環(huán)硫化合物、含有環(huán)硫化合物的混合物、含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法、固化性組 ...的制作方法
【專利說明】環(huán)硫化合物、含有環(huán)硫化合物的混合物、含有環(huán)硫化合物的 混合物的制造方法、固化性組合物和連接結(jié)構(gòu)體
[0001] 本申請是中國申請?zhí)枮?00980137603. 3、發(fā)明名稱為"環(huán)硫化合物、含有環(huán)硫化合 物的混合物、含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法、固化性組合物和連接結(jié)構(gòu)體"且申請日 為2009年09月24日的專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及環(huán)硫化合物、含有該環(huán)硫化合物的含有環(huán)硫化合物的混合物、含有環(huán) 硫化合物的混合物的制造方法、固化性組合物和連接結(jié)構(gòu)體，所述環(huán)硫化合物可以在低溫 下迅速固化，并且在用于連接對象部件的連接時，可以有效地將該連接對象部件連接，并且 可以抑制連接后產(chǎn)生縫隙。
【背景技術(shù)】
[0003] 公知各向異性導(dǎo)電性糊、各向異性導(dǎo)電油墨、各向異性導(dǎo)電粘合劑、各向異性導(dǎo)電 膜或各向異性導(dǎo)電片等各向異性導(dǎo)電材料。
[0004] 各向異性導(dǎo)電材料用于IC芯片和柔韌的印刷電路基板的連接，或IC芯片和具有 ITO電極的電路基板的連接等。例如，IC芯片電極與電路基板電極之間裝配各向異性導(dǎo)電 材料以后，可以通過加熱和加壓將上述電極之間連接。
[0005] 作為上述各向異性導(dǎo)電材料的一個例子，下述專利文獻(xiàn)1中公開了含有熱固性絕 緣粘合劑、導(dǎo)電性粒子、咪唑類潛伏性固化劑和胺類潛伏性固化劑的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜。 專利文獻(xiàn)1中記載，即使各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜在較低溫度下固化，也具有優(yōu)異的連接信賴 性。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1:日本特開平9-115335號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的問題
[0010] 近年來，為了對電子部件的電極間進(jìn)行有效地連接，要求連接所需的加熱溫度低， 且加壓時間短。此外，由于電子部件在加熱時容易劣化，因此迫切要求加熱溫度低。
[0011] 專利文獻(xiàn)1中所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜，使其開始固化所需的加熱溫度較低。 但是，所述各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜在低溫下不能充分進(jìn)行固化反應(yīng)。因此，使用各向異性導(dǎo)電 粘結(jié)膜對電路基板和電子部件的電極之間進(jìn)行連接時，必須提高加熱溫度、或進(jìn)行長時間 加熱。因此，有時不能有效地連接電極。
[0012] 進(jìn)一步地，近年來，形成于電路基板等上的電極趨于微細(xì)化。即，形成有電極的線 路的寬方向尺寸（L)和未形成電極的間距的尺寸（S)的比值L/S變得更小。通過上述各向 異性導(dǎo)電粘結(jié)膜，對上述形成有細(xì)微電極的電路基板進(jìn)行連接時，各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜的 固化速度較慢，會在電極之間的間距處產(chǎn)生縫隙。
[0013] 本發(fā)明的目的在于提供環(huán)硫化合物、含有該環(huán)硫化合物的含有環(huán)硫化合物的混合 物、含有該環(huán)硫化合物的混合物的制造方法、固化性組合物和連接結(jié)構(gòu)體，所述環(huán)硫化合物 可以在低溫下迅速固化，并且在用于連接對象部件的連接時，可以有效地將該連接對象部 件連接，并且可以抑制連接后產(chǎn)生縫隙。
[0014] 解決問題的方法
[0015] 按照本發(fā)明廣泛的方面，可以提供具有下式（1-1)、（2-1)或（3)所表示的結(jié)構(gòu)的 環(huán)硫化合物。
[0016][化學(xué)式1]
[0017]
[0018] 上式（1-1)中，Rl和R2分別表示5亞烷基，
[0019] R3、R4、R5和R6這4個基團(tuán)中的2~4個基團(tuán)為氫，
[0020] R3、R4、R5和R6中不為氫的基團(tuán)為下式（4)表示的基團(tuán)。
[0021] [化學(xué)式2]
[0022]
[0023] 上式（2-1)中，R51和R52分別表示(：卜5亞烷基，
[0024] R53、R54、R55、R56、R57和R58這6個基團(tuán)中的4~6個基團(tuán)為氫，
[0025] R53、R54、R55、R56、R57和R58中不為氫的基團(tuán)為下式（5)表示的基團(tuán)。
[0026][化學(xué)式3]
[0027]
[0028] 上式（3)中，RlOl和R102分別表示5亞烷基，
[0029] R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109 和 RllO 的 8 個基團(tuán)中的 6 ~8 個基團(tuán) 為氫，
[0030] R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109 和 RllO 中不為氫的基團(tuán)為下式（6)表 不的基團(tuán)。
[0031][化學(xué)式4]
[0032]
[0033] 上式（4)中，R7表示C1^ 5亞烷基。
[0034][化學(xué)式5]
[0035]
[0036] 上式（5)中，R59表示5亞烷基。
[0037][化學(xué)式6]
[0038]
[0039] 上式（6)中，Rlll表示5亞烷基。
[0040] 本發(fā)明涉及的環(huán)硫化合物的特定情況下，該環(huán)硫化合物具有下式（1)或（2)表示 的結(jié)構(gòu)。
[0041][化學(xué)式7]
[0042]
[0043] 上式（1)中，Rl和R2分別表示5亞烷基，
[0044] R3、R4、R5和R6這4個基團(tuán)中的2~4個基團(tuán)為氫，
[0045] R3、R4、R5和R6中不為氫的基團(tuán)為下式⑷表示的基團(tuán)。
[0046][化學(xué)式8]
[0047]
[0048] 上式（2)中，R51和R52分別表示5亞烷基，
[0049] R53、R54、R55、R56、R57和R58這6個基團(tuán)中的4~6個基團(tuán)為氫，
[0050] R53、R54、R55、R56、R57和R58中不為氫的基團(tuán)為下式（5)表示的基團(tuán)。
[0051][化學(xué)式9]
[0052]
[0053] 上式⑷中，R7表示C1^5亞烷基。
[0054][化學(xué)式10]
[0055]
[0056] 上式（5)中，R59表示5亞烷基。
[0057] 本發(fā)明涉及的環(huán)硫化合物的其他特定情況下，上式（1)或（2)表示的結(jié)構(gòu)為下式 (IA)或（2A)表示的結(jié)構(gòu)。
[0058][化學(xué)式11]
[0059]
[0060] 上式（IA)中，Rl和R2分別表示5亞烷基。
[0061][化學(xué)式12]
[0062]
[0063] 上式（2A)中，R51和R52分別表示Cp 5亞烷基。
[0064] 本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物，其含有本發(fā)明的環(huán)硫化合物和下式 (11-1)、（12-1)或（13)表示的環(huán)氧化合物。
[0065][化學(xué)式13]
[0066]
[0067] 上式（11-1)中，Rll和R12分別表示Cp 5亞烷基，
[0068] R13、R14、R15和R16這4個基團(tuán)中的2~4個基團(tuán)為氫，
[0069] R13、R14、R15和R16中不為氫的基團(tuán)為下式（14)表示的基團(tuán)。
[0070] [化學(xué)式 14]
[0071]
[0072] 上式（12-1)中，R61和R62分別表示Cl~5亞烷基，
[0073] R63、R64、R65、R66、R67和R68這6個基團(tuán)中的4~6個基團(tuán)為氫，
[0074] 1?63、1?64、1?65、1?66、1?67和1?68中不為氫的基團(tuán)為下式（15)表示的基團(tuán)。
[0075][化學(xué)式 15]
[0076]
[0077] 上式（13)中，R121和R122分別表示5亞烷基，
[0078] R123、R124、R125、R126、R127、R128、R129 和 R130 這 8 個基團(tuán)中的 6 ~8 個基團(tuán) 為氫，
[0079] R123、R124、R125、R126、R127、R128、R129 和 R130 中不為氫的基團(tuán)為下式（16)表 不的基團(tuán)。
[0080] [化學(xué)式 16]
[0081]
[0082] 上式（14)中，R17表示C1^ 5亞烷基。
[0083] [化學(xué)式 17]
[0084]
[0085] 上式（15)中，R69表示C1^ 5亞烷基。
[0086][化學(xué)式 18]
[0087]
[0088] 上式（16)中，R131表示C1^ 5亞烷基。
[0089] 在本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物的特定情況下，上述環(huán)氧化合物為下式 (11)或（12)表示的環(huán)氧化合物。
[0090][化學(xué)式 19]
[0091]
[0092] 上式（11)中，Rll和R12分別表示Cp5亞烷基，
[0093] R13、R14、R15和R16這4個基團(tuán)中的2~4個基團(tuán)為氫，
[0094] R13、R14、R15和R16中不為氫的基團(tuán)為下式（14)表示的基團(tuán)。
[0095][化學(xué)式 20]
[0096]
[0097] 上式（12)中，R61和R62分別表示5亞烷基，
[0098] R63、R64、R65、R66、R67和R68這6個基團(tuán)中的4~6個基團(tuán)為氫，
[0099] 1?63、1?64、1?65、1?66、1?67和1?68中不為氫的基團(tuán)為下式（15)表示的基團(tuán)。
[0100] [化學(xué)式 21]
[0101]
[0102] 上式（14)中，R17表示5亞烷基。
[0103][化學(xué)式22]
[0104]
[0105] 上式（15)中，R69表示5亞烷基。
[0106] 在本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物的其他特定情況下，上式（11)或（12) 表不的結(jié)構(gòu)為下式（IlA)或（12A)所表不的結(jié)構(gòu)。
[0107][化學(xué)式23]
[0108]
[0109] 上式（IlA)中，Rll和Rl2分別表示5亞烷基，
[0110] [化學(xué)式 24]
[0111]
[0112] 上式（12A)中，R61和R62分別表示5亞烷基，
[0113] 在本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法中，向含有硫氰酸鹽的第1 溶液中，連續(xù)或間斷地添加上式（11-1)、（12-1)或（13)所表示的環(huán)氧化合物或含有該環(huán)氧 化合物的溶液，然后，再連續(xù)或間斷地添加含有硫氰酸鹽的第2溶液，由此，上述環(huán)氧化合 物的一部分環(huán)氧基轉(zhuǎn)變?yōu)榄h(huán)硫基。
[0114] 在本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法的某一特定情況下，作為上 述環(huán)氧化合物或含有該環(huán)氧化合物的溶液，使用上式（11)或（12)表示的環(huán)氧化合物或含 有該環(huán)氧化合物的溶液。
[0115] 本發(fā)明涉及的固化性組合物，含有本發(fā)明的環(huán)硫化合物和固化劑。
[0116] 此外，本發(fā)明涉及的固化性組合物含有本發(fā)明的含有環(huán)硫化合物的混合物和固化 劑。所述固化性組合物中的上述含有環(huán)硫化合物的混合物中含有上述環(huán)硫化合物。
[0117] 在本發(fā)明涉及的固化性組合物的某一特定情況下，還含有光固化性化合物和光聚 合引發(fā)劑。
[0118] 在本發(fā)明涉及的固化性組合物的其他特定情況下，還含有導(dǎo)電性粒子。
[0119] 本發(fā)明涉及的連接結(jié)構(gòu)體，具備第1連接對象部件、第2連接對象部件以及連接該 第1、第2連接對象部件的連接部，該連接部由本發(fā)明的固化性組合物形成。
[0120] 在本發(fā)明涉及的連接結(jié)構(gòu)體的某一特定情況下，上述固化性組合物含有導(dǎo)電性粒 子，上述第1、第2連接對象部件通過上述導(dǎo)電性粒子進(jìn)行導(dǎo)電連接。
[0121] 發(fā)明效果
[0122] 本發(fā)明涉及的環(huán)硫化合物具有上式（1-1)、（2-1)或（3)表示的結(jié)構(gòu)，可以在低溫 下迅速固化。
[0123] 本發(fā)明涉及的環(huán)硫化合物在具有上式（1)或（2)表示的結(jié)構(gòu)的情況下，可以在低 溫下更加迅速地固化。
[0124] 本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物含有具備上式（1-1)或（2-1)表示的結(jié)構(gòu) 的環(huán)硫化合物，因此可以在低溫下迅速固化。
[0125] 本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物在具有上式（1)或（2)表示的結(jié)構(gòu)的情況 下，可以在低溫下更加迅速地固化。
[0126] 此外，通過將本發(fā)明涉及的環(huán)硫化合物或本發(fā)明涉及的含有環(huán)硫化合物的混合物 用于連接對象部件的連接，可以有效地連接該連接對象部件。而且可以抑制連接后產(chǎn)生縫 隙。即使連接表面有凹凸的連接對象部件，也可以抑制產(chǎn)生縫隙。
[0127] 附圖簡要說明
[0128] [圖1]圖1是部分截斷剖面圖，其示意性地示出使用本發(fā)明一個實(shí)施方式所涉及 的固化性組合物的連接結(jié)構(gòu)體的一個例子。
[0129] 發(fā)明的【具體實(shí)施方式】
[0130] 下文將更加詳細(xì)地說明本發(fā)明。
[0131] (環(huán)硫化合物）
[0132]本發(fā)明涉及的環(huán)硫化合物具有下式（1-1)、（2-1)或（3)表示的結(jié)構(gòu)。下式（1-1) 中，與苯環(huán)鍵合的6個基團(tuán)的鍵合部位沒有特別限定。下式（2-1)中，與萘環(huán)結(jié)合的8個基