本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種測試方法和一種芯片。

背景技術(shù)：

隨著便攜式電子產(chǎn)品市場的快速增長，應(yīng)用在這些電子產(chǎn)品中的芯片也隨著有了迅猛發(fā)展，而測試是決定芯片能否量產(chǎn)的重要因素。

現(xiàn)有開放式NAND閃存接口(Open NAND Flash Interface，ONFI)分為x8和x16兩種數(shù)據(jù)接口類型，其中，x8數(shù)據(jù)接口類型的ONFI有8個輸入輸出(input/output，I/O)接口，x16數(shù)據(jù)接口類型的NAND FLASH有16個I/O接口。

以x8數(shù)據(jù)接口類型的ONFI為例，現(xiàn)有的測試方法數(shù)據(jù)以字節(jié)(byte)形式通過I/O接口輸入，所使用的測試接口有：片選PAD_CEB、讀時鐘輸入端PAD_REB、寫時鐘輸入端PAD_WEB、地址鎖存使能PAD_ALE、指令鎖存使能PAD_CLE、寫保護(hù)使能PAD_WPB、I/O接口PAD_I/O<7:0>、VDD及VSS共16個接口。

x8數(shù)據(jù)接口類型的ONFI用上述測試方法進(jìn)行晶元測試時，每個芯片需要16個探針，同理，x16數(shù)據(jù)接口類型的ONFI則需要更多的探針，而測試儀的探針數(shù)是有限的，因此該測試方法每次測試的芯片的數(shù)量有限，這嚴(yán)重影響了測試效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種測試方法，以在進(jìn)行晶元測試時能夠提高測試的效率。

相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供了一種芯片，用以保證上述方法的實現(xiàn)及應(yīng)用。

為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種測試方法，包括：

通過芯片的固定電壓接口向所述芯片輸入電壓；

通過所述芯片的數(shù)據(jù)和指令接口向所述芯片輸入控制指令，并在所述控制指令輸入完成后，停止向所述芯片輸入所述電壓；

在向所述芯片輸入控制指令之后，通過所述數(shù)據(jù)和指令接口向所述芯片輸入標(biāo)識指令；

在向所述芯片輸入標(biāo)識指令之后，通過所述數(shù)據(jù)和指令接口向所述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中，所述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

在向所述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容之后，根據(jù)所述標(biāo)識指令識別所述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；

根據(jù)所述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的所述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對所述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果。

優(yōu)選的，所述標(biāo)識指令包括如下指令中的至少一種：第一標(biāo)識指令、第二標(biāo)識指令及第三標(biāo)識指令；所述第一標(biāo)識指令用于標(biāo)識所述數(shù)據(jù)內(nèi)容為指令類型，所述第二標(biāo)識指令用于標(biāo)識所述數(shù)據(jù)內(nèi)容為地址類型，所述第三標(biāo)識指令用于標(biāo)識所述數(shù)據(jù)內(nèi)容為數(shù)據(jù)類型；

所述根據(jù)所述標(biāo)識指令識別所述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型的步驟包括：

在所述標(biāo)識指令為所述第一標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為指令類型；和/或

在所述標(biāo)識指令為所述第二標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為地址類型；和/或

在所述標(biāo)識指令為所述第三標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為數(shù)據(jù)類型。

優(yōu)選的，所述方法還包括：

通過所述數(shù)據(jù)和指令接口輸出所述測試結(jié)果。

優(yōu)選的，在所述在向所述芯片輸入控制指令之前，所述方法還包括：

通過所述芯片的時鐘信號接口向所述芯片輸入時鐘信號，其中，所述時鐘信號用于控制所述芯片進(jìn)行所述控制指令、所述標(biāo)識指令及所述數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入、以及所述測試結(jié)果的輸出。

另一方面，本發(fā)明還公開了一種芯片，包括：

固定電壓接口，用于向所述芯片輸入電壓；

數(shù)據(jù)和指令接口，用于依次向所述芯片輸入控制指令、標(biāo)識指令和比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中，所述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

識別模塊，用于根據(jù)所述標(biāo)識指令識別所述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；及

測試模塊，用于根據(jù)所述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的所述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對所述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果；

其中，所述固定電壓接口還用于在所述控制指令輸入完成后，停止向所述芯片輸入所述電壓。

優(yōu)選的，所述標(biāo)識指令包括如下指令中的至少一種：第一標(biāo)識指令、第二標(biāo)識指令及第三標(biāo)識指令；所述第一標(biāo)識指令用于標(biāo)識所述數(shù)據(jù)內(nèi)容為指令類型，所述第二標(biāo)識指令用于標(biāo)識所述數(shù)據(jù)內(nèi)容為地址類型，所述第三標(biāo)識指令用于標(biāo)識所述數(shù)據(jù)內(nèi)容為數(shù)據(jù)類型；

所述識別模塊包括：

第一識別單元，用于在所述標(biāo)識指令為所述第一標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為指令類型；和/或

第二識別單元，用于在所述標(biāo)識指令為所述第二標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為地址類型；和/或

第三識別單元，用于在所述標(biāo)識指令為所述第三標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為數(shù)據(jù)類型。

優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)和指令接口還用于輸出所述測試結(jié)果。

優(yōu)選的，所述芯片還包括：

時鐘信號接口，用于在所述數(shù)據(jù)和指令接口向所述芯片輸入控制指令之前，向所述芯片的內(nèi)部輸入時鐘信號，其中，所述時鐘信號控制所述芯片進(jìn)行控制指令、所述標(biāo)識指令及所述數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入與所述測試結(jié)果的輸出。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例包括以下優(yōu)點：

本發(fā)明實施例測試過程所需的數(shù)據(jù)內(nèi)容可以通過一個數(shù)據(jù)和指令接口輸入芯片內(nèi)，并且可以通過同一個數(shù)據(jù)和指令接口輸入標(biāo)識指令來識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型，進(jìn)而可以在芯片內(nèi)利用上述輸入的數(shù)據(jù)內(nèi)容對芯片的功能進(jìn)行測試，與現(xiàn)有的測試方法需要通過八個接口輸入測試所需的數(shù)據(jù)內(nèi)容，并通過其他三個接口對數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型進(jìn)行識別相比，本發(fā)明實施例在不向芯片內(nèi)部添加邏輯功能的情況下，減少在進(jìn)行晶元測試時所需的接口，因此本發(fā)明實施例減少了測試時所需測試儀的探針數(shù)，測試儀每次測試的芯片的數(shù)量較多，進(jìn)而在進(jìn)行晶元測試時能夠提高測試的效率

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種測試方法實施例一的步驟流程圖；

圖2是本發(fā)明的一種測試方法實施例二的步驟流程圖；

圖3是本發(fā)明的一種測試方法實施例三的步驟流程圖；

圖4是本發(fā)明的一種測試方法實施例四的步驟流程圖；

圖5是了本發(fā)明的一種芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明的一種測試方法實施例五的步驟流程圖；

圖7是本發(fā)明實施例測試過程中的測試波形示意圖；

圖8是本發(fā)明的一種芯片實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明的一種芯片實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本發(fā)明的一種芯片實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；及

圖11是本發(fā)明的一種芯片實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

方法實施例一

參照圖1，示出了本發(fā)明的一種測試方法實施例一的步驟流程圖，具體 可以包括如下步驟：

步驟101、通過芯片的固定電壓接口向上述芯片輸入電壓；

本發(fā)明實施例可以應(yīng)用于芯片的晶元測試中。晶元(wafer)測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，以對一些基本器件參數(shù)進(jìn)行的測試，在檢測頭裝上以金線制成的探針，與晶粒上的接點PAD接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被淘汰，不再進(jìn)行下一個制程，以免徒增制造成本。

本發(fā)明實施例中，上述電壓用于驅(qū)動芯片以使其進(jìn)入串口模式從而對數(shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行輸入，即向芯片內(nèi)部輸入上述電壓后，控制指令、標(biāo)識指令及數(shù)據(jù)內(nèi)容便可以從一個I/O接口輸入芯片內(nèi)部。

在具體實現(xiàn)過程中，上述輸入的電壓的具體值可由本領(lǐng)域技術(shù)人員自行確定，實際上，只要輸入的是一個穩(wěn)定值的電壓都是可行的，本發(fā)明實施例對其不做具體限定。

固定電壓接口可以為上述芯片除I/O接口外的任一接口，在具體實現(xiàn)過程中可由本領(lǐng)域技術(shù)人員自行確定，本發(fā)明實施例對其不做具體限定。

步驟102、通過上述芯片的數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入控制指令，并在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入上述電壓；

本發(fā)明實施例中，上述控制指令用于在芯片內(nèi)部代替所述電壓，繼續(xù)驅(qū)動芯片使用串口模式進(jìn)行控制指令、標(biāo)識指令及數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入，因此，在通過芯片的固定電壓接口向上述芯片輸入電壓后，可以通過上述芯片的數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入控制指令，并且，在控制指令輸入芯片內(nèi)部后，可以停止向上述芯片輸入上述電壓。

步驟103、在向上述芯片輸入控制指令之后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入標(biāo)識指令；

本發(fā)明實施例中，上述標(biāo)識指令可用于指示數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型。

步驟104、在向上述芯片輸入標(biāo)識指令之后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中，上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

本發(fā)明實施例中，數(shù)據(jù)內(nèi)容為測試所需的數(shù)據(jù)內(nèi)容，其以比特形式通過一個數(shù)據(jù)和指令接口輸入芯片內(nèi)，且數(shù)據(jù)內(nèi)容可能為指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型中的任一種類型，具體可以由上述標(biāo)識指令來指示數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型。具體可以為：一位數(shù)據(jù)可以分為8個比特連續(xù)輸入芯片內(nèi)，并在輸入數(shù)據(jù)前，輸入指示數(shù)據(jù)類型的標(biāo)識指令。

步驟105、在向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容之后，根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型。

本發(fā)明實施例中，根據(jù)標(biāo)識指令指示的數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型，即可以識別標(biāo)識指令后輸入的一個數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型，即若標(biāo)識指令用于指示指令類型的數(shù)據(jù)內(nèi)容，則該標(biāo)識指令后輸入的數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型即為指令類型；若標(biāo)識指令用于指示地址類型的數(shù)據(jù)內(nèi)容，則該標(biāo)識指令后輸入的數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型即為地址類型；若標(biāo)識指令用于指示數(shù)據(jù)類型的數(shù)據(jù)內(nèi)容，則該標(biāo)識指令后輸入的數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型即為數(shù)據(jù)類型。

步驟106、根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果。

綜上，本發(fā)明實施例測試所需的數(shù)據(jù)內(nèi)容可以通過一個數(shù)據(jù)和指令接口輸入芯片內(nèi)，并且可以通過同一個數(shù)據(jù)和指令接口輸入標(biāo)識指令來識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型，進(jìn)而可以在芯片內(nèi)利用上述輸入的數(shù)據(jù)內(nèi)容對芯片的功能進(jìn)行測試，與現(xiàn)有的測試方法需要通過8個接口輸入測試所需的數(shù)據(jù)內(nèi)容，并通過其他3個接口對數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型進(jìn)行識別相比，本發(fā)明實施例在不向芯片內(nèi)部添加邏輯功能的情況下，減少在進(jìn)行晶元測試時所需的接口，因此本發(fā)明實施例減少了測試時所需的測試儀的探針，每次測試的芯片的數(shù)量較多，進(jìn)而在進(jìn)行晶元測試時能夠提高測試的效率。

方法實施例二

參照圖2，示出了本發(fā)明的一種測試方法實施例二的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟201、通過芯片的固定電壓接口向上述芯片輸入電壓；

步驟202、通過上述芯片的數(shù)據(jù)和指令接口向所述芯片輸入控制指令，并在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入所述電壓；

步驟203、在向上述芯片輸入控制指令之后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入標(biāo)識指令；

步驟204、在向上述芯片輸入標(biāo)識指令之后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中，上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

步驟205、上述標(biāo)識指令包括如下指令中的至少一種：第一標(biāo)識指令、第二標(biāo)識指令及第三標(biāo)識指令；上述第一標(biāo)識指令用于標(biāo)識上述數(shù)據(jù)內(nèi)容為指令類型，上述第二標(biāo)識指令用于標(biāo)識上述數(shù)據(jù)內(nèi)容為地址類型，上述第三標(biāo)識指令用于標(biāo)識上述數(shù)據(jù)內(nèi)容為數(shù)據(jù)類型；上述根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型的步驟具體可以包括：步驟2051至步驟2053；

步驟2051、在上述標(biāo)識指令為上述第一標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為指令類型；和/或

步驟2052、在上述標(biāo)識指令為上述第二標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為地址類型；和/或

步驟2053、在上述標(biāo)識指令為上述第三標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為數(shù)據(jù)類型。

步驟206、根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果。

方法實施例三

參照圖3，示出了本發(fā)明的一種測試方法實施例三的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟301、通過芯片的固定電壓接口向所述芯片輸入電壓；

步驟302、通過上述芯片的數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入控制指令，并在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入所述電壓；

步驟303、在向上述芯片輸入控制指令之后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口 向上述芯片輸入標(biāo)識指令；

步驟304、在向上述芯片輸入標(biāo)識指令之后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中，上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

步驟305、在向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容之后，根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；

步驟306、根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果；

步驟307、通過上述數(shù)據(jù)和指令接口輸出測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例中，測試所需的數(shù)據(jù)內(nèi)容已通過步驟301至步驟306輸入芯片內(nèi)并對數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型進(jìn)行了識別，可以在芯片內(nèi)利用上述輸入的數(shù)據(jù)內(nèi)容對芯片的功能進(jìn)行測試，得到上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的測試結(jié)果，此時數(shù)據(jù)和指令輸入接口已經(jīng)空閑下來，因此測試結(jié)果可以通過上述數(shù)據(jù)和指令接口進(jìn)行輸出，以使測試人員根據(jù)該測試結(jié)果對芯片的質(zhì)量進(jìn)行判斷。

本發(fā)明實施例可以以比特形式通過輸出接口將測試結(jié)果輸出，即通過一個數(shù)據(jù)和指令接口即可將測試結(jié)果輸出，因此減少了測試時輸出測試結(jié)果所用的接口，減少了測試時所需使用的測試儀的探針，每次測試的芯片的數(shù)量較多，進(jìn)而在進(jìn)行晶元測試時能夠提高測試的效率。

方法實施例四

參照圖4，示出了本發(fā)明的一種測試方法實施例四的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟401、通過芯片的固定電壓接口向所述芯片輸入電壓；

步驟402、通過上述芯片的時鐘信號接口向上述芯片輸入時鐘信號，其中，上述時鐘信號用于控制上述芯片進(jìn)行控制指令、標(biāo)識指令及數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入、以及測試結(jié)果的輸出；

本發(fā)明實施例中，在通過芯片的固定電壓接口向所述芯片輸入電壓之后，通過上述芯片的時鐘信號接口向上述芯片輸入時鐘信號。芯片可以根據(jù)時鐘 信號進(jìn)行控制指令、標(biāo)識指令及數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入與測試結(jié)果的輸出，即時鐘信號為高電平時進(jìn)行控制指令、標(biāo)識指令或者數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入操作，時鐘信號為低電平時進(jìn)行測試結(jié)果的輸出操作；或者時鐘信號為低電平時進(jìn)行控制指令、標(biāo)識指令或者數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入操作，時鐘信號為高電平時進(jìn)行測試結(jié)果的輸出操作。

在具體實現(xiàn)中，時鐘信號接口可以為芯片上除I/O接口、固定電壓接口以外的任一接口，由本領(lǐng)域技術(shù)人員自行確定，本發(fā)明實施例對其不作具體限定。

本發(fā)明實施例中可以通過時鐘信號接口向芯片內(nèi)輸入時鐘信號，通過一個時鐘信號接口輸入的時鐘信號即可以控制芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入與測試數(shù)據(jù)結(jié)果的輸出，與現(xiàn)有測試方法通過兩個接口輸入時鐘信號分別控制數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入與測試數(shù)據(jù)結(jié)果的輸出相比，本發(fā)明實施例減少了使用的接口，因此測試時減少了使用的探針，提高了測試儀測試的芯片數(shù)量，因此提高了測試的效率。

步驟403、通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入控制指令，并在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入所述電壓；

步驟404、在向上述芯片輸入控制指令之后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入標(biāo)識指令；

步驟405、在向上述芯片輸入時鐘信號后，通過上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中，上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

步驟406、在向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容之后，根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；

步驟407、根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果。

方法實施例五

參照圖5，示出了本發(fā)明的一種芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，具體可以包括：I/O 接口PAD_IO<15：0>、PAD_R/B#接口、固定電壓接口PAD_VMON、片選接口PAD_CEB、時鐘輸入端PAD_REB、寫時鐘輸入端PAD_WEB、地址鎖存使能PAD_ALE、指令鎖存使能PAD_ALE、寫保護(hù)使能PAD_WPB、VDD接口及VSS接口。

需要說明的是，本發(fā)明實施例中以x16數(shù)據(jù)接口類型的芯片為例對本發(fā)明實施例提供的測試方法加以說明，實際上，本發(fā)明實施例提供的測試方法也可以對x8數(shù)據(jù)接口類型的芯片進(jìn)行測試，x16數(shù)據(jù)接口類型的芯片與x8數(shù)據(jù)接口類型的芯片的結(jié)構(gòu)類似，只是I/O接口的數(shù)量不同而已，因此本發(fā)明實施例提供的測試方法對x8數(shù)據(jù)接口類型的芯片進(jìn)行測試的過程可以參照下述過程，本發(fā)明實施例在此不再贅述。

參照圖6，示出了本發(fā)明應(yīng)用于上述圖5所示芯片的一種測試方法實施例五的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟601、通過芯片的PAD_VMON接口向所述芯片輸入電壓；

步驟602、通過上述芯片的PAD_REB接口向上述芯片輸入時鐘信號，其中，上述時鐘信號用于控制上述芯片進(jìn)行控制指令、標(biāo)識指令及數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入、以及測試結(jié)果的輸出；

步驟603、通過上述PAD_IO<0>接口向上述芯片輸入控制指令，并在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入上述電壓；

步驟604、在向上述芯片輸入控制指令之后，通過上述芯片的PAD_IO<0>接口向上述芯片輸入標(biāo)識指令；

步驟605、在向上述芯片輸入標(biāo)識指令之后，通過上述PAD_IO<0>接口向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中，上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

步驟606、在向上述芯片輸入比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容之后，根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；

步驟607、根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果；

步驟608、通過上述芯片的PAD_IO<0>接口輸出測試結(jié)果。

可以理解，PAD_IO<0>接口僅作為本發(fā)明實施例輸入控制指令、標(biāo)識指令和數(shù)據(jù)內(nèi)容、及輸出測試結(jié)果的一個示例，而不理解為本發(fā)明實施例對于數(shù)據(jù)和指令接口的應(yīng)用限制，實際上本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際需求，在設(shè)計階段確定PAD_IO<15：0>中的任一作為上述數(shù)據(jù)和指令接口，本發(fā)明實施例對于具體的數(shù)據(jù)和指令接口不加以限制。

參照圖7示出了本發(fā)明實施例測試過程中的測試波形示意圖，具體可以包括：片選接口PAD_CEB、時鐘輸入端PAD_REB、固定電壓接口PAD_VMON及I/O接口PAD_IO<0>。

由圖中可知，通過PAD_VMON接口向芯片內(nèi)部輸入電壓之后，可以根據(jù)PAD_REB接口輸入的時鐘信號并通過PAD_IO<0>接口向芯片內(nèi)部輸入控制指令command，下述的數(shù)據(jù)內(nèi)容和標(biāo)識指令也都是根據(jù)PAD_REB接口輸入的時鐘信號進(jìn)行輸入的，本發(fā)明實施例不再贅述。在command輸入完成后，不再繼續(xù)向芯片內(nèi)部輸入電壓；在command輸入完成后，通過PAD_IO<0>接口向芯片內(nèi)部輸入標(biāo)識指令command 0，其中command 0可以用于標(biāo)識數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為指令類型；在command 0輸入完成后，通過PAD_IO<0>接口向芯片內(nèi)部輸入數(shù)據(jù)內(nèi)容data 0，即data 0為指令類型的數(shù)據(jù)內(nèi)容；在data 0輸入完成后，通過PAD_IO<0>接口向芯片內(nèi)部輸入標(biāo)識指令command 1，其中command 1可以用于標(biāo)識數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為地址類型；在command 1輸入完成后，通過PAD_IO<0>接口向芯片內(nèi)部輸入數(shù)據(jù)內(nèi)容data 1，即data 1為地址類型的數(shù)據(jù)內(nèi)容；在data 1輸入完成后，通過PAD_IO<0>接口向芯片內(nèi)部輸入標(biāo)識指令command 2，其中command 2可以用于標(biāo)識數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為數(shù)據(jù)類型；在command 2輸入完成后，通過PAD_IO<0>接口向芯片內(nèi)部輸入數(shù)據(jù)內(nèi)容data 2，即data 2為數(shù)據(jù)類型的數(shù)據(jù)內(nèi)容。

需要說明的是，對于方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明實施例并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明實施例，某些步驟可以采用其他順序或者同時進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例 均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作并不一定是本發(fā)明實施例所必須的。

裝置實施例一

參照圖8，示出了本發(fā)明一種芯片實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，具體可以包括如下部分：固定電壓接口801、數(shù)據(jù)和指令接口802、識別模塊803及測試模塊804；

其中，固定電壓接口801，可以用于向芯片輸入電壓；

數(shù)據(jù)和指令接口802，可以用于依次向上述芯片輸入控制指令、標(biāo)識指令和比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

識別模塊803，可以用于根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；及

測試模塊804，可以用于根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果；

其中，固定電壓接口801，還可以用于在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入上述電壓。

裝置實施例二

參照圖9，示出了本發(fā)明一種芯片的實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，具體可以包括如下部分：固定電壓接口901、數(shù)據(jù)和指令接口902、識別模塊903及測試模塊904；

其中，固定電壓接口901，可以用于向芯片輸入電壓；

數(shù)據(jù)和指令接口902，可以用于依次向上述芯片輸入控制指令、標(biāo)識指令和比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

識別模塊903，可以用于根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；及

測試模塊904，可以用于根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容 的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果；

進(jìn)一步的，上述標(biāo)識指令包括如下指令中的至少一種：第一標(biāo)識指令、第二標(biāo)識指令及第三標(biāo)識指令；上述第一標(biāo)識指令用于標(biāo)識上述數(shù)據(jù)內(nèi)容為指令類型，上述第二標(biāo)識指令用于標(biāo)識上述數(shù)據(jù)內(nèi)容為地址類型，上述第三標(biāo)識指令用于標(biāo)識上述數(shù)據(jù)內(nèi)容為數(shù)據(jù)類型；

識別模塊903具體可以包括：第一識別單元9031、第二識別單元9032及第三識別單元9033；

第一識別單元9031，可以用于在上述標(biāo)識指令為上述第一標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為指令類型；和/或

第二識別單元9032，可以用于在上述標(biāo)識指令為上述第二標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為地址類型；和/或

第三識別單元9033，可以用于在上述標(biāo)識指令為上述第三標(biāo)識指令時，識別數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型為數(shù)據(jù)類型；

其中，固定電壓接口901，還可以用于在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入上述電壓。

裝置實施例三

參照圖10，示出了本發(fā)明一種芯片的實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，具體可以包括如下部分：固定電壓接口1001、數(shù)據(jù)和指令接口1002、識別模塊1003及測試模塊1004；

其中，固定電壓接口1001，可以用于向芯片輸入電壓；

數(shù)據(jù)和指令接口1002，可以用于依次向上述芯片輸入控制指令、標(biāo)識指令和比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

識別模塊1003，可以用于根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；及

測試模塊1004，可以用于根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果；

其中，數(shù)據(jù)和指令接口1002還用于輸出上述測試結(jié)果；

固定電壓接口1001，還可以用于在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入上述電壓。

裝置實施例四

參照圖11，示出了本發(fā)明一種芯片的實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖，具體可以包括如下部分：固定電壓接口1101、時鐘信號接口1102、數(shù)據(jù)和指令接口1103、識別模塊1104及測試模塊1105；

其中，固定電壓接口1101，可以用于向芯片輸入電壓；

時鐘信號接口1102，可以用于在上述數(shù)據(jù)和指令接口向上述芯片輸入控制指令之前，向上述芯片的內(nèi)部輸入時鐘信號，其中，上述時鐘信號控制上述芯片進(jìn)行控制指令、上述標(biāo)識指令及上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的輸入與測試結(jié)果的輸出。

數(shù)據(jù)和指令接口1103，可以用于依次向上述芯片輸入控制指令、標(biāo)識指令和比特形式的數(shù)據(jù)內(nèi)容；其中上述數(shù)據(jù)內(nèi)容包括如下類型中的至少一種：指令類型、地址類型及數(shù)據(jù)類型；

識別模塊1104，可以用于根據(jù)上述標(biāo)識指令識別上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型；及

測試模塊1105，可以用于根據(jù)上述數(shù)據(jù)內(nèi)容及識別得到的上述數(shù)據(jù)內(nèi)容的類型對上述芯片進(jìn)行測試，得到測試結(jié)果；

其中，固定電壓接口1101，還可以用于在上述控制指令輸入完成后，停止向上述芯片輸入上述電壓。

對于裝置實施例而言，由于其與方法實施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實施例的部分說明即可。

本說明書中的各個實施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見 即可。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明實施例的實施例可提供為方法、裝置、或計算機程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明實施例可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發(fā)明實施例可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實施的計算機程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明實施例是參照根據(jù)本發(fā)明實施例的方法、終端設(shè)備(系統(tǒng))、和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計算機程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備上，使得在計算機或其他可編程終端設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理，從而在計算機或其他可編程終端設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

盡管已描述了本發(fā)明實施例的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明實施例范圍的所有變更和修改。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上對本發(fā)明所提供的一種測試方法和一種芯片，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。