本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽，尤其涉及一種防拆標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

目前在天線基板上通常設(shè)置有標(biāo)簽芯片，用戶可以從天線基板上拆卸下標(biāo)簽芯片，并且保證標(biāo)簽芯片拆卸后天線基板、天線以及標(biāo)簽芯片的完整性，用戶可以利用拆卸后的標(biāo)簽進(jìn)行進(jìn)一步的仿制、加工利用等工作，不利于技術(shù)的保密。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，現(xiàn)提供了一種防拆標(biāo)簽。

具體的技術(shù)方案如下：

一種防拆標(biāo)簽，包括：

天線基板，具有正面和相對于正面的背面；

天線，貼覆于所述天線基板的正面上；

標(biāo)簽芯片，貼覆于所述天線基板的正面上并與所述天線連接；

其中，所述天線基板的背面上相對于設(shè)置有所述天線和/或所述標(biāo)簽芯片的區(qū)域中還嵌入設(shè)置有暗刻紋，以在所述天線基板受到外力作用時沿所述暗刻紋的延伸方向斷裂并損毀所述防拆標(biāo)簽。

優(yōu)選的，所述天線基板為的材質(zhì)為氧化鋁陶瓷。

優(yōu)選的，所述標(biāo)簽芯片通過COB封裝的方式封裝于一PCB模塊中；所述PCB模塊固定設(shè)置于所述天線的中部。

優(yōu)選的，所述PCB模塊采用表面貼裝技術(shù)焊接于所述天線上。

優(yōu)選的，所述天線基板對應(yīng)所述標(biāo)簽芯片的位置上設(shè)置有一通孔，所述通孔與所述標(biāo)簽芯片的形狀相適配，所述方形通孔的長為3-6毫米，所述方形通孔的寬為2-3毫米。

優(yōu)選的，所述暗刻紋的深度為0.2-0.3毫米。

優(yōu)選的，所述天線為銀漿天線或銅天線。

優(yōu)選的，所述暗刻紋呈輻射狀。

優(yōu)選的，還包括：

外殼，設(shè)置于所述天線基板的正面，以與所述天線基板之間形成容納腔室，以及所述天線和所述標(biāo)簽芯片設(shè)置于所述容納腔室中。

優(yōu)選的，所述天線基板的背面上相對于設(shè)置有所述天線和/或所述標(biāo)簽芯片的區(qū)域中還嵌入設(shè)置有暗刻紋，以在所述天線基板受到外力作用時沿所述暗刻紋的延伸方向斷裂并損毀所述天線和/或所述天線與所述芯片之間的連接。

上述技術(shù)方案的有益效果是：

上述技術(shù)方案中，通過在天線基板的背面設(shè)置暗刻紋，使得用戶在通過通孔拉動標(biāo)簽芯片時，防拆標(biāo)簽?zāi)軌虬蜒刂悼碳y的方向撕裂，例如：破壞天線的完整性，進(jìn)而破壞天線與芯片之間的連接，從而實現(xiàn)較佳的防拆效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種防拆標(biāo)簽的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明PCB模塊的實施例的示意圖；

圖3為本發(fā)明暗刻紋的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進(jìn)一步的說明：

一種防拆標(biāo)簽，如圖1所示，包括：

天線基板1，具有正面和相對于正面的背面；

天線2，貼覆于天線基板1的正面上；

標(biāo)簽芯片3，貼覆于所述天線基板1的正面上并與所述天線連接；

其中，所述天線基板1的背面上相對于設(shè)置有所述天線2和/或所述標(biāo)簽芯片3的區(qū)域中還嵌入設(shè)置有暗刻紋4，以在所述天線基板1受到外力作用時沿所述暗刻紋4的延伸方向斷裂并損毀所述防拆標(biāo)簽。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，標(biāo)簽芯片3封裝于一PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)模塊中；以及PCB模塊5固定設(shè)置于天線2上。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，所述天線基板1的背面上相對于設(shè)置有所述天線2和/或所述標(biāo)簽芯片3的區(qū)域中還嵌入設(shè)置有暗刻紋4，以在所述天線基板1受到外力作用時沿所述暗刻紋4的延伸方向斷裂并損毀所述天線2和/或所述天線2與標(biāo)簽芯片3之間的連接。

其中，天線基板1對應(yīng)標(biāo)簽芯片3的位置上設(shè)置有一通孔，于天線基板1的背面、通孔的周圍設(shè)有多個暗刻紋4，穿過通孔拉動PCB模塊5時，天線基板1沿暗刻紋4斷裂，以斷開天線2與PCB模塊5之間的連接。

本實施例中，在拆卸封裝有標(biāo)簽芯片3的PCB模塊5的時候，天線基板1上的通孔沿著暗刻紋4的方向斷裂，天線基板1正面的天線2可以隨著天線基板1的斷裂而斷裂，從而使得天線2與PCB模塊5之間連接斷開。

本實施例中，如圖1所示，天線2的形狀可以由兩側(cè)的長方形天線2，和中間的日字型天線2組成，其中PCB模塊5設(shè)置于中間的日字型天線2的中部，本實施例的PCB模塊5的結(jié)構(gòu)圖可以如圖2所示。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，暗刻紋4連接所述通孔，并且暗刻紋4呈輻射狀。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，天線基板1為的材質(zhì)為氧化鋁陶瓷。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，標(biāo)簽芯片3通過COB封裝的方式封裝于PCB模塊5中。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，PCB模塊5采用表面貼裝技術(shù)焊接于天線2上。

上述實施例中，COB(chip On board)封裝就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板1上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來，人們也稱這種封裝形式為軟包封，上述實施例中標(biāo)簽芯片3先以COB的方式連接到PCB模塊5，之后再將PCB模塊5焊接到天線2上，這樣能夠比將標(biāo)簽芯片3直接焊接在天線2上更具有耐久性。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，通孔的形狀與標(biāo)簽芯片的為3的形狀適配，例如為方形通孔，方形通孔的長為3-6毫米，方形通孔的寬為2-3毫米。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，暗刻紋4的深度為0.2-0.3毫米。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，PCB模塊5固定設(shè)置于天線2的中部。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，天線2為銀漿天線。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，天線2為銅天線。

本發(fā)明一個較佳的實施例中，天線基板1的正面安裝有外殼，以將天線2和PCB模塊5容納與外殼和天線基板1之間。

本實施例中天天線基板1的正面設(shè)置有外殼，所以很難從天線基板1的正面將PCB模塊5拆卸下來。

綜上，上述技術(shù)方案中，通過在天線基板的背面設(shè)置暗刻紋，使得用戶在通過通孔拉動封裝有標(biāo)簽芯片的PCB模塊時，天線基板能夠把沿著暗刻紋的方向撕裂，從而破壞天線的完整性，進(jìn)而破壞天線與芯片之間的連接，從而實現(xiàn)較佳的防拆效果。

通過說明和附圖，給出了具體實施方式的特定結(jié)構(gòu)的典型實施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述發(fā)明提出了現(xiàn)有的較佳實施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。