技術總結
本發(fā)明提供一種熱敏頭，能夠降低在記錄介質上產生褶皺的可能性。熱敏頭(X1)具備：基板；發(fā)熱部，其設置在該基板上；驅動IC，其設置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅動；以及被覆構件，其被覆該驅動IC，在俯視所述基板時，具有將配置有所述驅動IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第1區(qū)域、以及該第1區(qū)域以外的第2區(qū)域，在該第2區(qū)域，在比配置有所述驅動IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側設置有與所輸送的記錄介質接觸的突出部，所述突出部的距所述基板的高度，低于位于所述驅動IC上的所述被覆構件的距所述基板的高度。

技術研發(fā)人員：野田步;光岡正史;山本保光
受保護的技術使用者：京瓷株式會社
文檔號碼：201610846816
技術研發(fā)日：2013.12.26
技術公布日：2017.06.13