的插頭插入對應的插孔內(nèi)。

其中，耳機線的一端與插頭連接，將耳機線(線材)放置在線材收納板內(nèi)，并將插頭插入對應的插孔內(nèi)，以便對耳機進行喇叭端和麥克風端測試時，插頭與測試系統(tǒng)的探針直接接觸導通。

S420：將線控的PCB與耳機線焊接導通，焊接有耳機線的PCB組裝至線控上蓋及線控下蓋之間，并將組裝完成的線控卡設(shè)在線控卡槽內(nèi)。

步驟S410之后，首先進行的工藝為線控的組裝，將耳機線與線控的PCB焊接導通，并將PCB限位固定在線控上蓋和線控下蓋之間完成線控的組裝，組裝完畢的線控卡設(shè)在線控卡槽內(nèi)，位于線控一端的線材放置在線材收納板內(nèi)，位于線控另一端的線材則用于后續(xù)與喇叭單體的連接。

S430：對線控內(nèi)的麥克風進行聲學測試。

在該步驟中，將耳機生產(chǎn)通用工裝的底板放置在麥克風測試系統(tǒng)的上方，插頭與麥克風測試系統(tǒng)的探針相連接，線控位于麥克風測試系統(tǒng)的仿真嘴處，通過麥克風測試系統(tǒng)對線控內(nèi)的麥克風進行測試。

其中，在線控組裝并固定完畢后，需要對線控內(nèi)的麥克風進行性能測試，測試合格的產(chǎn)品進行下一工序的操作；否則，對不合格產(chǎn)品進行攔截、返修。在對線控進行測試時，將耳機生產(chǎn)通用工裝的底板通過卡座放置在麥克風測試系統(tǒng)的上方，插頭與麥克風測試系統(tǒng)的探針相連接后，線控正好位于麥克風測試系統(tǒng)的仿真嘴處，麥克風測試系統(tǒng)控制仿真嘴發(fā)聲，線控內(nèi)的麥克風接收仿真嘴發(fā)出的聲音信號，從而通過麥克風測試系統(tǒng)對線控內(nèi)的麥克風進行測試。

S440：將耳機的前殼放置在前殼限位槽內(nèi)，喇叭單體裝配并密封在前殼內(nèi)，然后將耳機線穿過耳機的后殼與喇叭單體焊接導通，最后將后殼與前殼適配連接。

在對耳機的線控測試合格后，將耳機的前殼和后殼分別放置在對應的前殼限位槽和后殼限位槽內(nèi)，并將喇叭單體裝配至前殼內(nèi)，并與前殼密封固定；然后，將線控一端的耳機線穿過后殼的耳機柄，并與喇叭單體焊接；最后，將后殼和前殼限位槽內(nèi)的前殼適配連接，完成耳機的組裝。

S450：對喇叭單體進行聲學測試。

在該步驟中，將耳機生產(chǎn)通用工裝的底板放置在喇叭測試系統(tǒng)的上方，插頭與喇叭測試系統(tǒng)的探針相連接，前殼限位槽與喇叭測試系統(tǒng)的仿真耳相貼合，通過喇叭測試系統(tǒng)對喇叭單體進行測試。

其中，在耳機組裝完畢后，耳機的殼體和喇叭單體均是位于前殼限位槽內(nèi)的，此時將耳機生產(chǎn)通用工裝轉(zhuǎn)移至喇叭測試系統(tǒng)的上方，插頭與喇叭測試系統(tǒng)的探針相連接，前殼限位槽正好與喇叭測試系統(tǒng)的仿真耳相貼合，通過喇叭測試系統(tǒng)對喇叭單體進行測試。

最后，將測試合格的耳機從耳機生產(chǎn)通用工裝內(nèi)取出，進行外觀檢驗、包裝等工序。

通過上述實施方式可以看出，本發(fā)明提供的耳機生產(chǎn)通用工裝及耳機生產(chǎn)方法，耳機的組裝均在耳機生產(chǎn)通用工裝內(nèi)完成，能夠減少產(chǎn)線對耳機外觀的磨損；另外，耳機殼體限位槽(前殼限位槽和后殼限位槽)的個數(shù)和結(jié)構(gòu)均可根據(jù)不同的耳機產(chǎn)品進行設(shè)置，適用范圍廣；同時，能夠避免產(chǎn)品從工裝至組裝工位之間的不斷取放，節(jié)約耳機生產(chǎn)時間，提高耳機生產(chǎn)效率。

如上參照附圖以示例的方式描述根據(jù)本發(fā)明的耳機生產(chǎn)通用工裝及耳機生產(chǎn)方法。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解，對于上述本發(fā)明所提出的耳機生產(chǎn)通用工裝及耳機生產(chǎn)方法，還可以在不脫離本發(fā)明內(nèi)容的基礎(chǔ)上做出各種改進。因此，本發(fā)明的保護范圍應當由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容確定。