技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種緩釋型甜味補(bǔ)償劑顆粒，包括甜味補(bǔ)償劑芯料和包覆在所述芯料外表面的多孔緩釋層，所述緩釋層由殼聚糖或蔗糖脂肪酸酯制備而成。殼聚糖或蔗糖脂肪酸酯不易溶人體內(nèi)的消化液，將其包覆于所述甜味補(bǔ)償劑芯料的表面，并在其上設(shè)計(jì)孔，芯料僅通過(guò)孔與人體內(nèi)的消化液接觸，可大大減小甜味補(bǔ)償劑芯料與人體內(nèi)消化液的接觸面積，降低芯料的溶解速度，進(jìn)而防止血糖在較短的時(shí)間內(nèi)快速升高，達(dá)到輔助控制血糖水平升高的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：周鋼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：周鋼
文檔號(hào)碼：201621260513
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.06.20