本發(fā)明涉及光學(xué)設(shè)備、具有光學(xué)設(shè)備的曝光裝置及物品制造方法。

背景技術(shù)：

已知可以校正由光學(xué)系統(tǒng)的光學(xué)元件的制造誤差、組裝誤差等導(dǎo)致的像差等的光學(xué)設(shè)備。光學(xué)設(shè)備包括如下的鏡子：該反射鏡的反射表面的形狀可被改變并且被例如用在經(jīng)由投影光學(xué)系統(tǒng)將光投影到物體的設(shè)備(諸如曝光裝置或激光加工設(shè)備)中。通過(guò)將光學(xué)設(shè)備設(shè)置在投影光學(xué)系統(tǒng)的光路上并調(diào)整反射鏡的形狀可以校正像差等。反射鏡的形狀的調(diào)整由設(shè)置在反射鏡的背面上的多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元來(lái)執(zhí)行，但是由于從驅(qū)動(dòng)單元發(fā)出的熱而可能難以將反射鏡的形狀改變?yōu)槠谕男螤?。因此，日本專利特開(kāi)No.2007-316132公開(kāi)了包括使驅(qū)動(dòng)單元(電磁體單元)冷卻的冷卻單元的光學(xué)設(shè)備(反射設(shè)備)。

多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元由于反射鏡的變形能力等而在發(fā)出的熱量方面彼此不同。在日本專利特開(kāi)No.2007-316132中公開(kāi)的光學(xué)設(shè)備中，冷卻單元的冷卻能力被設(shè)定為與具有最大的發(fā)出的熱量的驅(qū)動(dòng)單元相對(duì)應(yīng)，以便均勻地冷卻所有的驅(qū)動(dòng)單元。這導(dǎo)致冷卻單元的尺寸增大和成本增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供例如在光學(xué)系統(tǒng)的性能改進(jìn)方面有利的光學(xué)設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了使用多個(gè)致動(dòng)器單元使光學(xué)元件變形的光學(xué)設(shè)備，每個(gè)致動(dòng)器單元包括附接到光學(xué)元件的磁性構(gòu)件和被設(shè)置為以非接觸方式面對(duì)磁性構(gòu)件的線圈，光學(xué)設(shè)備包括：基準(zhǔn)板(base plate)，其被配置為保持光學(xué)元件，并且所述線圈被設(shè)置在所述基板中；以及冷卻單元，被配置為使線圈冷卻，其中，冷卻單元的冷卻能力根據(jù)線圈被設(shè)置的位置而變化。

本發(fā)明的另外特征根據(jù)參考附圖對(duì)示例性實(shí)施例的以下描述將變得清楚。

附圖說(shuō)明

圖1是例示出應(yīng)用了根據(jù)第一實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的曝光裝置的配置的示意圖。

圖2A是例示出光學(xué)設(shè)備的基本配置的截面圖。

圖2B是例示出反射鏡背面上的磁體的布置的示意圖。

圖2C是例示出與冷卻板耦合的熱傳遞構(gòu)件和冷卻劑的流動(dòng)通道的示意圖。

圖3是例示出根據(jù)第一實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的冷卻單元的配置的示意圖。

圖4是例示出根據(jù)第二實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的冷卻單元的配置的示意圖。

圖5是例示出根據(jù)第三實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的冷卻單元的配置的示意圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將參考附圖等描述本發(fā)明的實(shí)施例。

(第一實(shí)施例)

圖1是例示出應(yīng)用了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的曝光裝置的配置的示意圖。曝光裝置50包括照明光學(xué)系統(tǒng)IL、投影光學(xué)系統(tǒng)PO、保持掩模55可移動(dòng)的掩模臺(tái)MS，保持基板56可移動(dòng)的基板臺(tái)WS以及控制器51。在將在下面描述的附圖中，在上下方向(垂直方向)上定義Z軸，并且在與Z軸垂直的平面中限定彼此垂直的X軸和Y軸。照明光學(xué)系統(tǒng)IL包括光源和狹縫(這兩者均未示出)。照明光學(xué)系統(tǒng)IL將從光源發(fā)出的光成形(shape)為例如在XY方向上長(zhǎng)的圓弧形狀，并用狹縫光照射掩模55。掩模臺(tái)MS和基板臺(tái)WS分別保持掩模55和基板56，并且被設(shè)置在經(jīng)由投影光學(xué)系統(tǒng)PO而基本上彼此光學(xué)共軛的位置(投影光學(xué)系統(tǒng)PO中的物面和像面的位置)處。投影光學(xué)系統(tǒng)PO以預(yù)定的投影倍率將形成在掩模55上的圖案投影到基板56上?？刂破?1以與投影光學(xué)系統(tǒng)PO的投影倍率相對(duì)應(yīng)的速度比在與投影光學(xué)系統(tǒng)PO的物面平行的方向(例如，Y方向)上掃描掩模臺(tái)MS和基板臺(tái)WS。因此，在掩模55上形成的圖案可以被轉(zhuǎn)印到基板56上。

投影光學(xué)系統(tǒng)PO包括平面鏡52、凹面鏡53和凸面鏡54。從照明光學(xué)系統(tǒng)IL發(fā)出并透射通過(guò)掩模55的曝光光由于平面鏡52的第一表面52a而在光路中彎曲，并且然后入射到凹面鏡53的第一表面53a上。第一表面53a是反射表面，并且入射的曝光光被第一表面53a反射并入射到凸面鏡54上。入射光被凸面鏡54反射并入射到第一表面53a上。由第一表面53a再次反射的曝光光由于平面鏡52的第二表面52b而在光路中彎曲并被聚焦在基板上。在具有上述配置的投影光學(xué)系統(tǒng)PO中，凸面鏡54的表面用作光瞳。在根據(jù)第一實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備中，凹面鏡53的第一表面53a變形并且投影光學(xué)系統(tǒng)PO中的光學(xué)像差被精確地校正。

圖2A至圖2C是例示出光學(xué)設(shè)備的基本配置的示意圖。圖2A是光學(xué)設(shè)備100的截面圖。圖2B是例示出反射鏡的后表面上的磁體的布置的示意圖。圖2C是例示出與冷卻板耦合的熱傳遞構(gòu)件和冷卻劑的流動(dòng)通道的示意圖。如圖2A中所示，光學(xué)設(shè)備100包括反射鏡固定部102、致動(dòng)器單元103、磁體固定部106、基準(zhǔn)板121、傳感器123、熱傳遞構(gòu)件124、冷卻板125(冷卻單元)和未示出的控制器。光學(xué)設(shè)備100從反射鏡101的背面用插入在其間的反射鏡固定部102來(lái)保持反射鏡101。反射鏡101是薄的反射鏡，并且其反射面經(jīng)受適合于要使用的光的波長(zhǎng)的涂覆。作為反射鏡的材料，使用低熱膨脹光學(xué)玻璃，以抑制由熱應(yīng)變引起的形狀誤差的發(fā)生。反射鏡可具有大約0.1m至2m的外徑和數(shù)mm至數(shù)cm的厚度，并且在本實(shí)施例中使用具有1m的外徑和1cm的厚度的反射鏡。

基準(zhǔn)板121保持反射鏡固定部102、線圈固定部122和傳感器123。作為其材料，使用低熱膨脹材料，以抑制從致動(dòng)器等發(fā)出的熱的影響。反射鏡固定部102將反射鏡101固定為與反射鏡101同軸，并且被設(shè)置在基準(zhǔn)板121的中心。反射鏡固定部102的形狀是圓筒形，并且與基準(zhǔn)板121類似地，低熱膨脹材料被用作其材料。在本實(shí)施例中，基準(zhǔn)板121和反射鏡固定部102由相同的材料形成。

致動(dòng)器單元103是音圈馬達(dá)，該音圈馬達(dá)包括作為可移動(dòng)元件的磁體(磁性構(gòu)件)104和作為被設(shè)置為以非接觸方式面對(duì)磁體104的定子的線圈105。如圖2B中所示，磁體104以放射形狀布置在反射鏡101的背面上。磁體104被布置在反射鏡101上，其中磁體固定部106插入在其間。作為磁體104，例如使用具有高磁通密度的釹磁體。磁體固定部106和磁體104利用粘合劑而彼此固定，并且磁體固定部106和反射鏡101利用粘合劑而彼此固定。磁體固定部106由與反射鏡101相同的低熱膨脹材料形成，以減少磁體104的熱應(yīng)變對(duì)反射鏡101的影響。線圈105被固定到基準(zhǔn)板121，其中線圈固定部122插入在其間，以便位于與對(duì)應(yīng)的磁體104分開(kāi)微小間隙的位置處。致動(dòng)器單元103的布置和數(shù)量根據(jù)反射鏡101的目標(biāo)形狀和所需精度來(lái)確定。

每個(gè)致動(dòng)器單元103通過(guò)使電流在線圈105中流動(dòng)而在連接磁體104和線圈105的軸向方向上產(chǎn)生洛倫茲力，并且具有可以以期望的形狀來(lái)使反射鏡101的反射面位移的驅(qū)動(dòng)力和驅(qū)動(dòng)程度。線圈105和磁體104之間的間隙需要被設(shè)定為例如大約0.1mm至1mm。在控制器(未示出)的控制下基于由傳感器123獲取的關(guān)于反射鏡101的形狀的信息，多個(gè)致動(dòng)器單元103被驅(qū)動(dòng)以使得反射鏡101具有目標(biāo)形狀。此時(shí)，因?yàn)榉瓷溏R固定部102將反射鏡101固定為不可變形，所以反射鏡101不會(huì)由于由致動(dòng)器單元103生成的力的差異而在X方向上平移移動(dòng)和圍繞垂直于X方向的軸旋轉(zhuǎn)。例如，反射鏡固定部102生成與由致動(dòng)器單元103產(chǎn)生的力的差異生成的力矩相對(duì)應(yīng)的力矩。結(jié)果，反射鏡101的姿勢(shì)可以被維持在所需的精度范圍內(nèi)，并且不需要控制反射鏡101的姿勢(shì)。

如圖2A中所示，多個(gè)傳感器123在面向反射鏡的背面的位置處被設(shè)置在基準(zhǔn)板121上，測(cè)量從反射鏡的背面相對(duì)于基準(zhǔn)板121的距離，并獲取反射鏡101的形狀。如圖2B中所示，傳感器123被布置成放射形狀，但是布置和數(shù)量根據(jù)反射鏡101的目標(biāo)形狀和所需的精度來(lái)確定。

每個(gè)熱傳遞構(gòu)件124將相應(yīng)的線圈105連接到作為熱發(fā)散部的冷卻板125，并將從線圈105生成的熱傳遞到冷卻板125。熱傳遞構(gòu)件124由具有良好熱傳導(dǎo)性的構(gòu)件形成，并且使用例如銅、鋁或熱管。熱傳遞構(gòu)件124的形狀例如是棒狀，并且其長(zhǎng)度和厚度根據(jù)從線圈105發(fā)出的熱量和所需的熱阻值確定。線圈105和熱傳遞構(gòu)件124利用粘合劑而彼此耦合。如圖2C中所示，熱傳遞構(gòu)件124和冷卻板125的耦合位置以放射形狀布置在冷卻板上。冷卻板125在其中具有流動(dòng)通道126并且供應(yīng)有冷卻劑，冷卻劑的溫度由未示出的溫度控制器控制。由熱傳遞構(gòu)件124收集的線圈105的熱由形成在冷卻板125中的流動(dòng)通道126收集。冷卻板125可以由具有良好熱傳導(dǎo)性的材料(諸如銅或鋁)形成。冷卻劑的流速和流動(dòng)通道126的形狀根據(jù)收集線圈105的熱所需的熱阻值、冷卻劑的壓力損失等來(lái)確定。在本實(shí)施例中，流動(dòng)通道126的多條線路被并行布置以減少壓力損失?？紤]組裝特性，冷卻板125可被配置為被分割。

因?yàn)槊總€(gè)致動(dòng)器單元103通過(guò)使電流在相應(yīng)的線圈105中流動(dòng)而生成驅(qū)動(dòng)力，所以線圈105在驅(qū)動(dòng)時(shí)發(fā)出熱。線圈105的熱從線圈105經(jīng)由空氣層傳遞到磁體104，并且從磁體104傳遞到反射鏡101。然后，反射鏡101引起熱應(yīng)變，并且可能難以使反射鏡101變形為期望的形狀。當(dāng)線圈105的熱經(jīng)由線圈固定部122傳遞到基準(zhǔn)板121并且基準(zhǔn)板121由于傳遞的熱而變形時(shí)，反射鏡101因此經(jīng)由反射鏡固定部102而變形。當(dāng)基準(zhǔn)板121熱變形時(shí)，傳感器123的位置偏移，并且不可能精確地測(cè)量反射鏡101的形狀。在本實(shí)施例中，如上所述，線圈105的熱經(jīng)由熱傳遞構(gòu)件124由冷卻板125收集以抑制基準(zhǔn)板121和反射鏡101的熱應(yīng)變。

每個(gè)致動(dòng)器單元103所需的驅(qū)動(dòng)力(即，從每個(gè)線圈105發(fā)出的熱量)根據(jù)反射鏡101的目標(biāo)形狀而變化。為了抑制反射鏡101等的熱應(yīng)變，有必要根據(jù)具有最大的發(fā)出的熱量的線圈105增加熱傳遞構(gòu)件124的厚度，增加冷卻板125的厚度，或者增加冷卻劑的流速。這導(dǎo)致設(shè)備的尺寸增大和成本增加。每個(gè)致動(dòng)器單元103的驅(qū)動(dòng)力基于反射鏡101、反射鏡固定部102和基準(zhǔn)板121的配置或反射鏡101的目標(biāo)形狀來(lái)確定。從每個(gè)線圈105發(fā)出的熱量可以基于驅(qū)動(dòng)力來(lái)估計(jì)。光學(xué)設(shè)備100的配置由所估計(jì)的從線圈105發(fā)出的熱量來(lái)確定。

圖3是例示出根據(jù)第一實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的冷卻單元的配置的示意圖。與上面參考圖2A描述的元件相同的元件將由相同的標(biāo)號(hào)來(lái)引用，并且其描述將不被重復(fù)。光學(xué)設(shè)備300與圖2A中所示的配置的不同之處在于反射鏡固定部102附近的冷卻單元的配置。就是說(shuō)，在反射鏡固定部102(反射鏡101的中心)附近設(shè)置的致動(dòng)器單元103a中包括的冷卻單元和在與反射鏡101的中心分離的位置處設(shè)置的致動(dòng)器單元103b中包括的冷卻單元具有不同的配置。致動(dòng)器單元103a包括線圈105a和磁體104a，并且致動(dòng)器單元103b包括線圈105b和磁體104b。線圈105a和線圈105b被分別連接到熱傳遞構(gòu)件。線圈105a被連接到熱傳遞構(gòu)件124a，并且線圈105b被連接到具有比熱傳遞構(gòu)件124a小的直徑的熱傳遞構(gòu)件124b。熱傳遞構(gòu)件124b被連接到冷卻板125。珀耳帖(Peltier)元件301被固定到熱傳遞構(gòu)件124a的端部，并且散熱器303被設(shè)置在珀耳帖元件301的熱發(fā)散表面上。珀耳帖元件301的溫度由控制器(未示出)基于設(shè)置在熱傳遞構(gòu)件124a和線圈105a的連接部分附近的溫度傳感器(測(cè)量單元)302的測(cè)量結(jié)果來(lái)控制。具體而言，被使得在珀耳帖元件中流動(dòng)的電流值由控制器(未示出)來(lái)控制以使得溫度傳感器302的值是基準(zhǔn)溫度(例如，作為環(huán)境溫度的23℃)。如上所述，致動(dòng)器單元103b的冷卻單元包括熱傳遞構(gòu)件124b和用作熱發(fā)散部的冷卻板125，該熱發(fā)散部使經(jīng)由熱傳遞構(gòu)件124b從線圈105b傳遞的熱均勻地發(fā)散。另一方面，致動(dòng)器單元103a的冷卻單元包括熱傳遞構(gòu)件124a和作為熱發(fā)散部的珀耳帖元件301，該熱發(fā)散部可以調(diào)整經(jīng)由熱傳遞構(gòu)件124a從線圈105a傳遞的熱的發(fā)散的熱量。散熱器303可以是水冷卻型或空氣冷卻型?？商娲?，代替散熱器，珀耳帖元件301的熱發(fā)散表面可被連接到冷卻板125以用于熱發(fā)散。

在該實(shí)施例中，反射鏡101通過(guò)將反射鏡固定部102連接到反射鏡101的中心來(lái)固定。在這種情況下，靠近反射鏡固定部102(保持反射鏡的部分)的致動(dòng)器單元103a需要比在與反射鏡固定部102分離的位置處的致動(dòng)器單元103b的驅(qū)動(dòng)力大的驅(qū)動(dòng)力。例如，當(dāng)偏轉(zhuǎn)度為恒定時(shí)，一維懸臂梁的載荷(驅(qū)動(dòng)力)與距支撐點(diǎn)的距離的立方成反比地減小。反射鏡101的厚度在支撐反射鏡的反射鏡固定部102附近最大，并且隨著它遠(yuǎn)離反射鏡固定部102而減小。因此，反射鏡固定部102附近的致動(dòng)器單元103a需要大的驅(qū)動(dòng)力以使反射鏡101變形為目標(biāo)形狀，并且從線圈105a發(fā)出的熱量比線圈105b發(fā)出的熱量大?？梢岳缁诎ǚ瓷溏R的厚度和反射鏡固定部102與設(shè)置線圈的位置之間的距離的參數(shù)來(lái)估計(jì)具有增加的發(fā)出的熱量的線圈。

在本實(shí)施例中，通過(guò)將熱傳遞構(gòu)件124a的直徑設(shè)置為比熱傳遞構(gòu)件124b的直徑大并且附加地將珀耳帖元件301設(shè)置在熱傳遞構(gòu)件124a的端部處，線圈105a的冷卻能力比反射鏡101的外周中的線圈105b的冷卻能力強(qiáng)。在比線圈105a與反射鏡固定部102更分離的位置處，具有相對(duì)小的發(fā)出的熱量的線圈105b由具有比熱傳遞構(gòu)件124a的直徑小的直徑的熱傳遞構(gòu)件124b和冷卻板125來(lái)冷卻。

從線圈發(fā)出的熱量根據(jù)反射鏡101的目標(biāo)形狀而變化，但是在反射鏡固定部102附近具有大的發(fā)出的熱量的線圈105a也具有發(fā)出的熱量的大的變化寬度。在本實(shí)施例中，因?yàn)橥ㄟ^(guò)反饋控制來(lái)控制珀耳帖元件301的電流值，所以可以根據(jù)從線圈105a發(fā)出的熱量來(lái)控制(調(diào)整)冷卻能力(發(fā)散的熱量)。珀耳帖元件301由控制器(未示出)基于靠近線圈105a的熱傳遞構(gòu)件124a的溫度來(lái)控制，并因此可以有效地冷卻線圈105a。如果使用提供有恒定溫度(23°)的冷卻劑的散熱器來(lái)代替珀耳帖元件301，則線圈105a的冷卻效率由于散熱器和線圈105a之間的(熱傳遞構(gòu)件124a等的)熱阻的影響而降低。在本實(shí)施例中，為了減小珀耳帖元件301的冷卻負(fù)荷，將熱傳遞構(gòu)件124a被設(shè)定為比反射鏡101的外周中的熱傳遞構(gòu)件124b的厚度大的厚度以減小線圈105a與珀耳帖元件301之間的熱阻值。

在本實(shí)施例中，使用珀耳帖元件301，但是可使用利用溫度反饋模式的散熱器來(lái)代替珀耳帖元件301。在這種情況下，在散熱器中流動(dòng)的冷卻劑的溫度基于溫度傳感器302而被反饋控制。在該實(shí)施例中，光學(xué)元件101是反射鏡，但是可以是透射光學(xué)元件。在這種情況下，致動(dòng)器單元103、冷卻板125和珀耳帖元件301被設(shè)置在非有效區(qū)域中，該非有效區(qū)域不透射光學(xué)元件的光。致動(dòng)器單元103a可以被直接冷卻，并且熱傳遞構(gòu)件124a不是必需的。

如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備300具有基于從每個(gè)線圈發(fā)出的熱量的冷卻單元的適當(dāng)配置，并且從設(shè)備尺寸和成本方面來(lái)看是有利的。根據(jù)本實(shí)施例，可以提供從光學(xué)系統(tǒng)的性能改進(jìn)方面來(lái)看是有利的光學(xué)設(shè)備。

(第二實(shí)施例)

圖4是例示出根據(jù)第二實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的冷卻單元的配置的示意圖。與第一實(shí)施例中描述的相同的元件將由相同的標(biāo)號(hào)來(lái)引用，并且其描述將不被重復(fù)。根據(jù)本實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備400與根據(jù)第一實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的不同之處在于，設(shè)置在反射鏡固定部102附近的熱傳遞構(gòu)件124a穿過(guò)冷卻板125。

根據(jù)本實(shí)施例，除了珀耳帖元件301和散熱器303之外，線圈105a的熱量經(jīng)由熱傳遞構(gòu)件124a還傳遞到冷卻板125，并被收集。因此，在本實(shí)施例中，由于珀耳帖元件301的冷卻負(fù)荷可以比第一實(shí)施例中減小更多，因此可以選擇小尺寸的珀?duì)柼?01。還可以通過(guò)減小珀?duì)柼?01的控制電流來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)能?？梢詫?shí)現(xiàn)與第一實(shí)施例中相同的優(yōu)點(diǎn)。

(第三實(shí)施例)

圖5是例示出根據(jù)第三實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的冷卻單元的配置的示意圖。與上述實(shí)施例中描述的相同的元件將由相同的標(biāo)號(hào)來(lái)引用，并且其描述將不被重復(fù)。根據(jù)本實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備500與根據(jù)上述實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的不同之處在于基準(zhǔn)板501的配置并且不包括冷卻板。根據(jù)本實(shí)施例的基準(zhǔn)板501包括流動(dòng)通道502，冷卻劑在該流動(dòng)通道502中流動(dòng)。流動(dòng)通道502被布置在熱傳遞構(gòu)件124a和124b附近。流動(dòng)通道的直徑和長(zhǎng)度根據(jù)從線圈發(fā)出的熱量或所需的熱阻值來(lái)確定。在本實(shí)施例中，流動(dòng)通道502包括并行布置多條線路的配置。通過(guò)使用并行配置來(lái)減小每個(gè)流動(dòng)通道的長(zhǎng)度，可以減小壓力損失并且可以減少由于冷卻劑的溫度升高而引起的冷卻能力的劣化。本實(shí)施例中的熱傳遞構(gòu)件124a和熱傳遞構(gòu)件124b的直徑被設(shè)置為使得熱傳遞構(gòu)件和基準(zhǔn)板501之間的間隙503在從大約10μm到1mm的范圍內(nèi)。

在線圈105a和線圈105b中生成的熱分別被傳遞到熱傳遞構(gòu)件124a和124b，經(jīng)由間隙503的空氣層被傳遞到基準(zhǔn)板501，并且在流動(dòng)通道502中被收集。在這種情況下，通過(guò)將具有高熱傳導(dǎo)性的熱傳導(dǎo)構(gòu)件插入到間隙503中，可以改進(jìn)冷卻效果。與具有大的發(fā)出的熱量的線圈105a連接的熱傳遞構(gòu)件124a在其端部具有珀?duì)柼?01，珀?duì)柼a(bǔ)充了流動(dòng)通道502的冷卻能力，并且與線圈105b相比改進(jìn)了冷卻能力。

本實(shí)施例不采用單獨(dú)的冷卻板125，并因此與上述實(shí)施例相比在設(shè)備尺寸和設(shè)備配置方面更有利。特別地，由于流動(dòng)通道502被形成在基準(zhǔn)板501中，所以基準(zhǔn)板501的溫度基本上與冷卻劑的溫度相同。即使當(dāng)放置光學(xué)設(shè)備500的環(huán)境溫度變化時(shí)，也抑制了基準(zhǔn)板501的溫度變化。在根據(jù)本實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備中，也可以實(shí)現(xiàn)與第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中相同的優(yōu)點(diǎn)。上述實(shí)施例中的基準(zhǔn)板可以用根據(jù)本實(shí)施例的基準(zhǔn)板501來(lái)替換。

在上述實(shí)施例中已經(jīng)描述了對(duì)曝光裝置的應(yīng)用，但是可以應(yīng)用根據(jù)上述實(shí)施例的光學(xué)設(shè)備的裝置的示例是通過(guò)利用EUV光的照射在基板上形成光致抗蝕劑的潛像圖案的光刻裝置。此外，光學(xué)設(shè)備可被應(yīng)用于激光加工裝備、眼底照相裝備、望遠(yuǎn)鏡等。

(物品制造方法)

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的物品制造方法可以適合用于制造諸如微器件(諸如半導(dǎo)體器件或具有微結(jié)構(gòu)的元件)之類的物品。物品制造方法可包括使用前述曝光裝置在施加到基板上的光致抗蝕劑上形成潛像圖案的步驟(例如，基板曝光步驟)以及使在之前的步驟中在其上已經(jīng)形成潛像圖案的對(duì)象顯影的步驟。此外，物品制造方法可包括其它已知的步驟(氧化、成膜、氣相沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑去除、切割、粘合、封裝等)。與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的物品制造方法相比，根據(jù)本實(shí)施例的設(shè)備制造方法在物品的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)率和生產(chǎn)成本中的至少一個(gè)方面更有利。

雖然已經(jīng)參考示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是將理解，本發(fā)明不限于所公開(kāi)的示例性實(shí)施例。以下權(quán)利要求的范圍應(yīng)被賦予最寬范的解釋以包含所有這種修改以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。

本申請(qǐng)要求于2015年12月10日提交的日本專利申請(qǐng)No.2015-240736的權(quán)益，其特此通過(guò)引用以其整體并入本文。