技術總結
本實用新型涉及一種IC測試組件。一種IC測試組件包括安裝件、第一測試件及第二測試件；所述第一測試件及所述第二測試件均自所述安裝件延伸而出，且所述第一測試件與所述第二測試件間隔設置；所述第一測試件包括第一主體部及第一測試部，所述第一主體部固定于所述安裝件，所述第一主體部具有第一自由端，所述第一測試部設于所述第一自由端且向著遠離所述第二測試件的一側延伸；所述第二測試件包括第二主體部及第二測試部，所述第二主體部固定于所述安裝件，所述第二主體部具有第二自由端，所述第二測試部設于所述第二自由端且向著靠近所述第一測試件的一側延伸。上述IC測試組件可磨損的厚度大大增加，IC測試組件的壽命明顯提高。

技術研發(fā)人員：賴輝朋;熊思遠
受保護的技術使用者：深圳市晶導電子有限公司
文檔號碼：201621442347
技術研發(fā)日：2016.12.26
技術公布日：2017.08.08