本發(fā)明涉及印制電路板灌封膠技術領域，尤其涉及一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠。
背景技術：
隨著電子科學技術的快速發(fā)展，電子元件、器件、儀器以及儀表在電子工業(yè)中得到廣泛的應用。由于許多電子設備的工作環(huán)境復雜多變，有時甚至會遇到極端惡劣的自然條件，為保護電子元件和集成電路不受工作環(huán)境影響，提高電子器件的電氣性能和穩(wěn)定性，嘗嘗需要對電子設備進行灌封保護。灌封是電子器件組裝的重要工序之一，它是將灌封材料用機械或者手工等方法填充到電子器件的空隙中，在一定條件下加工成型，使器件內部的電子元件和線路與環(huán)境隔離的操作工藝。目前，電子元件和集成電路正向高性能、密集化、高精度以及大功率的方向快速發(fā)展，這必然導致電子器件的發(fā)熱量大幅提高。同時，電子器件的小型化又使其散熱空間急劇減小，散熱通道比較擁擠，導致熱量大量積聚，如果熱量不能及時有效的傳導出去，將會使電路的工作溫度迅速上升，導致電子器件失效的可能性成倍增加，嚴重影響電子器件的穩(wěn)定性和可靠性，甚至會縮短電子設備的使用壽命。因此，用于電子器件的灌封材料不僅要有良好的電絕緣性能還應具有較高的導熱能力，為了避免高電壓和放電等工作條件下引發(fā)灌封材料著火，還要求灌封材料具有良好的阻燃性能，此外，為了防止水分和有害氣體通過電子器件之間的縫隙引起電路板的污染和腐蝕，灌封材料海英具有良好的粘結性能。有機硅材料具有優(yōu)異的電絕緣性能，尤其是加成型有機硅灌封膠固化時催化劑的用量較少，無副產物產生，固化物的尺寸穩(wěn)定性高，線性收縮率低，化學穩(wěn)定性好，因而發(fā)展前景廣泛，但是普通的有機硅灌封膠存在熱導率低、阻燃性和粘結性能差等缺點，嚴重影響了應用范圍，雖然通過大量添加導熱填料、阻燃劑和粘接劑可以改善灌封膠的性能，但是會對灌封膠的力學性能、加工性能產生不利的影響，所以研究自粘性無鹵阻燃導熱加成型有機硅灌封膠具有重要的理論意義和應用前景。
黃志彬在《導熱透明有機硅灌封膠的制備與性能研究》一文中，通過對乙烯基硅油和含氫硅油的結構特性、與補強填料體系相容性、增粘劑的種類等進行研究，制備了具備良好力學性能、光學性能和粘接性能的有機硅灌封膠，研究了VMQ硅樹脂、納米二氧化硅、增粘劑等對灌封膠性能的影響，在此基礎上，添加導熱填料納米氧化鋁和納米氧化鋅，制備了具備高強度、高熱導率和高透光率的有機硅灌封膠，并且研究了納米粒子、偶聯(lián)劑改性等對灌封膠性能的影響。結果表明粘度19mPa?S與3000mPa?S的端乙烯基硅油以質量比8:100復配作為基礎聚合物，添加活性氫質量分數為0.8%的含氫硅油，使摩爾比n（Si-H）：n（Si-Vi）為1.2，VMQ硅樹脂的用量為30phr時制備最優(yōu)綜合性能的LED灌封膠，利用加成反應合成了不同種類的增粘劑DA、DAVE和DAVM，其中DAVM的灌封膠具備最佳的粘接性能和光學性能，對導熱填料進行表面硅烷化處理，灌封膠的熱導率和折射率逐漸上升，透光率、熱膨脹系數和體積電阻率逐漸降低，耐熱性明顯提高。但是文章中合成的灌封膠還不能滿足市場上PCB線路板對灌封膠的使用要求，并且各方面性能不高，必須進一步改進才能擴大使用范圍。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠。
本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的：
一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，由下列重量份的原料制備制成：端乙烯基硅油-1 40-50、端乙烯基硅油-2 50-60、12%鉑催化劑0.38-0.5、乙炔基環(huán)己醇0.02-0.04、乙烯基硅樹脂25-30、1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷14.8-16.8、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷23-25、硅烷偶聯(lián)劑A1712.7-3.6、含氫硅油適量、海泡石纖維3-3.8、氮化鋁1.7-3、硬脂酸鈉2-2.5、十二胺1.5-2、去離子水適量。
所述一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，由下列具體步驟制備制成：
（1）在四口燒瓶中依次加入1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷和硅烷偶聯(lián)劑A171，在攪拌條件下滴加1/4的12%鉑催化劑，在40-45℃下反應2-3h，再升高溫度至68-78℃反應2-3h，反應結束后將混合物減壓蒸餾，自然冷卻后備用；
（2）將十二胺用13-16倍量的乙醇溶解，攪拌均勻后加入氮化鋁，在超聲儀中超聲處理30-40min備用，將海泡石纖維和10倍量的體積質量分數為10%的鹽酸溶液加到水熱反應釜中，在90-110℃下反應2-4h，過濾，水洗成中性后烘干，將硬脂酸鈉用8-10倍量的70℃的去離子水溶解，攪拌均勻后加入海泡石纖維，超聲分散處理30-40min；
（3）將步驟（2）制備的所以分散液混合，在40-50℃下攪拌反應20-30min，過濾，固體用去離子水洗滌成中性，然后在烘箱中105℃下烘干；
（4）在室溫下將3/4混合的端乙烯基硅油、含氫硅油、乙烯基樹脂、步驟（3）制備的產物和乙炔基環(huán)己醇按照比例混合，在真空動力混合機的作用下充分攪拌25min制得A組分；將剩余的混合端乙烯基硅油、乙烯基硅樹脂、步驟（1）制備的產物和剩余12%鉑催化劑在真空動力混合機中混合充分攪拌35-45min得到B組分，將A組分和B組分按照質量比1；1在高速剪切分散的作用下進行混合，置于真空干燥箱中（真空度為-0.1MPa）脫泡10min，倒入模具中110℃固化2h即得到有機硅灌封膠。
所述一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，所述端乙烯基硅油-1的粘度為300mPa?s，乙烯基含量為1.92mol%，端乙烯基硅油-2的粘度為1000mPa?s，乙烯基含量為0.8mol%。
所述一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，所述的含氫硅油中活性氫含量為0.50Wt%，并且含氫硅油的加入量為n(Si-H)：n（Si-Vi）為1.2-1.4。
本發(fā)明的優(yōu)點是：乙烯基硅油是加成型有機硅灌封膠最基本的成分之一，本發(fā)明通過選擇不同粘度系數和乙烯基含量的乙烯基硅油復配得到拉伸強度和硬度、斷裂伸長率和彈性都較高的有機硅灌封膠，含氫硅油作為交聯(lián)劑，其活性氫含量較高時，與有機硅灌封膠的交聯(lián)密度就會較大，可以使應力分散在更多的分子鏈上，表現(xiàn)出更高的拉伸強度、硬度和斷裂伸長率，但當活性氫含量太高時，交聯(lián)速度過快，分子鏈來不及形成完善的交聯(lián)網絡，并且在卡斯特催化劑下也容易發(fā)生副反應，使有機硅灌封膠中形成較多的氣泡，造成缺陷，所以本發(fā)明選擇活性氫含量為0.5Wt%較為適宜，本發(fā)明選擇乙烯基硅樹脂作為補強填料，是因為具有乙烯基含量多、外層被有機團覆蓋、分子量小的特點，并且與有機硅灌封膠具有良好的分散和相容性，能夠保持較好的流動性和透明性，并且還可以與含氫硅油發(fā)生硅氫加成反應，能夠提高灌封膠的力學性能，因為有機硅材料普遍的無粘接性，固化后與基材之間有空隙，長時間水汽滲透導致出現(xiàn)電路故障，本發(fā)明利用化學反應合成了增粘劑，能夠有效的提高有機硅灌封膠的粘結性、拉伸剪切強度，不影響粘度和流動性，本發(fā)明還利用填料提高灌封膠的導熱性和阻燃性，然而填料與基體在分子結構和物理性能方面存在著極大的差異，并且體系的分散性越差，灌封膠的熱導率提升越難，填料的表面修飾可促進填料在基體中的分散，減少熱流方向上的界面熱阻，從而可有效的提升體系的熱導率等性能，利用十二胺對氮化鋁改性，硬質酸鈉對海泡石纖維改性，提高了各自的表面能使其在灌封膠中具有良好的分散性，并且將改性的填料混合，使其相互作用提高灌封膠的導熱、耐高溫、熱穩(wěn)定性和絕緣等方面的性能，本發(fā)明制備的灌封膠制備工藝簡單，成本低，原料來源廣泛，并且具有良好的散熱、耐高溫穩(wěn)定性、絕緣等方面的性能，使用領域廣泛，值得推廣。
具體實施方式
一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，由下列重量份（公斤）的原料制備制成：端乙烯基硅油-1 40、端乙烯基硅油-2 50、12%鉑催化劑0.38、乙炔基環(huán)己醇0.02、乙烯基硅樹脂25、1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷14.8、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷23、硅烷偶聯(lián)劑A171 2.7、含氫硅油適量、海泡石纖維3、氮化鋁1.7、硬脂酸鈉2、十二胺1.5、去離子水適量。
所述一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，由下列具體步驟制備制成：
（1）在四口燒瓶中依次加入1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷和硅烷偶聯(lián)劑A171，在攪拌條件下滴加1/4的12%鉑催化劑，在40℃下反應2h，再升高溫度至68℃反應2h，反應結束后將混合物減壓蒸餾，自然冷卻后備用；
（2）將十二胺用13倍量的乙醇溶解，攪拌均勻后加入氮化鋁，在超聲儀中超聲處理30min備用，將海泡石纖維和10倍量的體積質量分數為10%的鹽酸溶液加到水熱反應釜中，在90℃下反應2h，過濾，水洗成中性后烘干，將硬脂酸鈉用8倍量的70℃的去離子水溶解，攪拌均勻后加入海泡石纖維，超聲分散處理30min；
（3）將步驟（2）制備的所以分散液混合，在40℃下攪拌反應20min，過濾，固體用去離子水洗滌成中性，然后在烘箱中105℃下烘干；
（4）在室溫下將3/4混合的端乙烯基硅油、含氫硅油、乙烯基樹脂、步驟（3）制備的產物和乙炔基環(huán)己醇按照比例混合，在真空動力混合機的作用下充分攪拌25min制得A組分；將剩余的混合端乙烯基硅油、乙烯基硅樹脂、步驟（1）制備的產物和剩余12%鉑催化劑在真空動力混合機中混合充分攪拌35min得到B組分，將A組分和B組分按照質量比1；1在高速剪切分散的作用下進行混合，置于真空干燥箱中（真空度為MPa）脫泡10min，倒入模具中110℃固化2h即得到有機硅灌封膠。
所述一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，所述端乙烯基硅油-1的粘度為300mPa?s，乙烯基含量為1.92mol%，端乙烯基硅油-2的粘度為1000mPa?s，乙烯基含量為0.8mol%。
所述一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，所述的含氫硅油中活性氫含量為0.50Wt%，并且含氫硅油的加入量為n(SiH)：n（SiVi）為1.2。
按照實施例制備的灌封膠，對其進行性能測試，結果如下：
熱導率（W/m?K）：0.61；拉伸強度（MPa）：3.6；剪切強度（MPa）：1.6；體積電阻率（Ω?cm）：2.3×1015；阻燃性(UL94；V 0)：通過；介電常數（50HZ）：3.3；伸長率（%）：240。