本實用新型涉及電子元器件及芯片包裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片承載帶。

背景技術(shù)：

承載帶用于將來自無件制造商的元件傳送到不同的制造商，這些不同的制造商將承載帶中攜帶的元件組裝成完整的產(chǎn)品。電子元件承載帶廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導(dǎo)體貼片類電子零件，例如 IC、二極 管、三極管、電阻、電容等的包裝、承載與輸送。近年來電子產(chǎn)品均朝短、小、輕、薄及多功能的趨勢發(fā)展。為此，電子產(chǎn)品中的集成電路裝置亦必須能滿足小尺寸及高腳數(shù)的要求。

目前，隨著芯片技術(shù)的進步，在生產(chǎn)生活上的廣泛應(yīng)用，提高生產(chǎn)生活質(zhì)量，現(xiàn)有芯片承載裝置包括一基座、多個間隔設(shè)置于該基座的上表面上的第一擋壁、多個對應(yīng)所述第一擋壁而間隔設(shè)置于該基座的下表面上的第二擋壁，及一形成于該上表面的凹槽，但在 這個過程中我們也發(fā)現(xiàn)了一些問題：工序繁瑣，生產(chǎn)成本高，不能很好避免損壞封裝元件；而且，取出麻煩，在取出的過程中可能會地芯片造成損傷。

因此， 針對上述問題，本實用新型提出了一種新的技術(shù)方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，制備方便，避免在運輸過程中的晃動對芯片造成損傷的芯片承載帶。

本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種芯片承載帶，包括承載帶本體，所述承載帶本體上設(shè)有若干個芯片納容腔，相鄰兩個芯片納容腔之間的距離相等，芯片納容腔分為上腔體和下腔體，上腔體四壁為斜面結(jié)構(gòu)，斜面的角度為15~25度，下腔體與上腔體之間設(shè)有臺階，臺階四角為弧形結(jié)構(gòu)，所述承載帶本體底部若干列凸點組，相鄰相列凸點組的距離相等。

進一步地，每個芯片納容腔相側(cè)均設(shè)有掛耳。

進一步地，所述承載帶本體兩側(cè)均勻開設(shè)有若干個蜂孔。

進一步地，每個芯片納容腔內(nèi)的上腔體、下腔體和臺階為一體結(jié)構(gòu)，下腔體的深度為5~10mm。

進一步地，每列凸點組均有若干個凸點組成，凸點的高度為0.5~2mm。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提出的承載帶結(jié)構(gòu)合理，制備方法簡單，芯片容納腔分為上腔體和下腔體，上腔體采用四周斜面結(jié)構(gòu)，方便芯片的放入以及取出，下腔體與上腔體之間設(shè)有臺階，用于固定芯片，引腳放置于下腔體，避免運輸過程中的晃動，對芯片產(chǎn)生損傷，而且，承載帶本體底部設(shè)有凸點組，凸點組避免承載帶卷繞一起到，彼此接觸摩擦產(chǎn)生的靜電對芯片造成損傷。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的仰視圖；

圖3為芯片容納腔的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為芯片容納腔的側(cè)視圖。

其中：1、承載帶本體，2、芯片容納腔，3、上腔體，4、下腔體，5、臺階，6、掛耳，7、蜂孔，8、凸點。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖說明對本實用新型做進一步地說明。

如圖1~4所示，一種芯片承載帶，包括承載帶本體1，承載帶本體1上設(shè)有若干個芯片納容腔2，相鄰兩個芯片納容腔2之間的距離相等，芯片納容腔2分為上腔體3和下腔體4，上腔體3四壁為斜面結(jié)構(gòu)，斜面的角度為15~25度，下腔體4與上腔體3之間設(shè)有臺階5，臺階5四角為弧形結(jié)構(gòu)，承載帶本體1底部若干列凸點組，相鄰相列凸點組的距離相等。每個芯片納容腔2相側(cè)均設(shè)有掛耳6，承載帶本體1兩側(cè)均勻開設(shè)有若干個蜂孔7，每個芯片納容腔2內(nèi)的上腔體3、下腔體4和臺階5為一體結(jié)構(gòu)，下腔體4的深度為5~10mm，每列凸點組均有若干個凸點8組成，凸點8的高度為0.5~2mm。

本實用新型提出的承載帶結(jié)構(gòu)合理，制備方法簡單，芯片容納腔分為上腔體和下腔體，上腔體采用四周斜面結(jié)構(gòu)，方便芯片的放入以及取出，下腔體與上腔體之間設(shè)有臺階，用于固定芯片，引腳放置于下腔體，避免運輸過程中的晃動，對芯片產(chǎn)生損傷，而且，承載帶本體底部設(shè)有凸點組，凸點組避免承載帶卷繞一起到，彼此接觸摩擦產(chǎn)生的靜電對芯片造成損傷。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。