本發(fā)明涉及集成電路測試領(lǐng)域，特別是涉及一種藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)和測試方法。

背景技術(shù)：

最原始的半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)出來是晶圓(wafer)。將整片的晶圓劃片分割成獨(dú)立的晶片(die)，再進(jìn)行封裝，就得到了最終的集成電路芯片(Integrated Circuit Chip)。半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)出來后，為節(jié)省不良品引起的后續(xù)工序費(fèi)用，需要盡早將不良品篩出。這就需要在沒有劃片前做一道測試，這就是晶圓級別的測試。典型的晶圓測試主要包含直流參數(shù)(DC parameter)測試，低速的可測試設(shè)計(DFT，design for test)測試。在射頻集成電路領(lǐng)域，由于晶圓級測試用的探針卡的結(jié)構(gòu)特點很難滿足射頻信號的阻抗匹配要求，一般不做射頻測試。對于市場上射頻晶片的測試一般無能為力。

藍(lán)牙(Bluetooth)是一種主要面向消費(fèi)電子產(chǎn)品的短距射頻無線電通信技術(shù)。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT,Internet of Things)，可穿戴產(chǎn)品等的發(fā)展，低功耗藍(lán)牙芯片的應(yīng)用越來越廣，需求越來越大。產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行藍(lán)牙集成電路的測試，一般基于自動測試設(shè)備(ATE)來完成。市場上具有射頻(RF)測試功能的ATE都屬于高端機(jī)型，價格往往高達(dá)數(shù)百萬美元，極大的制約了測試廠對機(jī)臺的安裝和更新，更重要的，這也間接提高了芯片測試的成本。

針對上述的制約因素，有必要提供一種經(jīng)濟(jì)型的晶圓級藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)和方案，滿足藍(lán)牙集成電路的測試需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的目的在于提供一種藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)和測試方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)，包括：

自動測試模塊、無線電測試模塊和射頻探針卡；

所述自動測試模塊與所述無線電測試模塊連接，控制所述無線電測試模塊調(diào)制并發(fā)射符合預(yù)設(shè)要求的藍(lán)牙調(diào)制波，或接收所述無線電測試模塊檢測到的射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率；

所述無線電測試模塊與所述射頻探針卡連接，通過所述射頻探針卡向待測藍(lán)牙集成電路發(fā)射藍(lán)牙調(diào)制波，或通過所述射頻探針卡接收待測藍(lán)牙集成電路發(fā)射的射頻載波，并檢測所述射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率；

所述射頻探針卡與待測藍(lán)牙集成電路連接；

所述自動測試模塊與所述射頻探針卡連接，通過所述射頻探針卡與待測藍(lán)牙集成電路通信，控制待測藍(lán)牙集成電路接收藍(lán)牙調(diào)制波并解調(diào)成為基帶信號，并接收所述基帶信號，或者控制待測藍(lán)牙集成電路根據(jù)預(yù)設(shè)的中心頻率和發(fā)射功率發(fā)射射頻載波；

所述自動測試模塊根據(jù)接收到的基帶信號進(jìn)行運(yùn)算并判斷待測藍(lán)牙集成電路的接收性能是否滿足要求，或者根據(jù)接收到的射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率判斷待測藍(lán)牙集成電路的發(fā)射性能是否滿足要求。

可選地，所述自動測試模塊采用SPI通信協(xié)議與待測藍(lán)牙集成電路通信。

可選地，所述自動測試模塊包括數(shù)字通道，所述數(shù)字通道與所述射頻探針卡連接，所述自動測試模塊利用所述數(shù)字通道通過所述射頻探針卡采用SPI通信協(xié)議與待測藍(lán)牙集成電路通信。

可選地，所述自動測試模塊包括可編程直流電源，所述可編程直流電源與所述射頻探針卡連接，所述自動測試模塊利用所述可編程直流電源經(jīng)由所述射頻探針卡對待測藍(lán)牙集成電路進(jìn)行上電。

可選地，所述自動測試模塊通過GPIB電纜或者網(wǎng)線與所述無線電測試模塊連接。

可選地，所述自動測試模塊通過調(diào)用API函數(shù)控制所述無線電測試模塊。

可選地，所述自動測試模塊包括直流測試模塊，對待測藍(lán)牙集成電路進(jìn)行直流測試。

可選地，所述射頻探針卡包括布設(shè)在印刷電路板上的射頻信號線和與所述射頻信號線連接的接觸針，所述射頻信號線與所述無線電測試模塊連接，所述接觸針與待測藍(lán)牙集成電路的端口接觸。

進(jìn)一步可選地，所述射頻信號線呈直線排布，所述接觸針與所述射頻信號線位于同一直線上。

進(jìn)一步可選地，所述射頻信號線周圍設(shè)有隔離層，所述隔離層通過過孔與地短路。

可選地，所述射頻探針卡通過射頻電纜與所述無線電測試模塊連接。

可選地，所述射頻探針卡設(shè)有多個接觸針及與所述多個接觸針對應(yīng)連接的多路射頻信號線。

進(jìn)一步可選地，所述多路射頻信號線的幾何形狀保持一致。

進(jìn)一步可選地，所述無線電測試模塊設(shè)有多路發(fā)射通道和多路接收通道，所述多路發(fā)射通道和多路接收通道通過所述射頻探針卡的所述多路射頻信號線和對應(yīng)的多個接觸針分別與多個待測藍(lán)牙集成電路連通；所述自動測試模塊包括多路數(shù)字通道，通過所述射頻探針卡與多個待測藍(lán)牙集成電路通信，并采用多個子線程控制所述無線電測試模塊的多路發(fā)射通道和多路接收通道及多個待測藍(lán)牙集成電路，同時對多個待測藍(lán)牙集成電路進(jìn)行并行測試。

進(jìn)一步可選地，所述無線電測試模塊設(shè)有單路發(fā)射通道和單路接收通道，所述單路發(fā)射通道通過功分器與所述多路射頻信號線連接，并通過所述多路射頻信號線和對應(yīng)的多個接觸針分別與多個待測藍(lán)牙集成電路連通，同時向多個待測藍(lán)牙集成電路發(fā)射藍(lán)牙調(diào)制波；所述單路接收通道通過射頻開關(guān)陣列與所述多路射頻信號線連接，并通過所述多路射頻信號線和對應(yīng)的多個接觸針分別與多個待測藍(lán)牙集成電路連通，多個待測藍(lán)牙集成電路通過所述射頻開關(guān)陣列依次向所述無線電測試模塊發(fā)射射頻載波，以實現(xiàn)同時對多個待測藍(lán)牙集成電路進(jìn)行測試。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明還提供一種藍(lán)牙集成電路的測試方法，包括發(fā)射測試和接收測試；其中，

發(fā)射測試，包括如下步驟：

所述自動測試模塊通過所述射頻探針卡控制待測藍(lán)牙集成電路根據(jù)預(yù)設(shè)的中心頻率發(fā)射射頻載波；

待測藍(lán)牙集成電路通過所述射頻探針卡將所述射頻載波發(fā)射給所述無線電測試模塊；

所述無線電測試模塊檢測所述射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率，并將檢測結(jié)果發(fā)送給所述自動測試模塊；

所述自動測試模塊根據(jù)接收到的檢測結(jié)果判斷待測藍(lán)牙集成電路的發(fā)射性能是否滿足要求；

接收測試，包括如下步驟：

所述自動測試模塊控制所述無線電測試模塊調(diào)制并發(fā)射符合預(yù)設(shè)要求的藍(lán)牙調(diào)制波；

所述無線電測試模塊通過所述射頻探針卡將所述藍(lán)牙調(diào)制波發(fā)射給待測藍(lán)牙集成電路；

待測藍(lán)牙集成電路接收所述藍(lán)牙調(diào)制波并解調(diào)成為基帶信號，并將所述基帶信號通過所述射頻探針卡發(fā)送給所述自動測試模塊；

所述自動測試模塊根據(jù)接收到的基帶信號進(jìn)行運(yùn)算并判斷待測藍(lán)牙集成電路的接收性能是否滿足要求。

可選地，進(jìn)行發(fā)射測試時，分別發(fā)射高、中、低三種中心頻率的射頻載波進(jìn)行測試。

可選地，進(jìn)行接收測試時，分別采用高、中、低三種中心頻率的射頻載波，按照藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制偽隨機(jī)碼或者十六進(jìn)制的AA。

進(jìn)一步可選地，所述高、中、低三種中心頻率分別為2480MHz、2440MHz、2402MHz。

進(jìn)一步可選地，在接收測試中，若調(diào)制的是偽隨機(jī)碼，則所述自動測試模塊通過測試實際的誤碼率，同時調(diào)節(jié)發(fā)射的藍(lán)牙調(diào)制波的載波功率測試靈敏度，來判斷待測藍(lán)牙集成電路的接收性能是否滿足要求。

進(jìn)一步可選地，在接收測試中，若調(diào)制的是十六進(jìn)制的AA，則所述自動測試模塊通過測試頻率，來判斷待測藍(lán)牙集成電路的接收性能是否滿足要求。

如上所述，本發(fā)明的藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)及方法，具有以下有益效果：

本發(fā)明的藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)可以利用經(jīng)濟(jì)型ATE作為所述自動測試模塊，利用外掛通用無線電測試儀作為所述無線電測試模塊進(jìn)行信號發(fā)射和測量，適用于晶圓級的藍(lán)牙集成電路測試，進(jìn)一步還可推廣到完成封裝后的藍(lán)牙集成電路測試以及其他類型的射頻集成電路晶圓級和封裝后的量產(chǎn)測試。本發(fā)明克服晶圓測試探針卡阻抗匹配比較差的缺陷可進(jìn)行晶圓級別的射頻測試，結(jié)合并行技術(shù)，同時利用經(jīng)濟(jì)型ATE可完成整個量產(chǎn)測試，降低了芯片測試成本。此外，本發(fā)明還具有高性能、高穩(wěn)定性、高靈活性等特點。

附圖說明

圖1顯示為本發(fā)明實施例提供的藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明實施例提供的藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)對待測藍(lán)牙集成電路晶圓進(jìn)行發(fā)射測試的方法示意圖。

圖3顯示為本發(fā)明實施例提供的藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)對待測藍(lán)牙集成電路晶圓進(jìn)行接收測試的方法示意圖。

元件標(biāo)號說明

100 自動測試模塊

200 無線電測試模塊

300 射頻探針卡

400 待測藍(lán)牙集成電路

S101～S104 步驟

S201～S204 步驟

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例提供一種藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)，包括：

自動測試模塊100、無線電測試模塊200和射頻探針卡300；

所述自動測試模塊100與所述無線電測試模塊200連接，控制所述無線電測試模塊200調(diào)制并發(fā)射符合預(yù)設(shè)要求的藍(lán)牙調(diào)制波，或控制所述無線電測試模塊200檢測接收到的射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率，并接收所述無線電測試模塊200檢測到的中心頻率及發(fā)射功率；

所述無線電測試模塊200與所述射頻探針卡300連接，通過所述射頻探針卡300向待測藍(lán)牙集成電路400發(fā)射藍(lán)牙調(diào)制波，或通過所述射頻探針卡300接收待測藍(lán)牙集成電路400發(fā)射的射頻載波，并檢測所述射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率；

所述射頻探針卡300與待測藍(lán)牙集成電路400連接；

所述自動測試模塊100與所述射頻探針卡300連接，通過所述射頻探針卡300與待測藍(lán)牙集成電路400通信，控制待測藍(lán)牙集成電路400接收藍(lán)牙調(diào)制波并解調(diào)成為基帶信號，并接收所述基帶信號，或者控制待測藍(lán)牙集成電路400根據(jù)預(yù)設(shè)的中心頻率及發(fā)射功率發(fā)射射頻載波；

所述自動測試模塊100根據(jù)接收到的基帶信號進(jìn)行運(yùn)算并判斷待測藍(lán)牙集成電路400的接收性能是否滿足要求，或者根據(jù)接收到的射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率判斷待測藍(lán)牙集成電路400的發(fā)射性能是否滿足要求。

其中，所述自動測試模塊100可以采用SPI(Serial Peripheral Interface，串行外圍設(shè)備接口)通信協(xié)議與待測藍(lán)牙集成電路400通信。所述自動測試模塊100包括數(shù)字通道，所述數(shù)字通道與所述射頻探針卡300連接，所述自動測試模塊100利用所述數(shù)字通道通過所述射頻探針卡300采用SPI通信協(xié)議與待測藍(lán)牙集成電路400通信。所述自動測試模塊100還可以利用所述數(shù)字通道通過所述射頻探針卡300來對藍(lán)牙集成電路的數(shù)字部分進(jìn)行DFT測試。所述自動測試模塊100可以包括可編程直流電源，所述可編程直流電源與所述射頻探針卡300連接，所述自動測試模塊100利用所述可編程直流電源經(jīng)由所述射頻探針卡300對待測藍(lán)牙集成電路400進(jìn)行上電。所述自動測試模塊100可以通過GPIB(General-Purpose Interface Bus，通用接口總線)電纜或者網(wǎng)線與所述無線電測試模塊200連接，通過調(diào)用API(Application Programming Interface，應(yīng)用程序編程接口)函數(shù)控制所述無線電測試模塊200。所述自動測試模塊100還可以包括直流測試模塊，對待測藍(lán)牙集成電路400進(jìn)行直流測試。

本發(fā)明優(yōu)選地，所述射頻探針卡300包括布設(shè)在印刷電路板上的射頻信號線和與所述射頻信號線連接的接觸針，所述射頻信號線與所述無線電測試模塊200連接，所述接觸針與待測藍(lán)牙集成電路400的端口接觸。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述射頻信號線呈直線排布，所述接觸針與所述射頻信號線位于同一直線上，所述射頻信號線周圍設(shè)有隔離層，所述隔離層通過過孔與地短路。所述射頻探針卡300可以通過射頻電纜與所述無線電測試模塊200連接，例如，兩頭帶SMA/SMP接口的射頻電纜。此外，所述射頻探針卡300可以設(shè)有多個接觸針及與所述多個接觸針對應(yīng)連接的多路射頻信號線；優(yōu)選地，所述多路射頻信號線的幾何形狀保持一致。

為了同時對多個待測藍(lán)牙集成電路400進(jìn)行測試，作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述無線電測試模塊200可以設(shè)有多路發(fā)射通道和多路接收通道，所述多路發(fā)射通道和多路接收通道通過所述射頻探針卡300的所述多路射頻信號線和對應(yīng)的多個接觸針分別與多個待測藍(lán)牙集成電路400連通；所述自動測試模塊100可以包括多路數(shù)字通道，通過所述射頻探針卡300與多個待測藍(lán)牙集成電路400通信，并采用多個子線程控制所述無線電測試模塊200的多路發(fā)射通道和多路接收通道及多個待測藍(lán)牙集成電路400，從而可同時對多個待測藍(lán)牙集成電路400進(jìn)行并行測試。

作為另一種同時對多個待測藍(lán)牙集成電路400進(jìn)行測試的方案，所述無線電測試模塊200設(shè)有單路發(fā)射通道和單路接收通道，所述單路發(fā)射通道通過功分器與所述多路射頻信號線連接，并通過所述多路射頻信號線和對應(yīng)的多個接觸針分別與多個待測藍(lán)牙集成電路400連通，同時向多個待測藍(lán)牙集成電路400發(fā)射藍(lán)牙調(diào)制波；所述單路接收通道通過射頻開關(guān)陣列與所述多路射頻信號線連接，并通過所述多路射頻信號線和對應(yīng)的多個接觸針分別與多個待測藍(lán)牙集成電路400連通，多個待測藍(lán)牙集成電路400通過所述射頻開關(guān)陣列依次向所述無線電測試模塊200發(fā)射射頻載波從而實現(xiàn)同時對多個待測藍(lán)牙集成電路400并行測試。在具體地實施例中，可以采用具備基本測試能力的經(jīng)濟(jì)型自動測試設(shè)備(ATE)作為所述自動測試模塊100；采用通用無線電測試儀作為所述無線電測試模塊200。經(jīng)濟(jì)型ATE配備有基本的可編程直流電源、通用的數(shù)字通道和簡單的模擬測試通道，能夠完成基本的DC測試、DFT測試等，能夠進(jìn)行芯片的控制和結(jié)果的判斷，但是不具備射頻信號測試能力。通用無線電測試儀能夠完成射頻調(diào)制信號的發(fā)射和接收測試。經(jīng)濟(jì)型ATE通過GPIB或者網(wǎng)線與外掛的無線電測試儀連接，通過底層的API函數(shù)來完成對無線電測試儀的控制使其進(jìn)行相應(yīng)的測量、發(fā)射、并讀取結(jié)果。ATE對外掛設(shè)備的控制是通過在本身的開發(fā)環(huán)境中調(diào)用API函數(shù)來編程實現(xiàn)。在SPI通信協(xié)議的實現(xiàn)中，待測藍(lán)牙集成電路400屬于從控端，其本身帶有SPI接口的引腳；經(jīng)濟(jì)型ATE屬于主控端，通過將SPI的數(shù)字仿真波形文件轉(zhuǎn)化成自己的向量格式，然后動態(tài)修改向量內(nèi)容，從而可在數(shù)字通道上模擬SPI接口。

在具體地實施例中，可以采用基于定制印刷電路板的射頻信號探針卡。射頻信號線布設(shè)前考慮待測藍(lán)牙集成電路400上射頻焊點位置，使得探針卡射頻接觸針出針方向與印刷電路板上的射頻信號線一致，使得相互之間距離最短，同時保持直線，從而降低射頻信號因為傳輸損耗和介質(zhì)損耗引起的傳輸退化。射頻信號線本身布設(shè)在印刷電路板表層，周圍用大面積的敷銅層隔離，然后通過過孔與地短路。盡可能降低相鄰待測器件之間的串?dāng)_。射頻信號線要求做嚴(yán)格的阻抗匹配，同時配有匹配網(wǎng)絡(luò)，來抵消可能的電抗性信號退化。為了保持多個待測器件測試結(jié)果的一致性，相互之間對應(yīng)的射頻信號線幾何形狀保持完全一致。

本實施例中，待測藍(lán)牙集成電路400可以是晶圓上的多個待測裸芯片，也可以是封裝后的藍(lán)牙芯片等。

本實施例中，根據(jù)實際的測試需求，選用的通用無線測試儀可以采用多個硬件通道，與自動測試設(shè)備結(jié)合在一起的控制程序可以采用多線程技術(shù)，兩兩結(jié)合，從而使得最終的生產(chǎn)系統(tǒng)具有高的生產(chǎn)吞吐量，進(jìn)而降低最終的芯片測試成本。具體地，ATE的軟硬件架構(gòu)本身支持多同測，在需要同時進(jìn)行兩個器件同測甚至更多器件同測的情況下，以兩同測時的發(fā)射測試為例，ATE同時給兩個待測器件上電、配置并同時發(fā)射射頻載波。外掛的通用無線測試儀只需選用具有兩個發(fā)射和接收通道的即可。ATE對外掛通用無線測試儀進(jìn)行控制的程序，在主線程中分別生成兩個子線程來控制兩個通道，進(jìn)行接收并測試，測試完成后將結(jié)果返回給ATE進(jìn)行判斷。接收測試與此類似。此外，考慮到實際的需求和資源不同，本實施例的測試系統(tǒng)也可以進(jìn)行配置裁剪。例如在做兩同測的情況下，只有單通道的無線測試儀，則可以通過配置一個功分器加射頻開關(guān)陣列來實現(xiàn)類似的功能。需要通用無線測試儀發(fā)射信號的時候，單通道發(fā)射的藍(lán)牙調(diào)制波通過一個功分器同時直接送到兩個待測器件實現(xiàn)兩同測。需要通用無線測試儀接收信號的時候，兩個待測器件的射頻載波，可以通過開關(guān)陣列依次送到接收通道。

請參閱圖2和圖3，本發(fā)明實施例還提供一種利用上述藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)的測試方法，包括發(fā)射測試和接收測試。

發(fā)射測試，如圖2所示，包括如下步驟：

S101所述自動測試模塊100通過所述射頻探針卡300控制待測藍(lán)牙集成電路400根據(jù)預(yù)設(shè)的中心頻率發(fā)射射頻載波；

S102待測藍(lán)牙集成電路400通過所述射頻探針卡300將所述射頻載波發(fā)射給所述無線電測試模塊200；

S103所述無線電測試模塊200檢測所述射頻載波的中心頻率及發(fā)射功率，并將檢測結(jié)果發(fā)送給所述自動測試模塊100；

S104所述自動測試模塊100根據(jù)接收到的檢測結(jié)果判斷待測藍(lán)牙集成電路400的發(fā)射性能是否滿足要求。

接收測試，如圖3所示，包括如下步驟：

S201所述自動測試模塊100控制所述無線電測試模塊200調(diào)制并發(fā)射符合預(yù)設(shè)要求的藍(lán)牙調(diào)制波；

S202所述無線電測試模塊200通過所述射頻探針卡300將所述藍(lán)牙調(diào)制波發(fā)射給待測藍(lán)牙集成電路400；

S203待測藍(lán)牙集成電路400接收所述藍(lán)牙調(diào)制波并解調(diào)成為基帶信號，并將所述基帶信號通過所述射頻探針卡300發(fā)送給所述自動測試模塊100；

S204所述自動測試模塊100根據(jù)接收到的基帶信號進(jìn)行運(yùn)算并判斷待測藍(lán)牙集成電路400的接收性能是否滿足要求。

具體地，發(fā)射測試時，可以分別發(fā)射高、中、低三種中心頻率的射頻載波進(jìn)行測試。接收測試時，調(diào)制符合預(yù)設(shè)要求的藍(lán)牙調(diào)制波可以分別采用高、中、低三種中心頻率的射頻載波，按照藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制偽隨機(jī)碼或者十六進(jìn)制的AA(10101010)。其中，優(yōu)選地，所述高、中、低三種中心頻率分別為2480MHz、2440MHz、2402MHz。

在接收測試中，若調(diào)制的是偽隨機(jī)碼，則所述自動測試模塊100通過測試實際的誤碼率(BER，bit error rate)，同時調(diào)節(jié)發(fā)射的藍(lán)牙調(diào)制波的載波功率測試靈敏度，來判斷待測藍(lán)牙集成電路400的接收性能是否滿足要求。若調(diào)制的是十六進(jìn)制的AA，則所述自動測試模塊100通過測試頻率，來判斷待測藍(lán)牙集成電路400的接收性能是否滿足要求。

本實施例中提出的測試方法適于低功耗藍(lán)牙集成電路的量產(chǎn)測試。發(fā)射測試時，可以測試高、中、低三個通道的載波發(fā)射，判斷其中心頻率和發(fā)射功率是否滿足要求；接收測試時，可以接收高、中、低三個通道的藍(lán)牙調(diào)制信號并解調(diào)，判斷解調(diào)后的基帶是否正確。該測試方法精簡了測試內(nèi)容，節(jié)省了測試時間，以功能測試為主，適應(yīng)射頻探針卡的阻抗匹配。

在具體地實施例中，進(jìn)行發(fā)射(TX)測試的時候，ATE通過自帶的可編程直流穩(wěn)壓電源對待測芯片進(jìn)行上電，首先通過SPI通信協(xié)議來對待測芯片進(jìn)行配置，使其開始發(fā)射對應(yīng)中心頻率的射頻載波給外掛的通用無線電測試儀。然后，ATE通過底層的API函數(shù)來控制外掛的通用無線測試儀進(jìn)行測試，并返回測試結(jié)果給ATE來做判斷，返回的結(jié)果包括實測的中心頻率和最大功率。

具體的測試項包括高、中、低三個通道，即：a.待測芯片發(fā)射中心頻率為2402MHz的射頻載波，外掛通用無線電測試儀測試其功率以判斷是否滿足要求；b.待測芯片發(fā)射中心頻率為2440MHz的射頻載波，外掛通用無線電測試儀測試其功率以判斷是否滿足要求；c.待測芯片發(fā)射中心頻率為2480MHz的射頻載波，外掛通用無線電測試儀測試其功率以判斷是否滿足要求。

在做接收(RX)測試的時候，同樣的，首先是ATE對待測芯片進(jìn)行上電。之后ATE控制外掛通用無線測試儀發(fā)射出符合要求的藍(lán)牙調(diào)制波給待測芯片，然后ATE通過SPI控制待測芯片接收藍(lán)牙調(diào)制波并解調(diào)成為基帶信號。待測芯片將基帶信號發(fā)送給ATE，由ATE來運(yùn)算并判斷芯片的接收性能是否滿足要求。

具體的測試項也包括高、中、低三個通道，即：A.外掛通用無線電測試儀按照藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制偽隨機(jī)碼或者十六進(jìn)制的AA，用2402MHz的載波發(fā)射給待測芯片，待測芯片接收并解調(diào)為基帶信號，發(fā)送給ATE來運(yùn)算判斷是否滿足要求；B.外掛通用無線電測試儀按照藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制偽隨機(jī)碼或者十六進(jìn)制的AA，用2440MHz的載波發(fā)射給待測芯片，待測芯片接收并解調(diào)為基帶信號，發(fā)送給ATE來運(yùn)算判斷是否滿足要求；C.外掛通用無線電測試儀按照藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制偽隨機(jī)碼或者十六進(jìn)制的AA，用2480MHz的載波發(fā)射給待測芯片，待測芯片接收并解調(diào)為基帶信號，發(fā)送給ATE來運(yùn)算判斷是否滿足要求。

此處外掛通用無線測試儀發(fā)送的藍(lán)牙調(diào)制波，調(diào)制的是偽隨機(jī)碼或者十六進(jìn)制的AA。在射頻探針卡阻抗匹配情況比較好的情況下，可以用偽隨機(jī)碼。解調(diào)后的基帶信號發(fā)送給ATE，ATE可以量化的來測試實際的誤碼率，同時可以調(diào)節(jié)發(fā)射的載波功率實現(xiàn)對靈敏度的測試。在射頻探針卡阻抗匹配情況比較差的情況下，可以利用十六進(jìn)制的AA。此時最終解調(diào)后發(fā)送給ATE的基帶信號就相當(dāng)于一個時鐘信號，直接利用ATE的時間測試單元來測試頻率即可。因為比較差的接觸引起的誤碼造成的影響是頻率測試測試結(jié)果的抖動，這個可以通過增大通過的上下限冗余量來克服。

需要說明的是，本實施例中選擇測試項及算法可根據(jù)實際需求搭配。本實施例集中描述了射頻無線電測試方法，但本發(fā)明的能力不局限于此，還可以進(jìn)行各種直流測試、DFT測試等ATE可提供的其他非射頻測試。

綜上所述，本發(fā)明的藍(lán)牙集成電路測試系統(tǒng)可以利用經(jīng)濟(jì)型ATE作為所述自動測試模塊，利用外掛通用無線電測試儀作為所述無線電測試模塊進(jìn)行信號發(fā)射和測量，可對待測藍(lán)牙集成電路晶圓進(jìn)行功能測試。本發(fā)明克服晶圓測試探針卡阻抗匹配比較差的缺陷可進(jìn)行晶圓級別的射頻測試，結(jié)合并行技術(shù)，同時利用經(jīng)濟(jì)型ATE可完成整個量產(chǎn)測試，降低了芯片測試成本。本發(fā)明提出的測試系統(tǒng)和方法，射頻部分測試可以由外掛通用無線電測試儀的收發(fā)測試完成，其他DC測試、DFT測試，可由ATE完成，充分利用了各個模塊的功能。上述的各個步驟、系統(tǒng)的各個組成都可以根據(jù)測試需求、設(shè)備資源、成本要求來具體配置從而使得測試最優(yōu)。本發(fā)明的晶圓級別射頻集成電路的測試系統(tǒng)作為一個高性能、低成本、高穩(wěn)定性、高靈活性的量產(chǎn)測試系統(tǒng)，適用于晶圓級的藍(lán)牙集成電路測試，進(jìn)一步還可推廣到完成封裝后的藍(lán)牙集成電路測試以及其他類型的射頻集成電路晶圓級和封裝后的量產(chǎn)測試。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。

上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。