1.一種芯片承載帶，包括承載帶本體，其特征在于：所述承載帶本體上設(shè)有若干個芯片納容腔，相鄰兩個芯片納容腔之間的距離相等，芯片納容腔分為上腔體和下腔體，上腔體四壁為斜面結(jié)構(gòu)，斜面的角度為15~25度，下腔體與上腔體之間設(shè)有臺階，臺階四角為弧形結(jié)構(gòu)，所述承載帶本體底部若干列凸點(diǎn)組，相鄰相列凸點(diǎn)組的距離相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種芯片承載帶，其特征在于：每個芯片納容腔相側(cè)均設(shè)有掛耳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種芯片承載帶，其特征在于：所述承載帶本體兩側(cè)均勻開設(shè)有若干個蜂孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種芯片承載帶，其特征在于：每個芯片納容腔內(nèi)的上腔體、下腔體和臺階為一體結(jié)構(gòu)，下腔體的深度為5~10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種芯片承載帶，其特征在于：每列凸點(diǎn)組均有若干個凸點(diǎn)組成，凸點(diǎn)的高度為0.5~2mm。