1.一種耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，包括底板、依次設(shè)置在所述底板上側(cè)的耳機(jī)殼體放置區(qū)、線控卡座和線材收納板；
在所述線材收納板的一側(cè)設(shè)置有與耳機(jī)的插頭相對(duì)應(yīng)的插孔，在所述線控卡座的一側(cè)設(shè)置有走線槽；
所述插頭插入所述插孔內(nèi)，耳機(jī)線的線材放置在所述線材收納板內(nèi)；
所述耳機(jī)的線控放置在對(duì)應(yīng)的線控卡座內(nèi)，所述耳機(jī)的殼體放置在所述耳機(jī)殼體放置區(qū)內(nèi)；
所述耳機(jī)的喇叭單體與所述殼體及所述耳機(jī)線進(jìn)行組裝連接，與所述喇叭單體連接后的耳機(jī)線限位在所述走線槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，
所述耳機(jī)殼體放置區(qū)包括兩組對(duì)稱設(shè)置的前殼限位槽和后殼限位槽；
所述耳機(jī)的殼體包括前殼和后殼，所述前殼和后殼分別放置在對(duì)應(yīng)的前殼限位槽和后殼限位槽內(nèi)；并且，
在所述后殼上設(shè)置有延伸出的耳機(jī)柄；
在所述后殼限位槽靠近所述線控卡座的一側(cè)設(shè)置有與所述耳機(jī)柄相對(duì)應(yīng)的避讓缺口，所述耳機(jī)柄卡設(shè)在所述避讓缺口內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，
在所述前殼限位槽內(nèi)設(shè)置有貫穿所述底板的通孔，所述喇叭單體發(fā)出的聲音信號(hào)通過所述通孔傳出。
4.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，
所述喇叭單體放置在所前殼內(nèi)，并與所述前殼密封連接；
所述耳機(jī)線穿過所述后殼并與所述前殼內(nèi)的喇叭單體焊接導(dǎo)通。
5.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，
在所述底板的下側(cè)設(shè)置有與外部的麥克風(fēng)測試系統(tǒng)相適配的卡座，所述底板置于所述麥克風(fēng)測試系統(tǒng)的上方；
固定在所述插孔內(nèi)的插頭與所述麥克風(fēng)測試系統(tǒng)的探針相連接，所述線控位于所述麥克風(fēng)測試系統(tǒng)的仿真嘴處；
通過所述麥克風(fēng)測試系統(tǒng)對(duì)所述線控內(nèi)的麥克風(fēng)進(jìn)行測試。
6.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，
所述底板置于外部的喇叭測試系統(tǒng)的上方；
固定在所述插孔內(nèi)的插頭與所述喇叭測試系統(tǒng)的探針相連接，組裝有所述喇叭單體的殼體位于所述喇叭測試系統(tǒng)的仿真耳處；
通過所述喇叭測試系統(tǒng)對(duì)所述喇叭單體進(jìn)行測試。
7.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，
所述線控卡座包括兩塊對(duì)應(yīng)設(shè)置的支撐臺(tái)，在所述支撐臺(tái)內(nèi)分別設(shè)置有限位所述線控的卡槽；
所述線控的兩端固定在所述卡槽之間。
8.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝，其特征在于，
所述耳機(jī)線包括左耳機(jī)線和所述右耳機(jī)線；
在所述線控卡座和線材收納板之間設(shè)置有順線槽，所述左耳機(jī)線和所述右耳機(jī)線從所述順線槽內(nèi)穿過。
9.一種耳機(jī)生產(chǎn)方法，利用如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝進(jìn)行耳機(jī)生產(chǎn)；其中，所述耳機(jī)生產(chǎn)方法包括：
將耳機(jī)線的線材放置在耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝的線材收納板內(nèi)，位于所述耳機(jī)線一端的插頭插入對(duì)應(yīng)的插孔內(nèi)；
將線控的PCB與所述耳機(jī)線焊接導(dǎo)通，焊接有所述耳機(jī)線的PCB組裝至線控上蓋及線控下蓋之間，并將組裝完成的線控卡設(shè)在線控卡槽內(nèi)；
對(duì)所述線控內(nèi)的麥克風(fēng)進(jìn)行聲學(xué)測試；
將耳機(jī)的前殼放置在前殼限位槽內(nèi)，喇叭單體裝配并密封在所述前殼內(nèi)，然后將所述耳機(jī)線穿過耳機(jī)的后殼與所述喇叭單體焊接導(dǎo)通，最后將所述后殼與所述前殼適配連接；
對(duì)所述喇叭單體進(jìn)行聲學(xué)測試。
10.如權(quán)利要求9所述的耳機(jī)生產(chǎn)方法，其特征在于，
在對(duì)所述線控內(nèi)的麥克風(fēng)進(jìn)行聲學(xué)測試的過程中，
將所述耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝的底板放置在麥克風(fēng)測試系統(tǒng)的上方，所述插頭與所述麥克風(fēng)測試系統(tǒng)的探針相連接，所述線控位于所述麥克風(fēng)測試系統(tǒng)的仿真嘴處，通過所述麥克風(fēng)測試系統(tǒng)對(duì)所述線控內(nèi)的麥克風(fēng)進(jìn)行測試；
在對(duì)所述喇叭單體進(jìn)行聲學(xué)測試的過程中，
將所述耳機(jī)生產(chǎn)通用工裝的底板放置在喇叭測試系統(tǒng)的上方，所述插頭與所述喇叭測試系統(tǒng)的探針相連接，所述前殼限位槽與所述喇叭測試系統(tǒng)的仿真耳相貼合，通過所述喇叭測試系統(tǒng)對(duì)所述喇叭單體進(jìn)行測試。