具有柔性導通結(jié)構(gòu)的mems裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及MEMS裝置，更具體地，涉及一種具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，MEMS裝置是由線路板和金屬外殼圍成封裝腔體，MEMS芯片和ASIC芯片設(shè)置在線路板上，然后通過線路板的焊盤與外部電路連接。使用線路板加金屬外殼的結(jié)構(gòu)，封裝工藝難度小容易實現(xiàn)，也不易產(chǎn)生裂縫，但是芯片和與外部電路連接的焊盤都只能設(shè)置在線路板這一側(cè)，而不能設(shè)置在金屬外殼這一側(cè)，無法滿足需要在芯片對面連通外部電路的產(chǎn)品需求。
[0003]或者，MEMS裝置是由三層線路板圍成封裝腔體，包括底板、頂板、以及設(shè)置于底板和頂板之間的側(cè)壁，底板、側(cè)壁、和頂板共同圍成封裝腔體，MEMS傳感芯片和ASIC芯片設(shè)置底板上；這種結(jié)構(gòu)可以在頂板上設(shè)置用于和外部電路連接的焊盤，同時在側(cè)壁上設(shè)置線路以導通底板和頂板，芯片與底板連接后通過側(cè)壁和頂板的焊盤實現(xiàn)電連接。
[0004]三層線路板結(jié)構(gòu)可以滿足在芯片對面的頂板連通外部電路的產(chǎn)品需求，但是三層板結(jié)構(gòu)具有明顯缺點:三層板PCB設(shè)計和裝配難度高，工藝一致性差，不易封裝，產(chǎn)品容易產(chǎn)生裂縫和開路，制造成本高，以及需要預(yù)留三層板的導通焊盤空間，很難實現(xiàn)小尺寸的產(chǎn)
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【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的一個目的是提供一種全新的MEMS裝置導通方案，至少能夠消除上述缺點中的一個。
[0006]本實用新型提供了一種具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置，包括:封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和底板；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片設(shè)置在所述底板上；所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片通過柔性導通結(jié)構(gòu)與所述線路板的焊盤電連接。
[0007]優(yōu)選地，所述形成側(cè)壁的中空腔體和底板為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)或者分離的線路板結(jié)構(gòu)。
[0008]優(yōu)選地，所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片在自身頂部通過柔性導通結(jié)構(gòu)與所述線路板的焊盤連接。
[0009]優(yōu)選地，所述柔性導通結(jié)構(gòu)為彈簧式連接器。
[0010]優(yōu)選地，所述彈簧式連接器的兩端為相對設(shè)置的平面部，兩個平面部的中心通過彈簧結(jié)構(gòu)連接。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述柔性導通結(jié)構(gòu)為柔性探針式連接器或柔性導電硅橡膠。
[0012]優(yōu)選地，所述MEMS器芯片和ASIC芯片通過引線連接；或者，所述MEMS器芯片和ASIC芯片集成為一個芯片。
[0013]優(yōu)選地，所述MEMS裝置為麥克風.
[0014]優(yōu)選地，所述線路板開設(shè)有聲孔，或者所述底板在對應(yīng)MEMS芯片的位置開設(shè)有聲孔。
[0015]本實用新型提供具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置，通過柔性導通結(jié)構(gòu)連接芯片和芯片對面的線路板，滿足了在芯片對面連通外部電路的產(chǎn)品需求。相對于傳統(tǒng)的金屬帽結(jié)構(gòu)，本實用新型的MEMS裝置在具有傳統(tǒng)金屬帽結(jié)構(gòu)優(yōu)點的同時，做到了將MEMS芯片和ASIC芯片設(shè)置在金屬帽一側(cè)；相對于傳統(tǒng)的三層板結(jié)構(gòu)，本實用新型的MEMS裝置可以省去在側(cè)壁上做線路導通的工作。同時使用柔性導通結(jié)構(gòu)可以對芯片起到緩沖作用，提高MEMS裝置的產(chǎn)品可靠性。
[0016]本實用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中還沒有使用柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置。因此，本實用新型的技術(shù)方案是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本實用新型是一種新的技術(shù)方案。通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0017]被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本實用新型的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本實用新型的原理。
[0018]圖1、2、3分別是本實用新型具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第一實施例的俯視圖、左視圖、主視圖。
[0019]圖4、5、6分別是本實用新型具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第二實施例的俯視圖、左視圖、主視圖。
[0020]圖7、8、9分別是本實用新型具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第三實施例的俯視圖、左視圖、主視圖。
[0021]圖10、11、12分別是本實用新型具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第四實施例的俯視圖、左視圖、主視圖。
[0022]圖13是本實用新型彈簧式連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]附圖標記說明:
[0024]線路板100、底板200、側(cè)壁300、金屬帽400、聲孔10、MEMS傳感芯片UASIC芯片2、引線3、彈簧式連接器4、平面部41、彈簧結(jié)構(gòu)42。
【具體實施方式】
[0025]現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。
[0026]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0027]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當情況下，技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當被視為說明書的一部分。
[0028]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0029]應(yīng)注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0030]本實用新型具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置，包括:封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括線路板100以及形成側(cè)壁的中空腔體和底板；封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2設(shè)置在底板上，ASIC芯片2和/或MEMS芯片I通過柔性導通結(jié)構(gòu)與線路板100的焊盤電連接。
[0031]本實用新型中所指的柔性導通結(jié)構(gòu)，是指至少在連接方向上可以形變的導電連接結(jié)構(gòu)，例如，柔性導通結(jié)構(gòu)連接單元A和單元B，那么柔性導通結(jié)構(gòu)至少在從單元A到單元B的方向上具有彈性可以形變收縮或者形變拉伸。
[0032]本實用新型適用于線路板加金屬帽的封裝結(jié)構(gòu)，即形成側(cè)壁的中空腔體和底板為一體設(shè)置的金屬帽，參見第一、第二實施例。
[0033]參考圖1-3為本實用新型具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第一實施例，該MEMS裝置為麥克風，包括:線路板100，頂部開口的金屬帽400，金屬帽400封裝在線路板100上形成封裝腔體；封裝腔體內(nèi)設(shè)有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2設(shè)置在金屬帽400的底部；MEMS芯片I和ASIC芯片2通過引線3電連接，ASIC芯片2的三個引腳分別通過一個柔性導通結(jié)構(gòu)與線路板100的焊盤(圖中沒有示出)連接，柔性導通結(jié)構(gòu)為彈簧式連接器4 ;聲孔10開設(shè)在線路板100上。
[0034]參考圖4-6為本實用新型具有柔性導通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第二實施例，該MEMS裝置為麥克風，包括:線路板100，