技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種適于精加工用的研磨墊，所述研磨墊用于在硅裸晶片、玻璃、化合物半導體基板及硬盤基板等中形成良好的鏡面，所述研磨墊在研磨時被鏡面研磨面的劃痕·顆粒等缺陷少，而且被鏡面研磨面的處理片數(shù)多。本發(fā)明的研磨墊是在研磨墊用基材上形成利用濕式凝固法得到的以聚氨酯作為主要成分的多孔質(zhì)聚氨酯層而得到的，所述研磨墊用基材是在由平均單纖維直徑為3.0μm以上、且8.0μm以下的極細纖維束形成的無紡布中含浸聚氨酯類彈性體得到的，所述聚氨酯類彈性體相對于研磨墊用基材為20質(zhì)量％以上、且50質(zhì)量％以下，所述多孔質(zhì)聚氨酯層為研磨表面層，具有平均開口直徑為10μm以上、且90μm以下的開口，所述研磨墊的壓縮彈性模量為0.17MPa以上、且0.32MPa以下。

技術(shù)研發(fā)人員：城邦恭;和田雅治;加藤博恭;西村一;柳澤智;松崎行博
受保護的技術(shù)使用者：東麗高帝斯株式會社;東麗株式會社
文檔號碼：201280009419
技術(shù)研發(fā)日：2012.01.30
技術(shù)公布日：2017.02.15