一種攝像模組及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學(xué)成像領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種攝像模組及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代攝像模組的生產(chǎn)工藝主要包括芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)工藝和板上芯片封裝(Chip On Board，COB)工藝。其中，采用CSP工藝生產(chǎn)攝像模組時(shí)。首先需要利用樹脂膠將感光芯片固定在封裝玻璃表面，然后將所述感光芯片背離所述封裝玻璃一側(cè)焊接在基板上，并將所述基板背離所述感光芯片一側(cè)固定在底座上，最后將攝像模組的鏡頭固定在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)，完成攝像模組的生產(chǎn)，所述封裝玻璃用于在焊接過(guò)程保護(hù)所述感光芯片。但是由于所述封裝玻璃的存在，采用CSP工藝生產(chǎn)的攝像模組的光線穿透率差、成像效果不佳。
[0003]采用COB工藝生產(chǎn)攝像模組時(shí)，首先需要將感光芯片邦定在基板上，然后將所述基板背離所述感光芯片一側(cè)固定在底座上，最后將攝像模組的鏡頭固定在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)，完成攝像模組的生產(chǎn)。采用COB工藝制造的攝像模組因?yàn)樗龈泄庑酒砻娌淮嬖诜庋b玻璃，所以其成像效果要優(yōu)于采用CSP工藝制造的攝像模組，但是同樣因?yàn)椴捎肅OB工藝制造的攝像模組的所述感光芯片表面沒(méi)有封裝玻璃對(duì)所述感光芯片進(jìn)行保護(hù)，所以利用所述COB工藝生產(chǎn)攝像模組時(shí)不能采用焊接工藝將所述感光芯片固定在所述基板上，只能采用工藝更為復(fù)雜、成本更高的邦定工藝。
[0004]因此，急需一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，且制造的攝像模組成像效果較好的攝像模組制造方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種攝像模組及其制造方法，所述制造方法的流程簡(jiǎn)單，且制造的攝像模組成像效果較好。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種攝像模組的制造方法，包括:
[0008]提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片通過(guò)光敏膠固定粘接；
[0009]將所述感光芯片背離所述封裝玻璃一側(cè)焊接固定在基板上；
[0010]利用中心波長(zhǎng)為第一波長(zhǎng)的紫外光透過(guò)所述封裝玻璃對(duì)所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃；
[0011]在所述基板背離所述感光芯片一側(cè)固定底座；
[0012]在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭。
[0013]優(yōu)選的，所述感光芯片表面固定所述封裝玻璃的方法包括:
[0014]利用所述光敏膠在所述封裝玻璃表面進(jìn)行點(diǎn)膠；
[0015]將感光芯片貼放在所述封裝玻璃朝向所述光敏膠一側(cè)；
[0016]利用中心波長(zhǎng)為第二波長(zhǎng)的紫外光透過(guò)所述封裝玻璃對(duì)所述光敏膠進(jìn)行照射，使所述光敏膠固化；
[0017]其中，所述第二波長(zhǎng)的數(shù)值與所述第一波長(zhǎng)的數(shù)值不同。
[0018]優(yōu)選的，所述第二波長(zhǎng)的取值范圍為330nm-390nm，包括端點(diǎn)值。
[0019]優(yōu)選的，所述第一波長(zhǎng)的取值范圍為100nm-315nm，包括端點(diǎn)值。
[0020]優(yōu)選的，利用中心波長(zhǎng)為第一波長(zhǎng)的紫外光透過(guò)所述封裝玻璃對(duì)所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃之后，在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭之前還包括:
[0021]在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定濾光片。
[0022]優(yōu)選的，所述濾光片為吸收式濾光片。
[0023]優(yōu)選的，所述感光芯片為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體傳感器。
[0024]優(yōu)選的，所述鏡頭為塑膠鏡頭或玻璃鏡頭。
[0025]優(yōu)選的，所述基板為沉金基板。
[0026]一種攝像模組，利用上述實(shí)施例所述的制造方法進(jìn)行制造。
[0027]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例所提供的攝像模組的制造方法首先提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片通過(guò)光敏膠固定粘接，然后將所述感光芯片在所述封裝玻璃的保護(hù)下焊接固定在所述基板上，并且在所述感光芯片焊接固定在所述基板上之后可以通過(guò)以中心波長(zhǎng)為第一波長(zhǎng)的紫外光對(duì)所述光敏膠進(jìn)行照射的方法，解除所述光敏膠的粘性，因而可以在不損傷所述感光芯片的前提下取下所述封裝玻璃，最后將所述底座固定在所述基板背離所述感光芯片一側(cè)，并將所述鏡頭固定在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)，完成攝像模組的制造。
[0028]由此可以看出，所述制造方法制造的攝像模組不存在因?yàn)榉庋b玻璃的存在而導(dǎo)致的光線穿透率差、成像效果不佳的問(wèn)題，而且不需要采用工藝復(fù)雜且成本較高的邦定工藝，因此所述制造方法實(shí)現(xiàn)了以簡(jiǎn)單的生產(chǎn)工藝、較低的生產(chǎn)成本制造成像效果較好的攝像模組的目的。
【附圖說(shuō)明】
[0029]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0030]圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的一種攝像模組的制造方法的流程圖；
[0031]圖2為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例提供的一種攝像模組的制造方法的流程圖；
[0032]圖3為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]正如【背景技術(shù)】所述，現(xiàn)有技術(shù)中，采用CSP工藝生產(chǎn)的攝像模組存在光線穿透率差、成像效果不佳的問(wèn)題；采用COB工藝生產(chǎn)攝像模組存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜、成本較高的問(wèn)題。
[0034]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種攝像模組制造方法，包括:
[0035]提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片通過(guò)光敏膠固定粘接；
[0036]將所述感光芯片背離所述封裝玻璃一側(cè)焊接固定在基板上；
[0037]利用中心波長(zhǎng)為第一波長(zhǎng)的紫外光透過(guò)所述封裝玻璃對(duì)所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃；
[0038]在所述基板背離所述感光芯片一側(cè)固定底座；
[0039]在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭。
[0040]相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種攝像模組，利用上述實(shí)施例所述的制造方法進(jìn)tx制造。
[0041]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種攝像模組的制造方法首先提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片之間是通過(guò)光敏膠固定粘接的，然后將所述感光芯片在所述封裝玻璃的保護(hù)下焊接固定在所述基板上，并且在所述感光芯片焊接固定在所述基板上之后可以通過(guò)以中心波長(zhǎng)為第一波長(zhǎng)的紫外光對(duì)所述光敏膠進(jìn)行照射的方法，解除所述光敏膠的粘性，因而可以在不損傷所述感光芯片的前提下取下所述封裝玻璃，最后將所述底座固定在所述基板背離所述感光芯片一側(cè)，并將所述鏡頭固定在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)，完成攝像模組的制造。
[0042]由此可以看出，所述制造方法制造的攝像模組不存在因?yàn)榉庋b玻璃的存在而導(dǎo)致的光線穿透率差、成像效果不佳的問(wèn)題，而且不需要采用工藝復(fù)雜且成本較高的邦定工藝，因此所述制造方法實(shí)現(xiàn)了以簡(jiǎn)單的生產(chǎn)工藝、較低的生產(chǎn)成本制造成像效果較好的攝像模組的目的。
[0043]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種攝像模組的制造方法，如圖1所示，包括:
[0045]步驟1:提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片通過(guò)光敏膠固定粘接。
[0046]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述感光芯片表面固定所述封裝玻璃的方法包括:
[0047]利用所述光敏膠在所述封裝玻璃表面進(jìn)行點(diǎn)膠；
[0048]將感光芯片貼放在所述封裝玻璃朝向所述光敏膠一側(cè)；
[0049]利用中心波長(zhǎng)為第二波長(zhǎng)的紫外光透過(guò)所述封裝玻璃對(duì)所述光敏膠進(jìn)行照射，使所述光敏膠固化；
[0050]其中，所述第二波長(zhǎng)的數(shù)值與所述第一波長(zhǎng)的數(shù)值不同。
[0051]需要說(shuō)明的是，由于所述點(diǎn)膠操作已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，本發(fā)明在此不做贅述。
[0052]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例中，所述第二波長(zhǎng)的取值范圍為330nm-390nm，包括端點(diǎn)值。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述第二波長(zhǎng)的取值為365nm。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明對(duì)所述第二波長(zhǎng)的取值范圍和具體取值不做限定，具體視實(shí)際情況而定。
[0053]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，所述感光芯片為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體傳感器。但本發(fā)明對(duì)所述感光芯片的具體種類不做限定，電荷耦合元件傳感器也適用于本發(fā)明，具體采用何種感光芯片視實(shí)際情況而定。
[0054]步驟2:將所述感光芯片背離所述封裝玻璃一側(cè)焊接固定在基板上。
[0055]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，