可佩戴的成像設(shè)備與多方向威脅監(jiān)視頭盔的制作方法
【專利說明】可佩戴的成像設(shè)備與多方向威脅監(jiān)視頭盔
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]該申請要求2013年10月3日提交的名稱為“可佩戴的成像裝置、系統(tǒng)和方法”的U.S.臨時專利申請N0.61/886，543的權(quán)益，在此通過參考將它的全部并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本實用新型的一個或多個實施例通常涉及熱成像裝置，且尤其涉及例如可佩戴的熱成像裝置。
【背景技術(shù)】
[0004]熱成像系統(tǒng)通常用于探測不同位置的目標(biāo)。例如，執(zhí)法人員，國防人員，安全保障系統(tǒng)，游戲獵手，有時會利用熱成像系統(tǒng)來探測系統(tǒng)所處周圍環(huán)境的人或動物的存在。
[0005]然而，在傳統(tǒng)系統(tǒng)中，熱成像系統(tǒng)的用戶一般必須已經(jīng)知曉被探測目標(biāo)的位置，被探測的目標(biāo)必須在固定成像系統(tǒng)前移動，或者必須在一定位置內(nèi)掃描以定位目標(biāo)。此外，這些系統(tǒng)一般是能檢測不變位置的固定系統(tǒng)或是需要用戶用手來把持和操作的手持系統(tǒng)。
[0006]固定系統(tǒng)的能力限于探測圍繞移動用戶存在的目標(biāo)。在系統(tǒng)操作者需要空出手做其他事和/或需要持續(xù)監(jiān)測用戶周圍廣泛角度范圍的時候，手持系統(tǒng)是不實用的。
[0007]因此需要提供改進的熱成像系統(tǒng)。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]公開多個可佩戴的成像系統(tǒng)的實施方式?？膳宕鞯某上裣到y(tǒng)可以是可佩戴的熱成像系統(tǒng)和/或可佩戴的成像裝置，例如具有多個紅外成像模塊的可佩戴的多傳感器陣列，每個具有包括一部分場景的視野。紅外成像模塊可以安裝在可佩戴結(jié)構(gòu)，例如頭盔結(jié)構(gòu)上?？膳宕鹘Y(jié)構(gòu)可以用能在受到?jīng)_擊時保護佩戴人員的堅硬材料制備?？膳宕鹘Y(jié)構(gòu)可以部分或完全被有圖案的材料例如著色圖案或圖案織物來覆蓋。
[0009]可佩戴的成像裝置可以包括包圍可佩戴結(jié)構(gòu)一部分的外殼結(jié)構(gòu)。外殼結(jié)構(gòu)可以是能從可佩戴結(jié)構(gòu)上被除下來的可拆卸結(jié)構(gòu)或可以與外殼結(jié)構(gòu)一體成型。
[0010]可佩戴的成像裝置可以包括一個或多個警示元件。每個警示元件與一個或多個紅外成像模塊相關(guān)。例如，每個紅外成像模塊可以包括安裝在紅外成像模塊旁的可佩戴結(jié)構(gòu)上的警示元件。警示元件可以是觸覺元件，諸如壓電元件，聲音元件，諸如揚聲器，發(fā)光元件，諸如發(fā)光二極管，或顯示器，熱產(chǎn)生元件，諸如發(fā)熱元件，或其他用于給佩戴者產(chǎn)生警示的元件。
[0011]利用紅外成像模塊采集的熱圖像可以經(jīng)處理來成探測諸如人或動物的目標(biāo)。多傳感器陣列可以包括處理熱圖像和探測目標(biāo)的處理器。當(dāng)探測到目標(biāo)時，處理器操作警示元件來警告佩戴者目標(biāo)被探測到。處理器可以操作位于采集物體圖像的紅外成像模塊旁的警示元件。這樣，警示元件可以用于警示佩戴者目標(biāo)的存在與目標(biāo)的位置。
[0012]在一個實施方式中，可佩戴的成像裝置可以用于監(jiān)視多個方向威脅的頭盔，被軍隊人員、執(zhí)法人員、獵人或其他對其附近生物的出現(xiàn)和位置需要警示的人佩戴。例如，夜晚的巡邏士兵可能需要獲得從特定方向接近的敵軍出現(xiàn)和位置的警示。監(jiān)視多個方向威脅的頭盔可以在頭盔上使用一個或多個紅外成像模塊用于熱探測敵軍，并警示頭盔佩戴者敵軍的出現(xiàn)和位置。
[0013]本實用新型的范圍由權(quán)利要求限定，通過參考將其并入該部分。通過考慮下面詳細(xì)描述的一個或多個實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會更完全地理解本實用新型的實施例，還會認(rèn)識到其附加優(yōu)勢。將參考首先簡略描述的附圖的附加頁。
【附圖說明】
[0014]圖1示出了根據(jù)本公開的實施例的配置為在主機設(shè)備中實現(xiàn)的紅外成像模塊。
[0015]圖2示出了根據(jù)本公開的實施例的裝配好的紅外成像模塊。
[0016]圖3示出了根據(jù)本公開的實施例的并置在插槽上方的紅外成像模塊的分解圖。
[0017]圖4示出了根據(jù)本公開的實施例的包括紅外傳感器陣列的紅外傳感器組件的方框圖。
[0018]圖5示出了根據(jù)本公開的實施例的確定非均勻校正(NUC)項的各種操作的流程圖。
[0019]圖6示出了根據(jù)本公開的實施例的鄰近像素之間的差異。
[0020]圖7示出了根據(jù)本公開的實施例的平場校正技術(shù)。
[0021]圖8示出了根據(jù)本公開的實施例的圖5的各種圖像處理技術(shù)和在圖像處理流水線中應(yīng)用的其它操作。
[0022]圖9示出了根據(jù)本公開的實施例的時域降噪過程。
[0023]圖10示出了根據(jù)本公開的實施例的圖6的圖像處理流水線的幾個過程的特定實現(xiàn)細(xì)節(jié)。
[0024]圖11示出了根據(jù)本公開的實施例的鄰近像素中的空間關(guān)連的FPN。
[0025]圖12示出了根據(jù)本公開的實施例的紅外傳感器組件的另一種實施方式的方框圖，包括紅外傳感器陣列和低壓差線性穩(wěn)壓器。
[0026]圖13示出了根據(jù)本公開的實施例的圖12的一部分紅外傳感器組件的電路圖。
[0027]圖14示出了根據(jù)本公開的實施例的具有紅外成像模塊和可見光照相機主機系統(tǒng)的方框圖。
[0028]圖15示出了根據(jù)本公開的實施例的使用紅外成像模塊采集和由處理器分析的熱圖像示例。
[0029]圖16示出了根據(jù)本公開的實施例的用于結(jié)合熱圖像和可見光圖像的過程。
[0030]圖17示出了根據(jù)本公開的實施例的具有紅外成像模塊和警示模塊能夠由可佩戴成像裝置實現(xiàn)的主機系統(tǒng)的方框圖。
[0031]圖18示出了根據(jù)本公開的實施例的由監(jiān)視多個方向威脅的頭盔實現(xiàn)的可佩戴成像裝置。
[0032]圖19示出了根據(jù)本公開的實施例的圖18的監(jiān)視多個方向威脅的頭盔俯視圖，展示如何利用多成像模塊監(jiān)視多方向環(huán)境的多個部分。
[0033]圖20示出了根據(jù)本公開的實施例的監(jiān)視多個方向威脅的頭盔的佩戴者佩戴與其他系統(tǒng)一起使用的監(jiān)視多個方向威脅的頭盔。
[0034]圖21示出了根據(jù)本公開的實施例的包括可佩戴成像裝置的威脅監(jiān)視系統(tǒng)的方框圖。
[0035]圖22示出了根據(jù)本公開的實施例的威脅監(jiān)視系統(tǒng)，并展示了一個或多個監(jiān)視多個方向威脅的頭盔如何彼此和與基站通信。
[0036]圖23示出了根據(jù)本公開的實施例的通過監(jiān)視多個方向威脅的頭盔上的多個紅外成像模塊，探測移動目標(biāo)。
[0037]圖24示出了根據(jù)本公開的實施例的展示警示元件如何基于被探測目標(biāo)的距離提供一定強度的警示。
[0038]圖25示出了根據(jù)本公開的實施例的能夠顯示在可佩戴成像裝置顯示器上的信息，展示多個位置處被探測物體的圖像。
[0039]圖26示出了根據(jù)本公開的實施例的利用可佩戴成像裝置監(jiān)視環(huán)境的過程。
[0040]圖27示出了根據(jù)本公開的實施例的利用可佩戴成像裝置監(jiān)視移動物體的過程。
[0041]通過參考隨后的詳細(xì)說明，最容易理解該實用新型的實施例和它們的優(yōu)點。應(yīng)該意識到，使用相同的附圖標(biāo)記來識別在一個或多個圖中說明的相同的元件。
【具體實施方式】
[0042]圖1示出了根據(jù)本公開的實施例的配置為在主機設(shè)備102中實現(xiàn)的紅外成像模塊100 (例如，紅外攝像機或紅外成像設(shè)備)。對于一個或多個實施例，可以用小形狀因素(small form factor)和根據(jù)晶圓級封裝技術(shù)或者其它封裝技術(shù)實現(xiàn)紅外成像模塊100。
[0043]在一個實施例中，可以配置紅外成像模塊100以在例如移動電話、平板電腦設(shè)備、筆記本電腦設(shè)備、掌上電腦、可見光攝像機、音樂播放器，可佩戴成像裝置，或者任何其它適合的移動設(shè)備的小型便攜式主機設(shè)備102中實現(xiàn)。在這一點上，紅外成像模塊100可以用于為主機設(shè)備102提供紅外成像特征。例如，可以配置紅外成像模塊100以采集、處理和/或另外管理紅外圖像并將這種紅外圖像提供給主機設(shè)備102，用于以任何所希望的方式使用(例如，用于進一步處理，以存儲在存儲器中、顯示、使用運行在主機設(shè)備102上的各種應(yīng)用軟件、傳輸?shù)狡渌O(shè)備或其它用途)。
[0044]在各種實施例中，可以配置紅外成像模塊100以在低電壓電平下和寬溫度范圍上操作。例如，在一個實施例中，紅外成像模塊100可以使用約2.4伏、2.5伏、2.8伏或者更低電壓的電源操作，以及在約-20攝氏度到約+60攝氏度的溫度范圍內(nèi)操作(例如，在約80攝氏度的環(huán)境溫度范圍上提供適當(dāng)?shù)膭討B(tài)范圍和性能)。在一個實施例中，通過在低電壓電平處理紅外成像模塊100，與其它類型的紅外成像設(shè)備相比，紅外成像模塊100可以受到減少的自加熱的量。結(jié)果，可以用減少的措施操作紅外成像模塊100以補償這種自加熱。
[0045]如圖1所示，主機設(shè)備10可以包括插槽104、快門105、運動傳感器194、處理器195、存儲器196、顯示器197和/或其它部件198。插槽104可以被配置成接收由箭頭101標(biāo)識的紅外成像模塊100。在這一點上，圖2示出了根據(jù)本公開的實施例的插槽104中裝配的紅外成像模塊100。
[0046]運動傳感器194可以由可用于檢測主機設(shè)備102運動的一個或多個加速度計、陀螺儀或者其它適當(dāng)設(shè)備來實現(xiàn)。運動傳感器194可以由處理模塊160或者處理器195監(jiān)控并向處理模塊160或者處理器195提供信息以檢測運動。在各種實施例中，運動傳感器194可以實現(xiàn)為主機設(shè)備102 (如圖1所示)、紅外成像模塊100或者附接到或者以其它方式與主機設(shè)備102接口的其它設(shè)備的一部分。
[0047]處理器195可以實現(xiàn)為任何適當(dāng)?shù)奶幚碓O(shè)備(例如，邏輯設(shè)備、微控制器、處理器、專用集成電路(ASIC)或其它設(shè)備)，其可以被主機設(shè)備102使用以執(zhí)行諸如存儲器196中提供的軟件指令的適當(dāng)指令。顯示器197可以用于顯示采集的和/或處理的紅外圖像和/或其它圖像、數(shù)據(jù)和信息?？梢允褂闷渌考?98來實現(xiàn)各種應(yīng)用(例如，時鐘、溫度傳感器、可見光攝像機或者其它部件)所需的主機設(shè)備102的任一特征。另外，可以提供機器可讀介質(zhì)193用于存儲裝入存儲器196中的并由處理器195執(zhí)行的非暫時性指令。
[0048]在各種實施例中，可以大規(guī)模生產(chǎn)實現(xiàn)紅外成像模塊100和插槽104，以促使高容量的應(yīng)用，諸如在移動電話或者其它設(shè)備(例如需要小形狀因素)中實現(xiàn)。在一個實施例中，當(dāng)將紅外成像模塊100安裝在插槽104中時，紅外成像模塊100和插槽104的組合的總尺寸可以為約8.5mmX 8.5mmX 5.9mm。
[0049]圖3示出了根據(jù)本公開的實施例的并置在插槽104上方的紅外成像模塊100的分解圖。紅外成像模塊100可以包括透鏡鏡筒110、外殼120、紅外傳感器組件128、電路板170、基底150和處理模塊160。
[0050]透鏡鏡筒110可以至少部分包圍經(jīng)由透鏡鏡筒110中的光圈112在圖3中部分可見的光學(xué)元件180 (例如，透鏡)。透鏡鏡筒110可以包括基本圓柱狀的延伸部114，其可以用于使透鏡鏡筒110與外殼120中的光圈122連接。
[0051]可以實現(xiàn)紅外傳感器組件128，例如，具有安裝在基底140上的帽蓋130(例如，蓋)。紅外傳感器組件128可以包括在基底140上以陣列或者其它形式實現(xiàn)的并且由帽蓋130覆蓋的多個紅外傳感器132(例如，紅外探測器)。例如，在一個實施例中，可以將紅外傳感器組件128實現(xiàn)為焦平面陣列(FPA)。例如，可以將上述焦平面陣列實現(xiàn)為真空封裝組件(例如，由帽蓋130和基底140密封的)。在一個實施例中，可以將紅外傳感器組件128實現(xiàn)為晶圓級封裝(例如，紅外傳感器組件128可以由晶片上提供的一組真空封裝組件切單而成)。在一個實施例中，可以使用約2.4伏、2.5伏、2.8伏或者類似電壓的電源實施紅外傳感器組件128以進行操作。
[0052]紅外傳感器132可以配置成檢測來自包括例如在具體實現(xiàn)中所需的中波紅外波段(MWIR)、長波紅外波段(LWIR)和/或其它熱成像波段的目標(biāo)場景的紅外輻射(例如，紅外能量)。在一個實施例中，可以根據(jù)晶圓級封裝技術(shù)提供紅外傳感器組件128。
[0053]紅外傳感器132可以實現(xiàn)為，例如，以任一所需的陣列圖案排列的提供多個像素的微輻射探測儀或者其它類型的熱成像紅外傳感器。在一個實施例中，可以將紅外傳感器132實現(xiàn)為像素間距為17 μ m的氧化I凡(VOx)探測器。在各種實施例中，可以使用約32X 32的紅外傳感器132、約64X64的紅外傳感器132、約80X64的紅外傳感器132的陣列或者其它陣列尺寸。
[0054]基底140可以包括各種電路，例如在一個實施例中包含尺寸小于約5.5mmX 5.5mm的讀出集成電路(ROIC)。當(dāng)如圖3所示裝配紅外成像模塊100時，基底140還可以包括可用于連接安置在外殼120內(nèi)表面上的互補連接點的接合墊142。在一個實施例中，可以用低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)實現(xiàn)R0IC，以執(zhí)行電壓調(diào)節(jié)從而減小引入到紅外傳感器組件128的電源噪聲并因此提供改善的電源抑制比(PSRR)。而且，通過實現(xiàn)具有ROIC的LDO(例如，在晶圓級封裝內(nèi))，可以消耗較小的管芯面積并且需要較少的離散管芯(或者芯片)。
[0055]圖4示出了根據(jù)本公開的實施例的包含紅外傳感器132陣列的紅外傳感器組件128的方框圖。在該示例性的實施例中，提供紅外傳感器132作為ROIC 402的部分單元陣列。ROIC 402包括偏壓產(chǎn)生定時控制電路404、列放大器405、列多路復(fù)用器406、排多路復(fù)用器408和輸出放大器410?？梢酝ㄟ^輸出放大器410將由紅外傳感器132采集的圖像幀(例如，熱圖像)提供給處理模塊160、處理器195和/或任何其它適當(dāng)?shù)牟考詧?zhí)行在此描述的各種處理技術(shù)。雖然圖4中示出的是8X8陣列，但在其它實施例中可以使用任何所需的陣列結(jié)構(gòu)。在2000年2月22日發(fā)布的U.S.專利N0.6，028, 309中可以找到ROIC和紅外傳感器(例如，微輻射探測儀)的進一步描述，在此通過參考將它的全部并入本文。
[0056]紅外傳感器組件128可以采集圖像(例如，圖像幀)并以各種速率提供來自其ROIC的這種圖像。處理模塊160可以用于對采集的紅外圖像進行適當(dāng)?shù)奶幚聿⑶铱梢愿鶕?jù)任何適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)實施。在一個實施例中，可以將處理模塊160實現(xiàn)為ASIC。在這一點上，這種ASIC可以配置成高性能和/或高效率執(zhí)行圖像處理。在另一實施例中，處理模塊160可以用通用中央處理器(CPU)來實現(xiàn)，其可以配置為執(zhí)行適當(dāng)?shù)能浖噶钜詧?zhí)行圖像處理、與各個圖像處理塊協(xié)調(diào)并執(zhí)行圖像處理、協(xié)調(diào)處理模塊160和主機設(shè)備102之間的連接、和/或其它操作。在另一實施例中，可以用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)實現(xiàn)處理模塊160。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將了解的，在其它實施例中，可以用其它類型的處理和/或邏輯電路實現(xiàn)處理模塊160。
[0057]在這些和其它實施例中，還可以用適當(dāng)?shù)钠渌考?，如易失性存儲器、非易失性存儲器?或一個或多個接口(例如，紅外探測器接口、內(nèi)部集成電路(I2C)接口、移動行業(yè)處理器接口(MIPI)、聯(lián)合測試行動小組(JTAG)接口(例如，IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)測試訪問端口和邊界掃描結(jié)構(gòu))，和/或其它接口)來實現(xiàn)處理模塊160。
[0058]在一些實施例中，紅外成像模塊100可以進一步包括一個或多個執(zhí)行器199，其用于調(diào)整由紅外傳感器組件128采集的紅外圖像幀的焦點。例如，執(zhí)行器199可以用于相對于彼此移動光學(xué)元件180、紅外傳感器132和/或其它部件，以根據(jù)在此描述的技術(shù)選擇性聚焦和散焦紅外圖像幀。可以根據(jù)任一類型的運動感應(yīng)設(shè)備或者機構(gòu)實現(xiàn)執(zhí)行器199，并且由于適合不同應(yīng)用可以將執(zhí)行器199安置在紅外成像模塊100的內(nèi)部或和外部的任何位置。
[0059]當(dāng)裝配紅外成像模塊100時，外殼120基本上可包圍住紅外傳感器組件128、基底150和處理模塊160。外殼120便于連接紅外成像模塊100的各個部件。例如，在一個實施例中，外殼120可以提供電連接126以連接進一步描述的各個部件。
[0060]當(dāng)裝配紅外成像模塊100時，電連接126 (例如，導(dǎo)電路徑、跡線或者其它類型的連接)可以與接合墊142電連接。在各種實施例中，可以將電連接126嵌入在外殼120中，提供在外殼120的內(nèi)表面上，和/或以其他方式由外殼120提供。如圖3所示，電連接126可以終止由外殼120的底表面伸出的連接124。當(dāng)裝配紅外成像模塊100時(例如，在各種實施例中外殼120可以擱在電路板170的頂上)，連接124可以與電路板170連接。處理模塊160可以通過適當(dāng)?shù)碾娺B接與電路板170電連接。結(jié)果，經(jīng)由例如由:接合墊142、外殼120內(nèi)表面上的補充連接、外殼120的電連接126、連接124和電路板170提供的導(dǎo)電路徑，可以使紅外傳感器組件128與處理模塊160電連接。有利地，在不需要在紅外傳感器組件128和處理模塊160之間提供的引線接合的情況下可以實現(xiàn)這種布置。
[0061]在各種實施例中，外殼120中的電連接126可以由任何的所需材料(例如，銅或者任何其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料)制成。在一個實施例中，電連接126可以幫助紅外傳成像模塊100散熱。
[0062]在其它實施例中可以使用其它連接。例如，在一個實施例中，傳感器組件128可以經(jīng)由用引線接合連接至傳感器組件128和用球柵格陣列(BGA)連接至處理模塊160的陶瓷板，連接到處理模塊160。在另一實施例中，傳感器組件128可以直接安裝在剛?cè)嵝园迳喜⑶遗c引線接合電連接，并且處理模塊160可以用引線接合或者BGA安裝并且連接到該剛?cè)嵝园濉?br>[0063]提供在此闡述的紅外成像模塊100和主機設(shè)備102的各種實現(xiàn)方式目的在于舉例，而不是限制。在這一點上，在此描述的各種技術(shù)中的任一種都可以適用于執(zhí)行紅外/熱成像的任何紅外攝像機系統(tǒng)、紅外成像儀或者其它裝置。
[0064]可以將紅外傳感器組件128的襯底140安裝在基底150上。在各種實施例中，基底150(例如，底座)可以由例如用金屬注射成型(MIM)形成的并提供有黑氧化物或者鎳涂層磨光的銅制成。在各種實施例中，基底150可以由給定應(yīng)用所需的諸如鋅、鋁或鎂的任意所需的材料制成，并且可以由特定應(yīng)用所需的諸如鋁鑄造、MIM或者鋅的快速鑄造的任意所需的可應(yīng)用工藝形成。在各種實施例中，基底150可以被實現(xiàn)為提供結(jié)構(gòu)性支撐、各種電路路徑、熱的散熱性質(zhì)和適當(dāng)?shù)钠渌卣?。在一個實施例中，基底150可以是至少部分使用陶瓷材料實現(xiàn)的多層結(jié)構(gòu)。
[0065]在各種實施例中，電路板170可以接納外殼120，因此可以物理支撐紅外成像模塊100的各種部件。在各種實施例中，可以將電路板170實現(xiàn)為印刷電路板(例如，F(xiàn)R4電路板或者其它類型的電路板)、剛性或者柔性互連(例如，帶或者其它類型的互連)、柔性電路襯底、柔性塑料襯底或者其它適合的結(jié)構(gòu)。在各種實施例中，可以用關(guān)于電路板170描述的各種特征和屬性實現(xiàn)基底150，反之亦然。
[0066]插槽104可以包括配置成接收紅外成像模塊100的腔106 (例如，如圖2的裝配圖所示)。紅外成像模塊100和/或插槽104可以包括適合的片、臂、針、緊固件或者其它適合的接合組件，其可以用于利用摩擦、拉緊、粘合和/或任何其它適合的方式確保紅外成像模塊100固定到或處于插槽104的內(nèi)部。插槽104可以包括當(dāng)將紅外成像模塊100插入到插槽104的腔106中時可以接合外殼120的表面109的接合組件107。在其它實施例中可以使用其它類型的接合組件。
[0067]紅外成像模塊100可以經(jīng)由適當(dāng)?shù)碾娺B接(例如，觸點、針、引線或者其它的適當(dāng)連接)與插槽104電連接。例如，插槽104可以包括電連接108，其可以接觸紅外成像模塊100的相應(yīng)電連接(例如，電路板170的側(cè)表面或底表面上的互連墊、觸點或者其它電連接，基底150上的接合墊142或者其它電連接，或者其它連接)。電連接108可以由任何的所需材料(例如，銅或者任何其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料)制成。在一個實施例中，當(dāng)將紅外成像模塊100插入到插槽104的腔106中時，可以機械偏壓電連接108以壓緊紅外成像模塊100的電連接。在一個實施例中，電連接108可以至少部分將紅外成像模塊100固定在插槽104中。在其它實施例中可以使用其它類型的電連接。
[0068]插槽104可以通過類似類型的電連接與主機設(shè)備102電連接。例如，在一個實施例中，主機設(shè)備102可以包括穿過孔徑190與電連接108連接的電連接(例如，焊接頭、咬合連接或者其它連接)。在各種實施例中，可以將這種電連接制作在插槽104的側(cè)面和/或1? 曲.。
[0069]紅外成像模塊100的各種部件可以用倒裝芯片技術(shù)實現(xiàn)，該技術(shù)可以用于將部件直接安裝到電路板，而沒有一般引線接合連接需要的附加空隙。作為實例，可以使用倒裝芯片連接來減小紅外成像模塊100的整體尺寸，以在小而緊湊的小外形應(yīng)用中使用。例如，在一個實施例中，可以利用倒裝芯片連接將處理模塊160安裝到電路板170。例如，可以用這種倒裝芯片結(jié)構(gòu)實現(xiàn)紅外成像模塊100。
[0070]在各種實施例中，可以根據(jù)2010年7月27日提交的U.S.專利申請N0.12/844，124和2011年3月30日提交的U.S.臨時專利申請N0.61/469,651中闡述的各種技術(shù)(例如，晶圓級封裝技術(shù))實現(xiàn)紅外成像模塊100和/或相關(guān)部件，通過參考將它們的全部并入這里。此外，根據(jù)一個或多個