13配合設置的測量頭座5 ;設置于測量頭座5上的定位塊3。通過Z軸移動平臺I在Z軸直線導軌16上移動，調(diào)節(jié)定位塊3相對于銑刀盤7的軸向位置；通過調(diào)節(jié)水平移動平臺14相對于Z軸移動平臺I的位置及測量頭座5在X向直線導軌13上的位置，調(diào)節(jié)定位塊3相對于銑刀盤7的徑向位置。在銑刀盤7上的刀條的軸向預定位過程中，通過上述方式調(diào)節(jié)定位塊3的位置，將定位塊3靠近銑刀盤7的一端與刀條的刀尖接觸，完成刀條的軸向位置進行預定位操作。
[0077]進一步的，測量頭座5上設置有調(diào)節(jié)手柄4，通過旋轉調(diào)節(jié)手柄4使測量頭座5沿X向直線導軌13運動。
[0078]其中，在本實施例中，水平移動平臺14相對于Z軸移動平臺I升降運動的具體實現(xiàn)方式為:Z軸移動平臺I上垂直設置有Y向直線滑軌15，Z軸移動平臺I上設置有與Y向直線滑軌15相配合的滑槽，水平移動平臺14固定設置于Y向直線滑軌15上，Z軸移動平臺I與水平移動平臺14之間設置有絲桿螺母裝置2。通過人工手動或電動調(diào)節(jié)絲桿螺母裝置2，使得Z軸移動平臺I與水平移動平臺14之間的距離發(fā)生改變，使Z軸移動平臺I沿Y向直線滑軌15滑動，水平移動平臺14相對于Z軸移動平臺I做升降運動。
[0079]也可以直接在Z軸移動平臺I與水平移動平臺14之間設置氣缸或升降支架等，在此不再一一介紹且均在保護范圍之內(nèi)。
[0080]進一步地，測量頭座5上還設置有驅(qū)動定位塊3沿Z向移動的驅(qū)動裝置。通過上述方式移動定位塊3，在將定位塊3調(diào)整到接近刀條的刀尖后，通過驅(qū)動裝置驅(qū)動定位塊3沿Z軸方向移動，進一步提高了調(diào)整定位塊3位置的精度。
[0081]其中，優(yōu)選驅(qū)動裝置為直線伺服電機。
[0082]在本實施例中，探頭裝置設置于測量頭座5上，以便于通過調(diào)節(jié)測量頭座5的位置達到調(diào)節(jié)探頭裝置相對于銑刀盤7的位置的作用。
[0083]探頭裝置包括探頭、與探頭伸縮配合的探桿及與探桿轉動連接的豎直調(diào)節(jié)桿。
[0084]如圖5所示，以第一探頭裝置6為例，第一探頭裝置6包括第一探頭61、套設于第一探頭61外的第一探桿62，通過第一探頭61與第一探桿62的伸縮運動調(diào)整第一探頭裝置6的長度；第一探桿62的外壁上設置有套設于第一豎直調(diào)節(jié)桿63外側的安裝孔，通過安裝孔與第一豎直調(diào)節(jié)桿63的裝對轉動調(diào)節(jié)第一探頭61在水平面上的指向，進而使得第一探頭61在接觸側刀面并向切削刃運動的過程中始終與刀條接觸，進一步提高了檢測精度。
[0085]如圖4和圖5所示，豎直調(diào)節(jié)桿設置于調(diào)節(jié)滑軌12上，調(diào)節(jié)滑軌12沿轉軸箱8的轉軸的軸線布置，進而調(diào)節(jié)探頭相對于刀條的位置。
[0086]在本實施例中，轉軸箱8為分度式轉軸箱，即轉軸箱8的轉軸旋轉的角度與銑刀盤7上相鄰兩個刀條之間的夾角相近，以便進一步縮短檢測時間。
[0087]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0088]對所公開的實施例的上述說明，使本領域?qū)I(yè)技術人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種銑刀盤校正方法，其特征在于，包括步驟: 預裝，將銑刀盤安裝于轉軸上，并在所述銑刀盤預裝完刀條； 檢測，探頭裝置與所述刀條的側刀面接觸，旋轉銑刀盤，使得所述探頭裝置沿所述刀條的側刀面向其切削刃運動并進行連續(xù)檢測所述探頭裝置的探頭所在位置，在所述探頭裝置經(jīng)過所述切削刃后離開所述刀條； 記錄，將所述探頭裝置檢測到的探頭所在位置中的最大數(shù)值記錄為所述切削刃的徑向尺寸； 比較，比較所述徑向尺寸是否在預設徑向尺寸區(qū)間內(nèi)，并輸出比較結果； 調(diào)整，根據(jù)所述比較結果調(diào)整所述刀條。
2.如權利要求1所述的銑刀盤校正方法，其特征在于，所述步驟記錄還包括，記錄所述探頭裝置在檢測到一個所述刀條切削刃的徑向尺寸至檢測到下一個所述刀條切削刃的徑向尺寸的過程中，所述轉軸的旋轉角度； 所述步驟比較中還包括:比較所述旋轉角度是否在預設轉角區(qū)間內(nèi)，并輸出比較結果。
3.如權利要求1或2所述的銑刀盤校正方法，其特征在于，所述步驟比較之前還包括步驟計算預設徑向尺寸區(qū)間:檢測所述銑刀盤上的全部刀條并記錄其相對應的徑向尺寸，選取其中一個徑向尺寸作為基準值，并根據(jù)所述基準值及允許的公差范圍計算得出所述預設徑向尺寸區(qū)間。
4.如權利要求1所述的銑刀盤校正方法，其特征在于，所述步驟預裝具體為，將刀條安裝于銑刀盤上，粗調(diào)所述刀條在所述銑刀盤上的軸向位置。
5.如權利要求1所述的銑刀盤校正方法，其特征在于，所述步驟調(diào)整具體為:當徑向尺寸位于預設徑向尺寸區(qū)間的范圍內(nèi)時，將銑刀盤旋轉至下一個刀條進行檢測；當徑向尺寸位于預設徑向尺寸區(qū)間的范圍外時，對所述刀條位置進行調(diào)整。
6.一種銑刀盤校正裝置，其特征在于，包括: 床身(10)； 設置于所述床身(10)上的轉軸箱(8)，所述轉軸箱(8)具有用于旋轉銑刀盤(7)的轉軸； 用于沿所述銑刀盤(7)上刀條的側刀面向切削刃運動并檢測所在位置的探頭裝置，所述探頭裝置設置于所述床身(10)上； 與所述探頭裝置通信連接，用于記錄所述切削刃的徑向尺寸的第一計數(shù)器，所述徑向尺寸為所述探頭裝置檢測到的探頭所在位置中的最大數(shù)值； 與所述第一計數(shù)器通信連接，用于比較所述徑向尺寸是否在預設徑向尺寸區(qū)間內(nèi)的比較器； 與所述比較器通信連接，用于輸出比較結果的顯示器(17)。
7.如權利要求6所述的銑刀盤校正裝置，其特征在于，還包括與所述轉軸箱(8)通信連接，用于記錄旋轉角度的第二計數(shù)器； 所述旋轉角度為所述探頭裝置在檢測到一個所述刀條切削刃的徑向尺寸至檢測到下一個所述刀條切削刃的徑向尺寸的過程中，所述轉軸的旋轉角度。
8.如權利要求6所述的銑刀盤校正裝置，其特征在于，所述銑刀盤(7)為用于銑削齒槽的銑刀盤，具有內(nèi)切削刀條和外切削刀條； 所述探頭裝置為兩個，分別為用于檢測所述內(nèi)切削刀條的第一探頭裝置(6)及用于檢測所述外切削刀條的第二探頭裝置(11)。
9.如權利要求6所述的銑刀盤校正裝置，其特征在于，還包括: 設置于所述床身(10)上的Z軸直線導軌(16)，所述Z軸直線導軌(16)與所述轉軸箱(8)的轉軸軸線平行； 與所述Z軸直線導軌(16)配合設置的Z軸移動平臺(I); 相對于所述Z軸移動平臺(I)升降運動的水平移動平臺(14)； 設置于所述水平移動平臺(14)上的X向直線導軌(13)； 與所述X向直線導軌(13)配合設置的測量頭座(5)； 設置于所述測量頭座(5 )上的定位塊(3 )。
10.如權利要求9所述的銑刀盤校正裝置，其特征在于，所述Z軸移動平臺(I)上垂直設置有Y向直線滑軌(15)，所述Z軸移動平臺(I)上設置有與所述Y向直線滑軌(15)相配合的滑槽，所述水平移動平臺(14)固定設置于所述Y向直線滑軌(15)上，所述Z軸移動平臺(I)與所述水平移動平臺(14)之間設置有絲桿螺母裝置(2)。
11.如權利要求9所述的銑刀盤校正裝置，其特征在于，所述測量頭座(5)上還設置有驅(qū)動所述定位塊(3)沿Z向移動的驅(qū)動裝置。
12.如權利要求9所述的銑刀盤校正裝置，其特征在于，所述探頭裝置設置于所述測量頭座(5)上。
13.如權利要求6所述的銑刀盤校正裝置，其特征在于，所述探頭裝置包括探頭、與所述探頭伸縮配合的探桿及與所述探桿轉動連接的豎直調(diào)節(jié)桿。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種銑刀盤校正方法，包括步驟：預裝，將銑刀盤安裝于轉軸上，并在銑刀盤預裝完刀條；檢測，探頭裝置與所述刀條的側刀面接觸，旋轉銑刀盤，使所述探頭裝置沿所述刀條的側刀面向其切削刃運動并進行連續(xù)檢測所述探頭裝置的探頭所在位置，在所述探頭裝置經(jīng)過所述切削刃后離開所述刀條；記錄，將所述探頭裝置檢測到的探頭所在位置中的最大數(shù)值記錄為所述切削刃的徑向尺寸；比較，比較所述徑向尺寸是否在預設徑向尺寸區(qū)間內(nèi)，輸出比較結果；調(diào)整，根據(jù)所述比較結果調(diào)整所述刀條。本發(fā)明提供的銑刀盤校正方法，提高了對銑刀盤校正精度，由探頭裝置檢測出徑向位置，與人工操作相比，有效提高了檢測效率。本發(fā)明還提供了一種銑刀盤校正裝置。
【IPC分類】G01B21-00
【公開號】CN104634289
【申請?zhí)枴緾N201310564165
【發(fā)明人】陽益江, 李錫晗, 丁志文, 文樂群, 張春暉
【申請人】湖南中大創(chuàng)遠數(shù)控裝備有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月14日