本發(fā)明屬于覆銅板，涉及一種低介電高耐熱型覆銅板及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、覆銅板是制造印制電路板(pcb)的主要材料，因此也是任何電子產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)電子材料。隨著科技的進(jìn)步和社會(huì)的發(fā)展，從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，這使得覆銅板的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。尤其在通信技術(shù)領(lǐng)域，第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5g）的普及不僅推動(dòng)了數(shù)據(jù)傳輸速度的飛躍式提升，還促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展。然而，這一系列的技術(shù)進(jìn)步對(duì)電子材料提出了更高的要求。高頻化、高速化的信號(hào)傳輸成為了當(dāng)前及未來(lái)電子和通訊產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)，這要求覆銅板必須具備更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，以減少信號(hào)衰減，提高傳輸效率。

2、傳統(tǒng)的覆銅板材料，在面對(duì)高頻、高速信號(hào)傳輸時(shí)，往往暴露出諸多不足。例如，介電常數(shù)過(guò)高會(huì)增加信號(hào)延遲，而介質(zhì)損耗大則會(huì)導(dǎo)致能量損失加劇，這兩者都會(huì)直接影響到信號(hào)的完整性和質(zhì)量。此外，由于高頻信號(hào)的特性，傳統(tǒng)覆銅板還可能面臨電磁干擾增加的問(wèn)題，進(jìn)一步影響電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。在極端情況下，這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致集成電路漏電電流增加、發(fā)熱嚴(yán)重，從而縮短設(shè)備的使用壽命，甚至造成安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，為了滿足5g時(shí)代乃至更遠(yuǎn)未來(lái)的技術(shù)需求，覆銅板的研發(fā)正向著降低介電常數(shù)、減少介質(zhì)損耗、提高耐熱性、增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度等方向發(fā)展。同時(shí)，環(huán)保也成為覆銅板材料研發(fā)的重要考量因素之一，如何在保證高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)，成為了行業(yè)內(nèi)外共同關(guān)注的話題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，提出了一種具有優(yōu)良介電性能和耐熱性的低介電高耐熱型覆銅板。

2、本發(fā)明的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

3、一種低介電高耐熱型覆銅板，所述覆銅板包括半固化片和銅箔，其中半固化片由玻璃布和膠液組成，所述膠液包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料：籠型聚倍半硅氧烷樹(shù)脂5-20份、dcpd改性環(huán)氧樹(shù)脂30-50份、異氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂20-40份、苯乙烯酸酐共聚物20-50份、雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂10-40份、阻燃劑20-40份、無(wú)機(jī)填料40-70份、促進(jìn)劑0.5-5份、助劑2-7份、有機(jī)溶劑50-100份。

4、本發(fā)明利用籠型聚倍半硅氧烷樹(shù)脂（poss）能夠在材料中形成高度有序的微孔結(jié)構(gòu)，從而顯著提高材料的孔隙率。這種結(jié)構(gòu)不僅有助于降低材料的介電常數(shù)和介電損耗角正切，還能改善其介電性能，poss分子中包含8個(gè)環(huán)氧基團(tuán)，這些基團(tuán)在反應(yīng)過(guò)程中增加了碰撞機(jī)率，使得生成的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)交聯(lián)密度更高，從而提高了材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（tg）和力學(xué)性能，使其在高溫環(huán)境下仍能保持良好的物理和化學(xué)性質(zhì)。

5、雙環(huán)戊二烯苯酚（dcpd）改性環(huán)氧樹(shù)脂是一種高性能的環(huán)氧樹(shù)脂，具有極高的粘結(jié)性、極低的吸濕性、低介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切，以及高的耐熱性，固化后的dcpd改性環(huán)氧樹(shù)脂表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，使其在高溫和腐蝕性環(huán)境中仍能保持良好的性能，這種樹(shù)脂特別適用于需要高可靠性和長(zhǎng)壽命的電子器件和復(fù)合材料中。

6、異氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)其獨(dú)特的化學(xué)結(jié)構(gòu)，賦予材料優(yōu)異的耐熱性和韌性，同時(shí)具有高剝離強(qiáng)度和較好的加工窗口。這種改性樹(shù)脂在固化過(guò)程中能夠形成致密的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，提高了材料的整體性能，特別是在高溫和動(dòng)態(tài)負(fù)載下的表現(xiàn)，其高剝離強(qiáng)度也使得材料在實(shí)際應(yīng)用中具有更好的可靠性和耐用性。

7、苯乙烯-馬來(lái)酸酐共聚物（sma）是通過(guò)苯乙烯和馬來(lái)酸酐通過(guò)自由基聚合得到的一種高分子材料，其結(jié)構(gòu)中同時(shí)含有苯乙烯和馬來(lái)酸酐兩種不同特性的單元，其中馬來(lái)酸酐可以繼續(xù)進(jìn)行反應(yīng)，引入其他官能團(tuán)，從而實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的改性，sma具有優(yōu)良的耐高溫性、硬度和尺寸穩(wěn)定性，以及很高的抗沖擊強(qiáng)度。這些性能使其在電子封裝、涂料和復(fù)合材料等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。

8、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板中，籠型聚倍半硅氧烷包括八乙烯基籠型聚倍半硅氧烷、八環(huán)氧基籠型聚倍半硅氧烷、八苯基籠型聚倍半硅氧烷、四乙烯基四環(huán)氧基籠型聚倍半硅氧烷中的至少一種。

9、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板中，阻燃劑為十溴二苯乙烷、四溴雙酚a、三甲酚基磷酸酯、三丁基氧乙基磷酸酯、三苯基磷酸酯、硼酸鋅、三氧化二銻中的至少一種。

10、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板中，無(wú)機(jī)填料為硅微粉、氫氧化鎂、氫氧化鋁、滑石粉、碳化硅納米顆粒、云母粉、硅酸鈣中的至少一種。

11、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板中，促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑或硼酸等中的至少一種。

12、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板中，助劑為環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑、乙烯基硅烷偶聯(lián)劑和丙烯酸酯基硅烷偶聯(lián)劑中的至少一種。

13、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板中，有機(jī)溶劑為dmf、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、丙二醇甲醚、甲苯、二甲苯、乙二醇甲醚中的至少一種。

14、本發(fā)明還提供了一種上述低介電高耐熱型覆銅板的制備方法，所述方法包括如下步驟：

15、s1、配置上述原料；

16、s2、將多面體低聚倍半硅氧烷(poss)樹(shù)脂、dcpd改性環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂、苯乙烯酸酐共聚物、雙酚a型環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)溶劑進(jìn)行攪拌；

17、s3、然后加入阻燃劑、無(wú)機(jī)填料和助劑進(jìn)行均質(zhì)乳化，再加入促進(jìn)劑進(jìn)行攪拌處理得膠液；

18、s4、將膠液漬于電子級(jí)玻璃纖維布上，然后進(jìn)行烘烤處理得半固化片；

19、s5、在半固化片表面覆上銅箔進(jìn)行熱壓成型得到覆銅板。

20、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板的制備方法中，步驟s3均質(zhì)乳化在均質(zhì)機(jī)中進(jìn)行，均質(zhì)乳化時(shí)間為2-4h。

21、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板的制備方法中，步驟s4烘烤處理溫度為100-200℃，時(shí)間為8-15min。

22、在上述的一種低介電高耐熱型覆銅板的制備方法中，熱壓成型中壓力為300-400psi，溫度為180-230℃，時(shí)間為60-120min。

23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

24、1.本發(fā)明通過(guò)引入籠型聚倍半硅氧烷樹(shù)脂（poss），該覆銅板的介電常數(shù)得到有效降低，這對(duì)于減少信號(hào)延遲、提高信號(hào)傳輸效率至關(guān)重要。poss樹(shù)脂的引入不僅提升了材料的介電性能，還提高了材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（tg），這意味著材料可以在更高溫度下保持其物理和化學(xué)性質(zhì)不變，適用于更廣泛的環(huán)境條件。

25、2.本發(fā)明覆銅板采用了多種改性環(huán)氧樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填料，這些成分共同作用，不僅增強(qiáng)了材料的耐熱性，還大幅提高了材料的模量和抗拉強(qiáng)度，降低了吸水率，這意味著覆銅板在高溫環(huán)境下仍能保持良好的物理性能，減少了因溫度變化引起的尺寸變化，提高了材料的尺寸穩(wěn)定性。

26、3.本發(fā)明通過(guò)特定比例的樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填料的使用，該覆銅板表現(xiàn)出優(yōu)異的銅箔剝離強(qiáng)度，確保了在長(zhǎng)期使用或惡劣條件下，銅箔與基材之間的粘結(jié)力不會(huì)輕易減弱。同時(shí)，該材料還具備出色的耐caf（導(dǎo)電陽(yáng)極絲）性能，能夠有效防止由于潮濕引起的內(nèi)部短路，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。

27、4.本發(fā)明覆銅板制備方法簡(jiǎn)單，大大提高了生產(chǎn)過(guò)程中的良品率，降低制造成本，制備的覆銅板還具備良好的uv?blocking（紫外線阻擋）和aoi（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）兼容性。