1.一種耐高溫PCB電路板用有機(jī)硅灌封膠，其特征在于，由下列重量份的原料制備制成：端乙烯基硅油-1 40-50、端乙烯基硅油-2 50-60、12%鉑催化劑0.38-0.5、乙炔基環(huán)己醇0.02-0.04、乙烯基硅樹(shù)脂25-30、1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷14.8-16.8、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷23-25、硅烷偶聯(lián)劑A1712.7-3.6、含氫硅油適量、海泡石纖維3-3.8、氮化鋁1.7-3、硬脂酸鈉2-2.5、十二胺1.5-2、去離子水適量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種耐高溫PCB電路板用有機(jī)硅灌封膠，其特征在于，由下列具體步驟制備制成：
（1）在四口燒瓶中依次加入1-烯丙氧基-2，3-環(huán)氧丙烷、1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷和硅烷偶聯(lián)劑A171，在攪拌條件下滴加1/4的12%鉑催化劑，在40-45℃下反應(yīng)2-3h，再升高溫度至68-78℃反應(yīng)2-3h，反應(yīng)結(jié)束后將混合物減壓蒸餾，自然冷卻后備用；
（2）將十二胺用13-16倍量的乙醇溶解，攪拌均勻后加入氮化鋁，在超聲儀中超聲處理30-40min備用，將海泡石纖維和10倍量的體積質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%的鹽酸溶液加到水熱反應(yīng)釜中，在90-110℃下反應(yīng)2-4h，過(guò)濾，水洗成中性后烘干，將硬脂酸鈉用8-10倍量的70℃的去離子水溶解，攪拌均勻后加入海泡石纖維，超聲分散處理30-40min；
（3）將步驟（2）制備的所以分散液混合，在40-50℃下攪拌反應(yīng)20-30min，過(guò)濾，固體用去離子水洗滌成中性，然后在烘箱中105℃下烘干；
（4）在室溫下將3/4混合的端乙烯基硅油、含氫硅油、乙烯基樹(shù)脂、步驟（3）制備的產(chǎn)物和乙炔基環(huán)己醇按照比例混合，在真空動(dòng)力混合機(jī)的作用下充分?jǐn)嚢?5min制得A組分；將剩余的混合端乙烯基硅油、乙烯基硅樹(shù)脂、步驟（1）制備的產(chǎn)物和剩余12%鉑催化劑在真空動(dòng)力混合機(jī)中混合充分?jǐn)嚢?5-45min得到B組分，將A組分和B組分按照質(zhì)量比1；1在高速剪切分散的作用下進(jìn)行混合，置于真空干燥箱中（真空度為-0.1MPa）脫泡10min，倒入模具中110℃固化2h即得到有機(jī)硅灌封膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2所述一種耐高溫PCB電路板用有機(jī)硅灌封膠，其特征在于，所述端乙烯基硅油-1的粘度為300mPa?s，乙烯基含量為1.92mol%，端乙烯基硅油-2的粘度為1000mPa?s，乙烯基含量為0.8mol%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2所述一種耐高溫PCB電路板用有機(jī)硅灌封膠，其特征在于，所述的含氫硅油中活性氫含量為0.50Wt%，并且含氫硅油的加入量為n(Si-H)：n（Si-Vi）為1.2-1.4。