1.一種緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒，其特征在于，包括甜味補(bǔ)償劑芯料和包覆在所述芯料外表面的多孔緩釋層，所述緩釋層由殼聚糖或蔗糖脂肪酸酯制備而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒，其特征在于，所述緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒和所述芯料均為球狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顆粒，其特征在于，所述緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒和所述芯料為同心球。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顆粒，其特征在于，所述緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒的直徑和所述芯料的直徑之比為3:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的顆粒，其特征在于，所述緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒的直徑為0.3～0.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒，其特征在于，所述多孔緩釋層上的孔貫穿所述緩釋層，且在所述緩釋層上均勻分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的顆粒，其特征在于，所述緩釋層上孔的的截面直徑為0.01～0.02mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顆粒，其特征在于，所述孔的總面積占所述緩釋層表面積的3～5％。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒，其特征在于，所述甜味補(bǔ)償劑的芯料由天然多糖物質(zhì)制備而成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒，其特征在于，
包括球狀甜味補(bǔ)償劑芯料和包覆于所述芯料外表面的多孔緩釋層，所述芯料和所述緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒為同心球，所述甜味補(bǔ)償劑顆粒的直徑為0.3～0.5mm，所述緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒的直徑和所述芯料的直徑之比為3:1；
所述緩釋層的表面的孔貫穿所述緩釋層，且在所述緩釋層上均勻分布，所述緩釋層上的孔的截面直徑為0.01～0.02mm，所述孔的總面積占所述緩釋層表面積的3～5％；
所述緩釋層由殼聚糖或蔗糖脂肪酸酯制備而成，所述甜味補(bǔ)償劑的芯料由天然多糖物質(zhì)制備而成。