1.一種熱敏頭，其特征在于，具備：
基板；
發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；
驅(qū)動IC，其設(shè)置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動；以及
被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動IC，
在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域，
在該第2區(qū)域，在比配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)設(shè)置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部，
所述突出部的距所述基板的高度，低于位于所述驅(qū)動IC上的所述被覆構(gòu)件的距所述基板的高度。
2.一種熱敏頭，其特征在于，具備：
基板；
發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；
驅(qū)動IC，其設(shè)置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動；以及
被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動IC，
在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域，
在該第2區(qū)域，在比配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)設(shè)置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部，
所述突出部與所述發(fā)熱部的距離為所述被覆構(gòu)件與所述發(fā)熱部的距離的0.3～0.8倍，并且
所述突出部的距所述基板的高度為位于所述驅(qū)動IC上的所述被覆構(gòu)件的距所述基板的高度的0.05～0.30倍。
3.一種熱敏頭，其特征在于，具備：
基板；
發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；
驅(qū)動IC，其設(shè)置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動；以及
被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動IC，
在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域，
在該第2區(qū)域，在比配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)設(shè)置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部，
所述突出部具有配置于主掃描方向上的中央部的第1突出部、以及配置于主掃描方向上的端部的第2突出部。
4.一種熱敏頭，其特征在于，具備：
基板；
發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；
驅(qū)動IC，其設(shè)置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動；
被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動IC；
接地電極，其與所述驅(qū)動IC連接；以及
絕緣層，其覆蓋該接地電極，
在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域，
在該第2區(qū)域，在比配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)設(shè)置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部，
所述突出部設(shè)置在所述接地電極上，所述突出部從所述絕緣層露出。
5.一種熱敏頭，其特征在于，具備：
基板；
發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；
驅(qū)動IC，其設(shè)置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動；以及
被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動IC，
在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域，
在該第2區(qū)域，在比配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)設(shè)置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部，
所述突出部在主掃描方向上的長度隨著朝向所述發(fā)熱部側(cè)越來越小。
6.一種熱敏頭，其特征在于，具備：
基板；
發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；
驅(qū)動IC，其設(shè)置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動；以及
被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動IC，
在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域，
在該第2區(qū)域，在比配置有所述驅(qū)動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)設(shè)置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部，
所述突出部具有第3突出部、以及位于比該第3突出部更靠近所述記錄介質(zhì)的輸送方向的下游側(cè)的第4突出部，
在俯視時，所述第4突出部的面積比所述第3突出部的面積小。