技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出了一種芯片承載帶,包括承載帶本體,承載帶本體上設(shè)有若干個(gè)芯片納容腔,相鄰兩個(gè)芯片納容腔之間的距離相等,芯片納容腔分為上腔體和下腔體,上腔體四壁為斜面結(jié)構(gòu),斜面的角度為15~25度,下腔體與上腔體之間設(shè)有臺(tái)階,臺(tái)階四角為弧形結(jié)構(gòu),承載帶本體底部若干列凸點(diǎn)組,相鄰相列凸點(diǎn)組的距離相等。本實(shí)用新型提出的承載帶結(jié)構(gòu)合理,上腔體采用四周斜面結(jié)構(gòu),方便芯片的放入以及取出,下腔體與上腔體之間設(shè)有臺(tái)階,用于固定芯片,引腳放置于下腔體,避免運(yùn)輸過(guò)程中的晃動(dòng),對(duì)芯片產(chǎn)生損傷,而且,承載帶本體底部設(shè)有凸點(diǎn)組,凸點(diǎn)組避免承載帶卷繞一起到,彼此接觸摩擦產(chǎn)生的靜電對(duì)芯片造成損傷。
技術(shù)研發(fā)人員:胡偉華
受保護(hù)的技術(shù)使用者:昆山富利瑞電子科技有限公司
文檔號(hào)碼:201720029852
技術(shù)研發(fā)日:2017.01.11
技術(shù)公布日:2017.10.03