1.一種超薄銅管封裝，其用于在探頭測試中為傳感芯片提供保護；其特征在于：所述超薄銅管封裝是具有內(nèi)腔的主體，所述內(nèi)腔放入傳感芯片及與傳感芯片相連氣泡線；所述主體是兩端開口的通管，所述通管一端用于置入傳感芯片及氣泡線，另一端用于灌注固體膠封口。
2.如權(quán)利要求1所述的超薄銅管封裝，其特征在于：所述主體材料為銅含量達99.95％的純銅，其表面鈍化處理。
3.如權(quán)利要求2所述的超薄銅管封裝，其特征在于：所述主體壁厚為0.08毫米左右；所述主體高度為1.0毫米，寬度為4.45毫米，長度可達1.5米。
4.如權(quán)利要求3所述的超薄銅管封裝，其特征在于：在所述主體長度1.5米范圍內(nèi)，可任意尺寸裁切成所需要的尺寸，再置入傳感芯片后進行灌注封口。
5.如權(quán)利要求1和4任一所述的超薄銅管封裝，其特征在于：所述主體內(nèi)置傳感芯片為BGA封裝，裸片尺寸為3*3*0.6毫米，水平放置于超薄銅管內(nèi)；傳感芯片邊緣與所述主體端口邊緣齊平。