技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明專利所述的樹脂組合物及其制造的高頻板,其關(guān)鍵步驟包括：(一)含氟樹脂的混合；(二)幾種不同比例粒徑種類形貌的陶瓷填料利用溶劑預(yù)混合；(三)含氟樹脂與填料的混合；(四)復(fù)合介質(zhì)片的制備；(五)氟樹脂與復(fù)配陶瓷填料的經(jīng)涂覆燒結(jié)后的銅箔的制備；(六)高頻覆銅板的層壓。利用上述步驟得到一種生產(chǎn)高頻電路基材用的含氟樹脂組合物和一種使用了該組合物生產(chǎn)的高頻覆銅板。

技術(shù)研發(fā)人員：向昊;劉曉峰
受保護的技術(shù)使用者：武漢聯(lián)恒電子材料有限公司
文檔號碼：201610527162
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.06
技術(shù)公布日：2016.11.23