技術(shù)特征：

1.一種數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，包括：高速信號板(110)和低速信號板(120)；所述高速信號板(110)連接于所述低速信號板(120)的一側(cè)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，還包括：第一擴展板(130)和第一傳輸線纜(140)；所述第一擴展板(130)上具有至少一個第二數(shù)據(jù)傳輸端口(131)，所述第一傳輸線纜(140)的兩端分別連接至所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口(131)和所述高速信號板(110)，以使所述芯片(112)與所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口(131)通信連接；所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口(131)與所述供電端口(122)電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，還包括：第二擴展板(150)；所述第二擴展板(150)連接于所述低速信號板(120)上；所述第二擴展板(150)上具有至少一個第三數(shù)據(jù)傳輸端口(151)；所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口(151)與所述芯片(112)通信連接，且所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口(151)與所述供電端口(122)電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，還包括：第二傳輸線纜(160)；所述第二傳輸線纜(160)貫穿所述低速信號板(120)，且所述第二傳輸線纜(160)的兩端分別連接至所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口(151)和所述高速信號板(110)，以使所述芯片(112)與所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口(151)通信連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，所述第二擴展板(150)上還具有第一接電件(152)；所述第一接電件(152)的一端連接于所述第二擴展板(150)上并與所述第三數(shù)據(jù)傳輸端口(151)電連接，所述第一接電件(152)的另一端連接于所述低速信號板(120)并與所述供電端口(122)電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，所述第二擴展板(150)上還具有第二接電件(153)；所述第二接電件(153)的一端連接于所述第二擴展板(150)上并與所述第一接電件(152)電連接，所述第二接電件(153)的另一端連接于所述第一擴展板(130)并與所述第二數(shù)據(jù)傳輸端口(131)電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求3-6中任一項所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，所述第一擴展板(130)連接于所述低速信號板(120)中朝向所述高速信號板(110)的一側(cè)并與所述高速信號板(110)并列設(shè)置；所述第二擴展板(150)連接于所述低速信號板(120)中背離所述高速信號板(110)的一側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，所述高速信號板(110)與所述低速信號板(120)層疊設(shè)置，且所述高速信號板(110)在水平面上的投影面積小于所述低速信號板(120)在同一水平面上的投影面積。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，所述低速信號板(120)上還具有供電座(124)；所述高速信號板(110)上還具有接電部(114)；所述接電部(114)設(shè)置于所述高速信號板(110)中朝向所述低速信號板(120)的一端面，并與所述芯片(112)電連接；所述供電座(124)的一端與所述供電端口(122)電連接，所述供電座(124)的另一端抵接于所述接電部(114)并與所述接電部(114)電連接，以使所述供電端口(122)和所述芯片(112)電連接，并使所述供電端口(122)向所述芯片(112)和所述第一數(shù)據(jù)傳輸端口(113)供電。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，其特征在于，還包括散熱組件(170)；所述散熱組件(170)設(shè)置于所述芯片(112)上，并被構(gòu)造為吸收所述芯片(112)產(chǎn)生的熱量。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，涉及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，用于解決設(shè)備散熱困難，且PCB板材耗費較多的技術(shù)問題，該數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備包括高速信號板和低速信號板；高速信號板連接于低速信號板的一側(cè)；高速信號板上具有高速信號件、芯片和多個第一數(shù)據(jù)傳輸端口，芯片與第一數(shù)據(jù)傳輸端口通信連接；低速信號板上具有低速信號件、供電端口，芯片和第一數(shù)據(jù)傳輸端口分別與供電端口電連接，且供電端口被配置為接入電源并向高速信號件、芯片和第一數(shù)據(jù)傳輸端口供電。通過低速信號件和供電端口集成在普通板材制作的低速信號板上，實現(xiàn)同等規(guī)格的PCB板材可以生產(chǎn)更多數(shù)量的高速信號板，降低了生產(chǎn)成本，且單塊的高速信號板也能夠得到良好的散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：高浩翔,鐘發(fā)春
受保護的技術(shù)使用者：廣東虹勤通訊技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9