技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽，尤其涉及一種防拆標(biāo)簽。本發(fā)明通過(guò)在天線基板的背面設(shè)置暗刻紋，使得用戶在通過(guò)通孔拉動(dòng)封裝有標(biāo)簽芯片的PCB模塊時(shí)，天線基板能夠把沿著暗刻紋的方向撕裂，從而破壞天線的完整性，進(jìn)而破壞天線與芯片之間的連接，從而實(shí)現(xiàn)較佳的防拆效果。

技術(shù)研發(fā)人員：司海濤;葉濤;高博
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江立芯信息科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610506738
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.27
技術(shù)公布日：2016.11.23