技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種超薄銅管封裝，其用于在探頭的測試中為傳感芯片提供保護；所述超薄銅管封裝是具有內(nèi)腔的主體，所述內(nèi)腔放入傳感芯片及相連氣泡線；所述主體是兩端開口的通管，所述通管一端用于置入傳感芯片及氣泡線，另一端用于灌注固體膠。本實用新型提供一種超薄銅管封裝能夠保護探頭測試中傳感芯片，與同類金屬管封裝相比，厚度更薄，長寬高容積比例更大。

技術(shù)研發(fā)人員：項飆
受保護的技術(shù)使用者：深圳市柯雷科技開發(fā)有限公司
文檔號碼：201720189377
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.23
技術(shù)公布日：2017.09.05