技術(shù)領域

本發(fā)明涉及熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機。

背景技術(shù)：

以往，作為傳真或者圖像打印機等的印相設備，提出有各種熱敏頭。例如，已知一種熱敏頭，其具備：基板；設置在基板上的發(fā)熱部；對發(fā)熱部的驅(qū)動進行控制的驅(qū)動IC；以及被覆驅(qū)動IC的被覆構(gòu)件，該被覆構(gòu)件具有墨帶導向的功能，記錄介質(zhì)與被覆構(gòu)件接觸的同時輸送記錄介質(zhì)(例如，參照專利文獻1)。此外，在俯視基板時，該熱敏頭具有沿副掃描方向?qū)⑴渲糜序?qū)動IC的區(qū)域進行了延伸的第1區(qū)域；以及第1區(qū)域以外的第2區(qū)域。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開平01-281956號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

但是，在上述的熱敏頭中，未設置驅(qū)動IC的第2區(qū)域的高度比第1區(qū)域低，記錄介質(zhì)與熱敏頭的接觸狀態(tài)差，有可能在記錄介質(zhì)上產(chǎn)生褶皺。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的一實施方式所涉及的熱敏頭具備：基板；發(fā)熱部，其設置在該基板上；驅(qū)動IC，其設置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動；以 及被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動IC。此外，在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域。此外，在位于比配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)的所述第2區(qū)域，設置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部。

此外，本發(fā)明的一實施方式所涉及的熱敏打印機具備：上述記載的熱敏頭；輸送機構(gòu)，其向發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)；以及加壓輥，其向發(fā)熱部上按壓記錄介質(zhì)。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠降低在記錄介質(zhì)上產(chǎn)生褶皺的可能性。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的熱敏頭的第1實施方式的俯視圖。

圖2是圖1所示的I-I線剖視圖。

圖3是圖1所示的熱敏頭的突出部附近的放大俯視圖。

圖4是表示圖1所示的熱敏頭與記錄介質(zhì)的接觸狀態(tài)的概念圖，(a)表示驅(qū)動IC附近，(b)表示突出部附近。

圖5是表示本發(fā)明的熱敏打印機的第1實施方式的概略構(gòu)成的圖。

圖6是表示本發(fā)明的第2實施方式的俯視圖。

圖7表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的熱敏頭，(a)是突出部附近的放大俯視圖，(b)是表示圖7(a)的變形例的俯視圖。

圖8表示本發(fā)明的第4實施方式所涉及的熱敏頭，(a)是突出部附近的放大俯視圖，(b)是表示圖8(a)的變形例的俯視圖。

圖9是本發(fā)明的第5實施方式所涉及的熱敏頭的突出部附近的放大俯視圖。

圖10是表示圖9所示的熱敏頭的突出部附近的接觸狀態(tài)的概念圖。

具體實施方式

<第1實施方式>

以下，參照圖1～4來說明熱敏頭X1。熱敏頭X1具備：散熱體1；配置在散熱體1上的頭基體3；以及與頭基體3連接的連接器31。另外， 在圖1中，省略了連接器31的圖示，而用單點劃線示出了配置連接器31的區(qū)域。

另外，以下，使用連接器31作為用于進行與外部的電連接的連接構(gòu)件來進行說明，但也可以使用有可撓性的撓性印刷線路板、玻璃環(huán)氧基板或者聚酰亞胺基板等其他構(gòu)件。在通過撓性印刷線路板與外部進行電連接的情況下，在撓性印刷線路板與散熱體1之間，也可以設置由酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂等的樹脂構(gòu)成的加強板(未圖示)。

散熱體1形成為板狀，在俯視時呈長方形。散熱體1例如由銅、鐵或鋁等的金屬材料形成，具有將由頭基體3的發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱中無助于印相的熱進行散熱的功能。此外，在散熱體1的上表面，通過雙面膠帶或者粘接劑等(未圖示)粘接有頭基體3。

頭基體3在俯視時形成為板狀，并在頭基體3的基板7上設置有構(gòu)成熱敏頭X1的各構(gòu)件。頭基體3具有按照從外部傳送的電信號，在記錄介質(zhì)(未圖示)進行印字的功能。

如圖1、2所示，連接器31具有多個連接器引腳8、以及收納多個連接器引腳8的殼體10。對于多個連接器引腳8而言，一方露出于殼體10的外部，另一方容納于殼體10的內(nèi)部。多個連接器引腳8具有確保頭基體3的各種電極與設置于外部的電源的電導通的功能，各自電獨立。連接器引腳8由于需要具有導電性，因此由金屬或者合金形成。

殼體10為了具有將各連接器引腳8以分別電獨立的狀態(tài)進行收納的功能，而由絕緣性的構(gòu)件構(gòu)成。而且，殼體10通過設置于外部的連接器(未圖示)的裝卸，來向頭基體3供電。殼體10例如由熱固化性的樹脂、紫外線固化性的樹脂或者光固化性的樹脂形成。

以下，說明構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件。

基板7由氧化鋁陶瓷等的電絕緣性材料或者單晶硅等的半導體材料等形成。

在基板7的上表面，形成了蓄熱層13。蓄熱層13具備基底部13a和隆起部13b?；撞?3a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。隆起部13b沿著多個發(fā)熱部9的主掃描方向以帶狀延伸，剖面呈大致半橢圓形。基底部13a設置于發(fā)熱部9的附近，配置于后述的保護層25的下方。隆 起部13b作用為將進行印相的記錄介質(zhì)良好地壓貼于形成在發(fā)熱部9上的保護層25。

蓄熱層13由熱傳導性低的玻璃形成，臨時地積累由發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱的一部分。因此，能夠縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需要的時間，發(fā)揮提高熱敏頭X1的熱響應特性的作用。

蓄熱層13例如通過以往公知的絲網(wǎng)印刷等將向玻璃粉末中混合適當?shù)挠袡C溶劑而得到的給定的玻璃膏劑涂敷在基板7的上表面，并對其進行燒成而形成。

電阻層15設置于蓄熱層13的上表面，在電阻層15上，設置有接地電極4、公共電極17、獨立電極19、IC-連接器連接電極21、以及IC-IC連接電極26。電阻層15圖案形成為與接地電極4、公共電極17、獨立電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26相同的形狀，在公共電極17與獨立電極19之間具有露出電阻層15的露出區(qū)域。

如圖1所示，電阻層15的露出區(qū)域以列狀配置在蓄熱層13的隆起部13b上，各露出區(qū)域構(gòu)成了發(fā)熱部9。為了便于說明，多個發(fā)熱部9在圖1中進行了簡化記載，例如以100dpi～2400dpi(dot per inch，每英寸點數(shù))等的密度配置。電阻層15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等的電阻比較高的材料形成。因此，在對發(fā)熱部9施加有電壓時，通過焦耳熱從而發(fā)熱部9發(fā)熱。

接地電極4、公共電極17、獨立電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26由具有導電性的材料形成，例如由鋁、金、銀以及銅中的任意一種金屬或它們的合金形成。

公共電極17具備主布線部17a、副布線部17b、導線部17c以及厚電極部17d。主布線部17a沿著基板7的一個長邊延伸。副布線部17b沿著基板7的一個以及另一個短邊分別延伸。導線部17c從主布線部17a朝向各發(fā)熱部9單獨地延伸。厚電極部17d設置在主布線部17a以及副布線部17b上，具有厚度比公共電極17的其他部位厚的構(gòu)成。公共電極17將連接器31與各發(fā)熱部9之間電連接。

熱敏頭X1構(gòu)成為從在發(fā)熱部9的排列方向(以下有時稱為主掃描方向)的兩端部設置的副布線部17b供給的電流通過主布線部17a，流經(jīng)各 導線部17c向各發(fā)熱部9供給電流。在主布線部17a以及副布線部17b上，設置有厚電極部17d，作用為使主布線部17a以及副布線部17b的電流容量增加。作為厚電極部17d，能夠例示Ag膏劑。

多個獨立電極19將各發(fā)熱部9與驅(qū)動IC11之間電連接。此外，獨立電極19將多個發(fā)熱部9分為多個組，使各組的發(fā)熱部9與對應于各組而設置的驅(qū)動IC11電連接。

對于多個IC-連接器連接電極21而言，一端部與驅(qū)動IC11連接，另一端部引出到基板7的端面7a側(cè)。被引出的端部與連接器31電連接，由此將驅(qū)動IC11與連接器31之間電連接。與各驅(qū)動IC11連接的多個IC-連接器連接電極21由具有各不相同的功能的多個布線構(gòu)成。

接地電極4配置在IC-連接器連接電極21與公共電極17的主布線部17a之間，具有廣闊的面積。接地電極4被接地，保持在0～1V的電位。

多個IC-IC連接電極26將相鄰的驅(qū)動IC11電連接。多個IC-IC連接電極26與IC-連接器連接電極21相對應地設置，將各種信號傳給相鄰的驅(qū)動IC11。即，經(jīng)由IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26，從連接器31向驅(qū)動IC11供給電流。

如圖1所示，驅(qū)動IC11與多個發(fā)熱部9的各組相對應地配置，并且與獨立電極19、IC-連接器連接電極21以及接地電極4連接。驅(qū)動IC11具有控制各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)的功能。作為驅(qū)動IC11，只要使用在內(nèi)部具有多個開關(guān)元件的切換構(gòu)件即可。

如圖1所示，熱敏頭X1在記錄介質(zhì)(未圖示)的輸送方向S即副掃描方向S上，在俯視基板7時，具有將設置有驅(qū)動IC11的區(qū)域沿副掃描方向進行了延伸的第1區(qū)域R1、以及第1區(qū)域R1以外的第2區(qū)域R2。

第1區(qū)域R1具有與驅(qū)動IC11的主掃描方向的寬度相同的寬度，保持該寬度的同時沿著副掃描方向S設置。換言之，第1區(qū)域R1是在俯視時，沿著與驅(qū)動IC11的主掃描方向正交的側(cè)面，沿副掃描方向S延伸的虛擬線所包圍的區(qū)域。

上述的電阻層15、公共電極17、獨立電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26通過如下方式來形成：例如，通過例如濺射法等的以往公知的薄膜成型技術(shù)將構(gòu)成上述的電阻層15、公共電 極17、獨立電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26的材料層依次層疊在蓄熱層13上后，利用以往公知的光蝕刻等將層疊體加工成給定圖案。另外，公共電極17、獨立電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26能夠通過相同工序同時形成。另外，厚電極部17d能夠在將各種電極加工成給定圖案之前或者將各種電極加工成給定圖案之后，通過印刷來制作。

如圖1、2所示，在基板7的上表面形成的蓄熱層13上，形成有對發(fā)熱部9、公共電極17的一部分以及獨立電極19的一部分進行被覆的保護層25。另外，在圖1中，為了便于說明，用單點劃線示出了保護層25的形成區(qū)域，省略了這些圖示。

保護層25用于保護發(fā)熱部9、公共電極17以及獨立電極19的被覆的區(qū)域不受大氣中所包含的水分等的附著所引起的腐蝕、或者與進行印相的記錄介質(zhì)的接觸所引起的摩耗的影響。

保護層25能夠使用SiN、SiO、SiON、SiC、SiCN或者類金剛石碳等來形成，既可以用單層構(gòu)成保護層25，也可以將這些層進行層疊來構(gòu)成。這樣的保護層25能夠使用濺射法等的薄膜形成技術(shù)或者絲網(wǎng)印刷等的厚膜形成技術(shù)來制作。

此外，如圖1、2所示，在基板7上，設置有部分地被覆接地電極4、公共電極17、獨立電極19以及IC-連接器連接電極21的被覆層27。另外，在圖1中，為了便于說明，用單點劃線示出了被覆層27的形成區(qū)域。

被覆層27用于保護接地電極4、公共電極17、獨立電極19、IC-IC連接電極26以及IC-連接器連接電極21的被覆的區(qū)域不受與大氣的接觸所引起的氧化、或者大氣中所包含的水分等的附著所引起的腐蝕的影響。

另外，為了更可靠地進行公共電極17以及獨立電極19的保護，被覆層27優(yōu)選如圖2所示形成為與保護層25的端部重疊。被覆層27例如能夠使用絲網(wǎng)印刷法等的厚膜成型技術(shù)由環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺樹脂等的樹脂材料形成。

被覆層27形成用于使與驅(qū)動IC11連接的獨立電極19、IC-IC連接電極26以及IC-連接器連接電極21露出的開口部(未圖示)，這些布線經(jīng)由開口部與驅(qū)動IC11連接。此外，驅(qū)動IC11在與獨立電極19、IC-IC連 接電極26以及IC-連接器連接電極21連接的狀態(tài)下，為了保護驅(qū)動IC11以及驅(qū)動IC11與這些布線的連接部而被由環(huán)氧樹脂或者硅樹脂等的樹脂構(gòu)成的被覆構(gòu)件29被覆。在本實施方式中，被覆構(gòu)件29跨越多個驅(qū)動IC11地設置。被覆層27的距基板7的高度能夠按照熱敏頭X1的方式來適當設定，但優(yōu)選設為200～500μm。

如圖2所示，被覆層27在基板7的主面(未圖示)的端面7a側(cè)，從各種電極露出的露出部(未圖示)露出了從各種電極引出的端部，并將從各種電極引出的端部與連接器31電連接。

連接器31設置在基板7上，從各種電極引出的端部和連接器引腳8通過導電構(gòu)件23而電連接。在熱敏頭X1中，連接器31設置于主掃描方向的兩端部以及中央部。導電構(gòu)件23例如能夠例示焊料或電絕緣性的樹脂中混入有導電性粒子的各向異性導電粘接劑等。另外，也可以在導電構(gòu)件23與從各種電極引出的端部之間設置Ni、Au或者Pd所形成的鍍覆層(未圖示)。

熱敏頭X1設置有用于保護連接器31的至少一部分的保護構(gòu)件12。保護構(gòu)件12設置為覆蓋連接器引腳8、殼體10的上表面的一部分、以及被覆層27的一部分，并設置為在俯視時完全覆蓋露出部。

保護構(gòu)件12例如能夠由熱固化性樹脂、熱軟化性樹脂、紫外線固化性樹脂、或者可見光固化性樹脂形成。此外，各種電極在需要彼此電獨立的情況下，優(yōu)選為絕緣性的。

此外，保護構(gòu)件12通過覆蓋連接器31的連接器引腳8來保護電導通，但優(yōu)選還設置到殼體10的上表面的一部分。由此，能夠通過保護構(gòu)件12來覆蓋連接器引腳8的整體，能夠進一步保護電導通。

使用圖3、4來詳細說明突出部2。圖3將突出部2的附近放大來表示，圖4是表示被覆構(gòu)件29以及突出部2與記錄介質(zhì)P的接觸狀態(tài)的概念圖。另外，圖4(a)、(b)中實線所示的示出了本實施方式中的記錄介質(zhì)P的輸送位置，圖4(b)中虛線所示的示出了假定未設置突出部2的情況下的記錄介質(zhì)P的輸送位置。

如圖3所示，突出部2設置于基板7的主掃描方向的中央部，位于第2區(qū)域R2。此外，突出部2配置于與驅(qū)動IC11相比更靠近記錄介質(zhì)P的 輸送方向S的下游側(cè)。此外，突出部2在第2區(qū)域R2中，位于比配置有驅(qū)動IC11的區(qū)域更靠近發(fā)熱部9側(cè)。

在突出部2的周圍，設置有IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26，突出部2配置為被IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26包圍。

如圖4所示，在突出部2的下方設置有凸部6，在凸部6上設置有被覆層27。被覆層27不僅被覆了凸部6還被覆了凸部6的周圍。因此，突出部2由凸部6以及被覆層27構(gòu)成。另外，凸部6設置為不與IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26接觸。即，凸部6與IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26電絕緣。

凸部6可以通過與厚電極部17d同樣的材料來形成。此外，凸部6可以通過印刷來形成。因此，通過與厚電極部17d的形成同時形成凸部6，能夠縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間，并能夠使制造效率得到提高。另外，也可以通過使基板7的一部分從基板7突出來形成凸部6。

凸部6優(yōu)選距基板7的高度為15～30μm。突出部2在俯視時呈矩形，其距基板7的高度h3優(yōu)先為40～70μm。此外，優(yōu)選為突出部2的表面粗糙度比被覆層27的其他部位的表面粗糙度更加粗糙的構(gòu)成。由此，能夠降低記錄介質(zhì)P的滑動性，提高輸送時的密接狀態(tài)。

第1區(qū)域R1中的被覆構(gòu)件29距基板7的高度h1構(gòu)成為比第2區(qū)域R2中的被覆構(gòu)件29距基板7的高度h2高。這是由于位于被覆構(gòu)件29的下方的驅(qū)動IC11的有無而引起的。另外，被覆構(gòu)件29距基板7的高度h1、h2表示設置在驅(qū)動IC11上的被覆構(gòu)件29的頂點的高度，意味著與記錄介質(zhì)P接觸的部位距基板7的高度。

被覆構(gòu)件29的距基板7的高度h1優(yōu)選為300～500μm。此外，被覆構(gòu)件29的距基板7的高度h2優(yōu)選為200～400μm。由此，能夠支承記錄介質(zhì)P的輸送。

距基板7的高度例如能夠提高使用接觸型或者非接觸型的表面粗糙度儀，來測量距基準點的距離。基準點例如能夠設為蓄熱層13的隆起部13b的頂點。另外，突出部2以及被覆層27的表面粗糙度也能夠通過同樣的方法來測量。

在此，驅(qū)動IC11在構(gòu)成熱敏頭X1的各種構(gòu)件中，尤其在設置在基板7上的構(gòu)件中尺寸較大，在設置驅(qū)動IC11的部位與未設置驅(qū)動IC11的部位而言，熱敏頭X1的表面的高度有較大不同。

如圖1所示，即使在跨越多個驅(qū)動IC11設置了被覆構(gòu)件29的情況下，也成為第1區(qū)域R1比第2區(qū)域R2高的構(gòu)成。然后，記錄介質(zhì)P與被覆構(gòu)件29接觸的同時被輸送，在第1區(qū)域R1，記錄介質(zhì)P由被覆構(gòu)件29支承而保持了給定高度。

但是，在不存在突出部2的現(xiàn)有的熱敏頭中，被覆構(gòu)件29距基板7的高度h1、h2會根據(jù)位于下方的驅(qū)動IC11的有無而不同，記錄介質(zhì)P在第1區(qū)域R1和第2區(qū)域R2輸送狀態(tài)會不同。即，在第2區(qū)域R2，如圖4(b)的點劃線所示，有記錄介質(zhì)P下沉的情況，有在第1區(qū)域R1以及第2區(qū)域R2中，記錄介質(zhì)P與被覆構(gòu)件29的距離不同的情況。因此，有在第1區(qū)域R1以及第2區(qū)域R2中，記錄介質(zhì)P的輸送狀態(tài)不同的情況。隨之，有可能在通過第2區(qū)域R2上的記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺。

相對于此，熱敏頭X1由于在位于比配置有驅(qū)動IC11的區(qū)域更靠近發(fā)熱部9側(cè)的第2區(qū)域R2設置有突出部2，突出部2與記錄介質(zhì)P能夠接觸，因此如圖4(b)的實線所示，突出部2能夠?qū)⑾鲁恋挠涗浗橘|(zhì)P向上方抬起。由此，通過抑制記錄介質(zhì)P的下沉，使記錄介質(zhì)P的輸送狀態(tài)接近均勻，能夠降低在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的可能性。

此外，通過被覆構(gòu)件29以及突出部2與記錄介質(zhì)P進行接觸，從而記錄介質(zhì)P通過2點而被支承。因此，即使在受到記錄介質(zhì)P按壓，在被覆構(gòu)件29以及突出部2產(chǎn)生了應力的情況下，也能夠?qū)Ψ稚ⅰ?/p>

此外，熱敏頭X1在濺射保護膜25時有如下情況：通過將多個熱敏頭X1以錯開給定間隔的狀態(tài)進行重疊，來一次形成保護膜25。在該情況下，突出部2具有通過熱敏頭X1的重疊來降低電極等破損的可能性的功能。更詳細來說，在將熱敏頭X1進行重疊時，通過在突出部2上載置熱敏頭X1，從而在重疊的熱敏頭X1之間產(chǎn)生空間。通過該空間能夠保護電極等。

此外，突出部2在記錄介質(zhì)P的輸送方向S上，配置在比驅(qū)動IC11更靠近下游側(cè)。因此，記錄介質(zhì)P會在與設置于驅(qū)動IC11的上方的被覆構(gòu)件29接觸之后與突出部2接觸。因此，記錄介質(zhì)P能夠由被覆構(gòu)件29 穩(wěn)定地支承的同時，通過突出部2將在驅(qū)動IC11與發(fā)熱部9之間下沉的記錄介質(zhì)P支承到所希望的高度。結(jié)果，能夠向發(fā)熱部9順暢地輸送記錄介質(zhì)P。

此外，由于突出部2配置在被覆構(gòu)件29與發(fā)熱部9之間，因此記錄介質(zhì)P會在與被覆構(gòu)件29接觸之后與突出部2接觸。因此，能夠?qū)⒊虬l(fā)熱部9的記錄介質(zhì)P支承到所希望的高度，結(jié)果，能夠?qū)⒂涗浗橘|(zhì)P順暢地輸送到發(fā)熱部9。此外，突出部2能夠使到發(fā)熱部9的輸送更加穩(wěn)定。

突出部2的距基板7的高度h3構(gòu)成為比被覆構(gòu)件29的距基板7的高度h1、h2低。因此，記錄介質(zhì)P會被高度更高的被覆構(gòu)件29支承，能夠穩(wěn)定地輸送記錄介質(zhì)P。這是由于被覆構(gòu)件29與突出部2相比體積較大且牢固所決定的。

此外，在輸送方向S上，位于下游側(cè)的突出部2距基板7的高度h3構(gòu)成為比位于上游側(cè)的第2區(qū)域R2中的驅(qū)動IC11距基板7的高度h2低。因此，在第2區(qū)域R2中，也能夠在通過被覆構(gòu)件29支承記錄介質(zhì)P的同時，突出部2將記錄介質(zhì)P順暢地輸送到發(fā)熱部9。

此外，熱敏頭X1優(yōu)選的是，突出部2與發(fā)熱部9的距離為被覆構(gòu)件29與發(fā)熱部9的距離的0.3～0.8倍，突出部2距基板7的高度h3為被覆構(gòu)件29距基板7的高度h1、h2的0.05～0.3倍。

通過處于上述范圍，能夠抑制記錄介質(zhì)P與突出部2的接觸面積變得過大的情況，記錄介質(zhì)P與突出部2會適度地接觸。由此，能夠良好地輸送記錄介質(zhì)P。此外，進一步優(yōu)選的是，突出部2與發(fā)熱部9的距離為被覆構(gòu)件29與發(fā)熱部9的距離的0.4～0.6倍，突出部2距基板7的高度h3為被覆構(gòu)件29距基板7的高度h1、h2的0.1～0.2倍。

另外，所謂的被覆構(gòu)件29與發(fā)熱部9的距離指的是配置在沿著副掃描方向的直線上的被覆構(gòu)件29與發(fā)熱部9的距離，是被覆構(gòu)件29的位于最接近發(fā)熱部9的邊與通過發(fā)熱部9的中心沿著主掃描方向延伸的虛擬線的距離。

被覆構(gòu)件29以及突出部2與記錄介質(zhì)P的接觸狀態(tài)例如能夠通過以下的方法來確認。首先，在被覆構(gòu)件29以及突出部2的表面涂敷墊料，使記錄介質(zhì)P輸送。然后，通過確認被覆構(gòu)件29以及突出部2的表面的 塗料的有無，能夠判定被覆構(gòu)件29以及突出部2是否與記錄介質(zhì)P進行過接觸。

另外，雖然示出了突出部2由凸部6以及被覆層27形成的示例，但是并不限定于此。例如，也可以在凸部6上不設置被覆層27而僅通過凸部6來構(gòu)成突出部2。同樣地，也可以將被覆層27層疊多次來設置突出部2。在該情況下，能夠僅通過被覆層27來形成突出部2。

接著，參照圖5來說明熱敏打印機Z1。另外，圖5是表示熱敏打印機Z1的概要的圖，熱敏頭X1被描繪得比實際大。

如圖5所示，本實施方式的熱敏打印機Z1具備上述的熱敏頭X1、輸送機構(gòu)40、加壓輥50、電源裝置60以及控制裝置70。熱敏頭X1安裝在設置于熱敏打印機Z1的殼體(未圖示)的安裝構(gòu)件80的安裝面80a。

輸送機構(gòu)40具有驅(qū)動部(未圖示)、以及輸送輥43、45、47、49。輸送機構(gòu)40用于將感熱紙、轉(zhuǎn)印墨水的受像紙等的記錄介質(zhì)P向圖的箭頭S方向輸送，并輸送到位于熱敏頭X1的多個發(fā)熱部9上的保護層25上。驅(qū)動部具有驅(qū)動輸送輥43、45、47、49的功能，例如能夠使用電動機。輸送輥43、45、47、49例如能夠利用由聚丁橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件43b、45b、47b、49b被覆由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a而構(gòu)成。另外，雖未圖示，但在記錄介質(zhì)P是轉(zhuǎn)印墨水的受像紙等的情況下，在記錄介質(zhì)P與熱敏頭X1的發(fā)熱部9之間，將墨膜與記錄介質(zhì)P一起輸送。

加壓輥50具有將記錄介質(zhì)P按壓在位于熱敏頭X1的發(fā)熱部9上的保護膜25上的功能。加壓輥50配置為沿著與記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向延伸，兩端部被支承固定為在將記錄介質(zhì)P按壓在發(fā)熱部9上的狀態(tài)下能夠旋轉(zhuǎn)。加壓輥50例如能夠通過由聚丁橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件50b被覆由不銹鋼等的金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體50a而構(gòu)成。

電源裝置60具有如上所述提供用于使熱敏頭X1的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流以及用于使驅(qū)動IC11動作的電流的功能?？刂蒲b置70具有為了如上所述選擇性地使熱敏頭X1的發(fā)熱部9發(fā)熱而將控制驅(qū)動IC11的動作的控制信號提供給驅(qū)動IC11的功能。

如圖5所示，熱敏打印機Z1通過加壓輥50將記錄介質(zhì)P按壓在熱敏 頭X1的發(fā)熱部9上的同時，通過輸送機構(gòu)40將記錄介質(zhì)P在發(fā)熱部9上進行輸送，同時通過電源裝置60以及控制裝置70來選擇性地使發(fā)熱部9發(fā)熱，由此對記錄介質(zhì)P進行給定印相。另外，在記錄介質(zhì)P是受像紙等的情況下，通過使與記錄介質(zhì)P一起輸送的墨膜(未圖示)的墨水熱轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)P，來進行對記錄介質(zhì)P的印相。

<第2實施方式>

使用圖6來說明第2實施方式所涉及的熱敏頭X2。圖6是表示熱敏頭的電極圖案的俯視圖。保護膜、被覆層、連接器省略表示，用單點劃線示出了被覆構(gòu)件29。另外，在圖6中，除了突出部102以外的其他構(gòu)件的構(gòu)成是同樣的，并省略說明。以下，對同一構(gòu)件標注相同的符號。

突出部102具有第1突出部102a和第2突出部102b。第1突出部102a配置于主掃描方向上的中央部，與熱敏頭X1的突出部2為相同的構(gòu)成。第2突出部102b配置于主掃描方向上的兩端部。第2突出部102a與設置于副布線部17b的厚電極部117d一體地設置。

在此，記錄介質(zhì)P通過加壓輥50(參照圖5)向熱敏頭X2被按壓的同時進行印相。由于加壓輥50的軸體50a在主掃描方向的兩端部被固定，從而加壓輥50的按壓力在主掃描方向的兩端部變大。因此，在位于主掃描方向的兩端部的第2區(qū)域R2，在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的可能性增大。

但是，在熱敏頭X2中，突出部102具備第1突出部102a和第2突出部102b。因此，第2突出部102b發(fā)揮支承記錄介質(zhì)P的作用，能夠抑制記錄介質(zhì)P下沉的情況，并能夠降低在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的可能性。此外，第2突出部102b發(fā)揮緩和加壓輥50的按壓力的作用，因此能夠使主掃描方向上的按壓力的分布接近均勻。

第1突出部102a設置于將設置有排列的發(fā)熱部9的區(qū)域沿副掃描方向S延伸而在基板7上形成的區(qū)域。相對于此，第2突出部102b設置于將設置有排列的發(fā)熱部9的區(qū)域沿副掃描方向S延伸而在基板7上形成的區(qū)域以外的區(qū)域。因此，在主掃描方向上，第2突出部102b與發(fā)熱部9的距離比第1突出部102a與發(fā)熱部9的距離長。

熱敏頭X2具有如下構(gòu)成：副掃描方向上的發(fā)熱部9與第2突出部102b的距離Lb比副掃描方向上的發(fā)熱部9與第1突出部102a的距離La短。 因此，第2突出部102b配置于發(fā)熱部9的附近，能夠支承被輸送到發(fā)熱部9的附近的記錄介質(zhì)P。由此，記錄介質(zhì)P會被順暢地輸送到發(fā)熱部9。

發(fā)熱部9與第1突出部102a的距離La優(yōu)選為3～5mm，發(fā)熱部9與第2突出部102b的距離Lb優(yōu)選為2.5～4.5mm。由此，能夠保持被輸送到發(fā)熱部9的附近的記錄介質(zhì)P。

此外，熱敏頭X2具有第2突出部102a的寬度Wb比第1突出部102a的寬度Wa長的構(gòu)成。因此，能夠?qū)⑹艿捷^大的加壓輥50的按壓力的第2突出部102b的俯視面積設得較大。由此，第2突出部102b能夠緩和加壓輥50的按壓力，能夠降低在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的的可能性。另外，第2突出部102b的寬度Wb是主掃描方向上的第2突出部102b的長度，第1突出部102a的寬度Wa是主掃描方向上的第1突出部102a的長度。

寬度Wa優(yōu)選為0.5～1.5μm，寬度Wb優(yōu)選為2～6μm。由此，能夠抑制主掃描方向上的記錄介質(zhì)P的輸送狀態(tài)的偏差，能夠降低在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的可能性。

此外，熱敏頭X2具有如下構(gòu)成：第2突出部102b的副掃描方向上的長度比第1突出部102a的副掃描方向上的長度長。因此，能夠?qū)⑹艿捷^大的加壓輥50的按壓力的第2突出部102b的俯視面積設得較大。由此，第2突出部102b能夠緩和加壓輥50的按壓力，能夠降低在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的可能性。

第2突出部102b的長度優(yōu)選為1.5～2.5μm，第1突出部102a的長度優(yōu)選為0.5～1.5μm。由此，能夠抑制在主掃描方向上的記錄介質(zhì)P的輸送狀態(tài)的偏差，能夠降低在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的可能性。

另外，副掃描方向上的發(fā)熱部9與第1突出部102a的距離La也可以比副掃描方向上的發(fā)熱部9與第2突出部102b的距離Lb短。在形成各種電極的圖案時，有能夠設置第1突出部102a的區(qū)域比能夠設置第2突出部102b的區(qū)域小的情況。

因此，不能將第1突出部102a形成得比第2突出部102b大，形成第1突出部102a的Ag膏劑的體積變得比形成第2突出部102b的Ag膏劑的體積小。

由此，第1突出部102a成為比第2突出部102b更難以蓄熱的構(gòu)成， 能夠使第1突出部102a接近發(fā)熱部9。結(jié)果，第1突出部102a能夠?qū)⒂涗浗橘|(zhì)P順暢地輸送到發(fā)熱部9。

此外，熱敏頭X2也可以第1突出部2的寬度Wa比第2突出部2的寬度Wb短。在該情況下，第2突出部2能夠有效地緩和加壓輥50的按壓力，能夠降低在記錄介質(zhì)P上產(chǎn)生褶皺的可能性。

<第3實施方式>

使用圖7來說明第3實施方式所涉及的熱敏頭X3。

熱敏頭X3在俯視時，突出部202呈三角形。此外，在俯視時，由2個斜邊形成了傾斜部214。突出部202相對于輸送方向S而言，底邊配置于上游側(cè)。因此，成為如下構(gòu)成：隨著朝向輸送方向S的下游側(cè)，突出部202的俯視面積減少。換言之，構(gòu)成為與記錄介質(zhì)P的接觸面積減少。

這樣，突出部202構(gòu)成為，隨著朝向輸送方向S的下游側(cè)，與記錄介質(zhì)P的接觸面積減少。因此，能夠降低在記錄介質(zhì)P與突出部202之間產(chǎn)生的摩擦力，能夠進行順暢的輸送。

尤其是突出部202呈三角形，并由2個斜邊形成了傾斜部214，所以能夠使記錄介質(zhì)P與突出部202的接觸面積逐漸減少。由此，記錄介質(zhì)P與突出部202的接觸面積不會急劇減少，能夠徐徐降低在記錄介質(zhì)P與突出部202之間產(chǎn)生的摩擦力。因此，能夠降低發(fā)生粘附的可能性。

傾斜部214只要在俯視基板7時，相對于副掃描方向S傾斜即可，與輸送方向S所形成的角度優(yōu)選為40～140°。此外，通過突出部202在俯視時呈三角形，從而能夠有效地利用IC-IC連接電極26間的空間，能夠?qū)崦纛^X3小型化。

使用圖7(b)來說明熱敏頭X3的變形例。在熱敏頭X3中，突出部302在俯視時，形成從大梯形中切去了小梯形的C字形。突出部302由3邊構(gòu)成，由2個斜邊314和1個一邊315構(gòu)成。然后，突出部302在2個斜邊314和1個一邊315所包圍的空間中并未設置。

1個一邊315沿著主掃描方向設置，在1個一邊315的兩端分別設置了傾斜部314。一方的傾斜部314以及另一方的傾斜部314與一邊315所形成的角度彼此相等地設置。因此，突出部302形成了以突出部302的主掃描方向上的中央為中心線對稱的結(jié)構(gòu)。

突出部302構(gòu)成為將下沉的記錄介質(zhì)P在突出部302上從主掃描方向的兩端徐徐支承記錄介質(zhì)P。因此，會發(fā)揮如下作用：隨著漸漸輸送記錄介質(zhì)P，將最下沉的主掃描方向上的中央部徐徐抬起。由此，能夠不急劇地使褶皺伸展開而降低在記錄介質(zhì)P產(chǎn)生較大應力的可能性的同時使褶皺伸展開。

另外，也可以在2個斜邊314與1個一邊315所包圍的空間中未設置突出部302的空間中，設置IC-IC連接電極26。即，通過在2個斜邊314與1個一邊315所包圍的空間中設置IC-IC連接電極26，能夠使IC-IC連接電極26的面積增大，能夠使布線電阻下降。

<第4實施方式>

使用圖8來說明第4實施方式所涉及的熱敏頭X4。

熱敏頭X4具有第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c。此外，突出部402分別設置在電獨立的IC-IC連接電極26上。

突出部402從輸送方向S的上游側(cè)起，設置有第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c。第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c在俯視時呈矩形并分別具有大致相同的大小。

突出部402與記錄介質(zhì)P會按照第3突出部402a、第4突出部402b、以及第5突出部402c的順序逐漸進行接觸。因此，能夠從第3突出部402a到第5突出部402c逐漸使褶皺伸展開。而且，第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c設置在IC-IC連接電極26上，所以能夠使IC-IC連接電極26的電流容量增加。

此外，記錄介質(zhì)P與突出部402會接觸多次，能夠使在記錄介質(zhì)P與突出部402之間產(chǎn)生的應力分散。而且，第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c設置在各不相同的IC-IC連接電極26上，所以第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c在熱方面彼此獨立。

因此，能夠在記錄介質(zhì)P與突出部402接觸時，使從記錄介質(zhì)P被吸收到突出部402的熱量增加。即，第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c設置在各不相同的IC-IC連接電極26上，所以能夠比與一體化的突出部402接觸使散熱性提高。

另外，在熱敏頭X3中，示出了第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c設置在各不相同的IC-IC連接電極26上的示例，但也可以將第3突出部402a、第4突出部402b以及第5突出部402c設置在1個IC-IC連接電極26上。在該情況下，也能夠使IC-IC連接電極26的電流容量增加。

使用圖8(b)來說明熱敏頭X4的變形例。突出部502具有第3突出部502a、第4突出部502b以及第5突出部502c，并從輸送方向S的上游側(cè)起按此順序配置。然后，在俯視時，各自的面積按照第3突出部502a、第4突出部502b、第5突出部502c的順序變小。

因此，成為如下構(gòu)成：從輸送方向S的上游側(cè)起，記錄介質(zhì)P與突出部502的接觸面積逐漸變小。因此，成為如下構(gòu)成：記錄介質(zhì)P對突出部502按壓得最強的第3突出部502a的接觸面積最大，通過第4突出部502b以及第5突出部502c來將隨著沿輸送方向S前進而變小的按壓力進行分散。結(jié)果，成為與記錄介質(zhì)P的按壓力相適應的接觸面積，能夠順暢地向發(fā)熱部9供給記錄介質(zhì)P。

此外，因為成為第5突出部502c與記錄介質(zhì)P的接觸面積最小的構(gòu)成，所以能夠減小第5突出部502c與記錄介質(zhì)P的摩擦力。因此，能夠順暢地進行第5突出部502c與記錄介質(zhì)P的剝離。

<第5實施方式>

使用圖9、10來進行第5實施方式所涉及的熱敏頭X5的說明。

熱敏頭X5與熱敏頭X1～X4不同，接地電極604沿著基板7的端面7a設置，并設置為被基板7的端面7a、IC-連接器連接電極521、獨立電極19以及IC-IC連接電極26包圍。

凸部606設置在接地電極604上。設置于凸部606的下方的接地電極604經(jīng)由連結(jié)電極614而與沿著基板7的端面7a延伸的接地電極604電連接。凸部606在俯視時呈梯形，由上述的Ag膏劑形成。因此，突出部602具有導電性，并保持接地電位。

凸部606設置為從被覆層27突出，凸部606的上表面從被覆層27露出。因此，突出部602成為凸部606露出的構(gòu)成。所輸送的記錄介質(zhì)P會與從被覆層27露出的凸部606上表面接觸。

因此，即使在記錄介質(zhì)P產(chǎn)生有靜電的情況下，也能夠從與記錄介質(zhì)P接觸的保持在接地電位的突出部602將靜電釋放。因此，能夠降低因靜電而引起發(fā)熱部9或者記錄介質(zhì)P破損的可能性。

此外，也可以為了抑制凸部606腐蝕而在凸部606上設置Au、Ni、Pd等的鍍覆層。由此，能夠使凸部606的耐腐蝕性得到提高。

此外，也可以在凸部606上設置導電性的保護膜(未圖示)。在該情況下，凸部606以及導電性的保護膜成為突出部602。

以上，對本發(fā)明的多個實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實施方式，只要不脫離其主旨就能夠進行各種變更。例如，示出了使用了作為第1實施方式的熱敏頭X1的熱敏打印機Z1，但并不限定于此，也可以將熱敏頭X2～X5用于熱敏打印機Z1。此外，也可以將多個實施方式的熱敏頭X1～X5進行組合。

此外，示出了在形成各種電極之后，為了形成厚電極部17d以及凸部2而印刷Ag膏劑的示例，但并不限定于此。例如，也可以在形成電阻層15之前，在給定位置印刷Ag膏劑，然后，形成電阻層15以及各種電極。

此外，在熱敏頭X1中，在蓄熱層13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有電阻層15，但并不限定于此。例如，也可以在蓄熱層13不形成隆起部13b，而在蓄熱層13的基底部13a上配置電阻層15的發(fā)熱部9?；蛘?，也可以遍及基板7的上表面的整個區(qū)域來設置蓄熱層13。在該情況下，能夠通過第2露出部16使保護構(gòu)件12進入到蓄熱層13的表面，能夠提高基板7與保護構(gòu)件12的接合強度。

另外，也可以將保護構(gòu)件12與被覆驅(qū)動IC11的被覆構(gòu)件29利用相同的材料來形成。在該情況下，在印刷被覆構(gòu)件29時，對形成保護構(gòu)件12的區(qū)域也進行印刷，由此能夠同時形成被覆構(gòu)件29和保護構(gòu)件12。而且，示出了跨越多個驅(qū)動IC11形成了被覆構(gòu)件29的示例，但也可以按照每個驅(qū)動IC11來分別獨立地設置被覆構(gòu)件29。在該情況下，第1區(qū)域R1與第2區(qū)域R2的高度差進一步變大，能夠有效地利用本發(fā)明。

此外，示出了在基板7的主面上設置了發(fā)熱部9的平面頭的例，但也可以將本發(fā)明用于在基板7的端面上設置了發(fā)熱部9的端面頭。而且，也可以將本發(fā)明用于利用折返電極(未圖示)將相鄰的發(fā)熱部9彼此進行連 接的折返圖案。

另外，示出了驅(qū)動IC11倒裝式安裝在基板7上的示例，但并不限定于此。例如，也可以在基板7上設置驅(qū)動IC11，并通過引線鍵合將驅(qū)動IC11與各種電極進行電連接。而且，也可以不設置連接器31而將外部基板與頭基體3電連接，并在使上表面設置有驅(qū)動IC11的外部基板碰觸到頭基體3，將頭基體3和外部基板并排設置，通過引線鍵合將驅(qū)動IC11與各種電極進行電連接的情況下，也能夠有效地利用本發(fā)明。

符號說明

X1～X5 熱敏頭

Z1 熱敏打印機

R1 第1區(qū)域

R2 第2區(qū)域

1 散熱體

2 突出部

3 頭基體

4 接地電極

6 凸部

7 基板

8 連接器引腳

9 發(fā)熱部

10 殼體

11 驅(qū)動IC

13 蓄熱層

15 電阻層

17 公共電極

19 獨立電極

21 IC-連接器連接電極

23 導電構(gòu)件

25 保護層

26 IC-IC連接電極(IC連接電極)

27 被覆層

29 被覆構(gòu)件