溶脹應(yīng)用，通孔除污和各 種沖洗和抗變色處理。運些方法和配方是本領(lǐng)域熟知的并在文獻中公開。
[0034] 優(yōu)選地，要金屬鍛覆的基材是具有介電材料和多個通孔、通道或其組合的金屬包 覆基材，例如印刷電路板。該板可W用水沖洗和清洗，脫脂，接著對通孔壁和通道除污。通 常預(yù)備或軟化電介質(zhì)或?qū)ν缀屯ǖ赖娜ノ厶幚黼S著溶劑溶漲應(yīng)用而開始。通常，用水沖 洗基材在每個步驟之間進行。
[0035] 可使用任何常規(guī)的溶劑溶脹。具體類型可根據(jù)介電材料的類型而變化。有限次的 試驗即可確定哪種溶劑溶脹適用于特定的介電材料。電介質(zhì)的Tg決定了所使用的溶劑溶 脹類型。溶劑溶脹包括但不限于二醇酸類及其相關(guān)的酸乙酸醋?？蒞使用常規(guī)量的二醇酸 及其相關(guān)的酸乙酸醋。市售溶劑溶脹的實例是CIRCUP0SIT?MLBConditioner211溶液， CIRCUP0S口TM化lePr巧 3303 和CIRCUP0S口TM化lePr巧 4120 溶液（購自DowAdvanced Materials)。
[0036] 在溶劑溶脹后，可W使用促進劑?？蒞使用常規(guī)的促進劑。該促進劑包括硫酸， 銘酸，堿性高儘酸鹽或等離子體蝕刻。通常的堿性高儘酸鹽用作促進劑。市售的促進劑的 實例是CIRCUP0S口"Promoter4130 和CIRCUP0S口?MLBPromoter3308 溶液（購自Dow AdvancedMaterials)?？蛇x地，用水沖洗基材。
[0037] 然后，使用中和劑中和任意由促進劑留下的殘留物?？蒞使用常規(guī)的中和劑。通 常，該中和劑是包含一種或多種胺或3wt%過氧化氨和3wt%硫酸溶液的酸性含水溶液。 市售中和劑的實例是CIRCUPOSITTmMLBNeutralizer216-5 溶液（來自DowAdvanced Materials)。任選地，將基材和通孔用水沖洗，然后干燥。
[0038] 中和后，將如上所述的具有由一種或多種二縮水甘油酸封端的聚硅氧烷化合物和 一種或多種非芳族多胺形成的一種或多種反應(yīng)產(chǎn)物的調(diào)節(jié)劑組合物用于基材上。可選地， 用水沖洗該基材。
[0039] 調(diào)節(jié)之后可進行微蝕刻?？墒褂贸Ｒ?guī)的微蝕刻組合物。微蝕刻的目的是在暴露 的金屬上提供微粗糖化的金屬表面（例如內(nèi)層和表面），W提高鍛覆的化學(xué)鍛金屬和隨后 所鍛物品的后續(xù)粘合性。微蝕刻包括但不限于60g/L至120g/L過硫酸鋼或過氧單過硫 酸鋼或鐘鹽和硫酸（2%)混合物，或者普通的硫酸/過氧化氨。市售微蝕刻組合物的實 例是CIRCUPOSn?化油3330溶液和PREP0SIT?74祀tch溶液，二者均可從DowAdvanced Materials得到?？蛇x地，用水沖洗基材。
[0040] 任選地，隨后可將預(yù)浸處理用于微蝕刻基材。預(yù)浸組分包括但不限于：有機鹽，例 如酒石酸鋼鐘，碳酸鋼或巧樣酸鋼，硝酸，硫酸或25g/L至75g/L硫酸鋼的酸性溶液。
[0041] 然后，將催化劑施加到基材上。可W通過本領(lǐng)域中使用的常規(guī)方法來完成該施加 過程，如將基材浸潰在催化劑溶液中或通過使用常規(guī)設(shè)備噴淋來完成。催化劑的停留時間 可W為1分鐘至10分鐘，通常垂直設(shè)備為2分鐘至8分鐘，水平設(shè)備為25秒至120秒。該 催化劑可在溫度為室溫至80°C，通常為30°C至60°C下使用。任選的，在使用催化劑之后，可 W用水沖洗該基材。
[0042] 如果催化劑是催化金屬離子尚未被還原到其金屬狀態(tài)的離子催化劑，則然后將還 原溶液用于基材上，從而將催化劑的金屬離子還原為金屬。通過將基材浸入到還原溶液或 將還原溶液噴淋到基材上施加該還原溶液。溶液的溫度范圍為室溫至65°C，通常為30°C至 55Γ。在使用化學(xué)鍛覆金屬鍛浴之前，還原溶液和催化基材之間的接觸時間可W為30秒至 5分鐘。
[0043] 然后，使用化學(xué)鍛覆鍛浴，對該基材進行化學(xué)鍛覆金屬，該金屬為如銅，銅合金， 儀，或儀合金。優(yōu)選將銅鍛覆在基材的通孔和通道的壁上。鍛覆的時間和溫度可W是常規(guī) 的。通常在室溫至80°C，更通常為30°C至60°C下進行金屬沉積?？蒞將基材浸潰于化學(xué) 鍛覆浴中或?qū)⒒瘜W(xué)鍛覆浴噴淋到基材上。通常情況下，化學(xué)鍛覆可W在5秒至30分鐘內(nèi)完 成；然而，鍛覆時間可根據(jù)所需的金屬的厚度而變化。鍛覆優(yōu)選在堿性環(huán)境中完成，W防止 基材上的任何金屬包覆不希望的腐蝕。通常，鍛覆液的抑值為8或更高，優(yōu)選抑值是8. 5 及更大，更優(yōu)選抑值為9至13,最優(yōu)選抑值為9至12。
[0044] 任選地，可將抗變色劑施加到金屬?？蒞使用常規(guī)的抗變色組合物?？棺兩珓┑?實例是ANTITARNISH?7130溶液（購自DowAdvancedMaterials)。任選地，基材可W用 水沖洗，然后干燥。
[0045] 進一步的處理可包括通過光成像的常規(guī)處理，和進一步在基材上的金屬沉積，例 如銅，銅合金，錫和錫合金的電解金屬沉積。
[0046] 調(diào)節(jié)劑組合物和方法為介電材料和通孔壁和通道提供了良好的金屬覆蓋。共聚物 和方法還可W減少通常在沒有金屬涂覆的通孔壁上發(fā)現(xiàn)的珍珠環(huán)，其典型地，并可能導(dǎo)致 使用該基材的電子設(shè)備存在缺陷。
[0047] 下列實施例并不是用于限制本發(fā)明的范圍，而是W進一步舉例說明本發(fā)明。
[004引 實施例1
[0049] 在室溫下，在lOOmL配備有冷凝器、溫度計、攬拌棒的圓底Ξ口燒瓶中，將技術(shù)等 級的四亞乙基五胺（11.86g，0.062mol)溶解在20血異丙醇中制備共聚物2。將二縮水甘油 酸封端的聚（二甲基硅氧烷）（Μη~800,25. 04g，0. 031mol)滴加到該溶液中，然后用2血 異丙醇沖洗含有二縮水甘油基酸封端的聚（二甲基硅氧烷）小瓶。將加熱浴的溫度升高到 96°C。將得到的混合物加熱4小時，然后將該反應(yīng)在室溫下攬拌過夜。將反應(yīng)混合物用水 沖洗入聚乙締瓶中膽存。將四亞乙基五胺與二縮水甘油基酸封端的聚（二甲基硅氧烷）的 摩爾比確定為2 :1，基于單體的摩爾比。
[0050] 共聚物1和3-8基本上根據(jù)共聚物2的制備方法制備。TETA和ΤΕΡΑDOW胺混合 物的分子量分別被假定為Ξ亞乙基四胺和四乙締五胺。
[0051]
[0052]
[00閲實施例2
[0054] 使用Ξ種不同的調(diào)節(jié)劑，對具有多個通孔的4層或8層包覆銅的測試板進行化 學(xué)鍛覆銅的覆蓋度進行對比。該板由TUC-662,SY-1141，SY-1000-2,ΙΤ-158，1Τ-180和NPG-150 層壓材料構(gòu)成。TUC-662 由TaiwanUnionTechnology獲得，SY-1141 和SY-1000-2 從化eng^獲得。口-158和口-180來自口EQCo巧.，和NPG-150來自Nan化。每塊板為 5cmX12cm〇
[00巧]將含水調(diào)節(jié)劑溶液制備為包括Ig/L的調(diào)節(jié)劑，4g/L的乙氧基化線性醇非離子表 面活性劑，和必要時的氨氧化鋼或硫酸W調(diào)節(jié)抑值。
[0056] 1.在75°C下，將各個銅包覆的板浸入CIRCUP0S口TMMLBConditioner211溶劑溶 脹溶液中2分鐘，然后用流動的自來水沖洗2分鐘；
[0057] 2.在80°C下，將板浸潰在CIRCUP0S口TMMLBPromoter3308高儘酸鹽溶液中3分 鐘，然后用流動的自來水沖洗2分鐘；
[005引 3.在室溫下，將各個板浸潰在3%的硫酸和3%的過氧化氨的含水中和劑溶液中1 分鐘，接著用流動的自來水沖洗2分鐘；
[0059] 4.將該板浸潰在兩種調(diào)節(jié)劑溶液的一種中：60°C的APTES，和在60°C下實施例1 的表中的共聚物2中90秒時間，然后用流動的自來水沖洗2分鐘；
[0060] 5.然后，在室溫下，將該板用1 %的硫酸和75g/L過硫酸鋼的溶液進行40秒蝕刻， 隨后用去離子水沖洗1分鐘；
[006。6.在室溫下，將各板浸入1 %硝酸的酸性預(yù)浸液中或Ig/L碳酸鐘的堿性預(yù)浸液中 30秒；
[006引 7.使用硝酸將抑值調(diào)節(jié)到9. 5的由2(K)ppm鈕離子，208ppm的2,6-二甲基化嗦 和Ig/L的碳酸鐘組成的含水離子催化劑在40°C下施