技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種IC測試裝置及方法，該裝置包括控制器、Socket座、N個測試模塊、N個繼電器、第二端與Socket座連接、控制端與控制器連接的模擬開關(guān)組，模擬開關(guān)組為L級多輸入模擬開關(guān)的級聯(lián)，模擬開關(guān)組用于依據(jù)控制器的控制來選擇待測試芯片的相應(yīng)引腳與相應(yīng)測試模塊連接；第一端與控制器連接、另一端與Socket座連接、用于在控制器與Socket座之間建立通信的通信線路。本申請?zhí)峁┑臏y試裝置在N個測試模塊與放置待測試芯片的Socket座之間設(shè)置了由L級多輸入模擬開關(guān)的級聯(lián)構(gòu)成的模擬開關(guān)組，在對待測試芯片進(jìn)行測試時，不需要待測試芯片的引腳直接與控制器連接，也無需采用多個控制器，大大地節(jié)省了控制器的資源，降低了測試裝置的成本，簡化了測試裝置的結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：盧杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州萬高科技股份有限公司
文檔號碼：201610813250
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.09
技術(shù)公布日：2017.02.22