1.一種低介電高耐熱型覆銅板，其特征在于，所述覆銅板包括半固化片和銅箔，其中半固化片由玻璃布和膠液組成，所述膠液包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料：籠型聚倍半硅氧烷樹脂5-20份、dcpd改性環(huán)氧樹脂30-50份、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂20-40份、苯乙烯酸酐共聚物20-50份、雙酚a型環(huán)氧樹脂10-40份、阻燃劑20-40份、無機(jī)填料40-70份、促進(jìn)劑0.5-5份、助劑2-7份、有機(jī)溶劑50-100份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種低介電高耐熱型覆銅板，其特征在于，籠型聚倍半硅氧烷包括八乙烯基籠型聚倍半硅氧烷、八環(huán)氧基籠型聚倍半硅氧烷、八苯基籠型聚倍半硅氧烷、四乙烯基四環(huán)氧基籠型聚倍半硅氧烷中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種低介電高耐熱型覆銅板，其特征在于，阻燃劑為十溴二苯乙烷、四溴雙酚a、三甲酚基磷酸酯、三丁基氧乙基磷酸酯、三苯基磷酸酯、硼酸鋅、三氧化二銻中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種低介電高耐熱型覆銅板，其特征在于，無機(jī)填料為硅微粉、氫氧化鎂、氫氧化鋁、滑石粉、碳化硅納米顆粒、云母粉、硅酸鈣中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種低介電高耐熱型覆銅板，其特征在于，促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑和硼酸中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種低介電高耐熱型覆銅板，其特征在于，助劑為環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑、乙烯基硅烷偶聯(lián)劑和丙烯酸酯基硅烷偶聯(lián)劑中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種低介電高耐熱型覆銅板，其特征在于，有機(jī)溶劑為dmf、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、丙二醇甲醚、甲苯、二甲苯、乙二醇甲醚中的至少一種。
8.一種如權(quán)利要求1所述低介電高耐熱型覆銅板的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述一種低介電高耐熱型覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟s3均質(zhì)乳化在均質(zhì)機(jī)中進(jìn)行，均質(zhì)乳化時(shí)間為2-4h。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述一種低介電高耐熱型覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟s4烘烤處理溫度為100-200℃，時(shí)間為8-15min。