1.一種防拆標簽，其特征在于，包括：
天線基板，具有正面和相對于正面的背面；
天線，貼覆于所述天線基板的正面上；
標簽芯片，貼覆于所述天線基板的正面上并與所述天線連接；
其中，所述天線基板的背面上相對于設置有所述天線和/或所述標簽芯片的區(qū)域中還嵌入設置有暗刻紋，以在所述天線基板受到外力作用時沿所述暗刻紋的延伸方向斷裂并損毀所述防拆標簽。
2.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，所述天線基板為的材質為氧化鋁陶瓷。
3.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，所述標簽芯片通過COB封裝的方式封裝于一PCB模塊中；所述PCB模塊固定設置于所述天線的中部。
4.根據(jù)權利要求3所述的防拆標簽，其特征在于，所述PCB模塊采用表面貼裝技術焊接于所述天線上。
5.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，所述天線基板對應所述標簽芯片的位置上設置有一通孔。
6.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，所述通孔與所述標簽芯片的形狀適配，所述方形通孔的長為3-6毫米，所述方形通孔的寬為2-3毫米。
7.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，所述暗刻紋的深度為0.2-0.3毫米；和/或
所述暗刻紋呈輻射狀。
8.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，所述天線為銀漿天線或銅天線。
9.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，還包括：
外殼，設置于所述天線基板的正面，以與所述天線基板之間形成容納腔室，以及所述天線和所述標簽芯片設置于所述容納腔室中。
10.根據(jù)權利要求1所述的防拆標簽，其特征在于，所述天線基板的背面上相對于設置有所述天線和/或所述標簽芯片的區(qū)域中還嵌入設置有暗刻紋，以在所述天線基板受到外力作用時沿所述暗刻紋的延伸方向斷裂并損毀所述天線和/或所述天線與所述標簽芯片之間的連接。