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超薄銅管封裝的制作方法

文檔序號:11302841閱讀:935來源:國知局
超薄銅管封裝的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及電磁場測量技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高精度,弱磁場探頭銅金屬管封裝。



背景技術(shù):

電磁場測量技術(shù)在現(xiàn)今的交通運(yùn)輸、科學(xué)研究、工業(yè)、制造業(yè)等領(lǐng)域都占有相當(dāng)重要的地位,它深入到人們的出行、使用器具安全、勘探、電磁測量等生活行為中;它的主要作用是檢測磁場強(qiáng)度。

在檢測磁場強(qiáng)度時(shí),探頭工作性能的穩(wěn)定性,會直接影響測量精度,測量精度的高低直接決定了產(chǎn)品的優(yōu)良,而精度直接由傳感芯片決定。所以為保證測量的高精度,制造單位對傳感芯片的封裝做了各種研究,發(fā)現(xiàn)封裝越薄越不影響傳感芯片的性能發(fā)揮,甚至于可裸露傳感芯片。

然而,直接裸露的傳感芯片,也需要有一定厚度的基板來承載和走連接主機(jī)的線路,復(fù)雜的測量現(xiàn)場環(huán)境也不一定適合此方式,固能開發(fā)出一種既對測量數(shù)據(jù)影響不大,又能較好保護(hù)傳感芯片的極薄封裝便顯至關(guān)重要。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本申請要解決的問題是提供一種超薄銅管封裝,以能夠保護(hù)磁場測量探頭的傳感芯片。

本申請?zhí)峁┑囊环N超薄銅管封裝,其作用是用于保護(hù)磁場測量探頭的傳感芯片;所述超薄銅管封裝是具有內(nèi)腔的主體,所述內(nèi)腔用于放入傳感芯片及與傳感芯片相連氣泡線;所述主體是兩端開口的通管,所述通管一端用于置入傳感芯片及氣泡線,另一端用于灌注固體膠封口。

所述主體的材料為銅含量達(dá)99.95%的純銅,其表面鈍化處理。

所述主體的壁厚為0.08毫米左右;所述主體高度為1.0毫米,寬度為4.45毫米,長度可達(dá)1.5米。

所述主體的長度1.5米范圍內(nèi),可任意尺寸裁切成所需要的探頭尺寸。

所述主體的內(nèi)置傳感芯片為BGA封裝,水平放置于超薄銅管內(nèi);傳感芯片邊緣與所述主體端口邊緣齊平,然后灌注固體膠封口。

通過以上描述,可以看出本申請所提供的所述超薄銅管封裝為磁場探頭的傳感芯片提供了一個(gè)半密閉空間,在復(fù)雜的現(xiàn)場環(huán)境測量時(shí)能夠很好的保護(hù)傳感芯片不受磨損、刮傷、淋濕、彎折等外力因素,導(dǎo)致測量的不精準(zhǔn);由于所述主體的壁厚超薄,基本可忽略使用過程中金屬殼體帶來的傳感阻隔影響。

附圖說明

下面將對本實(shí)用新型的附圖作簡單介紹;

圖1是超薄銅管封裝結(jié)構(gòu)的縱切剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖2是超薄銅管封裝結(jié)構(gòu)的橫切剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖3是超薄銅管封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:

1.銅管 2.傳感芯片 3.氣泡線 4.固體膠 5.內(nèi)腔

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例,對本申請作進(jìn)一步清楚、完整地闡述,應(yīng)理解,所描述的實(shí)施例僅是本申請一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒旧暾堉械膶?shí)施例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒有創(chuàng)造性勞動的前提下,應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參考圖1,本申請?zhí)峁┮环N超薄銅管封裝,其作用是用于保護(hù)磁場探頭的傳感芯片2;所述超薄銅管封裝材質(zhì)是純銅具有內(nèi)腔5的主體;所述內(nèi)腔5用于水平放入所述傳感芯片2;所述傳感芯片2焊腳上連接氣泡線3;所述氣泡線3通過銅管1一端開口連接在PCB控制電路上;所述銅管1兩端通孔,一端用于氣泡線3通過,另一端固體膠4封口。

使用時(shí),首先將所述主體固定在內(nèi)置有PCB控制電路的握柄上,然后握住握柄將探頭的傳感芯片2位置盡量靠近被測物體,測量數(shù)據(jù)通過控制電路便會直接顯示在相連主機(jī)的界面上。

請參考圖2,本申請中所述主體壁厚為0.08毫米左右,長可達(dá)1.5米,寬為4.45毫米,高為1.0毫米;經(jīng)多番調(diào)研,在同等壁厚的情況下,精密加工的中上水平能做出的銅管寬高比通常為1∶2.5或1∶3,而所述主體達(dá)到1∶4以上;銅管的寬高比例直接限制了芯片的大小,1∶3的銅管內(nèi)容積只適用于普通精度芯片,無法滿足部分高精度芯片,市面上本領(lǐng)域的高精度芯片體積通常大于3x3x0.7毫米(長x寬x高),那么加大寬高比例的所述主體能更大程度的滿足市場深層次需求,且能將測量精度提高一個(gè)甚至幾個(gè)量級。

請參考圖3,本申請的所述主體材質(zhì)為銅含量達(dá)99.95%的純銅,而銅還分為:黃銅、紅黃銅、磷銅、銅鈹合金等,但非純銅的銅物理結(jié)構(gòu)里屬磁性金屬的鐵、鈷、鎳、合金含量均高,不利于弱磁場檢測,固使用高程度的純銅更能避免外界磁場環(huán)境帶來的測量信號干擾。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的制作原理、主要特征及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn),使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠直接實(shí)現(xiàn)或使用本發(fā)明。本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示實(shí)施例,還會有各種變化和改進(jìn),以拓寬符合本文所公開原理和優(yōu)點(diǎn)相一致的最寬范圍。

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