1.一種帶載體的銅箔，其中，
該帶載體的銅箔按照載體層、剝離層以及極薄銅層的順序具有該載體層、剝離層以及極薄銅層，
所述帶載體的銅箔在所述極薄銅層上還具有保護(hù)層，
所述保護(hù)層在至少一處的保護(hù)層粘接部與所述極薄銅層粘接，在所述保護(hù)層粘接部以外的區(qū)域不與所述極薄銅層粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體的銅箔，其中，
所述保護(hù)層粘接部以線狀和/或點(diǎn)狀設(shè)置在所述帶載體的銅箔的外周附近。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶載體的銅箔，其中，
所述保護(hù)層粘接部設(shè)置在所述帶載體的銅箔的構(gòu)成外周的相對(duì)的至少兩條邊的附近。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔，其中，
所述載體層在至少一處的載體層粘接部以與該載體層粘接部以外的區(qū)域相比不易剝離的方式粘接于所述極薄銅層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶載體的銅箔，其中，
所述載體層粘接部的至少一部分不與所述保護(hù)層粘接部重合，且所述載體層粘接部的該至少一部分設(shè)置在比由所述保護(hù)層粘接部包圍的區(qū)域靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶載體的銅箔，其中，
所述載體層粘接部以長(zhǎng)條狀設(shè)置在所述帶載體的銅箔的構(gòu)成外周的相對(duì)的兩條邊或者四條邊的附近。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔，其中，
所述極薄銅層在所述保護(hù)層側(cè)具有粗糙面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶載體的銅箔，其中，
所述粗糙面的輪廓算數(shù)平均偏差Ra為50nm以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔，其中，
所述保護(hù)層為金屬箔或者樹(shù)脂薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔，其中，
所述保護(hù)層粘接部與所述載體層粘接部的一部分重合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔，其中，
所述保護(hù)層粘接部的粘接是利用從包括超聲波接合、激光接合、接縫接合以及粘接劑接合的組中選擇的至少一種方法來(lái)進(jìn)行的。
12.根據(jù)權(quán)利要求4～11中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔，其中，
所述載體層粘接部的粘接是通過(guò)從包括超聲波接合、激光接合以及接縫接合的組中選擇的至少一種方法來(lái)進(jìn)行的。
13.一種印刷線路板的制造方法，其中，包括：
工序(a)，在該工序(a)中，將權(quán)利要求1～12中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔層疊于無(wú)芯支承體的單面或者兩面從而形成層疊體；
工序(b)，在該工序(b)中，將包含所述保護(hù)層粘接部的、相當(dāng)于所述帶載體的銅箔的外周附近的區(qū)域的部分切除；
工序(c)，在該工序(c)中，自所述帶載體的銅箔剝離所述保護(hù)層，使所述極薄銅層暴露；
工序(d)，在該工序(d)中，在所述極薄銅層上形成積層布線層，制作帶積層布線層的層疊體；
工序(f)，在該工序(f)中，使所述帶積層布線層的層疊體在所述剝離層處分離從而獲得包含所述積層布線層的多層線路板；以及
工序(g)，在該工序(g)中，對(duì)所述多層線路板進(jìn)行加工從而獲得印刷線路板。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，
所述工序(d)包含在所述極薄銅層的表面直接形成布線的工序。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或者14所述的方法，其中，
所述帶載體的銅箔為權(quán)利要求5～13中任一項(xiàng)所述的帶載體的銅箔，
在所述工序(b)中切除的部分是比所述載體層粘接部靠外側(cè)的部分，并且，
在所述工序(d)和工序(f)之間還具有工序(e)，在該工序(e)中，在比所述載體層粘接部靠?jī)?nèi)側(cè)的位置處將所述帶積層布線層的層疊體切斷，由此將相當(dāng)于所述帶載體的銅箔的外周附近的區(qū)域的部分切除。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，
在所述工序(d)中積層布線層的形成是在比所述載體層粘接部靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域中進(jìn)行的。