頂部開(kāi)口的金屬帽400，金屬帽400封裝在線(xiàn)路板100上形成封裝腔體；封裝腔體內(nèi)設(shè)有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2設(shè)置在金屬帽400的底部；MEMS芯片I和ASIC芯片2通過(guò)引線(xiàn)3電連接，ASIC芯片2的三個(gè)引腳分別通過(guò)一個(gè)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)(圖中沒(méi)有示出)連接，柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為彈簧式連接器4 ;金屬帽400的底部在對(duì)應(yīng)MEMS芯片I的位置開(kāi)設(shè)有聲孔10。
[0035]本實(shí)用新型還適用于三層線(xiàn)路板的封裝結(jié)構(gòu)，即形成側(cè)壁的中空腔體和底板為分離的線(xiàn)路板，參見(jiàn)第三、第四實(shí)施例。
[0036]參考圖7-9為本實(shí)用新型具有柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第三實(shí)施例，該MEMS裝置為麥克風(fēng)，包括:線(xiàn)路板100、形成側(cè)壁300的中空腔體、以及與線(xiàn)路板100相對(duì)的底板200，三者共同圍成封裝結(jié)構(gòu)；封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2設(shè)置在底板200上；MEMS芯片I和ASIC芯片2通過(guò)引線(xiàn)3電連接，ASIC芯片2的三個(gè)引腳分別通過(guò)一個(gè)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)(圖中沒(méi)有示出)連接，柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為彈簧式連接器4 ;聲孔10開(kāi)設(shè)在線(xiàn)路板100上。
[0037]參考圖10-12為本實(shí)用新型具有柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置的第四實(shí)施例，該MEMS裝置為麥克風(fēng)，包括:線(xiàn)路板100、形成側(cè)壁300的中空腔體、以及與線(xiàn)路板100相對(duì)的底板200，三者共同圍成封裝結(jié)構(gòu)；封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有MEMS芯片I和ASIC芯片2，MEMS芯片I和ASIC芯片2設(shè)置在底板200上；MEMS芯片I和ASIC芯片2通過(guò)引線(xiàn)3電連接，ASIC芯片2的三個(gè)引腳分別通過(guò)一個(gè)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)(圖中沒(méi)有示出)連接，柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為彈簧式連接器4 ;底板200在對(duì)應(yīng)MEMS芯片I的位置開(kāi)設(shè)有聲孔10。
[0038]參考圖13介紹第一至第四實(shí)施例中的彈簧式連接器4，彈簧式連接器4的兩端為相對(duì)設(shè)置的平面部41，中間為彈簧結(jié)構(gòu)42，兩個(gè)平面部41的中心通過(guò)彈簧結(jié)構(gòu)42連接；其中一個(gè)平面部41與ASIC芯片2的焊盤(pán)貼合并用導(dǎo)電膠或錫膏粘接，另一個(gè)平面部41與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)貼合并用導(dǎo)電膠或錫膏粘接。
[0039]在其它實(shí)施例中，柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)還可以例如為柔性探針式連接器或柔性導(dǎo)電硅橡膠。在其它實(shí)施例中，MEMS傳感器芯片I和ASIC芯片2可以為集成在一起的一個(gè)芯片。在第一至第四實(shí)施例中，ASIC芯片2通過(guò)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)連接，在其它實(shí)施例中，或者/并且是MEMS芯片I通過(guò)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)連接。在第一至第四實(shí)施例中，ASIC芯片2在頂部通過(guò)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)連接，在其它實(shí)施例中，也可以是在芯片的側(cè)面通過(guò)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與線(xiàn)路板100的焊盤(pán)連接。在其它實(shí)施例中，MEMS裝置還可以為壓力傳感器、慣性傳感器等裝置。
[0040]本實(shí)用新型提供了具有柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置，采用柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與芯片對(duì)面線(xiàn)路板(線(xiàn)路板100)的電路直接進(jìn)行連接實(shí)現(xiàn)了對(duì)面連通，滿(mǎn)足了在芯片對(duì)面連通外部電路的產(chǎn)品需求。優(yōu)選地或可選地，本實(shí)用新型的MEMS裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，裝配難度低，制造成本低。
[0041]優(yōu)選地或可選地，本實(shí)用新型適用線(xiàn)路板加金屬帽的封裝結(jié)構(gòu)，封裝工藝難度小容易實(shí)現(xiàn)，不易產(chǎn)生裂縫。優(yōu)選地或可選地，由于采用柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，可以將芯片貼裝在金屬帽一側(cè)。
[0042]優(yōu)選地或可選地，本實(shí)用新型也適用三層線(xiàn)路板的封裝結(jié)構(gòu)，相對(duì)于【背景技術(shù)】中提到的現(xiàn)有三層線(xiàn)路板的導(dǎo)通方式，本實(shí)用新型采用柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)使得MEMS裝置具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、裝配難度低、工藝一致性好的優(yōu)點(diǎn)?？蛇x地或優(yōu)選地，降低了三層線(xiàn)路板壓合導(dǎo)致的裂縫、開(kāi)路等風(fēng)險(xiǎn)。
[0043]優(yōu)選地或可選地，本實(shí)用新型采用柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)使得MEMS裝置的導(dǎo)通性更好，降低短路和開(kāi)路風(fēng)險(xiǎn)。
[0044]優(yōu)選地或可選地，本實(shí)用新型采用柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)能夠節(jié)省PCB設(shè)計(jì)空間，使得產(chǎn)品尺寸可以做到更小。
[0045]優(yōu)選地或可選地，本實(shí)用新型采用柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品具有一定彈性，能夠緩沖外力保護(hù)廣品。
[0046]優(yōu)選地或可選地，由于采用柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，只需要用膠將芯片粘接到底板上即可，工藝簡(jiǎn)單，能夠提高生產(chǎn)率。
[0047]雖然已經(jīng)通過(guò)例子對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說(shuō)明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置，其特征在于，包括: 封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括線(xiàn)路板(100)以及形成側(cè)壁的中空腔體和底板； 所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有MEMS芯片(I)和ASIC芯片(2)，所述MEMS芯片(I)和ASIC芯片(2)設(shè)置在所述底板上； 所述ASIC芯片(2)和/或所述MEMS芯片(I)通過(guò)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與所述線(xiàn)路板(100)的焊盤(pán)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS裝置，其特征在于，所述形成側(cè)壁的中空腔體和底板為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)或者分離的線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS裝置，其特征在于，所述ASIC芯片⑵和/或所述MEMS芯片(I)在自身頂部通過(guò)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與所述線(xiàn)路板(100)的焊盤(pán)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS裝置，其特征在于，所述柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為彈簧式連接器⑷。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS裝置，其特征在于，所述彈簧式連接器(4)的兩端為相對(duì)設(shè)置的平面部(41)，兩個(gè)平面部(41)的中心通過(guò)彈簧結(jié)構(gòu)(42)連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS裝置，其特征在于，所述柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為柔性探針式連接器或柔性導(dǎo)電硅橡膠。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS裝置，其特征在于，所述MEMS器芯片⑴和ASIC芯片(2)通過(guò)引線(xiàn)(3)連接；或者，所述MEMS器芯片⑴和ASIC芯片⑵集成為一個(gè)芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的MEMS裝置，其特征在于，所述MEMS裝置為麥克風(fēng)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MEMS裝置，其特征在于，所述線(xiàn)路板(100)開(kāi)設(shè)有聲孔(10)，或者所述底板在對(duì)應(yīng)MEMS芯片(I)的位置開(kāi)設(shè)有聲孔(10)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置，包括：本實(shí)用新型提供了一種具有柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的MEMS裝置，包括：封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括線(xiàn)路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和底板；所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片設(shè)置在所述底板上，所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片通過(guò)柔性導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與所述線(xiàn)路板的焊盤(pán)電連接。本實(shí)用新型提供了全新的MEMS裝置導(dǎo)通方案。
【IPC分類(lèi)】H04R19/04, H04R19/00
【公開(kāi)號(hào)】CN204948350
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520764616
【發(fā)明人】孫德波, 董南京
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月29日