本發(fā)明涉及一種帶載體的銅箔以及使用該帶載體的銅箔的印刷線路板的制造方法。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，為了提高印刷線路板的安裝密度以實(shí)現(xiàn)小型化，正在廣泛進(jìn)行印刷線路板的多層化。這種多層印刷線路板在許多便攜式電子設(shè)備中出于輕量化、小型化的目的而被利用。于是，該多層印刷線路板被要求層間絕緣層的厚度的進(jìn)一步降低以及作為線路板的更進(jìn)一步輕量化。

作為滿足上述要求的技術(shù)，提出了在極薄金屬層之上直接形成了布線層之后進(jìn)行多層化的印刷線路板的制造方法，作為其中之一采用了使用無(wú)芯積層法的制造方法。并且，在該無(wú)芯積層法中，提出了使用帶載體箔的銅箔來(lái)實(shí)現(xiàn)支承基板和多層印刷線路板之間的剝離的技術(shù)方案。例如，在專利文獻(xiàn)1(國(guó)際公開(kāi)第2012/133638號(hào))中公開(kāi)了如下多層印刷線路板的制造方法：使用至少具有銅箔層/剝離層/耐熱金屬層/載體箔這4層的帶載體箔的銅箔，獲得在該帶載體箔的銅箔的載體箔的表面粘貼了絕緣層構(gòu)成材料(無(wú)芯支承體)的支承基板，在該支承基板的帶載體箔的銅箔的銅箔層的表面形成積層布線層而獲得帶積層布線層的支承基板，在剝離層處將其分離而獲得多層層疊板，對(duì)該多層層疊板實(shí)施必要的加工而獲得多層印刷線路板。

在使用無(wú)芯積層法等的多層印刷線路板的制造中，有時(shí)異物會(huì)附著在銅箔層上。特別地，在向載體箔的表面層疊無(wú)芯支承體時(shí)，來(lái)自無(wú)芯支承體(預(yù)浸料等)的樹(shù)脂粉末等異物有時(shí)會(huì)附著于銅箔層上。在上述這樣的附著有異物的銅箔層上形成有電路的情況下，電路有時(shí)會(huì)產(chǎn)生斷線、短路等缺陷，導(dǎo)致成品率的下降。因此，提出了不會(huì)受到異物的附著的影響的帶載體箔的銅箔。例如，在專利文獻(xiàn)2(日本特開(kāi)2012－094840號(hào)公報(bào))中公開(kāi)有一種按照第一載體金屬箔、第二載體金屬箔以及基底金屬箔的順序?qū)⑺鼈儗盈B起來(lái)而成的多層金屬箔，即使在第一載體金屬箔的表面附著有樹(shù)脂粉末等異物，通過(guò)在第一載體金屬箔與第二載體金屬箔之間將第一載體金屬箔剝離，也能夠形成不受異物的影響的第二載體金屬箔的表面。第一載體金屬箔和第二載體金屬箔之間以能夠借助剝離層物理剝離的方式接合起來(lái)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)第2012/133638號(hào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2012－094840號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問(wèn)題

本發(fā)明的發(fā)明人們這次得到了如下見(jiàn)解，通過(guò)在帶載體的銅箔的極薄銅層上設(shè)置保護(hù)層，該保護(hù)層在至少一處的粘接部與極薄銅層粘接且在除此以外的區(qū)域不與極薄銅層粘接，能夠防止在印刷線路板的制造(例如無(wú)芯方法等)中異物向極薄銅層表面的附著，并且能夠防止在剝離保護(hù)層時(shí)極薄銅層受到損傷、粗糙化面變形(日文：潰れ)。另外，還得到如下見(jiàn)解，只要將極薄銅層與保護(hù)層之間的粘接部切除，就能夠以零剝離強(qiáng)度將保護(hù)層剝離，在剝離保護(hù)層后的極薄銅層表面也沒(méi)有殘?jiān)鼩埩?，因此，容易進(jìn)行后續(xù)的加工。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種帶載體的銅箔，能夠防止在印刷線路板的制造(例如無(wú)芯方法等)中異物向極薄銅層表面的附著，并且能夠防止在剝離保護(hù)層時(shí)極薄銅層受到損傷、粗糙化面變形，且在剝離保護(hù)層后的極薄銅層表面沒(méi)有殘?jiān)鼩埩簟?/p>

采用本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案，提供一種帶載體的銅箔，該帶載體的銅箔按照載體層、剝離層以及極薄銅層的順序具有該載體層、剝離層以及極薄銅層，

所述帶載體的銅箔在所述極薄銅層上還具有保護(hù)層，

所述保護(hù)層在至少一處的保護(hù)層粘接部與所述極薄銅層粘接，在所述保護(hù)層粘接部以外的區(qū)域不與所述極薄銅層粘接。

采用本發(fā)明的另一技術(shù)方案，提供一種印刷線路板的制造方法，其中，包括：

工序(a)，在該工序(a)中，將本發(fā)明的上述技術(shù)方案的帶載體的銅箔層疊于無(wú)芯支承體的單面或者兩面從而形成層疊體；

工序(b)，在該工序(b)中，將包含所述保護(hù)層粘接部的、相當(dāng)于所述帶載體的銅箔的外周附近的區(qū)域的部分切除；

工序(c)，在該工序(c)中，自所述帶載體的銅箔剝離所述保護(hù)層，使所述極薄銅層暴露；

工序(d)，在該工序(d)中，在所述極薄銅層上形成積層布線層，制作帶積層布線層的層疊體；

工序(f)，在該工序(f)中，使所述帶積層布線層的層疊體在所述剝離層處分離從而獲得包含所述積層布線層的多層線路板；以及

工序(g)，在該工序(g)中，對(duì)所述多層線路板進(jìn)行加工從而獲得印刷線路板。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的帶載體的銅箔的一例的示意性立體圖。

圖2是表示本發(fā)明的帶載體的銅箔的另一例的示意性剖視圖。

圖3是表示本發(fā)明的帶載體的銅箔的再一例的示意性剖視圖。

圖4是用于說(shuō)明超聲波接合的示意圖。

圖5是表示本發(fā)明的帶載體的銅箔的一例的制造方法的工序圖。

圖6是表示本發(fā)明的印刷線路板的制造方法的一例的工序圖。

圖7是表示本發(fā)明的印刷線路板的制造方法的一例的工序圖，是表示圖6中示出的工序的后續(xù)工序的圖。

圖8是用于說(shuō)明本發(fā)明的帶載體的銅箔以及印刷線路板的制造方法的一實(shí)施方式的工序圖。

具體實(shí)施方式

帶載體的銅箔

圖1中示出本發(fā)明的帶載體的銅箔的一例的示意性立體圖。圖1中示出的帶載體的銅箔10按照載體層12、剝離層14以及極薄銅層16的順序具有載體層12、剝離層14以及極薄銅層16。該帶載體的銅箔10在極薄銅層16上還具有保護(hù)層18。由于具有保護(hù)層18，能夠有效地防止在載體層12表面層疊無(wú)芯支承體時(shí)異物(代表性地，來(lái)自無(wú)芯支承體(預(yù)浸料等)的樹(shù)脂粉末等)向極薄銅層16表面的附著。特別地，進(jìn)行無(wú)芯支承體的層疊工序的環(huán)境是來(lái)自預(yù)浸料等的飛散物較多、清潔度較低的環(huán)境，并且，由于緩沖構(gòu)件的摩擦容易產(chǎn)生靜電，此外，還是在沖壓機(jī)的周邊設(shè)置有液壓缸、液壓泵的環(huán)境。因此，在無(wú)芯支承體的層疊工序中容易產(chǎn)生樹(shù)脂粉末、缸體潤(rùn)滑劑等異物且該異物容易附著于極薄銅層表面，即，該無(wú)芯支承體的層疊工序是極薄銅層表面容易被污染的工序。若這樣的異物(特別是有機(jī)類的異物)存在于極薄銅層16的表面，則在該極薄銅層上形成電路時(shí)異物所附著的位置的鍍敷不充分，有可能產(chǎn)生電路斷線等缺陷，除此以外，還會(huì)在不需要的位置形成有鍍敷圖案用的開(kāi)口，有可能產(chǎn)生電路短路(短路)等缺陷。即使在這樣的狀況下，通過(guò)使用本發(fā)明的帶載體的銅箔，利用保護(hù)層18來(lái)阻止異物向極薄銅層16的附著，因此，也能夠在不存在異物的極薄銅層16上形成電路。其結(jié)果，不易產(chǎn)生由異物導(dǎo)致的電路的斷線、短路等缺陷，能夠提高印刷線路板的成品率。此外，保護(hù)層18在至少一處的保護(hù)層粘接部20與極薄銅層16粘接，在保護(hù)層粘接部20以外的區(qū)域22不與極薄銅層16粘接。如上所述，保護(hù)層18僅在保護(hù)層粘接部20局部地與極薄銅層16粘接，形成保護(hù)層非粘接區(qū)域22，由此，保護(hù)層18能夠以所需的最小限度的粘接區(qū)域(保護(hù)層粘接部20)可靠地固定于極薄銅層16從而防止剝離，并且，能夠在該粘接區(qū)域以外的保護(hù)層非粘接區(qū)域22極力排除會(huì)導(dǎo)致極薄銅層16的表面狀態(tài)惡化的主要因素。例如，在保護(hù)層非粘接區(qū)域22，極薄銅層16并沒(méi)有與保護(hù)層18粘合，因此，能夠防止在保護(hù)層18剝離時(shí)極薄銅層16受到損傷、粗糙化面變形。另外，在保護(hù)層非粘接區(qū)域22，極薄銅層16和保護(hù)層18之間沒(méi)有隔著剝離層等賦予剝離強(qiáng)度的中間層，因此，只要將保護(hù)層粘接部20切除，就能夠以零剝離強(qiáng)度將保護(hù)層18自極薄銅層16剝離。因此，在剝離保護(hù)層后的極薄銅層表面沒(méi)有(上述中間層等的)殘?jiān)鼩埩?，因此容易進(jìn)行后續(xù)的加工。如上所述，采用本發(fā)明，能夠提供如下帶載體的銅箔，能夠防止在印刷線路板的制造(例如無(wú)芯方法等)中異物向極薄銅層表面的附著，并且能夠防止在剝離保護(hù)層時(shí)極薄銅層受到損傷、粗糙化面變形，且在剝離保護(hù)層后的極薄銅層表面沒(méi)有殘?jiān)鼩埩簟?/p>

載體層12是用于支承極薄銅層從而提高該極薄銅層的處理性的層(代表性地為箔)。作為載體層的例子，可列舉鋁箔、銅箔、不銹鋼(SUS)箔、對(duì)表面進(jìn)行了金屬涂層的樹(shù)脂薄膜等，優(yōu)選為銅箔。銅箔可以是壓延銅箔和電解銅箔中的任一種。載體層的厚度代表性地為250μm以下，優(yōu)選為12μm～200μm。

剝離層14是具有減弱載體箔的剝離強(qiáng)度、確保該強(qiáng)度的穩(wěn)定性并且抑制在高溫下沖壓成形時(shí)可能在載體箔和銅箔之間發(fā)生的相互擴(kuò)散的功能的層。剝離層通常形成于載體箔的一面，但也可以形成于載體箔的兩面。剝離層可以是有機(jī)剝離層和無(wú)機(jī)剝離層中的任一種。作為在有機(jī)剝離層中使用的有機(jī)成分的例子，可列舉含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物、羧酸等。作為含氮有機(jī)化合物的例子，可列舉三唑化合物、咪唑化合物等，其中特別是三唑化合物的剝離性容易穩(wěn)定，因此優(yōu)選三唑化合物。作為三唑化合物的例子，可列舉1，2，3－苯并三唑、羧基苯并三唑、N’，N’－雙(苯并三唑基甲基)脲、1H－1，2，4－三唑以及3－氨基－1H－1，2，4－三唑等。作為含硫有機(jī)化合物的例子，可列舉巰基苯并噻唑、硫氰尿酸、2－苯并咪唑硫醇等。作為羧酸的例子，可列舉單羧酸、二羧酸等。另一方面，作為在無(wú)機(jī)剝離層中使用的無(wú)機(jī)成分的例子，可列舉Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn、鉻酸鹽光澤處理膜(日文：クロメート処理膜)等。另外，剝離層的形成可以通過(guò)使含有剝離層成分的溶液與載體箔的至少一表面相接觸，并使剝離層成分固定于載體箔的表面等來(lái)實(shí)現(xiàn)。在使含有剝離層成分的溶液與載體箔相接觸的情況下，該接觸可以通過(guò)進(jìn)行向含有剝離層成分的溶液浸漬、含有剝離層成分的溶液的噴霧、含有剝離層成分的溶液的流下等來(lái)實(shí)現(xiàn)。另外，也可以采用通過(guò)利用蒸鍍、濺鍍等的氣相法將剝離層成分形成覆膜的方法。另外，剝離層成分向載體箔表面的固定可以通過(guò)進(jìn)行含有剝離層成分的溶液的干燥、含有剝離層成分的溶液中的剝離層成分的電沉積等來(lái)實(shí)現(xiàn)。剝離層的厚度代表性地為1nm～1μm，優(yōu)選為5nm～500nm。另外，剝離層14和載體箔之間的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為7gf/cm～50gf/cm，更優(yōu)選為10gf/cm～40gf/cm，進(jìn)一步優(yōu)選為15gf/cm～30gf/cm。

極薄銅層16可以是在帶載體的極薄銅箔中采用的公知的構(gòu)成，沒(méi)有特別地限定。例如，極薄銅層16可以是利用化學(xué)鍍銅法和電解鍍銅法等濕式成膜法、濺鍍和化學(xué)蒸鍍等干式成膜法或者這些方法的組合形成的。極薄銅層16的優(yōu)選厚度為0.05μm～7μm，更優(yōu)選為0.075μm～5μm，進(jìn)一步優(yōu)選為0.09μm～4μm。極薄銅層16優(yōu)選在保護(hù)層側(cè)的表面具有粗糙面。通過(guò)形成粗糙面，能夠在制造印刷線路板時(shí)提高與金屬層、樹(shù)脂層之間的密合性。粗糙面的以JIS B 0601(2001)為基準(zhǔn)測(cè)量的輪廓算數(shù)平均偏差Ra優(yōu)選為50nm以上，更優(yōu)選為50nm～1000nm，進(jìn)一步優(yōu)選為80nm～800nm。粗化表面由于具有比較纖弱的細(xì)微結(jié)構(gòu)，因此具有稍微接觸就容易受傷的性質(zhì)，但對(duì)于本發(fā)明的帶載體的銅箔而言，在保護(hù)層非粘接區(qū)域22，極薄銅層16并沒(méi)有與保護(hù)層18粘合，因此，能夠防止保護(hù)層18剝離時(shí)極薄銅層16的粗糙面變形。這樣，能夠在維持所期望的粗糙面的形態(tài)的同時(shí)，防止異物向極薄銅層16表面的附著。

根據(jù)期望，也可以在剝離層14與載體層12和/或極薄銅層16之間設(shè)置其它功能層。作為這樣的其它功能層的例子，可列舉輔助金屬層。優(yōu)選的是，輔助金屬層由鎳和/或鈷構(gòu)成。通過(guò)在載體層12的表面?zhèn)群?或極薄銅層16的表面?zhèn)刃纬蛇@種輔助金屬層，能夠抑制在高溫或者長(zhǎng)時(shí)間的熱沖壓成形時(shí)可能在載體層12和極薄銅層16之間發(fā)生的相互擴(kuò)散，能夠確保載體層的剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性。輔助金屬層的厚度優(yōu)選為0.001μm～3μm。

保護(hù)層18只要覆蓋極薄銅層16的表面并能阻止異物的附著即可，沒(méi)有特別地限定，從處理性良好的方面出發(fā)，優(yōu)選為金屬箔或者樹(shù)脂薄膜，進(jìn)一步優(yōu)選為金屬箔。也可以對(duì)金屬箔、樹(shù)脂薄膜的表面實(shí)施防止帶電處理。另外，為了確保保護(hù)層非粘接區(qū)域22，期望的是不在保護(hù)層18的表面涂敷粘接劑。在保護(hù)層18為金屬箔的情況下，作為金屬箔的例子，可列舉鋁箔、鐵箔、不銹鋼(SUS)箔、鈦箔以及銅箔，但從剝離保護(hù)層18時(shí)的處理性的方面出發(fā)，優(yōu)選為作為與構(gòu)成極薄銅層16的銅相比比重小的金屬箔的鋁箔、鐵箔、不銹鋼(SUS)箔以及鈦箔。進(jìn)一步優(yōu)選的是，從不會(huì)對(duì)極薄銅層16的表面造成損傷的方面出發(fā)，特別優(yōu)選作為與構(gòu)成極薄銅層16的銅相比彈性模量小的金屬箔的鋁箔。保護(hù)層18的優(yōu)選厚度為10μm～300μm，更優(yōu)選為12μm～200μm，進(jìn)一步優(yōu)選為15μm～100μm。

另外，對(duì)于保護(hù)層18的至少與極薄銅層16相對(duì)那一側(cè)的表面，為了防止由于其與所接觸的極薄銅層16的表面之間的摩擦對(duì)極薄銅層16的表面造成損傷，期望其為不會(huì)由于處理而產(chǎn)生滑動(dòng)的程度那樣平滑。具體地，保護(hù)層18的表面以JIS B 0601(2001)為基準(zhǔn)測(cè)定的輪廓算數(shù)平均偏差Ra優(yōu)選為為400nm以下，更優(yōu)選為20nm～350nm，進(jìn)一步優(yōu)選為30nm～320nm。并且，從防止在捆包帶載體的銅箔時(shí)由于摩擦而產(chǎn)生異物的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選保護(hù)層18的不與極薄銅層16相對(duì)這一側(cè)的表面的輪廓算數(shù)平均偏差也在上述范圍內(nèi)。

保護(hù)層18在至少一處的保護(hù)層粘接部20與極薄銅層16粘接，且在保護(hù)層粘接部20以外的保護(hù)層非粘接區(qū)域22不與極薄銅層16粘接。保護(hù)層粘接部20在制造印刷線路板時(shí)被切除，因此，為了能夠確保盡可能寬闊的保護(hù)層非粘接區(qū)域22使能夠形成積層布線層的區(qū)域最大化，優(yōu)選保護(hù)層粘接部20以所期望的形狀，理想的是線狀和/或點(diǎn)狀設(shè)置在帶載體的銅箔的外周附近。通過(guò)將保護(hù)層粘接部20設(shè)置成線狀和/或點(diǎn)狀，能夠在盡可能地靠近外周的位置以最小限度的粘接面積將保護(hù)層18粘接于極薄銅層16。為了防止保護(hù)層18從單側(cè)被卷起，保護(hù)層粘接部20優(yōu)選設(shè)置在構(gòu)成帶載體的銅箔10的外周的相對(duì)的至少兩條邊的附近，也可以設(shè)置在三條邊或四條邊的附近。在設(shè)置在四條邊的附近的情況下，四條邊附近的線狀或點(diǎn)狀的保護(hù)層粘接部20整體以呈框狀或者井字形狀的大致形狀的方式形成。另外，在上述的各個(gè)邊上，既可以以連續(xù)的線狀設(shè)置，也可以在邊上的任意的坐標(biāo)上以點(diǎn)狀設(shè)置。帶載體的銅箔的外周附近或構(gòu)成外周的邊的附近優(yōu)選為自極薄銅層的外緣向內(nèi)側(cè)0mm～50mm的區(qū)域，更優(yōu)選為自外緣向內(nèi)側(cè)1mm～45mm的區(qū)域，進(jìn)一步優(yōu)選為自外緣向內(nèi)側(cè)3mm～40mm的區(qū)域。即，既可以如圖2所示那樣保護(hù)層粘接部20形成在極薄銅層的外緣本身，也可以如圖1以及3所示那樣保護(hù)層粘接部20形成在內(nèi)側(cè)距極薄銅層的外緣規(guī)定距離的區(qū)域。另外，保護(hù)層粘接部20設(shè)置為線狀的情況下的接合寬度優(yōu)選為0.05mm～10mm，更優(yōu)選為0.1mm～8mm，進(jìn)一步優(yōu)選為0.2mm～6mm。

保護(hù)層粘接部20的粘接只要利用能夠以保護(hù)層18和極薄銅層16不容易剝開(kāi)的方式粘接起來(lái)的方法來(lái)進(jìn)行即可，沒(méi)有特別地限定，優(yōu)選利用從包括超聲波接合、激光接合、接縫接合(日文：シーム接合)以及粘接劑涂敷的組中選擇的至少一種方法來(lái)進(jìn)行粘接，從能夠在施加荷載的同時(shí)可靠且高效地進(jìn)行熔接這一點(diǎn)出發(fā)，特別優(yōu)選超聲波接合。超聲波接合(也稱為超聲波熔接)，如圖4中示意性地示出那樣，能夠通過(guò)將由兩種以上的材料構(gòu)成的接合對(duì)象物100夾在硬壁102和超聲波振蕩端子(焊頭)104之間，向超聲波振蕩端子104施加荷載L(壓力)并且將超聲波振動(dòng)傳遞給接合對(duì)象物100來(lái)進(jìn)行接合。此時(shí)，在超聲波振幅的最大點(diǎn)處局部達(dá)到接近幾百℃～千℃的高溫從而使接合界面合金化，由此實(shí)現(xiàn)接合。對(duì)于在超聲波接合中使用的各條件沒(méi)有特別地限定，超聲波頻率優(yōu)選為5KHz～100KHz，更優(yōu)選為10KHz～80KHz。輸出優(yōu)選為100W～5000W，更優(yōu)選為200W～4000W。荷載(加壓力)優(yōu)選為0.05MPa～500MPa，更優(yōu)選為0.5MPa～300MPa，進(jìn)一步優(yōu)選為1MPa～100MPa。另外，通過(guò)以較高的頻率進(jìn)行超聲波接合，接合效果提高。因此，從對(duì)粘接部以外的部分傷害較小的觀點(diǎn)出發(fā)，以較高的頻率且較高的輸送速度(即較短的傳遞時(shí)間)進(jìn)行超聲波接合的話是有利的。但是，在接合對(duì)象較大(較厚)的情況下，需要較大的加壓力和較長(zhǎng)的傳遞時(shí)間。另外，為了使較大的加壓力的端子振動(dòng)，需要較大的輸出。因此，優(yōu)選在考慮這些主要因素的同時(shí)適當(dāng)?shù)卮_定各條件。

優(yōu)選的是，載體層12在至少一處的載體層粘接部24以與載體層粘接部24以外的區(qū)域26(載體層非粘接區(qū)域26)相比不易剝離的方式粘接于極薄銅層16。通過(guò)設(shè)置該載體層粘接部24，能夠防止在形成積層布線時(shí)藥液向載體層12和極薄銅層16之間滲入。如果在形成積層布線時(shí)允許上述這樣的藥液滲入，則可能會(huì)促進(jìn)帶載體箔的銅箔的剝落，有可能導(dǎo)致制造成品率的下降。在這一點(diǎn)上，能夠通過(guò)設(shè)置載體層粘接部24來(lái)避免或者減少這樣的問(wèn)題。特別地，以前是進(jìn)行利用膠帶等對(duì)帶載體的銅箔的端面進(jìn)行遮蔽以防止藥液滲入的操作，現(xiàn)在通過(guò)設(shè)置載體層粘接部24，還能夠省略上述那樣復(fù)雜的遮蔽，能夠謀求制造工序的簡(jiǎn)化。但是，當(dāng)然可以并用本方式的載體層粘接部24與掩蔽。

如圖1～圖3所示，優(yōu)選的是，載體層粘接部24的至少一部分不與保護(hù)層粘接部20重合，且載體層粘接部24的該至少一部分設(shè)置在比由保護(hù)層粘接部20包圍的區(qū)域22靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域。這樣一來(lái)，能夠在將載體層粘接部24的位于上述內(nèi)側(cè)區(qū)域的至少一部分保留下來(lái)的同時(shí)將保護(hù)層粘接部20切除，因此，即使在保護(hù)層粘接部20以及保護(hù)層18被除去的狀態(tài)下也能夠可靠地獲得利用載體層粘接部24來(lái)防止藥劑滲入的效果。

優(yōu)選的是，載體層粘接部24以長(zhǎng)條狀設(shè)置在帶載體的銅箔10的構(gòu)成外周的相對(duì)的兩條邊或者四條邊的附近。通過(guò)采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠可靠地防止載體層12和極薄銅層16之間的剝離，并且能夠防止或者抑制藥液進(jìn)入載體層12和極薄銅層16之間。因此，與將載體層粘接部24僅設(shè)置于構(gòu)成上述外周的相對(duì)的兩條邊相比，更優(yōu)選將載體層粘接部24以長(zhǎng)條狀設(shè)置于四條邊的附近，最優(yōu)選的是，以長(zhǎng)條狀設(shè)置在四條邊的附近的四條載體層粘接部24彼此相接觸或者交叉而形成框狀或井字形狀的區(qū)域。采用該結(jié)構(gòu)，能夠更可靠地防止藥液浸入載體層12和極薄銅層16之間。在這里，期望的是，與載體層粘接部24相關(guān)的帶載體的銅箔的構(gòu)成外周的邊的附近是比由保護(hù)層粘接部20包圍的區(qū)域22靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域，優(yōu)選為在內(nèi)側(cè)距極薄銅層的外緣1mm～50mm的區(qū)域，更優(yōu)選為在內(nèi)側(cè)距外緣2mm～40mm的區(qū)域，進(jìn)一步優(yōu)選為在內(nèi)側(cè)距外緣3mm～30mm的區(qū)域。另外，將載體層粘接部24設(shè)置成長(zhǎng)條狀的情況下的接合寬度優(yōu)選為0.05mm～10mm，更優(yōu)選為0.1mm～8mm，進(jìn)一步優(yōu)選為0.2mm～6mm。

載體層粘接部24的粘接只要利用能夠?qū)⑤d體層12和極薄銅層16可靠地粘接起來(lái)的方法來(lái)進(jìn)行即可，沒(méi)有特別地限定，優(yōu)選利用從包含超聲波接合、激光接合以及接縫接合的組中選擇的至少一種方式來(lái)進(jìn)行粘接，從能夠在施加荷載的同時(shí)可靠且高效地進(jìn)行熔接這一點(diǎn)出發(fā)，特別優(yōu)選超聲波接合。對(duì)于超聲波接合的詳細(xì)內(nèi)容如前面所述。

如圖2以及圖3所示，保護(hù)層粘接部20也可以與載體層粘接部24的一部分重合。該形態(tài)是在利用例如超聲波接合、激光接合、接縫接合等接合來(lái)形成保護(hù)層粘接部20的情況下能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。即，采用上述接合方法，通過(guò)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定匹配條件，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)保護(hù)層18和極薄銅層16之間的接合(即保護(hù)層粘接部20的形成)以及載體層12和極薄銅層16之間的接合(即載體層粘接部24的形成)。該情況具有如下優(yōu)點(diǎn)，即，由于是不使用粘接劑的粘接，因此不必考慮粘接劑的滲出區(qū)域。另外，通過(guò)使保護(hù)層粘接部20與載體層粘接部24一體化，具有如下優(yōu)點(diǎn)，即，即使使帶載體的銅箔彎曲、對(duì)其進(jìn)行復(fù)雜的處理，載體層12也不易自一體部件剝離，耐處理性優(yōu)異。

在圖5中示出不僅具有保護(hù)層粘接部20而且還具有載體層粘接部24的帶載體的銅箔10的優(yōu)選的制造方法的一例。在圖5中示出的制造方法中，如圖5(A)所示，準(zhǔn)備沒(méi)有保護(hù)層的帶載體的銅箔11，如圖5(B)所示，對(duì)于該沒(méi)有保護(hù)層的帶載體的銅箔11，使用超聲波接合等粘接方法，以以長(zhǎng)條狀設(shè)置在外緣四條邊的附近的四條載體層粘接部24彼此交叉而形成框狀或井字形狀的區(qū)域的方式，將載體層12與極薄銅層16粘接起來(lái)。然后，如圖5(C)所示，將保護(hù)層18載置于形成有載體層粘接部24的沒(méi)有保護(hù)層的帶載體的銅箔11。最后，如圖5(D)所示，優(yōu)選的是，使用超聲波接合等粘接方法，以保護(hù)層粘接部20設(shè)置在帶載體的銅箔10的構(gòu)成外周的相對(duì)的至少兩條邊的附近的方式將保護(hù)層18粘接于極薄銅層16。此時(shí)優(yōu)選的是，載體層粘接部24的至少一部分不與保護(hù)層粘接部20重合，且載體層粘接部24的該至少一部分設(shè)置在比由保護(hù)層粘接部20包圍的區(qū)域22靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域。這樣一來(lái)，能夠在將載體層粘接部24的位于上述內(nèi)側(cè)的區(qū)域的至少一部分保留下來(lái)的同時(shí)將保護(hù)層粘接部20切除，因此，即使在保護(hù)層粘接部20以及保護(hù)層18被除去的狀態(tài)下也能夠可靠地獲得利用載體層粘接部24來(lái)防止藥劑滲入的效果。另外，還優(yōu)選的是，在保護(hù)層粘接部20的正下方的區(qū)域，也實(shí)現(xiàn)載體層12和極薄銅層16的粘接而構(gòu)成載體層粘接部24的一部分，該結(jié)構(gòu)能夠在利用超聲波接合等接合方法形成保護(hù)層粘接部20之際同時(shí)形成。

在圖8中示出了針對(duì)從輥中抽出的沒(méi)有保護(hù)層的帶載體的銅箔11利用超聲波接合進(jìn)行載體層粘接部24的形成以及保護(hù)層18的粘接(即保護(hù)層粘接部20的形成)的工序的一例。首先，如圖8(A)所示，針對(duì)從輥中抽出來(lái)的沒(méi)有保護(hù)層的帶載體的銅箔11，利用超聲波接合以相對(duì)于輸送方向平行的方向以及垂直的方向上的長(zhǎng)條狀(即井字形狀)形成載體層粘接部24。接著，如圖8(B)所示，將保護(hù)層18(例如鋁箔)載置于極薄銅層16上，在長(zhǎng)條狀的帶載體的銅箔的兩端附近，利用超聲波接合以直線狀形成保護(hù)層粘接部20。在沿箔寬度方向形成的載體層粘接部24的中央處，將這樣做成的、設(shè)置有保護(hù)層18的長(zhǎng)條狀的帶載體的銅箔切斷，獲得如圖8(C)所示那樣的薄片狀的帶載體的銅箔10。在該薄片狀的帶載體的銅箔10的構(gòu)成其外周的四條邊的附近，以與這些邊平行的框狀形成載體層粘接部24，并且在該框狀的載體層粘接部24的外側(cè)的相對(duì)的兩條邊的附近形成有保護(hù)層粘接部20。使用這樣做成的、在相對(duì)的兩條邊的附近粘接有保護(hù)層18的帶載體的銅箔與無(wú)芯支承體(未圖示)層疊，之后，如圖8(D)所示，在由載體層粘接部24包圍的區(qū)域的外側(cè)，將包含保護(hù)層粘接部20的區(qū)域切斷。這樣，在有助于防止在形成積層布線層時(shí)藥液滲入的載體層粘接部24呈框狀地殘留于外周附近的同時(shí)將保護(hù)層18剝離，形成為如圖8(E)所示的適于形成積層布線層的形態(tài)。另外，載體層粘接部24不僅包含載體層和極薄銅層之間的粘接部形成為一條邊的形態(tài)，也包含形成為多條邊并列的形態(tài)。

印刷線路板的制造方法

使用上述本發(fā)明的帶載體的銅箔，能夠較理想地制造印刷線路板。采用本發(fā)明優(yōu)選的方式，印刷線路板的制造是通過(guò)如下工序進(jìn)行的：(a)將本發(fā)明的帶載體的銅箔層疊于無(wú)芯支承體的單面或者兩面；(b)將包含保護(hù)層粘接部的、相當(dāng)于帶載體的銅箔的外周附近的區(qū)域的部分切除；(c)自帶載體的銅箔剝離保護(hù)層，使極薄銅層暴露；(d)在極薄銅層上形成積層布線層；(f)使所獲得的帶積層布線層的層疊體在剝離層處分離；以及(g)對(duì)所獲得的多層線路板進(jìn)行加工。如上所述，通過(guò)使用本發(fā)明的帶載體的銅箔，利用能夠防止在向無(wú)芯支承體層疊時(shí)異物向極薄銅層表面的附著，并且能夠防止在剝離保護(hù)層時(shí)極薄銅層受到損傷、粗糙化面變形，且在剝離保護(hù)層后的極薄銅層表面沒(méi)有殘?jiān)鼩埩舻姆椒▉?lái)制造印刷線路板。

以下，參照?qǐng)D6以及圖7，對(duì)各個(gè)工序進(jìn)行說(shuō)明。另外，在圖6以及圖7所示的方式中，為了將簡(jiǎn)化說(shuō)明，以在無(wú)芯支承體28的單面設(shè)置帶載體的銅箔10并形成積層布線層36的方式進(jìn)行描繪，但期望的是，在無(wú)芯支承體28的兩面設(shè)置帶載體的銅箔10并相對(duì)于該兩面形成積層布線層36。

(a)層疊體的形成

在該工序(a)中，如圖6(A)所示，將通過(guò)本發(fā)明的上述方式形成的帶載體的銅箔10層疊于無(wú)芯支承體28的單面或者兩面，形成層疊體。該層疊可以按照在通常的印刷線路板制造工藝中銅箔和預(yù)浸料等之間的層疊所采用的公知的條件以及方法來(lái)進(jìn)行。無(wú)芯支承體28代表性地為樹(shù)脂，優(yōu)選包含絕緣性樹(shù)脂而成。無(wú)芯支承體28優(yōu)選為預(yù)浸料和/或樹(shù)脂片，更優(yōu)選為預(yù)浸料。預(yù)浸料是使合成樹(shù)脂含浸于合成樹(shù)脂板、玻璃板、玻璃織布、玻璃無(wú)紡布、紙等基材而成的復(fù)合材料的統(tǒng)稱。作為預(yù)浸料中所含浸的絕緣性樹(shù)脂的優(yōu)選例子，可列舉環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂(BT樹(shù)脂)、聚苯醚樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等。另外，作為構(gòu)成樹(shù)脂片的絕緣性樹(shù)脂的例子，可列舉環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂等絕緣樹(shù)脂。另外，從提高絕緣性等的觀點(diǎn)出發(fā)，無(wú)芯支承體28也可以含有由二氧化硅、氧化鋁等各種無(wú)機(jī)粒子構(gòu)成的填料粒子等。無(wú)芯支承體28的厚度沒(méi)有特別地限定，優(yōu)選為3μm～1000μm，更優(yōu)選為5μm～400μm，進(jìn)一步優(yōu)選為10μm～200μm。

(b)保護(hù)層粘接部的切除

在該工序(b)中，將包含保護(hù)層粘接部20的、相當(dāng)于帶載體的銅箔10的外周附近的區(qū)域的部分切除。此時(shí)，如圖6(A)中用虛線所示的那樣，優(yōu)選的是，在由保護(hù)層粘接部20包圍的區(qū)域的內(nèi)側(cè)且是(存在的情況下)載體層粘接部24的外側(cè)進(jìn)行切斷。這樣一來(lái)，在將(存在的情況下)載體層粘接部24保留下來(lái)的同時(shí)僅將確保保護(hù)層18和極薄銅層16的保護(hù)層粘接部20除去，因此，能夠在確保所期望的功能的同時(shí)極其容易地將保護(hù)層18剝離。

(c)保護(hù)層的剝離

在該工序(c)中，如圖6(B)所示，自帶載體的銅箔10剝離保護(hù)層18，使極薄銅層16暴露。此時(shí)，保護(hù)層18中已不存在保護(hù)層粘接部20，因此，能夠極其容易地將保護(hù)層18剝離。保護(hù)層18處于與極薄銅層16非接觸或者雖不是非接觸但接近非接觸的狀態(tài)，并且，在保護(hù)層18與極薄銅層16之間也沒(méi)有隔著剝離層等賦予剝離強(qiáng)度的中間層，因此，能夠以零剝離強(qiáng)度將保護(hù)層18自極薄銅層16剝離(即，也不產(chǎn)生剝離時(shí)的阻力)，還能夠防止損傷的發(fā)生。此外，在剝離保護(hù)層18后的極薄銅層16表面沒(méi)有(上述中間層等的)殘?jiān)鼩埩?，因此，容易進(jìn)行后續(xù)的加工。

(d)積層布線層的形成

在該工序(d)中，在極薄銅層16上形成積層布線層36，制作帶積層布線層的層疊體。例如，如圖6(C)以及圖7(D)所示，能夠在極薄銅層16上按照第一布線層30、絕緣層32以及第二布線層34的順序形成第一布線層30、絕緣層32以及第二布線層34，從而形成積層布線層36。第一布線層30是利用圖案鍍法形成的。對(duì)于第二布線層34及其之后的積層層的形成方法的方式?jīng)]有特別地限定，能夠使用減成法、MSAP(改良型半加成)法、SAP(半加成)法，全加成法等。例如，在將樹(shù)脂層以及以銅箔為代表的金屬箔同時(shí)通過(guò)沖壓加工進(jìn)行粘貼時(shí)，與導(dǎo)通孔的形成以及板面鍍等的層間導(dǎo)通部件的形成相組合，對(duì)該板面鍍層以及金屬箔進(jìn)行蝕刻加工，能夠形成布線圖案。另外，在通過(guò)沖壓加工或者層壓加工在極薄銅層16的表面僅粘貼樹(shù)脂層時(shí)，也能夠在其表面利用半加成法形成布線圖案。無(wú)論在哪種情況下，當(dāng)帶載體的銅箔具有載體層粘接部24時(shí)，均能夠防止在積層布線形成時(shí)藥液向載體層12和極薄銅層16之間滲入。如果在積層布線形成時(shí)允許藥液滲入，則可能會(huì)促進(jìn)帶載體箔的銅箔的剝落，導(dǎo)致積層層分層、第一布線層30脫落等，有可能導(dǎo)致制造成品率的下降，但通過(guò)具有載體層粘接部24，能夠避免或者減少這樣的問(wèn)題。

根據(jù)需要重復(fù)進(jìn)行上述工序，從而獲得帶積層布線層的層疊體。在該工序中，優(yōu)選的是，形成樹(shù)脂層和包含布線圖案的布線層交替層疊配置而成的積層布線層，獲得帶積層布線層的層疊體。只需要重復(fù)進(jìn)行該工序直至形成期望的層數(shù)的積層布線層即可。在該階段中，根據(jù)需要，也可以在外層面形成阻焊層、柱塊等安裝用的凸塊等。另外，積層布線層的最外層面也可以在之后的多層線路板的加工工序(g)中形成外層布線圖案。

如圖6(C)所示，優(yōu)選的是，工序(d)包含在極薄銅層的表面直接形成布線(第一布線層30)的工序。例如，也可以在形成積層布線層36的最初的階段，在極薄銅層16的表面使用電鍍抗蝕劑等覆蓋除進(jìn)行布線形成的部分以外的部分并在進(jìn)行布線形成的部位預(yù)先形成由銅等構(gòu)成的布線圖案來(lái)進(jìn)行使用。另外，也可以在進(jìn)行布線形成的部位預(yù)先形成由金、錫、鎳等構(gòu)成的布線圖案來(lái)進(jìn)行使用。這樣一來(lái)，能夠獲得一面?zhèn)鹊耐鈱硬季€圖案已經(jīng)形成好的狀態(tài)的、帶積層布線層的層疊體。

(e)任意工序(載體層粘接部的切除)

該工序(e)是在帶載體的銅箔10具有載體層粘接部24的情況下在工序(d)和工序(f)之間進(jìn)行的、將載體層粘接部24切除的任意工序。作為進(jìn)行該工序(e)的前提的重要條件，該載體層粘接部24的至少一部分不與保護(hù)層粘接部20重合，且該載體層粘接部24的該至少一部分設(shè)置于比由保護(hù)層粘接部20包圍的區(qū)域靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域，在工序(b)中被切除的部分是比載體層粘接部24靠外側(cè)的部分。因此，在該工序(e)中，在比載體層粘接部24靠?jī)?nèi)側(cè)的位置將帶積層布線層的層疊體切斷，由此，將相當(dāng)于帶載體的銅箔的外周附近的區(qū)域的部分切除。這樣，自帶積層布線層的層疊體將包含載體層粘接部24的不需要的區(qū)域切除，使帶載體的銅箔10的載體層非粘接區(qū)域26的截面暴露。這樣一來(lái)，在后續(xù)的工序(e)中易于使極薄銅層16自載體層12分離。在該方式中，由于載體層粘接部24被切除，因此優(yōu)選的是，在工序(d)中積層布線層36形成在比載體層粘接部24靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域。

(f)帶積層布線層的層疊體的分離

在該工序(f)中，如圖7(E)所示，使帶積層布線層的層疊體在剝離層14處分離，從而獲得包含積層布線層36的多層線路板38。極薄銅層16和剝離層14之間的界面處的分離能夠通過(guò)剝下極薄銅層16和/或載體層12來(lái)進(jìn)行。

(g)多層線路板的加工

在該工序(g)中，對(duì)多層線路板38進(jìn)行加工，從而獲得印刷線路板40。在該工序中，使用通過(guò)上述分離工序獲得的多層線路板38，加工成所期望的多層印刷線路板。用多層線路板38加工多層印刷線路板40的加工方法可以采用公知的各種方法。例如，對(duì)位于多層線路板38的外層的極薄銅層16進(jìn)行蝕刻從而形成外層電路布線，能夠獲得多層印刷線路板。另外，也能夠?qū)⑽挥诙鄬泳€路板38的外層的極薄銅層16完全蝕刻除去，在該狀態(tài)下直接將其作為多層印刷線路板40來(lái)使用。并且，也能夠?qū)⑽挥诙鄬泳€路板38的外層的極薄銅層16完全蝕刻除去，在暴露的樹(shù)脂層的表面利用導(dǎo)電性糊劑形成電路形狀或者利用半加成法等直接形成外層電路等，從而獲得多層印刷線路板。并且，通過(guò)將位于多層線路板38的外層的極薄銅層16完全蝕刻除去并且對(duì)第一布線層30進(jìn)行軟蝕刻，從而獲得形成有凹部的第一布線層30，能夠?qū)⑵渥鳛榘惭b用的焊盤。