本實用新型涉及集成電路測試技術領域，特別是涉及一種IC測試組件。

背景技術：

IC測試主要是指集成電路的測試。IC測試中運用各種方法，檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的集成電路樣品。由于集成電路尺寸較小，且具有特定形態(tài)，在測試過程中，需要有特定的IC測試組件對集成電路樣品進行抓取和測試。

目前，常用的IC測試組件一般為平測式，在測試過程中，測試片測試片容易被磨損。當測試片被磨損至穿透后就無法使用。因此，目前常用的IC測試組件的壽命較低。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對常用IC測試組件壽命較低問題，提供一種IC測試組件。

一種IC測試組件，包括安裝件、第一測試件及第二測試件；所述第一測試件及所述第二測試件均自所述安裝件延伸而出，且所述第一測試件與所述第二測試件間隔設置；

所述第一測試件包括第一主體部及第一測試部，所述第一主體部固定于所述安裝件，所述第一主體部具有第一自由端，所述第一測試部設于所述第一自由端且向著遠離所述第二測試件的一側(cè)延伸；

所述第二測試件包括第二主體部及第二測試部，所述第二主體部固定于所述安裝件，所述第二主體部具有第二自由端，所述第二測試部設于所述第二自由端且向著靠近所述第一測試件的一側(cè)延伸。

在其中一個實施方式中，所述第一測試件及所述第二測試件的數(shù)量均為多個；至少一個所述第一測試件及至少一個所述第二測試件組成一個測試單元。

在其中一個實施方式中，所述第一主體部與所述第一測試部一體成型；及/或，所述第二主體部與所述第二測試部一體成型。

在其中一個實施方式中，所述第一測試部與所述第一主體部可拆卸連接，所述第二測試部與所述第二主體部可拆卸連接。

在其中一個實施方式中，所述第一測試部及所述第二測試部均為鎢銅測試觸頭。

在其中一個實施方式中，所述第一測試部具有遠離所述第一自由端的第一工作端，所述第二測試部具有遠離所述第二自由端的第二工作端，所述第一工作端與所述第二工作端的間距為0.1mm～0.2mm。

在其中一個實施方式中，所述第一測試部及所述第二測試部的厚度為0.8mm～1.2mm。

在其中一個實施方式中，所述安裝件為絕緣安裝件。

在其中一個實施方式中，所述安裝件開設有多個測試件固定孔，所述第一測試件及所述第二測試件分別穿過所述測試件固定孔，并固定于所述安裝件。

在其中一個實施方式中，所述安裝件開設有安裝孔，所述安裝孔用于將所述IC測試組件安裝于測試儀器上。

上述IC測試組件包括安裝件、第一測試件和第二測試件，第一測試件包括第一主體部和設置在第一主體部上的第一測試部，第二測試件包括第二主體部和設置在第二主體部上的第二測試部，在對測試件進行測試時，IC測試組件的第一測試部和第二測試部先被磨損，至第一測試部或第二測試部被磨損完后才會對第一主體部或第二主體部造成損壞，使得IC測試組件可磨損的厚度大大增加，因此，IC測試組件的壽命明顯提高。

附圖說明

圖1為一實施方式的IC測試組件的結(jié)構示意圖；

圖2為圖1所示的IC測試組件的另一角度的結(jié)構示意圖；

圖3為另一實施方式的IC測試組件的結(jié)構示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合具體實施方式及附圖對IC測試組件做進一步地詳細說明。

請同時參閱圖1及圖2，一實施方式的IC測試組件100包括安裝件110、第一測試件120及第二測試件130。

安裝件110大致為矩形板狀。在其他實施方式中，安裝件110也可以為其他形狀。在圖示的實施方式中，安裝件110為絕緣安裝件。安裝件110的兩端均開設有安裝孔113。安裝孔113沿著安裝件110的厚度方向延伸，且為通孔。在其中一個實施方式中，安裝孔113為階梯孔，螺釘穿過安裝孔113將IC測試組件100安裝在測試儀器上。

在圖示的實施方式中，安裝件110還開設有多個測試件固定孔(圖未示)，測試件固定孔沿著安裝件110的寬度方向延伸，且為通孔。各個測試件固定孔相互間隔設置。

第一測試件120包括第一主體部121和第一測試部123。在圖示的實施方式中，第一主體部121大致為長條形片狀。第一主體部121具有第一自由端(圖未標)和第一接線端(圖未標)。第一主體部121穿設于測試件固定孔中，且第一自由端及第一接線端分別自測試件固定孔的兩端突出。第一主體部121通過膠裝的方式固定在安裝件110上。在其他實施方式中，第一主體部121也可以通過焊接或者卡設的方式固定在安裝件110上。

第二測試件130包括第二主體部131和第二測試部133。在圖示的實施方式中，第二主體部131大致為長條形片狀。第二主體部131具有第二自由端(圖未示)和第二接線端(圖未示)。第二主體部131穿設于另外一個測試件固定孔中，且第二自由端及第二接線端分別自測試件固定孔的兩端突出。第二主體部131通過膠裝的方式固定在安裝件110上。在其他實施方式中，第二主體部131也可以通過焊接或者卡設的方式固定在安裝件110上。

第一主體部121和第二主體部131間隔設置。在圖示的實施方式中，第一主體部121與第二主體部131大致平行設置。且第一自由端與第二自由端位于安裝件110的同一側(cè)且第一自由端與第二自由端之間形成有間隔。

第一測試部123設于第一主體部121的第一自由端。在圖示的實施方式中，第一測試部123與第一主體部121一體成型。第一測試部123自第一主體部121的第一自由端向著遠離第二主體部131的一側(cè)彎折延伸而成。在其中一個實施方式中，第一測試部123沿著垂直于第一主體部121延伸方向的厚度為0.8mm～1.2mm。第一測試部123具有遠離第一自由端的第一工作端。

第二測試部133設于第二主體部131的第二自由端。在圖示的實施方式中，第二測試部133與第二主體部131一體成型。第二測試部133自第二主體部131的第二自由端向著靠近第一主體部121的一側(cè)彎折延伸而成。在其中一個實施方式中，第二測試部133沿著垂直于第二主體部131方向上的厚度為0.8mm～1.2mm。第二測試部133具有遠離第二自由端的第二工作端。在圖示的實施方式中，第一測試部123的第一工作端與第二測試部133的第二工作平齊。

在其中一個實施方式中，第一測試件120及第二測試件130的數(shù)量均為多個。至少一個第一測試件120和至少一個第二測試件130組成一個測試單元。在圖示的實施方式中，第一測試件120及第二測試件130的數(shù)量均為4個，組成相互間隔設置的4個測試單元。當然，在其他實施方式中，第一測試件120及第二測試件130的數(shù)量還可以是其他任意數(shù)量。

在一個測試單元中，第一工作端與第二工作端間隔設置，第一工作端與第二工作端的間距為0.1mm～0.2mm。測試件同時接觸第一工作端和第二工作端從而完成測試。

需要說明的是，在其他實施方式中，第一接線端及第二接線端也可以不從測試件固定孔中突出，第一接線端及第二接線端分別通過導線與外部連接。測試件固定孔也可以省略。當測試件固定孔省略時，第一主體部121及第二主體部131直接通過焊接或者膠裝的方式固定在安裝件110上。

上述IC測試組件100包括安裝件110、第一測試件120和第二測試件130，第一測試件120包括第一主體部121和設置在第一主體部121上的第一測試部123，第二測試件130包括第二主體部131和設置在第二主體部131上的第二測試部133，在對測試件進行測試時，IC測試組件100的第一測試部123和第二測試部133先被磨損，至第一測試部123或第二測試部133被磨損完后才會對第一主體部121或第二主體部131造成損壞，使得IC測試組件100可磨損的厚度大大增加，因此，IC測試組件100的壽命明顯提高。經(jīng)多次測試實驗顯示，上述IC測試組件100進行2000萬次測試后，IC測試組件被磨損至無法使用。而傳統(tǒng)的平測試IC測試組件進行140萬次測試后，就被磨損至無法使用。

請參閱圖3，另一實施方式的IC測試組件200的結(jié)構與圖2所示的實施方式的IC測試組件100的結(jié)構基本相同，其不同之處在于，第一測試部223與第一主體部221可拆卸連接，第二測試部233與第二主體部231可拆卸連接。在圖示的實施方式中，第一測試部223和第二測試部233均為鎢銅測試觸頭。

在其中一個實施方式中，第一測試部223與第一主體部221之間及第二測試部233與第二主體部231之間通過螺紋連接的方式連接。在其他實施方式中，一測試部223與第一主體部221之間及第二測試部233與第二主體部231之間還可以通過焊接的方式連接。

上述IC測試組件200，通過第一測試部223與第一主體部221可拆卸連接，第二測試部233與第二主體部231可拆卸連接，第一測試部223或第二測試部233被磨損至無法使用時，可以將損壞的測試部拆卸以更換新的，一方面可以延長IC測試組件的使用壽命，另一方面可以降低IC測試組件的更換成本。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。