所述基板為沉金基板。
[0056]需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述感光芯片固定在所述基板上的工藝為焊接工藝，焊接工藝相較于邦定工藝來講，具有流程簡單且成本低的優(yōu)點(diǎn)。而且焊接工藝對所述基板鍍層的要求較低，采用沉金基板即可，沉金基板相較于鍍層較厚的鍍金基板來講，具有成本低的優(yōu)點(diǎn)，因此采用沉金基板作為所述攝像模組的基板可以進(jìn)一步降低所述攝像模組的成本。
[0057]還需要說明的是，所述基板的材質(zhì)可以為鋁基板或銅基板，本發(fā)明對此不做限定，具體視實(shí)際情況而定。
[0058]步驟3:利用中心波長為第一波長的紫外光透過所述封裝玻璃對所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃。
[0059]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一波長的取值范圍為100nm-315nm，包括端點(diǎn)值。本發(fā)明對所述第一波長的取值范圍和具體取值不做限定，具體視實(shí)際情況而定。
[0060]步驟4:在所述基板背離所述感光芯片一側(cè)固定底座。
[0061]步驟5:在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭。
[0062]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述鏡頭為塑膠鏡頭或玻璃鏡頭。
[0063]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述鏡頭為單色鏡頭。
[0064]需要說明的是，本發(fā)明對所述鏡頭的種類不做限定，具體視實(shí)際情況而定。
[0065]還需要說明的是，由于在攝像模組的生產(chǎn)流程中，在相應(yīng)位置固定鏡頭和固定底座的操作已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，本發(fā)明在此不做贅述。
[0066]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，利用中心波長為第一波長的紫外光透過所述封裝玻璃對所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃之后，在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭之前還包括:
[0067]在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定濾光片。
[0068]需要說明的是，雖然人肉眼無法識(shí)別紅外光，但是所述感光芯片可以感應(yīng)紅外光，且所述感光芯片感應(yīng)到紅外光后，會(huì)產(chǎn)生焦點(diǎn)偏移、偏色不良，影響所述攝像模組的成像效果。故在本實(shí)施例中，在上述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定濾光片，以過濾紅外光，避免所述感光芯片因感應(yīng)到紅外光產(chǎn)生的焦點(diǎn)偏移和偏色。
[0069]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的又一個(gè)具體實(shí)施例中，所述濾光片為吸收式濾光片。傳統(tǒng)的反射式濾光片在紅外光區(qū)域的反射率較高、透過率較低。因此，當(dāng)配備所述反射式濾光片的陣列式攝像模組在與景物成一定角度拍攝照片時(shí)紅外光在所述吸收式濾光片上會(huì)有較大反射，紅外光在所述反射式濾光片和所述鏡頭間多次反射會(huì)形成光暈現(xiàn)象，影響所述攝像模組的成像效果；而所述吸收式濾光片對紅外光具有吸收作用，當(dāng)配備所述吸收式濾光片的攝像模組在與景物成一定角度拍攝照片時(shí)，紅外光經(jīng)過所述吸收式濾光片的吸收，不會(huì)在所述吸收式濾光片和所述鏡頭間多次反射形成光暈現(xiàn)象，其成像效果優(yōu)于配備所述反射式濾光片的攝像模組。但所述反射式濾光片的價(jià)格要遠(yuǎn)小于所述吸收式濾光片，因此所述反射式濾光片廣泛應(yīng)用于低端的攝像模組。本發(fā)明對所述濾光片的具體種類不做限定，具體視實(shí)際情況而定。
[0070]本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例還提供了一種攝像模組的具體制造流程，如圖2所示，包括:
[0071]AOl:提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片通過光敏膠固定粘接；
[0072]A02:將所述感光芯片背離所述封裝玻璃一側(cè)焊接固定在沉金基板上；
[0073]A03:利用中心波長為第一波長的紫外光透過所述封裝玻璃對所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃，所述第二波長的數(shù)值與所述第一波長的數(shù)值不同；
[0074]A04:在所述感光芯片背離所述沉金基板一側(cè)固定吸收式濾光片；
[0075]A05:在所述沉金基板背離所述感光芯片一側(cè)固定底座；
[0076]A06:在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭。
[0077]相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種利用上述任一實(shí)施例所提供的制造方法進(jìn)行制造的攝像模組，如圖3所示，所述攝像模組包括:
[0078]基板13 ；
[0079]固定于所述基板13 —側(cè)的感光芯片12 ；
[0080]固定于所述感光芯片12背離所述基板13 —側(cè)的鏡頭11 ;
[0081]固定于所述基板13背離所述感光芯片12 —側(cè)的底座14。
[0082]由此可以看出，所述制造方法制造的攝像模組的感光芯片12表面不存在所述封裝玻璃，因而不存在由于封裝玻璃的存在而導(dǎo)致的光線穿透率差、成像效果不佳的問題。
[0083]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種攝像模組的制造方法首先提供感光芯片12，所述感光芯片12表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片12之間是通過光敏膠固定粘接的，然后將所述感光芯片12在所述封裝玻璃的保護(hù)下焊接固定在所述基板13上，并且在所述感光芯片12焊接固定在所述基板13上之后可以通過以中心波長為第一波長的紫外光對所述光敏膠進(jìn)行照射的方法，解除所述光敏膠的粘性，因而可以在不損傷所述感光芯片12的前提下取下所述封裝玻璃，最后將所述底座14固定在所述基板13背離所述感光芯片12 —側(cè)，并將所述鏡頭11固定在所述感光芯片12背離所述基板13 —側(cè)，完成攝像模組的制造。
[0084]由此可以看出，所述制造方法制造的攝像模組不存在因?yàn)榉庋b玻璃的存在而導(dǎo)致的光線穿透率差、成像效果不佳的問題，而且不需要采用工藝復(fù)雜且成本較高的邦定工藝，因此所述制造方法實(shí)現(xiàn)了以簡單的生產(chǎn)工藝、較低的生產(chǎn)成本制造成像效果較好的攝像模組的目的。
[0085]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同或相似部分互相參見即可。
[0086]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種攝像模組的制造方法，其特征在于，包括: 提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封裝玻璃，所述封裝玻璃和所述感光芯片通過光敏膠固定粘接； 將所述感光芯片背離所述封裝玻璃一側(cè)焊接固定在基板上； 利用中心波長為第一波長的紫外光透過所述封裝玻璃對所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃； 在所述基板背離所述感光芯片一側(cè)固定底座； 在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述感光芯片表面固定所述封裝玻璃的方法包括: 利用所述光敏膠在所述封裝玻璃表面進(jìn)行點(diǎn)膠； 將感光芯片貼放在所述封裝玻璃朝向所述光敏膠一側(cè)； 利用中心波長為第二波長的紫外光透過所述封裝玻璃對所述光敏膠進(jìn)行照射，使所述光敏膠固化； 其中，所述第二波長的數(shù)值與所述第一波長的數(shù)值不同。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第二波長的取值范圍為330nm-390nm，包括端點(diǎn)值。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一波長的取值范圍為100nm-315nm，包括端點(diǎn)值。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，利用中心波長為第一波長的紫外光透過所述封裝玻璃對所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃之后，在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭之前還包括: 在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定濾光片。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述濾光片為吸收式濾光片。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述感光芯片為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體傳感器。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述鏡頭為塑膠鏡頭或玻璃鏡頭。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板為沉金基板。10.一種攝像模組，其特征在于，利用權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的制造方法進(jìn)行制造。
【專利摘要】本申請公開了一種攝像模組及其制造方法，其中，所述制造方法包括：提供感光芯片；將所述感光芯片背離所述封裝玻璃一側(cè)焊接固定在基板上；利用中心波長為第一波長的紫外光透過所述封裝玻璃對所述光敏膠進(jìn)行照射，解除所述光敏膠的粘性，并取下所述封裝玻璃；在所述基板背離所述感光芯片一側(cè)固定底座；在所述感光芯片背離所述基板一側(cè)固定鏡頭。從上述流程可以看出，所述制造方法制造的攝像模組不存在因?yàn)榉庋b玻璃的存在而導(dǎo)致的光線穿透率差、成像效果不佳的問題，而且不需要采用工藝復(fù)雜且成本較高的邦定工藝，因此所述制造方法實(shí)現(xiàn)了以簡單的生產(chǎn)工藝、較低的生產(chǎn)成本制造成像效果較好的攝像模組的目的。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號】CN105120139
【申請?zhí)枴緾N201510598322
【發(fā)明人】韋有興, 張粦鋼, 李建華
【申請人】信利光電股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年9月18日