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數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備的制作方法

文檔序號:40635770發(fā)布日期:2025-01-10 18:41閱讀:4來源:國知局
數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備的制作方法

本技術(shù)涉及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,尤其涉及一種數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備。


背景技術(shù):

1、隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的高速傳輸要求也日益提高。針對此,許多高速網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備如交換機等起到了高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾饔谩?/p>

2、相關(guān)技術(shù)中,數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備一般具有芯片、pcb(printed?circuit?board,印刷電路板)板和數(shù)據(jù)傳輸端口,芯片和數(shù)據(jù)傳輸端口連接在pcb板上。芯片通過pcb板上的走線來實現(xiàn)與數(shù)據(jù)傳輸端口的通信連接。由于數(shù)據(jù)傳輸過程中,數(shù)據(jù)傳輸端口的數(shù)量直接影響傳輸速度和質(zhì)量,因此,數(shù)據(jù)傳輸端口的數(shù)量一般較大。為滿足多個數(shù)據(jù)傳輸端口與芯片之間的通信連接,相關(guān)技術(shù)中,一般采用n+n疊層走線方案或者單層走線+線纜方案。

3、然而,n+n疊層走線方案采用了兩塊pcb板,其制作耗費的pcb板材較多,成本較高;同時,兩層端口籠導(dǎo)致產(chǎn)生大量熱量的數(shù)據(jù)傳輸端口難以有效散熱。而單層走線+線纜方案中pcb板的耗費量保持不變,反而還增加了傳輸線纜的制作和連接步驟,在制作成本較高的同時,制作工藝變得更為繁瑣。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題,本技術(shù)實施例提供一種數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,旨在解決現(xiàn)有的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備散熱困難,且pcb板材耗費較多,制作工藝復(fù)雜的技術(shù)問題,起到提升數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備的散熱效率,并降低pcb板材的耗費量的技術(shù)效果。

2、為了實現(xiàn)上述目的,本技術(shù)實施例提供如下技術(shù)方案:

3、本技術(shù)實施例提供一種數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,包括:高速信號板和低速信號板;所述高速信號板連接于所述低速信號板的一側(cè);所述高速信號板上具有高速信號件、芯片和多個第一數(shù)據(jù)傳輸端口,所述芯片與所述第一數(shù)據(jù)傳輸端口通信連接;所述低速信號板上具有低速信號件、供電端口,所述芯片和所述第一數(shù)據(jù)傳輸端口分別與所述供電端口電連接,且所述供電端口被配置為接入電源并向所述高速信號件、所述芯片和所述第一數(shù)據(jù)傳輸端口供電。

4、本技術(shù)實施例所提供的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備中,將原本的pcb板上對信號和板材要求較低的低速信號件和供電端口集成在普通板材制作的低速信號板上,僅在高速信號板上保留對信號和板材要求較高的高速信號件、芯片和第一數(shù)據(jù)傳輸端口,可以有效地縮小pcb材質(zhì)的高速信號板的表面積和體積,實現(xiàn)同等規(guī)格的pcb板材可以生產(chǎn)更多數(shù)量的高速信號板,進而節(jié)省pcb板材的耗費,并降低了生產(chǎn)成本。同時,單塊的高速信號板上的第一數(shù)據(jù)傳輸端口和芯片也能夠得到良好的散熱,確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定進行。

5、在一些實施例中,所述數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備還包括:第一擴展板和第一傳輸線纜;所述第一擴展板上具有至少一個第二數(shù)據(jù)傳輸端口,所述第一傳輸線纜的兩端分別連接至所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口和所述高速信號板,以使所述芯片與所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口通信連接;所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口與所述供電端口電連接。

6、如此設(shè)置,第一擴展板上的第二數(shù)據(jù)傳輸端口可以通過第一傳輸線纜和芯片產(chǎn)生通信連接,滿足需要更多數(shù)量的數(shù)據(jù)傳輸端口的傳輸要求,同時,將第一擴展板設(shè)置為普通板材,也可以在保證傳輸速度的同時,進一步降低pcb板材的耗費。

7、在一些實施例中,所述數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備還包括:第二擴展板;所述第二擴展板連接于所述低速信號板上;所述第二擴展板上具有至少一個第三數(shù)據(jù)傳輸端口;所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口與所述芯片通信連接,且所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口與所述供電端口電連接。

8、如此設(shè)置,第二擴展板通過與低速信號板的連接,不僅可以提供更多數(shù)量的第三數(shù)據(jù)傳輸端口,提升傳輸速度,還可以接受供電端口的穩(wěn)定供電,確保數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。

9、在一些實施例中,所述數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備還包括:第二傳輸線纜;所述第二傳輸線纜貫穿所述低速信號板,且所述第二傳輸線纜的兩端分別連接至所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口和所述高速信號板,以使所述芯片與所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口通信連接。

10、如此設(shè)置,低速信號板可以與低速信號板之間緊密連接,保證結(jié)構(gòu)的整體性,并在間距較小的情況下,通過第二傳輸線纜貫穿低速信號板來實現(xiàn)與芯片之間的通信連接,進而保證數(shù)據(jù)的傳輸質(zhì)量。

11、在一些實施例中,所述第二擴展板上還具有第一接電件;所述第一接電件的一端連接于所述第二擴展板上并與所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口電連接,所述第一接電件的另一端連接于所述低速信號板并與所述供電端口電連接。

12、如此設(shè)置,第一接電件可以在第二擴展板與低速信號板之間存在一定間距的情況下,為第三數(shù)據(jù)傳輸端口供電,同時將第二擴展板和低速信號板連接為一個整體,以保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸。

13、在一些實施例中,所述第二擴展板上還具有第二接電件;所述第二接電件的一端連接于所述第二擴展板上并與所述第一接電件電連接,所述第二接電件的另一端連接于所述第一擴展板并與所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口電連接。

14、如此設(shè)置,第二接電件可以和第一接電件協(xié)同供電,當(dāng)?shù)诙U展板和低速信號板之間存在一定間距的情況下,第二接電件可以在將第一擴展板和第二擴展板連接為一個整體的同時,實現(xiàn)對第二數(shù)據(jù)傳輸端口的穩(wěn)定供電。

15、在一些實施例中,所述第一擴展板連接于所述低速信號板中朝向所述高速信號板的一側(cè)并與所述高速信號板并列設(shè)置;所述第二擴展板連接于所述低速信號板中背離所述高速信號板的一側(cè)。

16、如此設(shè)置,第一擴展板和高速信號板并列設(shè)置,可以盡可能地減小第一傳輸線纜的長度,保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸,并減少第一傳輸線纜的材料用量,進一步降低生產(chǎn)成本。同時,第二擴展板與高速信號板位于低速信號板的相對的兩側(cè),也可以在第一數(shù)據(jù)傳輸端口和第三數(shù)據(jù)傳輸端口的數(shù)量較多時,避免兩者在空間上產(chǎn)生相互干擾,盡可能縮小結(jié)構(gòu)整體占據(jù)的空間。

17、在一些實施例中,所述高速信號板與所述低速信號板層疊設(shè)置,且所述高速信號板在水平面上的投影面積小于所述低速信號板在同一水平面上的投影面積。

18、如此設(shè)置,高速信號板貼合于低速信號板中面積最大的端面,兩者呈平行狀態(tài),芯片和第一數(shù)據(jù)傳輸端口與供電端口之間的距離可以保持在最小的值,進而保證穩(wěn)定的供電。并且,高速信號板的投影面積小于低速信號板的投影面積,在確保pcb板材的低耗費量的同時,可以為額外設(shè)置的其他結(jié)構(gòu)比如端口籠等提供安裝空間。

19、在一些實施例中,所述低速信號板上還具有供電座;所述高速信號板上還具有接電部;所述接電部設(shè)置于所述高速信號板中朝向所述低速信號板的一端面,并與所述芯片電連接;所述供電座的一端與所述供電端口電連接,所述供電座的另一端抵接于所述接電部,以使所述供電端口和所述芯片電連接,并使所述供電端口向所述芯片和所述第一數(shù)據(jù)傳輸端口供電。

20、如此設(shè)置,供電座連接于低速信號板上,并與高速信號板中的接電部抵接,以實現(xiàn)對高速信號板的垂直供電,進而,芯片和第一數(shù)據(jù)傳輸端口均可以接受最短距離的供電,以維持數(shù)據(jù)傳輸?shù)母叻€(wěn)定性。

21、在一些實施例中,所述數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備還包括散熱組件;所述散熱組件設(shè)置于所述芯片上,并被構(gòu)造為吸收所述芯片產(chǎn)生的熱量。

22、如此設(shè)置,散熱組件可以有效地直接對第一數(shù)據(jù)傳輸端口進行散熱,相較于相關(guān)技術(shù)中的n+n疊層方案中難以對多層端口籠進行散熱,散熱組件對第一數(shù)據(jù)傳輸端口的散熱效率更高,進而保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

23、除了上面所描述的本技術(shù)實施例解決的技術(shù)問題、構(gòu)成技術(shù)方案的技術(shù)特征以及由這些技術(shù)方案的技術(shù)特征所帶來的有益效果外,本技術(shù)實施例提供的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所能解決的其他技術(shù)問題、技術(shù)方案中包含的其他技術(shù)特征以及這些技術(shù)特征帶來的有益效果,將在具體實施方式中作出進一步詳細的說明。

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