技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種耐高溫PCB電路板用有機硅灌封膠，由下列重量份的原料制備制成：端乙烯基硅油?1?40?50、端乙烯基硅油?2?50?60、12%鉑催化劑0.38?0.5、乙炔基環(huán)己醇0.02?0.04、乙烯基硅樹脂25?30、1?烯丙氧基?2，3?環(huán)氧丙烷14.8?16.8、1，3，5，7?四甲基環(huán)四硅氧烷23?25、硅烷偶聯(lián)劑A1712.7?3.6、含氫硅油適量、海泡石纖維3?3.8、氮化鋁1.7?3、硬脂酸鈉2?2.5、十二胺1.5?2、去離子水適量本發(fā)明制備的灌封膠制備工藝簡單，成本低，原料來源廣泛，并且具有良好的散熱、耐高溫穩(wěn)定性、絕緣等方面的性能，使用領(lǐng)域廣泛，值得推廣。

技術(shù)研發(fā)人員：姜莉;劉常興;吳德斌;董穎輝;何西東;王利云;張小群;謝建榮;李濤
受保護的技術(shù)使用者：銅陵安博電路板有限公司
文檔號碼：201611205422
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.06.13